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【一周科技动态】英伟达GTC前瞻；大科技大跌是轮动而非恐慌？鲍威尔要与川普合作吗？

升至1.4kW），预计搭载12-Hi HBM3E内存，提供最高288GB容量和8TB/s带宽，满足高密度计算需求，不过需配套高效散热解决方案。 CPO交换机技术升级：预计2025年下半年量产Quantum 3400和Spectrum 5（交换容量达204.8T，4颗51.2T芯片，单芯片集成16×3.2T光学引擎）交换机，并发布Spectrum 6的路线图。 NVL288机架级互连架构，新架构通过结构改进提升散热能力。 DeepSeek是消减需求，还是提高需求（在算力能力和效率均提升的情况下）？英伟达的算力跃升不仅仅是卡的升级，而是架构迭代、能效优化、高速互联、生态强化、行业渗透等生态圈的整体，包括CUDA平台生态护城河、Grace CPU协同计算、NVLink与SerDes技术高效互联、单位算力能耗降低等等。 1月的Blackwell营收据说已经超过11B，也就是说单季甚至可以达到33B。虽然可能同时会挤掉H卡的部分份额，但规模效应上来之后，对利润率的提升也会有很直接的影响。期权观察家——大科技期权策略本周我们关注：特斯拉能稳住吗？从TSLA大跌到整个Mag7均大跌，是市场情绪的延伸写照，从 $标普500波动率指数(VIX)$ 可以看出，这一轮下跌过程中VIX的抬升是平缓上涨，而不是突如其来的爆量上升，因此市场认为虽然有风险，但不极端。而TSLA作为目前空头最容易聚集的阵地，可能成为风向标。上上周我们提到过，有PUT的大单提前押注在235的位置（当时股价为300-350），而这部分的大单盈利颇丰，一直都本周两次大跌都没有平仓，不排除进一步Roll至更低的位置。此外，还有新增两组远期看跌价差，价格在150和145. 所以下周的三巫日可能会是腥风血雨（杀期权）的一天。从TSLA的未平仓期权（3.21）来看，300的Call、200甚至160的PUT居然都有相当大的持仓和成交，而最大痛点在255，范围波动相当广。卖方可能是最好的选择。再给个持仓大科技股的理由——为何"TANMAMG"组合总超大盘？七巨头（Magnificent Seven）组成一个投资组合(“TANMAMG”组合)，等权重、每季度重新调整权重。回测结果从2015年以来表现是远超 $标普500(.SPX)$ 的，总回报达到了2078%，同期 $标普500ETF(SPY)$ 回报220%，超额收益1859%。今年以来大科技股出现回调，回报为-14.9%，不及SPY的-5.91%；过去一年组合的夏普比率回落至0.89，SPY为0.32，组合的信息比率1.09。

老虎证券03-14 11:41

美股盘前要点 | 小摩称美股最差回调时期或已结束！英特尔任命陈立武为新任CEO

13. 消息称英伟达高管再访三星工厂，HBM3E供应或进入最后冲刺阶段。 14. 飞机租赁公司AerCap称，关税最坏情况下或令波音787飞机涨价4000万美元。 15. 美国铝业：美国对从加拿大进口铝征关税将造成数千万美元的损失。 16. 阿里巴巴推出AI旗舰应用新夸克，为2亿用户带来全新的AI体验。 17. 美国精神航空完成财务重组、大幅减少债务，寻求尽快重新上市。 18. Adobe第一财季营收57.1亿美元，预估56.6亿美元；调整后每股收益5.08美元，预估4.97美元。美股时段值得关注的事件： 20:30 美国2月PPI月率及年率/美国至3月8日当周初请失业金人数

