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阿斯麦 ASML：中国大陆地区收入将回落至两成附近（4Q24 电话会）

NAND，而公司一直听说高带宽存储器（HBM）产能增加，但似乎公司并没有看到今年DRAM的动态更好。能否分享一下公司在内存生态系统中看到的情况？ A高带宽存储器（HBM）确实推动了今天的一些积极产能增加，至少对于某些客户来说是这样。对于普通的DRAM，公司的评论与之前关于移动芯片的评论类似。公司认为，尽管没有什么特别出色的表现，但移动芯片市场正在复苏，这也推动了对更多产能的需求。因此，公司仍然认为2025年DRAM市场表现强劲。 Q听起来公司可能与去年年初的情况相似，当时公司也有一个相当不错的积压订单来开始这一年。去年，订单积压在年中发生了变化，所以理解公司的谨慎态度。一是，这是否准确地描述了公司目前的情况？其次，对于可能使公司达到指导范围低端的合理情况，我们应该关注和担心什么？是出口管制限制吗？是中国大陆问题吗？还是关于AI的一些担忧？哪些情景会使公司倾向于指导范围的低端？ A公司并不完全确定是否完全理解了对方的逻辑，即公司目前所处的位置与去年年初相同。公司还指出，去年公司给出了一个指导方针，公司认为公司在去年基本上实现了这个指导方针。公司去年交付的业绩与公司去年提供的指导方针基本一致。我认为当前情况不可与去年相提并论，原因在于去年年初我们表示预计当年情况与 2023 年相近。而今年年初，我们是带着明确的增长预期开启这一年的，预期增长幅度的中点在 15% 左右。所以我认为两者情况并不相似。我认为在业绩下限方面，我想罗杰甚至都已经提到过了。我的意思是，我们去年就看到过这种情况，我觉得这是去年第三季度的一个低谷点。我们看到一些客户大幅推迟了部分产能建设计划。我认为从我们今年的业绩指引来看，这种风险在规模上要低得多综合各方面动态来看，部分产能推迟的情况或许无法完全排除。这就是我们设定业绩区间的原因。地缘政治问题，公司也提到了这一点。当然，这更难量化，因为公司刚刚发布了新的出口管制。所以公司在这方面没有任何预期，但这也是出于经验，让公司在这个电话会议上保持谨慎。所以这有点是公司试图在指导范围的低端反映的东西，仅此而已。 Q那么，这不可避免地引发了对2026年的看法。鉴于交货期和客户预测，公司可能已经有了一定的可见性，尽管现在还为时尚早。此时，公司是否预计2026年将是增长的一年？以及公司在考虑2026年时所考虑的变量是什么？ A是的，公司目前将2026年视为ASML的一个潜在增长年份。这就是公司目前的看法。但正如所说，现在说还为时尚早，无法提供任何方向或幅度。 Q我想回到EUV和DUV的订单接收情况。那么，也许首先是关于DUV的。能否帮助我们理解一下DUV订单中有多少与非中国大陆的非关键层DUV产能建设有关？或者能否提供一些其他信息？并且我还有一个关于EUV订单细分的后续问题。 A公司通常不会披露这些信息，正如你知道的那样。公司不会按客户或地区细分订单。但本季度深紫外光刻订单的一个重要部分确实与大客户相关，用于非关键层，正如你提到的那样。但公司不会给出具体的百分比。 Q关于EUV订单细分，显然，主要由代工逻辑芯片驱动。公司之前可能提到过50-50的比例。在DRAM方面和代工方面，能否提供一些信息？显然，在代工方面，公司有3个主要客户。在DRAM方面，公司也有3个主要客户。能否分享一下关于这些不同类别的健康状况？例如，DRAM看起来是不是更好一些，因为客户更加多样化，也许代工方面没有太大变化，但公司对于这些类别的看法会很有趣。 A这些不是我们会分享的细节，因为这甚至会在一些市场情况上增加猜测。所以公司唯一能说的是，再次强调，与之前季度讨论的内容相比，没有重大变化。这就是公司对这个问题的回答。 Q关于高数值孔径，能否提供一些关于第三台设备出货的见解？这是否是为北美客户准备的？还是也是为台湾或韩国客户准备的？这将很有帮助。 A公司提到这并不是为北美客户准备的，但公司不会说也不会说它去了哪里。 Q在视频中，当公司讨论2025年的展望时，公司提到AI支持高端，其他市场则支持低端。公司认为已经对那些客户进行了风险规避，这些客户在过去一年中将订单推迟到了2026年。对于高端市场，到第四季度时间框架时，那些代工和HBM客户是否有足够的洁净室空间来实际接收设备？ A是的。公司认为——在第一个问题上，当涉及到订单时，公司认为公司在EUV方面已经规避了大部分风险。所以风险——公司认为公司会重复自己，但风险只是在一些潜在的订单推迟上。公司认为公司基于去年大家经历的一切，对此保持谨慎。所以这是第一个问题的回答。第二个问题，公司认为这是一个好问题。公司认为今天最有可能看到的是有机会获得更多的洁净室空间。