CPO、光通信板块爆发！德科立20CM涨停、特发信息3连板，近期AI板块催化不断，AI算力需求引爆光电共封装lg...

早盘CPO、光通信板块表现活跃，截至发稿板块内5只个股涨停，德科立、瑞斯康达、特发信息、福晶科技、长飞光纤涨停，长芯博创、光库科技涨超10%。

市场炒作点主要围绕AI算力需求爆发下，CPO（光电共封装）技术作为下一代高速光互联解决方案的应用前景。该技术通过将光引擎与交换机芯片共封装，可显著降低数据中心功耗、提升传输效率，契合云计算、人工智能对高带宽、低延迟网络的迫切需求，行业渗透率有望加速提升。

近期AI板块催化不断，谷歌通过Gemini 3证明了前沿模型技术仍处于快速迭代期，Scaling Law依然有效；英伟达则通过创纪录的业绩和指引展现了算力基础设施需求的持续火爆。

当地时间11月24日，美国白宫发布声明表示，总统特朗普签署了一项行政命令，启动一项旨在利用人工智能（AI）变革科学研究方式、加速科学发现的全新国家计划“创世纪计划”。

国盛证券表示，谷歌与英伟达的强势表现，共同勾勒出AI产业发展的核心飞轮：模型升级催生算力需求，算力增长为模型创新提供基础。技术创新、算力基建与产业应用正形成良性循环，算力产业链维持高景气度。

东方财富证券策略分析师表示，全球AI产业叙事质疑与担忧上升，但我们倾向于认为目前美国离“AI泡沫破裂”仍有距离；而国内的AI投资则仍处起步阶段，周期有明显差异。近期，海外AI投资的关注点从算力竞赛转至投入产出考量，这并不意味着AI产业趋势暂停，而是定价会出现分化，一些科技巨头基于表现较好的资产负债表和投资回报预期、以及大模型等技术持续迭代进步，市场依然认可。就国内而言，AI投资才处于初起步阶段，国产替代和产业周期阶段存在本质区别。同时值得注意的是，反观2000年的美国互联网泡沫破灭行情，科技龙头过高的估值水平+技术迭代趋缓+联储持续加息是重要背景，目前来看，美国“AI泡沫破灭”论的论据条件并不充分。

受影响板块分析：

光模块及器件板块：作为CPO技术的核心载体，光模块及上游光芯片、光器件需求直接受益。随着CPO技术从概念走向商用，高速率光模块（如800G/1.6T）的市场需求将快速释放，具备研发能力和量产经验的企业有望抢占先机，业绩增长确定性较强。

通信设备板块：CPO技术主要应用于高端数据中心交换机等通信设备，云计算厂商的算力扩张计划将带动相关通信设备采购需求。具备CPO技术整合能力的设备厂商，将在数据中心升级浪潮中获得更多订单，推动营收增长。

半导体封装测试板块：CPO的共封装工艺对半导体封装技术提出更高要求，需要高精度的异构集成能力。掌握先进封装技术（如SiP、Chiplet）的企业，能够为CPO提供关键封装支持，技术壁垒将保障其在产业链中的重要地位。

重点公司介绍：

中际旭创：全球光模块龙头企业，在100G/400G/800G光模块市场占据领先份额，CPO相关产品已进入客户验证阶段，技术研发与量产能力行业领先，有望充分受益于数据中心光模块升级需求。

天孚通信：光器件封装领域龙头，专注于光模块核心组件的研发生产，为CPO技术提供高精度光纤连接器、光收发组件等关键器件，与国内外主流光模块厂商建立长期合作关系，产品竞争力突出。

光库科技：在光纤激光器件、光通信器件领域技术积累深厚，CPO相关的高功率光纤器件、相干光模块器件已实现批量供货，客户覆盖国内外大型通信设备商，技术壁垒和市场份额优势显著。

德科立：高速光模块新锐企业，产品覆盖电信传输、数据中心等领域，800G光模块已实现量产，CPO技术研发进展顺利，近期市场表现活跃，受益于行业需求增长和技术迭代红利。