格隆汇03-13 20:40

“港股生长发育第一股”启动招股，维昇药业-B（2561.HK）都有哪些看头？

资本、夏尔巴投资、Cormorant、HBM Healthcare Investments、鼎丰生科资本、Logos Capital、晨岭资本跟投，创始股东更持续加码。通过港交所聆讯后，公司再获国内生长发育领域“二当家”青睐，安科生物宣布斥资不超过3100万美元作为基石投资者参与认购公司在港交所发行的首次公开发行股份。在自身已拥有生长激素产品的同时，安科生物还重金押注同赛道企业，从潜在竞争者升级为战略投资者，背后折射出的是其对行业发展趋势的精准判断。生长激素领域虽已形成寡头格局，但长效剂型替代短效剂型的结构性机会正在打开百亿级增量市场，而维昇药业的隆培促生长素恰好卡位这一技术制高点。通过资本纽带锁定潜在技术迭代机会，安科生物既避免了同质化竞争的内耗，又在悄然构建应对未来技术变革的护城河。现如今，正值维昇药业进入招股冲刺阶段，其长期价值标杆效应持续显现。创始股东Vivo Capital更是启动第三次增持，除彰显对公司战略路径的深度认同外，更印证了专业机构对其管线价值释放的坚定信心。从估值情况来看，相较于目前约为80亿港元的市值，维昇药业仍具有较强的估值增长空间。横向维度，与长春高新、安科生物等同领域上市公司相比，维昇药业估值仍有较大增长空间，凭借隆培促生长素、那韦培肽以及帕罗培特立帕肽等极具市场竞争力的候选药物，有望持续获得估值溢价。（数据来源：choice）纵向维度，维昇药业的合作伙伴Ascendis Pharma自2015年在纳斯达克上市后，市值峰值较发行价涨幅一度突破900%，验证了其技术平台型企业的长线价值。考虑到中国内分泌治疗市场近千亿规模且年复合增长率保持双位数的行业背景，叠加Ascendis Pharma已验证的成功模式，维昇药业或有可能复刻Ascendis Pharma的价值成长轨迹。（数据来源：富途牛牛）因此，随着港股市场逐步迈入反弹周期，维昇药业的低估值优势叠加确定性较高的业绩释放预期，或将成为后续撬动公司价值增长的关键，值得市场予以重视。（数据来源：富途牛牛）

