FX168财经网_全球视野外汇黄金加密货币NFT资讯网

【擒牛记】三期基金助力存储与逻辑芯片扩产：引领半导体产业新高峰

国盛、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行等19家单位。基金历史： 2014年：国家集成电路产业投资基金成立，旨在利用财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。一期基金：成立于2014年，总规模1387亿元，投资分布为芯片制造67%、设计17%、封测10%、装备材料6%，撬动社会资金5145亿元。二期基金：成立于2019年，总规模2041.5亿元，投资方向涵盖晶圆制造、设计工具、封装测试等，预估撬动社会资金8166亿元。三期基金：在延续对半导体设备和材料支持的基础上，三期基金可能将高附加值的DRAM芯片（如HBM）列为重点投资对象，同时关注人工智能芯片、先进半导体设备（如光刻机）、半导体材料（如光刻胶）等领域。市场影响：前两期基金的投资为我国芯片产业初期发展奠定了基础。随着数字经济和人工智能的发展，三期基金将进一步推动国内芯片产业的升级和技术进步。近年来，许多国内芯片企业在A股上市，背后都有国家集成电路产业投资基金的支持。三期基金的成立将为我国集成电路产业带来新的增长动力。我们请到了海南三花私募基金管理合伙企业(有限合伙)的杨文帆，来分享一下他对大基金三期的相关看法。国家集成电路产业投资基金三期的成立与意义大基金三期的成立和注册资本大幅增加对国内半导体行业的重要意义：杨文帆认为，大基金三期的成立和注册资本的大幅增加对国内半导体行业具有重要意义。首先，这一举措表明了对前两期基金成果的高度认可，前两期基金在推动技术创新、提升企业竞争力和改善产业链等方面取得了显著成效。其次，这也反映了国家对半导体产业发展的坚定信心和决心，半导体作为现代科技和经济发展的基础产业，其重要性不言而喻。三期基金的规模超越了前两期的总和，展示了国家在新时期下对半导体产业加速发展的迫切需求和战略重视。通过持续的资金投入，三期基金将进一步支持关键技术的突破、核心设备的国产化和产业链的完善，从而增强国内半导体企业的自主创新能力和国际竞争力，保障国家科技和经济安全。大基金三期对半导体行业整体发展的重大意义及其投资方向：杨文帆指出，大基金三期的成立对半导体行业具有重大意义，尤其是在国内存储芯片自给率较低、受制于进口的背景下。2023年，中国进口存储芯片规模达到约900亿美元，国产自给率低于15%。面对这一结构性安全与经济问题，三期基金资金主要用途是为了存储与逻辑的扩产。这次3440亿元人民币的注册资本预计将撬动2万亿元的社会资金，并在10年内花完，平均每年投入约2000亿元。三期基金以优先解决国产半导体设备和材料的研发与生产，从根本上帮助提升NAND和DRAM的产量，并推动先进制程逻辑芯片的发展。总体来看，这一大规模的资金投入将实质性地推动半导体行业的自主研发和国产替代，促进产业链的全面升级与竞争力的提升。半导体行业“卡脖子”问题及大基金三期的作用：杨文帆认为，大基金三期旨在通过资金支持和技术创新，提升国内半导体设备的国产化水平，降低对进口设备的依赖，解决行业的“卡脖子”问题，推动整个半导体产业的发展。这将帮助国内企业在设备制造方面取得重大突破，提高产品质量和技术水平，以满足国内市场需求。在半导体产业不断发展的过程中，薄膜设备、等离子体刻蚀和光刻机等高端设备将面临更高的工艺要求。大基金三期的成立对国内半导体设备和材料厂商将产生积极影响。国内湿电子化学品、光刻胶、电镀液、抛光液等关键材料也会成为关注重点。国内设备制造商将获得更多机会和支持，提升技术研发和生产能力；国内材料供应商也将受益于大基金的支持，提高生产能力和创新能力。未来半导体制造技术与设备需求：杨文帆认为，随着先进存储和逻辑芯片制造技术的进步，对于关键半导体制造设备的需求和价值都有显著提升。在高端工艺节点上，如每万片晶圆的投资额较成熟工艺有大幅增长，具体表现在核心设备的使用量和单台设备的价值上升。特别是在先进逻辑器件的生产中，相较于成熟工艺，对于刻蚀、原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（EPI）、精确检测和热处理等设备的需求大幅增加，使得具有平台化竞争能力的设备公司更加凸显其优势。同时，存储器技术正向三维结构迈进，这一趋势带动了对于能够实现高深宽比刻蚀和薄膜沉积的核心设备的需求增长。此外，HBM（高带宽存储器）技术在完成先进DRAM芯片的生产后，需要依靠2.5D和3D封装技术，这进一步推动了键合、精确检测、刻蚀等设备的需求提升。简而言之，随着制造技术的演进，对高端半导体制造设备的需求不断加剧，这反映在设备的数量和成本上都呈现出上涨趋势。本文所载信息不构成任何投资建议，请根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。

