三星外包谷歌TPU芯片设计，半导体设备销售额有望连续五年创新高，港股硬科技早盘拉升lg...

隔夜美股方面，市场呈现明显分化格局：大型科技股集体走强，苹果涨超4%，谷歌、Meta、亚马逊涨超3%，微软涨超2%；但半导体方向遭遇重挫，费城半导体指数跌超2%，存储芯片板块的闪迪、美光科技、西部数据跌超8%，SK海力士跌超9%。中概股表现亮眼，纳斯达克中国金龙指数大涨2.92%，其中阿里巴巴受通义千问大模型将整合进苹果中国系统消息提振涨超4%。

受外围情绪传导，7月16日港股科技板块表现活跃，AI应用与软件服务方向领涨。个股方面，AI与SaaS概念股迈富时延续强势，大涨超29%；阜博集团涨超10%；美图公司、金山云等纷纷跟涨。苹果消费电子产业链同样表现不俗，高伟电子和瑞声科技双双涨约5%。受成份股普涨带动，港股通信息技术ETF招商（526050）震荡走高，截至发稿涨超1%。

产业动态方面，三星电子遭遇“人力荒”，拟将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包，并考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。分析指出，台积电先进封装与制程资源被苹果、英伟达等大客户提前锁定，部分订单不得不流向三星，这为后者代工业务提供了难得的增量窗口。三星若与上述的三家韩国本土半导体设计服务公司合作，既有助于分散内部资源压力，也能带动本土设计服务生态成长。

此外，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的《年中总半导体设备市场预测报告》显示，预计2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。

交银国际指出，AI基建的基本面没有发生变化，大型云服务商资本支出在2026年同比大幅上涨后或在2027年继续上涨，且AI基建投资的主体或在不断丰富，投资渠道或进一步多样化。该机构认为，关键上游供应链，包括先进/成熟制程半导体制造，光模块/光通信，存储器，先进封装等或将继续保持供不应求，近期的股价下跌或带来买入机会。华泰证券也认为，对于AI硬件链，重点关注国产链代工龙头等，回调可能提供吸筹机会。

资料显示，港股通信息技术ETF招商（526050）跟踪中证港股通信息技术综合指数，是港股科技板块中“硬科技”含量极高的代表——重点布局“半导体+电子+计算机软件”三大领域，存储概念权重占比高达31%，且不含互联网公司，硬科技属性更为纯粹，在AI硬件行情中弹性更为突出。据Wind数据，截至2026年6月30日，该指数近3年累计涨幅超127%，显著跑赢同期国证港股通科技指数（26%）、恒生科技指数（14%）及港股通互联网指数（-10%），长期超额收益明显。

港股通信息技术ETF招商（526050）聚焦港股AI硬科技赛道，侧重半导体产业链与光通信等终端智能化方向。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。