格隆汇03-13 13:00

低点反弹30%+，拐点真的来了！

当前，用于AI训练和推理的数据中心对HBM（高带宽内存）和SSD（固态硬盘）的需求旺盛。 HBM由多个DRAM颗粒堆叠而成，是高性能AI芯片的刚需，而SSD则由NAND Flash颗粒（一种非易失性存储介质，下称闪存）制成，用于存储大量数据，两种颗粒占据了高性能存储芯片市场。这类高性能存储芯片在性能上满足了现代数据中心对高效能、低延迟的需求。一方面需要HBM（高带宽内存）将数据快速交给处理器运算，另一方面又需要大容量SSD（固态硬盘）存储大量数据。并且，随着数据量和算力的提升，存储芯片的价值增量更大。根据行业测算，单台通用服务器用内存DRAM+硬盘NAND合计价值量在5000美元左右，AI服务器（不考虑HBM）价值量则预计超过10000美元。去年头部存储芯片企业便吃到了红利。受益于作为英伟达的主要供应商，高带宽内存（HBM）销售强劲，韩国SK海力士四季度收入和运营利润双双创历史新高，当季利润首次超越“老大哥”三星。公司全年实现“历史最佳年度业绩”，总营收实现66.19万亿韩元，净利润率为30%。在业绩指引方面，公司还表示2025年HBM的销售额还会再翻一倍，计划扩大HBM3E供应，并适时开发HBM4以满足客户需求。去年下半年以来，随着豆包、DeepSeek国产大模型应用的成功出圈，国产AI产业链预期将引来需求推动的新一轮基建投入。再深入细化，算力需求并非主要依靠强调先进算力的模型训练侧支撑，也就是要用上最为先进的AI芯片，而是遵循“杰文斯悖论”的神奇规律，未来推理端需求的增长将大幅促进AI芯片的用量。虽然，美国一系列制裁有意限制国产AI算力发展，譬如只提供阉割版的英伟达。这种情况下，国产AI芯片作为国产算力基建的底座，积极去适配DeepSeek大模型应用，反而会加强协同上下游互相支持，带动整个市场快速成长。近几年，合肥长鑫、长江存储等企业奋起直追，带领国内存储产业链重复中国电动汽车的故事。国内企业正加大对技术研发的投入，特别是在高密度存储技术、低功耗技术以及存算一体融合上，取得了重要进展。据Techpowerup报道，虽然在制程上与三星美光等厂商仍有差距，但长鑫存储在DDR5芯片生产的良品率上取得重大进展，已达到约80%，与最初量产时的50%相比有了大幅度的提升。并且，据称，目前全球最先进的HBM开发到了HBM3e，长鑫存储已经在HBM2上取得了进展，正在进行客户取样，预计2025年中期开始小批量生产。而长江存储率先将名为“晶栈（Xtacking）架构”的混合键合技术应用于3D NAND闪存并不断迭代。目前已经正式上市开售的新款致态TiPro9000 PCIe 5.0 SSD已经确认搭载该款新架构闪存。据外媒消息表明，三星有望从其第10代NAND开始采用长江存储的专利混合键合技术，成为了国产存储的里程碑时刻。根据IT之家报道，市场调研机构 TrendForce 集邦咨询表示，2024年四季度全球DRAM内存产业实现 280 亿美元营收，较一年前的行业低谷期则录得63.8%增长；全球NAND Flash市场规模达174.1亿美元，同比增长 42.4%。看似强劲的反弹迹象下，不同存储市场产品结构和库存水平依然存在不平衡的问题。不过随着下游市场需求回暖，新的AI硬件放量，供给端芯片厂商主动减产，或战略性调整产品结构，退出低附加值芯片并转向高附加值存储芯片，给予库存更快的调整动力。 02 复苏已经启动？在去年这轮“泼天富贵”之前，存储芯片行业此前经过了很长时间的低谷期。早在疫情刚开始的2020年，由于全球性的芯片短缺，让很多厂商对疫情和局势产生了错判，囤积了大量的芯片。最终结果就是导致供大于求，存储芯片成为了厂商巨大的库存压力，因此在2022年到2023年上半年间，存储芯片价格一直处于低位。