公司认为这就是公司所说的增加额外产能的含义。如果这是可能的，并且如果这发生了，那么公司最有可能将一些设备放在那里。但这就是公司目前正在与客户讨论的内容。 Q作为一个后续问题，公司谈到了由AI推动的高性能计算（HPC）和高带宽存储器（HBM）的持续转变。公司能否分享一下在与客户就这两个领域进行讨论时，公司看到的EUV层数方面的内容，无论是A16还是HBM3、4等？公司非常想听听公司对这一趋势的看法。 A公司认为公司在11月已经尝试解释这一点。所以对于高性能计算的需求，对于高带宽存储器的需求，所以基本上由AI驱动的芯片对先进工艺的要求更高。公司认为公司提到的是这些新产品大多要求加速摩尔定律，因此公司的客户在技术转型方面更加积极。公司认为在某种程度上，你已经在2纳米节点以及最有可能在那之后出现的东西中看到了这一点。公司认为公司还在11月提到，从历史上看，这总是推动了对先进光刻技术的更多需求。当然，这也是公司目前正在与客户讨论的内容之一。所以公司看到的趋势，公司认为公司在11月描述为对我们有利的积极趋势。公司认为当涉及到趋势时，趋势是存在的。好吧，公司问了一个关于未来节点的非常详细的问题。公司还没有详细的答案，但趋势确实存在。 Q关于客户订单可见性方面，看到公司在2024年以强劲的订单结束，这是令人鼓舞的。但如果我们看看2024年全年，公司从逻辑芯片收到的订单量是自2020年以来的最低水平。公司理解过去几个季度订单量较低的多种原因。所以，公司更感兴趣的是一个更前瞻性的观点。公司已经解释了2025年基本上已经预订满了。但当公司看向2026年，并假设增长，正如Roger所说的，根据不同的假设，2026年可能已经有30%到40%被预订了。那么，如果公司考虑到交货期以及公司提到的客户资本支出计划，2纳米节点迁移，特别是明年年初的大量产能爬坡，公司是否需要在本财年上半年看到EUV的订单承诺，以便能够及时满足这些客户需求？ A是的，公司认为这是一个合理的假设。所以公司应该在前两个季度，特别是当涉及到EUV时，看到订单接收。公司在供应链和制造能力方面确实有一定的灵活性。所以这并不是说在某个时间点，就停止了。但当然，公司确实应该在前两个季度继续看到良好的订单接收。公司认为这是一个合理的假设。 Q公司的预构建策略是否仍在继续？鉴于过去6到9个月客户动态的变化，公司是否对这一策略进行了调整？ A公司实际上也是为了确保工厂的负载平衡，公司正在这样做。所以这是第一点；第二，为了创造足够的灵活性。所以公司正在审查这一点。公司当然根据从客户那里获得的最新信息进行审查。公司重申与客户的持续对话，而不是仅仅的呼吁。并且基于公司从客户那里获得的信息，以及基于公司对今年和明年的洞察，这也决定了公司的预建策略。但公司——这是公司继续拥有并使用的一个选项，以便更好地优化工厂的负载。 Q有两个后续问题。能否更新一下NXE:3800E的吞吐量情况？今天的情况如何？公司打算如何结束这一年？然后对于团队来说，公司想更好地理解公司如何规划内部产能，尤其是展望2025年以后。当公司在几年前经历了一个强劲的周期时，公司的积压订单大约在400亿美元左右。公司是否看到了更多的产能灵活性，以缩短交货期，尤其是考虑到EUV比例更高和客户更加集中？或者公司是否会更加谨慎，试图建立一个更长的积压订单？公司只是试图平衡公司未来几年的内部规划与公司让客户承诺的能力，特别是鉴于EUV的客户更加集中。 A是的，所以关于吞吐量，去年公司出货的系统吞吐量都超过了3600型号的吞吐量，但还没有达到最大吞吐量。最大吞吐量已经得到证明，公司现在正在推广这一成果。所以新出货给客户的设备将逐渐达到这一规格，公司也会确保在本年度内，已经在现场安装的3800型号设备也能达到这一更高的预期。因此，公司将继续报告改进情况，以及公司因实现这些更高吞吐量而从客户那里获得的认可收入。所以这是公司的状态。所以220的吞吐量已经在公司出货的设备中得到证明，现在公司正在将这一成果推广到新的设备中，并将其扩展到已经在现场的3800型号设备中。在2025年以后的产能方面，公司正在做的关键事情是确保所谓的长交货期项目已经到位，即公司能够对更高需求做出响应，并且公司已经有了这些长交货期项目。如果公司看看公司对本世纪下半叶的增长预测，包括公司对2030年的预测，那么很明显需要增加产能。所以公司已经建立的基础设施，并且将继续这样做，以便一旦公司从客户那里得到明确的信号，需求正在加速，公司就能够凭借公司的供应链和员工数量做出响应。这就是公司的方法。 Q那么，这是否意味着积压订单将大约在18个月的范围内？或者公司是否会回到2022-2023年的情况，当时由于供应限制，积压订单被延长了？ A不，这并不是公司的目标。公司认为一个正常的积压订单最终是公司希望提供给客户的。