险。谢谢! 投资者:你好,请问贵公司和小米有合作吗,如果有是哪方面 易天股份董秘:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!公司部分客户为小米公司直接或间接供应商。谢谢! 投资者:你好,本公司是否有HBM(高宽带内存)相关业务 易天股份董秘:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!公司相关技术及产品暂不涉及HBM。谢谢! 投资者:有HBM封装业务吗 易天股份董秘:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!公司相关技术及产品暂不涉及HBM。谢谢! 投资者:董秘您好!公司子公司微组半导体扇出型晶圆级封装具体是什么产品技术?都能用在什么关键位置上?烦请董秘用专业话语给我们这些小白投资者解惑答疑!谢谢回答 易天股份董秘:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!扇出型(FOWLP)技术是针对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅芯片提供更多外部连接。它将芯片嵌入环氧树脂成型材料中,然后在晶圆表面建构高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构晶圆(reconstituted wafer)。它通常先将经过处理的晶圆切成单颗裸晶,然后将裸晶分散放置在载体结构(carrier structure)上,并填充间隙以形成重构星圆。FOWLP在封装和应用电路板之间提供了大量连接,而且由于基板比裸晶要大,裸晶的间距实际上更宽松。谢谢! 投资者:公司有用于可穿戴设备,虚拟现实vr等的偏光片,膜等贴合设备吗? 易天股份董秘:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED(硅基OLED)晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备等设备,基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备。谢谢! 投资者:你好董秘,我们清华大学与贵司的研究成果是怎么分配的? 易天股份董秘:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!相关设备正在进行工艺验证。谢谢! 投资者:公司的硅基oled设备目前发展到什么情况了?公司是否是硅基OLED后段制程多款核心设备供应商和视涯后段制程核心供应商。Meta下一代VR旗舰产品核心升级之一将采用索尼MicroOLED屏幕,对标苹果Vision Pro,Meta的升级加大了本就产能紧张的硅基OLED在未来进一步短缺的可能性。是否会给公司来带巨大商机? 易天股份董秘:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED(硅基OLED)晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备等设备,基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备,相关产品已与合肥视涯等客户建立合作关系。公司将持续关注行业新动态,积极探索,深挖市场机遇。谢谢! 投资者:你好,请简要说明子公司微组半导体近几年营收情况与营收占比,谢谢 易天股份董秘:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!公司控股子公司易天半导体是一家集研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商。微组半导体2022年度营业收入54,20.13万元,较上年同期增长89%,2022年度净利润431.61元,实现扭亏为盈;2023年上半年度营业收入2,878.91万元,较上年同期增长53.78%,2023年上半年净利润702.90万元,较上年同期增长349.28%。2023年上半年度,微组半导体的营业收入约占公司总营收的8个百分点。谢谢! 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。lg...