于是头部存储芯片厂商带头通过削减资本开支、持续减产、提价清库存等一系列“自救”措施后，存储芯片的行情自2023年第三季度起开始回升。但在去年三季度以后，存储芯片价格趋势在不同应用领域呈分化现象，企业级的强劲需求推动平均售价上涨近15%，而消费级订单减少，价格出现下滑。消费级存储芯片的两大下游应用手机、笔记本电脑去年政策补贴，促销后时隔两年再次恢复增长，亦难以改变上游存储芯片供过于求的局面。主流存储器（DRAM和 NAND）价格自24年下半年开始下跌，消费类已据高点下调超20%，企业级存储器也下调约10-20%。除了存储芯片需求不振以外，端侧移动设备正在经历着AI革命，如同企业级存储产品需要迭代，算力和数据的加持实现了各种智能功能，而数据存放及高效读写需要更强大的存储芯片为其提供助力。去年手机、电脑厂商用AI硬件打响了高端化设备的竞争，存储芯片的容量、速度和能效成为影响用户使用体验的一环，这类产品销量占比的提升，未来还将持续挤压低端存储芯片产品的需求，因此加快了库存堆积。另一方面，企业级存储市场吃到饱的头部芯片厂商，都有意愿进行产品结构调整，部分DDR4与HBM产能转向服务器DDR5，更加重去库存压力。存储原厂为应对部分应用市场供应过剩已积极实施转产和减产举措，但目前整体上存储市场仍处于供需失衡状态，而存储价格也从2024年四季度起，除AI服务器外的应用市场外普遍走跌，行情的转变逐渐传导并反映国内外存储品牌厂商的业绩当中。譬如三星电子表示，像DDR4和LPDDR4等传统产品，2024年销售额占比已经30%以下，计划2025年将大幅缩减至个位数；SK海力士的销售比例里，去年四季度的HBM占DRAM 总营收比例已经超过四成，预测今年HBM销售将增加一倍。因此，由于PC、智能手机一季度淡季可能不会有太好的表现，根据TrendForce，预测2025年第1季度NAND Flash平均合约价环比下降 10~15%；DRAM合约价环比下降 8~13%。不过，持续低迷的价格到了二季度，应该会变得好一些。每当存储芯片价格跌到低谷，减产、清库存、提价就会慢慢提上日程。根据科创板日报援引 TechPowerup 报道，三星、SK 海力士、铠侠、美光均已开始研究 NAND 闪存减产计划，从而缓解供需失衡并稳定价格，预计相关厂商计划会按照市场实际情况分阶段进行。就在周五，存储产品供应商闪迪（SanDisk）发予客户的涨价函披露，将于今年4月1日开始实施涨价，涨幅将超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。不仅如此，闪迪还预告将继续进行频繁的定价审查，预计在接下来的季度还会有额外的涨幅。国内几家专门存储芯片模组的上市公司中，包括江波龙、德明利、佰维存储等出于消息面上涨，其中德明利一度涨停。对于对国内存储模组厂商而言，涨价预计将会迅速跟进，由于市场非常透明，传导速度会很快。此前机构预计，今年下半年消费类存储价格年中或将迎来反弹，企业级存储价格将保持稳定。Trendforce集邦咨询预计2025年三季度、四季度 NAND整体价格将环比增长10%-15%、8%-13%。 03 尾声和算力需求转移一块，国产替代作为AI基建下半场的另一条主旋律，推动了今年半导体板块估值的继续提升，主要环节服务器CPU\GPU、算力PCB等迅速录得巨大涨幅，股价甚至屡创新高。而国内领先的存储芯片厂商，譬如兆易创新、北京君正，在下半年存储芯片价格下跌的情况下，相较此前市值跌势，股价才刚刚走出低点。随着厂商减产、去库存作用逐渐显现，低价资源供应紧俏将有助于减缓市场竞价出货，进而减少低价产品供应并抬高价格底线，加速供需关系走向平衡。至于AI硬件，是更长线的故事。无论是芯片厂商还是模组厂商，有望凭借技术升级抓住这波机遇。(全文完）