公司希望能够为客户提供一个正常的积压订单，因为这也将帮助他们应对他们的业务。公司认为这就是公司最终想要实现的目标。这也是为什么公司要尽可能灵活，并且这就是为什么公司要投入基础设施，以便公司能够为客户提供一个正常的订单交货期。这是公司追求的目标。 Q回到2025年的指导方针。上个季度，公司给了我们一些合理化公司如何达到中间范围的要素。公司特别提到了两个要素。一个是关于非EUV、非中国大陆的业务，预计将大幅增长，大约50%。所以公司能否回来确认一下，这是否仍然是公司所期望的？第二个要素是关于安装基础管理收入，公司说可能会达到大约75亿欧元。但如果公司看第一季度，公司指导为21亿欧元，如果将其乘以4，就会得到一个远高于75亿欧元的运行率，达到84亿或85亿欧元，比75亿欧元高出10亿欧元。所以公司在安装基础管理方面是否应该考虑到季节性因素？ A公司先回答第二个问题。所以75亿欧元这个数字仍然是公司指导方针的一部分。当然，公司在过去几个季度也看到过，去年也出现了一些波动。在很大程度上，这取决于升级。所以这会从一个季度波动到另一个季度。公司还表示，公司在升级方面的可见性当然不如服务业务。但公司认为，至少目前，公司仍然鼓励使用75亿欧元这个数字。当涉及到非中国大陆、非EUV业务时，公司认为你提到的50%有点高。公司认为这比公司在进行对话时的模型中的数字要高。所以50%有点高。公司认为这一业务的增长幅度和 EUV 业务差不多，那样的话增长幅度大概在 40% 左右。 Q这个数字没有变化，对吗？ A没有，这个数字没有变化。这与公司在第三季度之后提供的分析是一致的。 Q公司知道公司想听到的正是这个答案，因为Gartner的市场定义并不代表公司的客户。它代表公司的客户，即IDM公司和无晶圆厂公司的客户，这些公司是公司代工客户的客户。 A是的。 Q然而，如果公司看看这7个终端市场，那么公司的感觉是，供应商销售额和制造商销售额之间的差异，对于整个市场来说是一个巨大的差距，这个差距在智能手机和数据中心最大，因为这些领域IDM公司的位置最小。所以公司已经改变了所有的情景，数据中心情景向上调整，大多数其他市场情景向下调整，这在视觉上看起来很好。但从制造商的角度来看，公司不知道实际上是否有什么变化。 A说实话，公司认为你有点失去了重点。你在看一张没有人看的幻灯片。所以公司建议我们在会后就这个话题进行进一步的讨论。 Q公司对公司一直在展示的Gartner数据感到惊讶，这些数据并不代表设备客户的实际情况。 A是的，公司很欣赏这一点，但公司认为我们已经有了正确的后续行动。 Q那么，关于公司不再按季度报告订单的问题，一个12个月滚动订单数字是否能够平滑这些订单的波动？ A说实话，公司认为每年的积压订单已经非常接近这个数字了，对吧？因为如果你有积压订单和季度销售额数字，公司认为这并不需要你太多的努力来重新计算。所以公司认为通过——是的。 Q公司每年只会看到一次，不是吗？ A是的，公司会。是的，是的。并且公司认为，正如公司之前解释的那样，公司认为这是一个重要的数据点，对公司来说足够好。好吧。 Q公司会把这个话题放在一边。然后关于这些幻灯片还有更多的问题，将在下个季度以及之后的季度提出，因为公司还有更多关于这些问题的疑问。 A好的。公司很欣赏这一点。谢谢。 Q关于高数值孔径的后续问题。Christophe在回答之前的问题时提到，公司将在12到18个月内知道高数值孔径的插入时间。但就公司的积压订单而言，公司相信公司已经在积压订单中为2026年的出货准备了一些高数值孔径设备。那么，公司如何将这两个信息结合起来？公司将在年底或明年知道客户是否会在生产中使用这些设备，但公司可能已经在为客户建造这些设备了。那么，是否存在客户在年底告诉公司“实际上，我们明年不会将这些设备投入生产”的风险，而这些在积压订单中的订单实际上可能不会在2026年发生？ A在我们的积压订单中，确实有不少并非 EXE:5000 的工具，EXE:5000 基本上是一款用于研发的工具。实际上，我们的客户已经提前订购了一些 5200 系列工具，这些是打算用于大规模生产的工具。这意味着产品投入使用的规划逻辑已经存在很长时间了。一开始是研发阶段，然后，我认为要规划合理的产品投入使用时机。所以，积压订单中的那些工具确实会为此提供支持。我觉得我们为每个客户提供的少量工具基本上就足以启动相关工作。这通常就是我们所说的首次节点导入。当然，在那之后，当我们考虑 High-NA（极紫外光刻高数值孔径技术）的新订单时，很可能会在之后的节点进行更大规模的导入，时间上会稍晚一些。但你描述的这种逻辑，实际上客户几年前就和我们一起确定了，而且我认为他们现在仍在遵循这种逻辑。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研01-30 13:30

