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CPO概念涨停潮!阿莱德20CM涨停领涨,算力产业链带来密集催化

2026-06-02 14:09:38
金融界
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摘要:午后,CPO概念继续拉升,截至发稿板块整体上涨4.46%。领涨股阿莱德20CM涨停,联讯仪器涨超15%,利和兴涨超14%,光库科技涨13%,国瓷材料、源杰科技、博众精工、长盈通、联特科技、凯格精机、新易盛、宏达电子等涨超10%,中京电子、深圳华强、风华高科、亨通光电、东山

午后,CPO概念继续拉升,截至发稿板块整体上涨4.46%。领涨股阿莱德20CM涨停,联讯仪器涨超15%,利和兴涨超14%,光库科技涨13%,国瓷材料、源杰科技、博众精工、长盈通、联特科技、凯格精机、新易盛、宏达电子等涨超10%,中京电子、深圳华强、风华高科、亨通光电、东山精密、意华股份、长飞光纤、鸿远电子、永鼎股份、华盛昌、科瑞技术、金字火腿、中天科技等涨停。

市场炒作的核心逻辑在于CPO(共封装光学)技术是下一代光互联的关键解决方案,精准匹配AI算力爆发背景下对数据传输效率、能耗控制的极致需求。随着AI大模型迭代加速,数据中心算力需求持续攀升,CPO通过将光引擎与交换机芯片共封装,大幅提升传输带宽、降低功耗,成为算力基础设施升级的核心方向,叠加龙头企业订单增长、行业技术突破等催化,板块迎来资金集中追捧。

消息面上,6月1日新易盛发布投资者关系活动记录表公告,公司预计2027年Q2-Q4整体经营情况逐步向好,其1.6T光模块产品订单相对于去年增幅很大,预计今年呈现逐季快速增长趋势,1.6T和800G光模块将成为业绩增长的核心动力。

同时,亚洲最大科技展会ComputeX2026于6月2日正式举行,英伟达CEO黄仁勋率领一众AI计算领域巨头亮相,全面展示以Rubin GPU与Vera CPU为核心的AI工厂方案,为算力产业链带来密集催化。此外,谷歌重金加码AI基建,进一步推动全球算力基础设施升级,为CPO等相关领域带来广阔的市场空间。

相关行业:

光模块制造:CPO技术的商业化落地离不开高性能光模块的支撑,随着AI大模型迭代带动算力需求爆发,800G、1.6T等高速光模块的市场需求持续攀升。具备CPO封装技术储备、硅光模块研发能力以及大规模量产实力的企业,将直接受益于行业订单的快速增长,迎来业绩释放期。

光纤光缆:CPO系统对数据传输介质的性能要求更为严苛,高速率、低损耗的光纤光缆是保障数据稳定传输的核心基础。当前全球AI数据中心进入大规模建设周期,将带动光纤光缆在高端数据传输场景的增量需求,拥有技术优势和产能规模的光纤光缆企业将迎来新的增长契机。

半导体设备及材料:CPO封装涉及芯片级光电混合封装工艺,对高精度半导体封装设备、特种光电材料的需求日益迫切。随着CPO产业化进程加快,上游提供高精度固晶机、光芯片AOI设备以及特种封装材料的供应商,将凭借技术壁垒抢占市场份额,分享行业发展红利。

产业链公司:

光库科技:公司是CPO领域的核心参与者之一,微连接产品包括90°折弯光纤阵列、400G DR4组件、多通道光纤阵列等,主要应用于400G/800G/1.6T等高速、超高速光模块,以及PIC/CPO应用相干通讯和WSS模块中,技术布局紧密贴合CPO产业发展需求。

新易盛:公司通过收购境外参股公司Alpine Optoelectronics,Inc,深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。近期公司披露1.6T光模块订单同比大幅增长,预计今年将逐季快速释放,未来业绩增长动力充足。

亨通光电:公司在CPO光电协同封装领域布局较早,2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机,目前正针对技术迭代进行进一步研发。随着CPO技术逐渐成熟,公司有望凭借先发优势率先实现相关产品的量产,抢占市场先机。

立讯精密:公司持续深耕高带宽和硅光产品,在高速互联技术领域拥有广泛且深度的专利布局,并积极主导或参与CPO光互联标准、QSFP112国际标准等行业标准制定。目前公司400G光模块已实现量产出货,800G硅光模块完成客户测试并准备小批量交付,CPO相关业务进展顺利。

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