格隆汇03-09 17:39

【深度分析】台积电：以规模优势与颠覆性创新引领芯片未来

器CPU向专用AIGPU、ASIC以及HBM控制器用于训练和推理的转变。这些需求预计将在2025年保持强劲，原因是像Meta这样的企业将继续进行大规模资本支出，这将转化为对英伟达产品的需求，从而进一步拉动台积电的需求。然而，未来两到三年内，如果当前的AI热潮放缓，台积电可能会面临需求下滑的风险。智能手机复苏：有韧性但不是主导地位智能手机曾是台积电的核心业务，但在2021-2022年因疫情后市场饱和和5G普及率低于预期，其市场占比降至30%的低点。2024年智能手机收入同比增长23%，表明市场正在复苏，主要得益于苹果A17/A18芯片（3纳米/2纳米）、高通骁龙系列的更新，以及印度等新兴市场的5G普及。尽管历史峰值难以重现，但智能手机业务仍是台积电稳定的现金牛。物联网与汽车：稳定增长物联网领域的收入表现相对平稳，占比约为5%，然而其增长潜力有限。这主要是因为智能设备中使用的16纳米和7纳米芯片逐渐商品化，导致市场竞争加剧和价格下降。另一方面，汽车领域的收入占比为1%，表现稳定，这得益于电动车（EV）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的持续需求。这些技术的稳定需求有助于维持汽车芯片市场的稳定状态。尽管物联网和汽车领域保持稳定，但物联网的增长受限，而汽车领域的稳定性依赖于特定技术的持续需求。此外，台积电预计包括联发科、高通、博通、英伟达和AMD在内的无晶圆厂半导体客户的库存水平将在2024年底恢复至更健康的状态。经过2022-2023年的库存消化——主要受AI和5G强劲需求的推动——这些公司有望在2025年加速订单增长，从而推动台积电超20%的收入增长预期。来源：MacroMicro 按地区划分的收入：趋势与全球布局台积电2024年的收入分布体现了其对北美市场的倾斜以及战略性的多元化布局。北美市场占比达到75%，与AI和HPC需求的增长趋势一致。亚太地区的份额下降被日本和欧洲市场的增长所抵消。 Source:Company Financials,Tradingkey.com 美国扩张：地缘对冲策略北美市场占比达到75%反映了台积电以美国为中心的客户基础和晶圆厂扩张计划。位于亚利桑那的Fab1（4nm）已于2024年第四季度开始量产，良率与台湾持平。Fab2（3nm/2nm）计划于2028年投产，而Fab3将在2025年6月破土动工，预计到2029年可能采用A16工艺。这些布局有效降低了台积电对台湾的依赖，以应对不断加剧的地缘政治风险。日本与欧洲：多元化布局日本熊本的Fab1已于2024年开始投产，Fab2预计将在2027年紧随其后。欧洲方面，通过专注于汽车和工业应用的德累斯顿工厂，台积电的收入份额持续扩大，该工厂计划于2027年启动。这些扩张预计到2028年将提升区域贡献率，受益于稳健的增长率和专用节点的应用，以及先进的2nm技术逐步进入索尼、博世等关键企业主导的成像和汽车系统等利基市场。估值分析台积电凭借其领先的2纳米技术和不断增长的CoWoS封装技术，在全球晶圆代工市场的主导地位奠定了其到2029年的强劲增长趋势。来自英伟达、AMD和高通等主要客户对AI和高性能计算芯片的需求推动了公司的扩张。2025年资本支出（CapEx）预计将比2024年增长28-41%，为未来增长提供支持，但可能会在短期内压缩自由现金流。基于收入和利润趋势的DCF分析，我们估算台积电的ADR目标价格区间为$190-$263美元：基础情景（$218）：假设2025年收入增长25%，2029年前的年复合增长率（CAGR）为14%，毛利率为56%。尽管资本支出成本高企，但AI和HPC需求稳定，可实现20%的潜在上涨空间。乐观情景（$263）：假设2025年收入增长30%，2029年前CAGR达到18%，毛利率提升至58%。如果AI的广泛采用和2纳米/CoWoS技术表现达到峰值水平，可提供45%的上涨潜力。悲观情景（$190）：假设2025年收入仅增长20%，2029年前CAGR降至11%，毛利率下降至54%。若2纳米技术延迟或需求疲软导致进展放缓，仅可实现5%的收益。 $190-$263的估值区间反映了台积电在技术和产能上的竞争优势，同时也考虑到了资本支出和执行挑战带来的风险。在AI和HPC长期趋势的推动下，台积电具有显著的增长潜力。基础情景下约有20%的回报空间，而乐观情景则提供了更高的上涨可能性，特别是当增长超出预期时。原文链接