阿斯麦 ASML: 龙头回归，镇场的来了

危机” 中的英特尔和 “未完成英伟达 HBM 认证” 的三星的资本开支预期，仍会给公司带来一点不确定的影响； 2）中长期角度：对先进制程的追求和高端 EUV 等设备的价格提升。由于当前阿斯麦 ASML 在光刻赛道中仍然是绝对王者的地位，因此对先进制程的追求，都难以绕过公司，这也保障了公司的毛利率能长期维持在 50% 附近。随着 EUV 生产力和效率的提升，更高端的光刻机产品有望带动公司产品均价的提升，进一步保障公司的营收和毛利率增长。此前公司给出了 2030 年 440-600 亿美元的收入目标和 56-60% 的毛利率目标，未来 5 年公司将保持两位数的复合增长，也能看出公司对中长期经营面的信心。传统半导体领域未见明显改善，虽然 AI 领域有明显的需求增长，但又遇到英特尔 “困境” 和三星的 “难过认证”，这都直接影响了公司业绩面的表现，也影响了这半年来市场对公司的信心。而这份财报给出的在手订单情况和下季度指引，都展现出公司经营面的 “韧性”。即使在中国大陆地区考虑被影响的情况，公司依然能实现稳健增长，让市场对公司重拾信心。以下是海豚君对阿斯麦 ASML 的具体分析：一、核心数据：业绩创新高，订单重回暖 1.1 收入端：阿斯麦（ASML）在 2024 年第四季度实现营收 92.6 亿欧元，达到公司指引上限（88-92 亿欧元），季度营收再创新高。本季度收入同比 28%，主要受益于 EUV 和 ArFi 产品出货增加的带动，两项收入本季度都创新高。 1.2 毛利及毛利率：阿斯麦（ASML）在 2024 年第四季度实现毛利 47.9 亿欧元，同比增长 28.9%。具体毛利率方面，公司本季度毛利率 51.7%，有所回升，超公司指引上限（49-50%）。在 EUV 出货占比提升的带动下，公司预期下季度毛利率将进一步提升至 52-53%。结合公司 2025 年全年 51-53% 的预期来看，阿斯麦 ASML 的毛利率将保持相对稳定。 1.3 经营费用端：阿斯麦（ASML）在 2024 年第四季度经营费用为 14.34 亿欧元，同比增长 8.2%。具体来看： 1）研发费用：本季度研发费用 11.16 亿欧元，同比增加 7.2%。研发费用率下降至 12%，虽然公司研发投入继续增加，但在收入提升的影响下，公司研发费用率回落至 12%； 2）销售管理及行政费用：本季度销售及管理费用 3.18 亿欧元，同比增加 12.1%；由于公司的客户主要在 B 端，销售费用相对稳定，本季度销售管理费用率为 3.4%。 1.4 净利润端：阿斯麦（ASML）在 2024 年第四季度净利润为 26.93 亿欧元，同比增长 31.5%。在收入增长和毛利率回升的带动下，公司本季度利润端创新高，EUV 和 ArFi 业务线均有增长。公司上季度的在手订单金额回落至 26 亿欧元，直接影响了市场对公司的信心。公司本季度在手订单数回升至 70.88 亿欧元，主要受客户年末季节性的影响。虽然不如去年同期的 91.86 亿欧元（受中国市场客户订单挤压等影响），但 70 亿的在手订单还是不错的数据。此前虽然台积电资本开支预期不错，但英特尔和三星方面的进展让市场对公司的业绩相对谨慎。而今在手订单和指引展望的回暖，将再次提振市场对阿斯麦 ASML 的信心。二、细分数据情况：EUV 和 ArFi 是业绩主推力阿斯麦（ASML）的业务由系统销售收入和服务收入两部分构成，其中系统销售收入占比将近 8 成，是公司最核心的收入来源。 2.1 各项业务情况 1）系统销售收入阿斯麦（ASML）的系统销售收入在 2024 年第四季度实现 71.16 亿欧元，同比增长 25.2%。