8月单月涨幅再创新高 电子布与玻纤板块景气上行lg...

据卓创资讯，8 月份，1080、2116和7628三大电子布系列均价环比均上涨 17%-18%，分别达到每米 13.1 元、12.7 元和 10.1 元，年内累计涨幅高达 118%-165%。单月绝对涨幅约每米 1.5-2.0 元，亦为年初至今最高水平。

电子布年内累计涨幅高达 118%-165%、8 月单月涨幅创年内新高，是本轮 PCB 产业链涨价传导由下游向上游深化、并由 AI 算力需求驱动的典型标志。

涨价原因可从供需两端拆解：

需求端，AI 服务器、正交背板与 CoWoS 工艺升级带动高端 PCB 价值量系统性提升，亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片对 PCB 材料要求更高，高多层与高速板材需求放量，电子布作为覆铜板核心增强材料直接受益；供给端，日本织布机产能持续向 AI 相关应用转移，高端电子布国产替代进程缓慢，叠加新增产能释放节奏滞后，供需缺口持续放大，涨价斜率扩大。

从传导链条看，电子布涨价正加速向覆铜板（CCL）环节传导，建滔积层板计划 8 月再将 CCL 现货价上调 10%-15%、年内累计均价接近翻倍，覆铜板涨价将继续向 PCB 厂商与终端传导，产业链呈现"电子布—覆铜板—PCB"逐级提价的涨价接力格局；具备"电子纱—电子布—覆铜板"一体化产业链的企业，将同时受益于各环节价差扩大与量价齐升，盈利弹性相对更高。

展望后市，随着 AI 基础设施高景气延续与涨价传导深化，电子布、覆铜板与高端 PCB 环节的盈利修复逻辑有望持续，具备产能一体化与高端产品结构的龙头弹性更大。

具体到A股市场，电子布与玻纤板块相对受益。电子布8 月单月涨幅创年内新高，强化玻纤电子布企业量价齐升预期；涨价沿"电子布—覆铜板—PCB"逐级传导，具备一体化产业链与高端产品结构的企业盈利弹性最大；AI 驱动 PCB 进入新一轮上行周期，上游原材料供需紧张格局下国产替代进程加速。（光大证券微资讯）