TradingKey03-03 16:52

AI重塑半导体产业格局，国产替代与技术突破催生投资机遇

，长江存储、长鑫存储的技术突破助力国产HBM、QLC NAND实现进口替代。美国对16nm及以下制程流片的限制倒逼中芯国际、华虹公司等加速28nm成熟制程扩产，并通过多重图形化、三维异构技术优化16nm良率。与此同时，北方华创、中微公司在刻蚀、薄膜沉积设备领域的突破，为国产先进制程制造奠定基础。美国或对半导体进口加征关税的政策预期，进一步强化国产化替代逻辑。面对国际不确定性，半导体设备国产化替代的重要性日益凸显。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产化替代进程加速进行，行业将迎来结构性增长机遇。政策与资本助力：产业链的协同发展中国政府在“十四五”规划中将半导体产业列为战略性新兴产业，并出台了一系列支持政策，包括税收优惠、研发补贴和产业基金等。2024年中国通过国家大基金三期和“科创八条”等政策工具，重点支持半导体设备、材料及核心技术的研发与国产化。大基金三期聚焦先进制程设备、第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）等领域。地方产业基金（如北京亦庄新城与燕东微电子的产线投资）则加速区域产业链协同，拉动设备采购需求。其次，国家陆续出台了多项政策，对半导体企业给予税收优惠，如减免企业所得税等。针对半导体企业的研发投入，政府提供高比例税收抵扣和专项补贴。在AI与半导体深度融合的背景下，中国通过政策扶持RISC-V生态、光子芯片研发，结合资本对智驾技术（如地平线、比亚迪）和算力基础设施（如华为昇腾）的投入，推动中国半导体行业从“规模扩张”向“质量跃升”转型。政策引导资金流向关键技术领域（如HBM存储、车规芯片），资本通过市场化机制筛选优质项目。例如，长鑫存储HBM2试产虽良率较低，但政策补贴与资本支持推动其持续迭代。政策推动的国产化替代与资本驱动的产能扩张相结合，缓解相关风险。半导体行业是一个高度协同发展的产业链。政策推动的国产化替代与资本驱动的产能扩张相结合，注重产业链上下游企业的协同发展，形成完整的产业生态和竞争优势，缓解相关风险。泰康半导体量化选股基金：量化策略赋能行业选股在半导体行业高景气度与高波动性并存的背景下，量化策略凭借其数据驱动、高效迭代与分散风险的特点，成为优化半导体行业选股的重要工具。泰康半导体量化选股基金（020476.OF）通过“数据深度+人工研判”的双轮驱动，一方面，通过量化模型需准捕捉财务、量价与政策因子；另一方面，结合产业趋势定性校准。随着AI技术的渗透，量化策略有望进一步实现动态适应性与收益稳健性的平衡，为投资者提供更高效的工具以捕捉半导体行业的结构性红利。泰康半导体量化选股基金通过宏观及行业中观等指标数据，采用定性加定量相结合的方式对半导体行业的各个子行业(包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、半导体设备、半导体材料等)分别进行分析，判断各子行业当前所处的位置及未来发展方向，调整子行业的配置比例。量化选股模型通过基金管理人自主研究的多因子模型精选个股，量化多因子模型基于上市公司的财务数据和市场交易数据，在半导体产业相关股票域内通过量化手段寻找对股票收益具有预测性的指标作为因子，因子来源主要为盈利、成长、价值、规模、分析师预期、量价等多类Alpha因子，以自下而上为主，自上而下为辅，筛选出定价偏低的资产进行投资以获取超额收益，设法规避定价过高的资产。采用量化选股技术以外，也需要综合考虑相关企业的产业环境、政策环境、市场格局、技术优势等方面，选择基本面良好且具有持续发展潜力的优质个股标的开展本基金的主动投资。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云03-03 11:00