系统销售业务的同比增长，主要是 EUV 和 DUV 光刻系统出货量增加的影响。公司系统销售收入主要来自于 EUV 和 ArFi 的两块，两者合计占比达到 83%。从出货情况来看：公司本季度 EUV 出货 14 台，同比增长 1 台；而公司本季度 ArFi 出货 39 台，同比增加 10 台，两者是本季度主要的增量来源。经海豚君测算，公司本季度光刻系统的均价有所提升至 5390 万欧元/台。其中 EUV 平均单台价格增长至 2.14 亿欧元，而 ArFi 的单台均价相对稳定，维持在 7500 万欧元左右。此外，公司本季度在手订单再次回升至 70 亿欧元，其中主要以逻辑领域需求为主。在订单结构中，逻辑领域的需求大约在 6 成左右，而存储端需求仍维持在 4 成。 2）服务收入阿斯麦（ASML）的服务收入在 2024 年第四季度实现 21.47 亿欧元，同比增长 38.1%。阿斯麦的服务收入，主要包括设备维护等项目。受公司设备出货增长的影响，公司的服务收入的增速也有所加快。服务收入继续维持在总收入的 2 成左右。 2.2 各地区收入情况阿斯麦 ASML 本季度收入主要来自于美国、中国大陆和韩国，三者的收入占比均在 25%-30% 区间内。其中本季度随着中国大陆地区客户积压订单的消化以及出口限制等方面的影响，本季度中国大陆地区收入有所回落，收入占比也下降至 27%。随着 EUV 出货量的增加，公司未来的主要客户仍将集中于韩国、美国及中国台湾。而中国大陆地区受出口限制等因素的影响，仍将集中在 DUV 的采购。韩国的主要客户是三星和海力士，当前采购以存储领域需求为主。而台积电的资本开支提升，其中一部分将用于美国工厂的扩产，主要集中于逻辑领域的光刻需求。由于阿斯麦 ASML 处于半导体产业链的最上游，受整体行业面的影响。虽然 AI 需求能带动 EUV 等设备需求的提升，但传统周期的情况也将影响阿斯麦 ASML 其他产品的需求。当前在 AI 需求带动下，台积电提升了 2025 年的资本开支，而由于 ASML 仍将受传统周期影响，公司全年虽然仍将增长，但增速将低于 AI 市场的表现。

海豚投研01-29 21:15

港股吹响反攻号角，港药崛起！高纯的港股通创新药ETF(159570)涨超1.2%，盘中再获净申购！

有连云01-24 13:47

24小时环球政经要闻全览 | 1月23日

个计划中的项目“有点混乱”。海力士：HBM在四季度总体DRAM收入的占比超过40% SK海力士2024年运营收入23.5万亿韩元，销售66.2万亿韩元。四季度销售19.77万亿韩元，符合分析师预期。四季度运营利润8.08万亿韩元，分析师预期8.03万亿韩元。HBM在四季度总体DRAM收入的占比超过40%。海力士在HBM设计和供应方面远远领先于三星和美光科技，仅在本月，公司股价就上涨了近30%，并在2024年延续了20%以上的涨幅。奈飞获华尔街集体看好 2024财年第四财季，奈飞实现营收102.5亿美元，同比增长16%，超过分析师预期的101.1亿美元。净利润同比翻倍增长（增99%）至18.7亿美元，营业利润同比增长52%至23亿美元，营业利润率22%，高于2023年四季度的17%且高于公司指引。每股摊薄收益为4.27美元，高于分析师预期的4.2美元，2023年四季度为2.11美元。该季度净新增1891万创季度纪录新高，超过分析师预期的918万，令年末会员总数突破3亿人至3.02亿，高于预期的2.91亿。杰富瑞将奈飞的目标价从1000美元上调至1200美元，维持“买入”评级。摩根士丹利将奈飞的目标价从1050美元上调至1150美元，维持“增持”评级。高盛将奈飞的目标价从850美元上调至960美元，维持“中性”评级。