金融界2024-05-30

国家大基金三期投资加码，科创100ETF基金(588220)有望率先反弹

金投资，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，六大行出资占比达33.14%。民生证券表示，国家大基金三期投资加码，我们长期看好国产升级赛道的投资机遇，重点关注半导体设备、材料及先进封装。万联证券表示，在战略新兴行业与未来行业中寻找细分的投资方向与赛道，我们认为，数字经济尤其是人工智能方向、新能源、新能源车等领域具备较高的政策支持、技术突破与成果转化落地前景较好、行业景气度回升、市场发展空间广阔，结合当前A股市场估值仍处于历史较低水平，当下或正是布局良机。可重点关注央国企对战略性新兴行业以及未来行业的投向。科创100ETF基金(588220)，场外联接(A类：019861；C类：019862)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-05-30

音频 | 格隆汇5.30盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这

比亚迪、隆基绿能； 12、南下资金加仓农业银行、中海油、工商银行； 13、公告精选︱吉电股份：拟约21.91亿元投建山东潍坊风光储多能互补试点项目首批三期420兆瓦光伏项目；天宜上佳：实际控制人、董事长吴佩芳解除留置； 14、公告精选(港股)︱阿里影业发布2024财年业绩：年度收入同比增长44% 连续四年实现EBITA盈利。

格隆汇2024-05-30

“大基金三期成立”，对半导体影响几何？

金投资，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。国有六大行出资占比达33.14%。国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）的成立，标志着中国在半导体产业领域的进一步深入布局。回顾过去三期大基金，一期成立于2014年9月，注册资本为987.2亿元人民币；二期成立于2019年10月，注册资本为2041.5亿元人民币;大基金三期注册资本高达3440亿元人民币，超过前两期之和，这一庞大的资金规模将为半导体产业提供强有力的资金支持，以推动该产业的快速发展。当前，全球半导体产业面临诸多挑战，包括供应链的不稳定、技术更新换代的加速等。大基金三期的成立，将有助于中国半导体产业增强自身的韧性，通过资金和政策的支持，更好地应对各种挑战。大基金三期将重点投向集成电路全产业链，包括制造、设备和材料等细分领域。这将有助于推动产业链的升级，特别是在高端芯片制造、先进封装测试等关键环节，有望实现技术突破和产业升级。展望2024年，半导体的周期性复苏仍将持续，在AI手机、AIPC等新产品技术的驱动下，以往仅仅靠库存驱动的消费电子需求有望迎来新技术迭代带来的换机需求，半导体板块需求或将进一步提升。同时在大基金投资加持以及政府高度重视下，半导体设备有望迎来发展良机。而作为普通投资人，跟踪电子板块如此庞大且复杂的产业链信息具备较高难度，因此以组合的方式购入核心赛道的指数产品可以降低赛道研究和信息跟踪的难度，并在参与产业发展的同时分散风险。正在发售的半导体材料设备ETF（159558）备受市场关注，该产品跟踪中证半导体材料设备主题指数，指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。中证半导体材料设备主题指数小市值风格显著，成份股平均市值为290亿元。其中，36只成份股市值在500亿元以下。中证半导体材料设备主题指数前两大重仓行业分别为半导体设备、半导体材料，聚焦设备和材料环节，指数前十大权重股囊括半导体设备及材料领域细分龙头标的，前十大权重占比超60%，集中度较高。中证半导体材料设备主题指数行业分类情况数据来源：WIND，截至2024/5/27 中证半导体材料设备主题指数前十大权重股情况数据来源：WIND，截至2024/5/27 大基金三期的成立，是中国半导体产业发展史上的一件大事。它不仅为中国半导体产业的发展注入了新的动力，也为全球半导体产业的发展贡献了中国力量。未来，随着大基金三期的深入运作，中国半导体设备或将迎来更加繁荣的发展时期，相关产品半导体材料设备ETF（159558）正在发售中。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-05-29