浪潮信息元脑R1服务器支持开源框架SGLang，单机DeepSeek 671B并发过千

部署速度快且无精度损失，1128GB HBM3e高速显存满足671B模型 FP8精度下不低于800GB显存容量的需求，单机支持全量模型推理情况下，仍保留充足的KV缓存空间。显存带宽高达4.8TB/s，完美契合DeepSeek R1模型"短输入长输出、显存带宽敏感"的技术特征，在推理解码阶段可实现极致加速。在通信方面，GPU P2P带宽达900GB/s，保障单机部署张量并行最佳通讯性能。 SGLang是新兴的开源推理框架项目，其得到活跃的社区支持，并在工业界获得了广泛应用。SGlang的核心特性包括：快速的后端运行时、灵活的前端语言、广泛的模型支持等。尤其值得关注的是，SGLang针对MLA注意力机制开展了针对性的工程优化，并在框架上对MoE架构的推理做了优化设计。SGLang也是最早适配DeepSeek v3和R1的优选推理框架之一。目前，元脑R1推理服务器 NF5688G7已完成SGLang最新版本 0.4.3的适配优化工作。通过硬件调优、算子优化、混合并行、多token预测等多方面的工程实践，在元脑R1推理服务器 NF5688G7上运行DeepSeek 671B R1模型，成功实现了单用户解码最高33 tokens/s及最大用户并发超1000的优异性能表现。 DeepSeek R1 671B是一个稀疏度较高的MoE架构模型，具有模型参数量大、计算量小的特点。和Dense模型相比，在满足KV cache的显存占用的前提下，可以支持更高的并发访问需求。实测数据表明，基于单台NF5688G7，在使用DeepSeek R1进行带思维链深度思考的短输入长输出的问答场景下，使用100/1000作为输入输出长度，实测在单个用户并发时的解码性能为33.3tokens/s；在16个用户并发时，每个用户有约20 tokens/s的解码性能；在64个用户并发时，每个用户有约10.4 tokens/s的解码性能。而在使用1024个用户并发访问的极限测试时，单台NF5688G7实现了3975.76 tokens/s的吞吐性能，可以满足超高并发场景下多用户使用需求。浪潮信息团队正与业内团队密切合作，在计算架构、算子调优、并行策略、框架适配、调度管理等多个方面持续发力，旨在为用户带来高性能、高效稳定、性价比高的DeepSeek大模型部署服务方案，助力大模型快速落地应用。浪潮信息是全球领先的IT基础设施产品、方案和服务提供商，通过发展新一代以系统为核心的计算架构，打造开放、多元、绿色的元脑智算产品和方案。浪潮信息致力于AI计算平台、资源平台和算法平台的研发创新，并通过元脑生态携手领先伙伴，加速人工智能的创新和应用落地。

美通社02-26 19:08

狂飙！近存计算改写半导体、AI格局，国内三大半导体巨擘有望分羹

计算和边缘设备中展现出巨大潜力。其中，HBM和CUBE方案作为代表，正逐步引领行业变革。受益标的：北京君正(300223.SZ)、兆易创新(603986.SH)和瑞芯微(603893.SH)。核心受益板块半导体存储芯片：近存计算技术的核心在于HBM（高带宽内存）和CUBE方案，这些技术的应用将显著提升存储芯片的性能。相关公司如北京君正、兆易创新和瑞芯微作为行业内的领先企业，已经在市场中展现出强劲的增长势头。近期资金流入数据显示，电子行业净流入资金达到69.64亿元，其中韦尔股份等多家公司净流入资金超过1亿元，显示市场对这一领域的高度关注。 AI算力硬件：高性能计算和边缘设备是近存计算技术的主要应用领域。寒武纪、中科曙光等公司在AI算力硬件方面具有较强的技术积累和市场地位。随着AI算力需求的持续增长，这些公司的产品和服务有望迎来更大的市场需求。此外，DeepSeek启动“开源周”，进一步推动了AI技术生态的发展，为相关公司提供了更多的合作和商业机会。近存计算技术在解决传统架构性能瓶颈的同时，也为半导体存储芯片、AI算力硬件和消费电子等领域带来了新的发展机遇。投资者可以重点关注这些板块中的龙头企业，尤其是那些在HBM和CUBE方案方面具有技术优势和市场领先地位的公司。风险提示：相关内容来自金融界App机会电报，不构成任何投资建议，在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素。市场有风险，投资需谨慎。金融界竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此金融界不做任何保证和承诺。