格隆汇01-23 08:05

政治与估值压力导致韩国散户撤资，SK海力士26%涨势面临威胁

场与SK海力士的联系作为高带宽内存（HBM）芯片的领先供应商，SK海力士受益于与NVIDIA等公司的合作。尽管如此，其在两年内股价翻倍的表现仍远不及NVIDIA同期七倍的涨幅，表明其增长潜力受限。估值与行业竞争挑战 SK海力士当前的市净率为2.8倍，高于其三年平均1.6倍的水平。同时，内存价格在2025年上半年可能继续下跌，行业竞争和估值高企成为其主要挑战。本地政策对资本流向的影响韩国国内的资本流动受到了政治变动的影响。总统尹锡悦因失败的戒严法提案被弹劾，反对党推动的公司治理改革议程可能令小型本地企业受益，进一步分散投资者对SK海力士的关注。编辑观点与名词解释 SK海力士在AI市场中的表现虽可圈可点，但政治和行业内部的不确定性让其前景面临挑战。本地投资者的转向表明市场对政策和估值的敏感性。高带宽内存（HBM）：专为高性能计算设计的内存技术，支持AI处理器的运行。市净率（P/B Ratio）：股票价格与每股净资产的比值，用于评估股票的估值水平。资本流动：资金在不同资产类别、行业或地区之间的转移。今年AI与半导体行业大事件 2025年1月：SK海力士预计公布创纪录的季度净利润达5.9万亿韩元。 2024年12月：NVIDIA因市场竞争加剧及增长放缓，股价失去部分动能。 2024年11月：全球内存价格持续下跌，影响了行业整体盈利能力。来源：今日美股网

今日美股网01-23 00:10

大基金三期正式成立，人工智能ETF(515980)冲击3连涨！规模创近1月新高

设备、材料等的持续投资之外，更有可能将HBM芯片等作为重点投资方向。消息面方面，1月21日上午，全国首个异构人形机器人训练场正式启用，能容纳超100个人形机器人同时训练。未来，上海将重点推进“1+N”虚实融合训练场建设、加速应用落地、推动人形机器人与大模型融合。中信证券认为，2025年人工智能企业的模型能力将调升到新高度，人才竞争、资金竞争愈演愈烈，但同时亦有机会迎来市场份额和收入的快速增长期。过去两年美国AI公司的超额收益显著，中国AI公司快速跟进，研报判断，未来1—2年，全球AI投资机会有望从美国资产向中国公司迁移。人工智能ETF紧密跟踪中证人工智能产业指数，中证人工智能产业指数从为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的公司中，根据人工智能业务占比、成长水平和市值规模构建指标体系，选取50只最具代表性上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2024年12月31日，中证人工智能产业指数(931071)前十大权重股分别为中际旭创(300308)、中科曙光(603019)、寒武纪(688256)、科大讯飞(002230)、韦尔股份(603501)、金山办公(688111)、新易盛(300502)、澜起科技(688008)、紫光股份(000938)、浪潮信息(000977)，前十大权重股合计占比51.77%。没有股票账户的投资者还可以通过人工智能ETF场外联接(A类：008020；C类：008021)布局板块投资机遇。注：人工智能行业受市场需求、国家政策、国际政治形势影响较大，相关上市公司股价波动可能较大，进而导致本基金净值波动较大，并可能会发生本金亏损。文中所提公司及个股仅作为示例，不构成任何投资建议。风险提示：基金/股市有风险，投资需谨慎。本文关于证券市场、人工智能行业的论述仅对当下证券市场与相关行业的研究观点，基于市场环境的不确定和多变性，所涉观点后续可能随着市场发生调整或变化。本文内容仅用于投资者沟通交流之目的，不构成对任何机构和个人投资的建议或意见，不构成对投资者投资收益的承诺或保证。本文数据来自公开资料整理，不保证本文所载文字及数据的准确性及完整性，不对任何人因使用此类报告的全部或部分内容而引致的任何损失承担任何责任。投资人购买基金前，应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》、《产品资料概要》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。投资人应根据个人风险承受能力和投资经验，审慎参与基金/股市投资。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-21 13:55