多家银行开启沉睡账户唤醒 5年无交易账户将被盯上

上中国四大国有商业银行中的工商银行和农业银行近期发布公告，宣布将对"沉睡账户"开展提醒提示工作。根据银行定义，截至2023年9月30日，5年及以上未发生主动交易且账户中有余额的个人银行账户将被纳入此次清理范围。银行将通过公告、短信、邮件等方式提醒相关客户及时激活或妥善管理自己的账户，以免潜在的财产损失。此次清理行动的提醒提示时间为公告发布之日起至2024年10月15日。银行加大对沉睡账户的清理力度近年来，银行业对于"沉睡账户"的管理日益重视。这些长期无交易记录的账户不仅占用银行资源，还可能滋生欺诈风险，影响银行系统的健康运行。为了保护消费者权益，中国人民银行要求各银行定期对"沉睡账户"进行清理。此次工商银行和农业银行的举措正是响应监管要求，加大清理力度的体现。通过对沉睡账户的持有人进行提醒，银行有望唤醒一批"沉睡"资金，盘活存量资产，提高资金利用效率。客户应提高财产管理意识，避免账户"沉睡" "沉睡账户"的出现往往源于客户财产管理意识的缺失。一些人可能出于各种原因遗忘了曾经开立的账户，任其在银行"沉睡"多年。随着时间的推移，这些账户可能面临被银行收取管理费、限制交易，甚至被注销的风险。为了避免潜在的财产损失，客户应提高财产管理意识，定期检查并管理好名下的每一个银行账户。对于确已无使用价值的账户，客户可以选择主动销户，以免占用银行资源。银行方面则应加强与客户的沟通，通过多种渠道提醒客户关注"沉睡账户"，共同维护账户安全。此次工商银行和农业银行开展的"沉睡账户"清理行动，既是银行落实监管要求、防范金融风险的举措，也是提醒客户加强账户管理、保护个人财产的契机。面对银行的提醒，客户应提高警惕，及时了解自己在各银行的账户情况，避免因账户"沉睡"而造成不必要的损失。银行和客户携手共建安全、有序、高效的账户管理生态，对于维护金融稳定、促进资金合理流动具有重要意义。

金融界2024-05-29

多家银行暂停无卡存取款、开启沉睡账户唤醒，背后原因是什么？

继农业银行之后，交通银行也收紧了无卡取款业务。交通银行于5月24日起取消预约取款功能，而农业银行则在5月9日暂停了掌银无卡取款服务。近年来，中国银行、建设银行、光大银行、中信银行等多家国有行及股份行先后宣布暂停无卡存取款相关业务。据了解，此举系银行为降本增效而做出的调整，随着息差的下降和非银业务的萎缩，银行的经营压力显著增加，因此需要在运营上做好降本增效的工作。无卡存取款业务的使用频率有限，维护成本较高，而且存在客户身份验证的不准确性等风险，因此银行暂停该业务可以降低运营成本。另外自助设备的无卡现金类业务易造成金融风险，也使得多家银行陆续跟进收紧该业务。无卡存取款业务存在一定的安全风险，例如客户身份验证不准确性、容易导致违法行为发生或产生操作失误等风险。为了降低风险，银行需要加强对无卡存取款业务的管理和监控。为保障账户与资金安全，帮助消费者了解自身银行账户开立情况，工商银行、农业银行近期先后发布公告称，将对“沉睡账户”开展提醒提示工作。提醒提示时间自公告发布之日起至2024年10月15日。本次纳入提醒提示范围的“沉睡账户”是指：截至2023年9月30日，5年及以上未发生主动交易且账户中有余额的个人银行账户。根据央行披露，截至2023年末，全国共开立银行卡97.87亿张，同比增长3.26%。其中，人均持有银行卡6.93张，其中，人均持有信用卡和借贷合一卡0.54张。据了解，随着金融科技的发展，电信网络新型违法犯罪活动日益增多，长期不使用的“沉睡账户”可能成为不法分子进行洗钱、诈骗等非法活动的工具。通过唤醒沉睡账户并促使用户进行账户确认或清理，可以有效减少潜在的金融安全风险。大量沉睡账户占用了银行系统的资源，包括维护成本、系统存储空间等。唤醒并清理这些账户有助于银行优化资源配置，降低运营成本，提高服务效率。银行能够借此机会优化账户管理体系，减少无效账户占用的资源，提高银行卡的使用效率，促进银行卡市场的健康发展。同时，唤醒沉睡账户同时也是一个提醒用户检查自己财务状况的过程，有助于用户了解自己的账户状态，合理规划资金，避免因遗忘账户而造成的资金损失或不必要的费用支出。

金融界2024-05-29

供职12年，青农商行副行长丁明来履职评价由“基本称职”变“称职”！2024年该行预计归母净利同比增10%

学历，政工师、人力资源管理师。历任中国农业银行青岛市分行市北二支行会计，中国农业银行青岛市分行人事处科员、团委副书记、书记、工会主任科员，青岛市农金体改办综合组负责人，中国人民银行青岛市分行农金处主任科员，青岛市农村信用联社人事教育部副总经理、人事教育部总经理，副主任，青岛农商银行党委委员、副行长。现任青岛农商银行党委委员、董事、副行长。

