盛美上海(688082.SH)：有全线封测设备亦可应用于HBM 2.5封装工艺lg...

格隆汇3月26日丨盛美上海(688082.SH)在互动平台表示，目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备，TSV单片清洗设备，背面清洗设备，高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等，电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备（包括湿法设备，涂胶，显影设备，电镀铜设备）亦可应用于HBM 2.5封装工艺。