半导体板块走强，中芯国际大涨超3%，科创芯片50ETF(588750)劲爆拉升涨近2%，机构：“AI+”推进半导体产业复苏！

Force，随着先进存储产品持续渗透，HBM产品价格有望继续上涨。目前部分供应商已经完成2025年年度合约价商谈，据此预计产品价格同比上涨约10%。根据Frost & Sullivan和中商产业研究院数据数据，中国大陆先进封装市场增速较快，2021-2025E CAGR约为29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模约为1137亿元。我们认为，随着半导体周期复苏，存储芯片有望量价齐升；随着AI对芯片性能的需求不断提速，先进封装相关产业链有望持续受益。（来源于甬兴证券20240106《电子行业2025年度策略报告：“AI+”引领创新周期，推进半导体产业复苏》）资料显示，科创板“含芯量”高，聚焦高精尖，可谓是A股芯片龙头“大本营”，近三年平均超九成数量的芯片类上市公司选择在科创板上市，平均市值占比高达96%！科创芯片50ETF（588750）跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！指数季度调仓更有助于敏捷地反映芯片行业新发展、新趋势。科创芯片50ETF（588750）提供了低门槛布局科创芯片核心环节、高效把握“新质生产力”大行情的投资利器，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型（C4）及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-21 11:35

洞悉2025投资机遇工银瑞信携手财富黑卡新春财富私享会举行

AI带来的行业增量，包括云端的GPU和HBM，终端的计算和存储芯片结构变化。工银瑞信基金研究部研究总监、基金经理谭冬寒则为投资者带来了医药行业的独家视角。他认为，当前位置投资医药行业胜率很高，对2025年的医药投资保持乐观，至少可以寻找结构性的机会：创新药依然是阻力最小，逻辑最顺的方向；CXO基本面复苏在逐步验证，具备估值修复的基础，但需警惕中美地缘冲突问题；此外，医疗耗材进入集采后半场，风险出清的标的进入可投资的视野，医疗设备改善确定可以择机增配。 2024年是国内指数基金发展大年，工银瑞信基金指数及量化投资部总经理、投资总监焦文龙表示，随着日益丰富的指数策略出现，投资者需求也在不断提高，Smart Beta、低相关Beta平衡组合等正在成为指数策略的发展方向。从当下指数布局角度出发，焦文龙重点分析了微盘股的投资机会，表示在一系列稳增长、活跃资本市场相关政策出台后，A股活跃程度明显提升，微观流动性相对充裕，或为微盘股投资带来机遇。在经历了2024年波澜壮阔的债牛行情之后，债市进入低利率阶段，债券产品如何布局也成为投资者的关注焦点。工银瑞信基金固定收益部投资副总监、基金经理李娜提到，当前政策稳增长、稳市场方向明确，货币政策适度宽松，降息牵引利率中枢下行。随着利率水平不断下降，资产收益和负债成本倒挂的压力上升，居民资产配置可能发生转移，造成固收产品规模的大幅波动，中长端债券资产波动或加大。相比之下，短债基金指数在各年度、多个衡量风险收益比的指标中表现均好于其他类型债券基金指数，或成为投资者在固收领域的重点布局方向。除了基金经理精彩的主题分享之外，此次活动还设置了新春红包拓印手工制作活动，来宾可以体验不同种类的新春拓印红包，创作出专属自己的新春红包，在这过程中，不仅能感受到传统文化的魅力，还能将这个独一无二的红包带回家，寓意着工银瑞信基金对投资者的新春祝福。同时，活动还准备了祈愿签到与精美的茶歇，让客户置身于愉悦喜庆的新春氛围中，提前感受新春喜悦。此次活动不仅加深了投资者对市场的洞察，更为投资者提供了高质量陪伴服务。作为业内领先的平台型基金公司，工银瑞信基金凭借其坚实的投研平台化、投研一体化以及人才团队化的三大优势，持续深耕投研领域。未来，工银瑞信基金将继续提升投研能力和服务水平，进一步丰富线上与线下相结合的投教形式，以更专业的视角、更多元的产品、更优质的服务，助力投资者更好地前行，提升投资者获得感。

