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天准科技获开源证券买入评级,2023年业绩稳健增长

2024-04-22 12:11:45
金融界
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摘要:4月22日,天准科技获开源证券买入评级,近一个月天准科技获得3份研报关注。研报预计2024/2025/2026年天准科技的归母净利润分别为2.73亿元、3.46亿元、4.16亿元。研报认为,天准科技2023年业绩稳健增长,公司总体营收稳健,推行正向精益经营,战略产品矩阵日渐成熟,多领域新品取得显著进展,保证公司可持续发展。在半导体领域,其子公司Muetec技术迭代顺利,将在2024Q2推出面向40-65nm节点的Overlay产品,客户认可度高;子公司矽行半导体的首台明场缺陷检测设备已于2023年8月交付给客户使用,验证进展顺利。在PCB领域,公司业务线逐渐完善,已形成LDI设备、AOI/AVI检测设备、激光钻孔设备和高速贴片机设备四个产品系列,获得PCB头部客户认可。在光伏领域,公司成熟产品硅片分选设备性能提升至18000PCS/H,并加入分选后的硅片搬运和自动包装等功能。新产品全自动铜栅线图形化曝光设备在成熟度、性能和性价比方面均领先于友商,已交付头部客户批量验证。风险提示:核心技术人员流失的风险、客户导入不及预期的风险、下游需求不及预期的风险。

4月22日,天准科技获开源证券买入评级,近一个月天准科技获得3份研报关注。

研报预计2024/2025/2026年天准科技的归母净利润分别为2.73亿元、3.46亿元、4.16亿元。研报认为,天准科技2023年业绩稳健增长,公司总体营收稳健,推行正向精益经营,战略产品矩阵日渐成熟,多领域新品取得显著进展,保证公司可持续发展。在半导体领域,其子公司Muetec技术迭代顺利,将在2024Q2推出面向40-65nm节点的Overlay产品,客户认可度高;子公司矽行半导体的首台明场缺陷检测设备已于2023年8月交付给客户使用,验证进展顺利。在PCB领域,公司业务线逐渐完善,已形成LDI设备、AOI/AVI检测设备、激光钻孔设备和高速贴片机设备四个产品系列,获得PCB头部客户认可。在光伏领域,公司成熟产品硅片分选设备性能提升至18000PCS/H,并加入分选后的硅片搬运和自动包装等功能。新产品全自动栅线图形化曝光设备在成熟度、性能和性价比方面均领先于友商,已交付头部客户批量验证。

风险提示:核心技术人员流失的风险、客户导入不及预期的风险、下游需求不及预期的风险。

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