金融界2023年11月21日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“散热组件及移动终端“的专利,授权公告号CN220068063U,申请日期为2022年11月。
专利摘要显示,本公开具体公开了一种散热组件及移动终端,所述散热组件包括第一散热片和第二散热片,第一散热片用于吸收移动终端产生的热量,第二散热片的一端与第一散热片相接触,第二散热片的另一端适于与后摄像模组中的DECO件相接触,本公开提出一种散热组件,可以提高散热效果。