金融界02-26 11:09

算力之后，存力接棒！中国存储厂商“卡位战”打响

率直接决定千亿参数大模型的训练效率；而HBM(高带宽内存)通过TSV硅通孔技术堆叠DRAM芯片，配合2.5D先进封装，可在相同面积内将I/O通道数提升十倍，这种“微缩战场”的技术突破，正在重塑算力芯片的竞争格局。容量需求则更为直观。当前存储芯片已占数据中心采购成本的40%，预计2025年将突破50%。这种结构性变化在端侧设备体现得尤为明显：豆包Ola Friend AI耳机配备两颗128Mb NOR Flash，存储容量较普通TWS耳机翻倍；Meta的Ray-Ban智能眼镜中，存储器成本占比达7%，仅次于主芯片。当AI应用从云端向边缘端扩散，存储设备正从“数据仓库”进化为“智能前线”。集成化创新则指向更底层的技术突破。中国台湾厂商的CUBE方案采用3D封装技术，在指甲盖大小的空间内实现1024个I/O通道，这种“存算一体”架构可将数据搬运能耗降低90%，特别适合自动驾驶等实时性要求苛刻的场景。而阿里云正在测试的下一代存储架构，试图通过近存计算技术，将部分AI推理任务直接下沉至存储单元，这种“让数据自己思考”的设想，可能彻底改写传统计算范式。存储行业的周期性波动，正在AI浪潮下呈现新特征。 2025年初，美光、三星、海力士等巨头相继宣布减产10%-15%，铠侠则从2024年末开始收缩产能，这种“战略性撤退”直接推高存储模组价格，NAND Flash合约价季度涨幅已超20%。而在利基存储市场，随着AI端侧设备出货量激增，NOR Flash等品类库存周转天数已降至健康水平，行业进入高斜率增长通道。这种周期共振为中国企业创造了难得机遇。江波龙、佰维存储等模组厂商，凭借灵活的供应链管理快速抢占数据中心市场；兆易创新在NOR Flash领域全球市占率已跻身第二，其24nm制程产品正批量导入AI眼镜供应链；而香农芯创通过代理SK海力士的HBM产品间接进入英伟达供应链。在这场存力升级战中，本土厂商的战术很明确：在标准品市场靠性价比突围，在先进封装等关键环节用技术换时间。定义未来的隐形竞争当吴泳铭说出“未来三年投入超越过去十年”时，他或许在复盘阿里云的历史教训——十年前对云计算基础设施的迟疑，险些让阿里错失万亿市场。如今在AI时代，存力之于算力，犹如输血管之于心脏，其战略价值已不容有失。开源证券的预测颇具象征意义：随着存力革新与算力扩张形成闭环，AI商业模型将在未来即将迎来落地爆发期，而存储产业的市值天花板可能会超出预期。这场竞争的终局尚未可知，但某些趋势已清晰可辨：在硅基世界的底层，存储芯片的晶体管密度仍在挑战物理极限；在应用层面，从智能耳机到人形机器人，每个AI终端的“记忆”容量都在指数级增长；而在资本市场，存储板块的估值体系可能正在从周期股向科技股蜕变。或许正如某位行业观察者所言：“当AI开始思考，存力就是它呼吸的氧气。”在这场关乎未来的竞赛中，中国企业第一次握住了制备氧气的关键技术配方。

证券之星02-24 16:09

寒武纪大涨超8%，芯片股快速拉升，科创AIETF(588790)直线冲高涨超1%

在此背景下光模块、液冷技术以及GPU/HBM或是当前最具确定性的发展方向。与此同时，鉴于AI应用放量和算力需求激增，弹性方向中值得关注IDC算力租赁和高速铜连接。（2）在政策支持与技术创新双重驱动下，A股AI产业链中游的云计算、AIGC（生成式人工智能）及中文语料库板块展现出强劲增长逻辑。从预测PEG来看，其中，国产软硬件指数和网络安全指数均低于1，成长性较高，同样值得关注。（3）人工智能应用场景广泛，包括医疗、交通、金融、教育、娱乐、家居、农业、工业、政务服务等领域。在政策的支持下，场景应用创新层出不穷，应用场景从想象到落地更加迅速。当前，AI穿戴设备指数、车路云指数、智能驾驶指数、智能音箱指数的2025年预测PEG均低于1，成长性较高，较为值得关注。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-21 10:49

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