金融界2024-05-28

国家大基金三期或投资半导体行业，科创100ETF(588190)有望受相关板块提振

金投资，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，六大行出资占比达33.14%。民生证券表示，国家大基金三期投资加码，我们长期看好国产升级赛道的投资机遇，重点关注半导体设备、材料及先进封装。信达证券表示，国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，我们认为大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。公开信息显示，科创100ETF(588190)跟踪科创100指数，该指数聚焦新质生产力，布局高成长科创黑马，覆盖医药、半导体芯片、机械制造等战略性新兴产业。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-05-28

大基金三期启航，盘点公募基金一季度对半导体板块的持仓

、国开金融（10.47%）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、亦庄国投等。大基金三期投资规模大幅增长，看好国产替代产业链机遇，考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持，看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。从公募基金持仓看，2024年一季度半导体公募持仓规模及配置系数回落，景气度复苏叠加拥挤度下降。一季度公募基金半导体子板块重仓市值为1888亿元，环比下降20.1%，为2022年四季度开始连续5个季度提升后首次下滑；重仓市值占公募总重仓比例为7.48%，环比下降1.80pct；配置系数为1.99，环比下降0.13，仍处于配置系数大于1的超配状态但超配程度有所降低。具体到一季度公募基金前十大半导体个股重仓，半导体设备获加仓，IC设计整体配置系数下降。一季度中微公司、北方华创公募基金重仓规模上升，截至2024年3月末，中微公司公募重仓市值261亿、环比增加5亿，北方华创公募重仓市值227亿、环比增加58亿。一季度中微公司超过中芯国际成为半导体公募重仓规模最大个股，北方华创则由去年四季度的第五升至今年一季度的第三。今年一季度寒武纪获加仓30亿，海光信息去年四季度仓位大幅提高后，剔除股价上涨因素的配置系数小幅下降，数字、模拟芯片设计，以及中芯国际，均获不同程度的减仓。东吴证券指出，半导体行业处于历史较低水平，大基金三期预计带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。当前，半导体（申万）板块的市盈率（PE）为114倍（截至2024年5月28日），位于历史百分位的87%。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益。对于半导体板块，在基金一季报中，百亿基金经理谈了具体看法。国投瑞银施成表示，在“AI+华为”的双主线基调下，在板块内部一方面看好存储，原因为预计周期底部复苏且远期需求受益于AI发展，另一方面也看好先进制程设备、先进封装等受益于华为推动下，有国产替代趋势的品种。银华基金李晓星认为，全球半导体以存储价格上涨为标志迎来需求复苏，除AI带来主要增量外，其它下游均呈现温和复苏特征，消费类率先进入补库存周期，工业、汽车类需求见底。继续看好国产化方向，国产替代进入深水区，国内头部晶圆厂新一轮扩产背景下，看好先进制程突破带动的设备、材料、零部件投资机会，阶段性关注国产算力芯片。诺安基金刘慧影称，芯片板块在一季度继续延续中美截然相反的行情：费城半导体指数在短短三月间继续强势上涨20%，创了历史新高，全球半导体新一轮的景气周期已然确立。然而国内芯片板块一季度整体仍旧表现乏善可陈，整个市场对于半导体板块仍旧处于观望状态。但是，之前强调的中国芯片长期向上的未来行业趋势依然不变。

格隆汇2024-05-28

国家大基金三期3440亿，能否激起新一轮半导体行情？

440亿元。5月27日晚间，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。 “大基金三期”与前两期有何变化？国家大基金的发展始于2014年，当时国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），明确了集成电路产业发展的远期目标，即到2023年，产业链主要环节达到国际先进水平。为了实现这一目标，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，旨在扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。三期注册资本高于一二期的总和资料显示，大基金一期成立于2014年9月，注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；大基金二期成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元；大基金三期已于5月24日注册成立，注册资本3440亿元。显而易见的变化是，本次大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，远超市场的预期。和前两期相比，此次大基金三期经营范围更加详细，包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。大基金一期二期的经营范围均未提及私募股权投资基金、创业投资基金。国有六大行首次参与出资从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。目前，大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、国有六大银行、亦庄国投等19位股东共同持股。其中：财政部（17.4419%）为第一大股东，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，国有六大行出资占比达37.06%。值得注意的是，国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中。三期或重点支持“卡脖子”环节对于大基金三期的投向，此前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。国产算力产业链有望持续受益对于大基金三期，市场分析普遍认为，其将继续加强对半导体设备和材料的投资，同时会更加关注高附加值产品，如高性能DRAM芯片（如HBM），以适应数字经济和人工智能时代的需求。此外，针对美国限制出口的关键技术，如先进半导体设备（光刻机）和材料，也将成为投资的重点，旨在提升国内产业链的安全性和竞争力。光大证券表示，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。东吴证券表示，半导体行业处于历史较低水平，大基金三期预计带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。当前，半导体（申万）板块的市盈率（PE）为114倍（截至2024年5月28日），位于历史百分位的87%。我们认为大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益，建议持续关注半导体行业。

格隆汇2024-05-28

24小时热点