证券之星01-20 13:41

创新药大幅拉升，医保局牵头调查集采药品质量！高纯的港股通创新药ETF(159570)盘中涨超3%，成交额连续两日大举放量！

有连云01-20 11:01

全面爆发！开年以来最亮眼赛道

晶体管数量限制在300亿个以下，或不含HBM且低于350亿个（适用于2027年及以后），以及DRAM存储单元面积和密度的调整；此外，出口、再出口或国内转让的先进逻辑IC将被推定为需遵守相应管制要求。整体来看，这些新规进一步收紧了对逻辑和DRAM制程节点的管控，并对海外晶圆代工厂和OSAT实施了更严格的监管。除了美国，荷兰政府也宣布其将从2025年4月1日起，针对有限的几种用于先进半导体生产的技术收紧出口规定，如出口“特定测量和检查设备”将需要许可证。虽然新闻对这些新措施评论颇多，但市场也好，投资者也好，其实都已经见怪不怪，心理上都有预期，股价当然会因为这些利空因素出现波动，但只要不是处在泡沫失控阶段，波动率一般都不会太高。这一次也不例外，第一天下跌，第二天就马上拉了回来。虽然有部分原因来自消息面，1月16日，商务部发言人宣布启动针对自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场的调查，有助于打击行业内卷，稳定国内芯片价格，停止无效内卷。但更重要的，是资金延续了去年下半年以来，投资国产半导体的热情。注意！这并不是说外界的打压已经无所谓，正视差距，正视打压带来的负面影响，任何时候都不能放松，正如开篇所说，外界的压力是主导国内半导体公司股价涨跌的重要因素之一。更好的做法，是认清在这两种力量之间的相互作用之下，出现的布局机会。而这种机会，到底是什么？又会何时出现？ 02 长线打底，做好波段虽然有老调重弹的意思，但我认为还是有必要重复一个简单的逻辑，那就是对于像国产半导体这种，同时具备成长性和确定性的产业，长线逻辑是不需要担忧的。另外，还有一个很重要的成长主线-AI。从规模上看，AI产业是一个比PC互联网、移动互联网更加庞大的产业；从技术能力上看，AI能够重塑各行各业，降本、提质、增效；从产品上看，AI不仅能升级很多现有的硬件和软件，也能够催生许多新的硬件和软件。而AI算力，也就是芯片，俨然已经成为了这个时代的军火，在美国政府持续限制全球算力发展的背景下，自主可控是必然之路。需要强调的是，这个长线逻辑是国内半导体投资的基础。有了这个基础，半导体板块就有了一个“底部”，这个“底部”不是狭义的，股价跌到多少快，或者估值跌到多少倍就见底，这是一个广义的“底部”，指的是这个产业即使遭遇了各方的压力，但生命力是一直在的，也会一直成长。或者用一些具体的技术术语来说明，大家更容易理解。例如“箱体”，有上下限，涨到上限就有可能回调，跌到下限又会反弹。客观地讲，国产半导体的走势大概率也会是这么一个状态，外部压力是上限，内部的扶持、市场需求、替代，以及企业自身的突围，是下限。在一段时间内，股价会在这个“箱体”内走上走下。而“箱体”本身，也不是一层不变的，如果外部猛烈开火，“箱体”有下探的压力，反过来，国内的反击火力大的时候，“箱体”又会上移。所以，来回做波段，是一个不错的策略。事实也的确如此，从2018年以来，国内半导体公司的股价波段机会挺多的，这种机会有大有小。当中也不乏一些持续时间较长的下行期，这种下行期还夹杂着宏观经济和整体股市的下行，极为难熬，例如2022年、2023年下半年、2024年Q3。但我们也看到，像2023年上半年、2024年Q2，特别是2024年9月24日到现在，半导体公司的股价反弹很强烈，是持续跑赢大市的板块之一。只要简单拉一下K线，就可以清晰地看到，大部分市场指数和行业指数都跌回或者跌穿去年10月的低位，半导体行业指数依然高于去年10月的低位，相当具有韧性。最直接的原因，当然是市场资金持续买入。背后其中一个原因，在于国证半导体芯片指数成分股，聚焦于各半导体细分行业龙头，包括中芯国际、海光信息、寒武纪、北方华创、韦尔股份、中微公司、澜起科技等龙头公司，全面覆盖国产替代、算力设施、AI应用等多个关键赛道。这些个股基本面在所属板块中都是比较好的，股价在过去几个月的涨势都不错，虽有回撤但幅度相对少，成为指数的有力支撑。 03 如何做好波段操作？而想要做好波段操作，关键就在于两点：第一点，是否接受前面说的长线逻辑；第二点，就是心态。长线逻辑相信大家都不会排斥，因为市场需求、可替代规模、政策支持、企业在努力突围，都是真实存在的，无法证伪。相比之下，第二点尤为关键，特别是在股价下跌阶段，通常伴随着十分悲观的市场气氛，在各种负面信息冲击之下，人很容易会动摇，否定本来认为正确的东西，然后割肉离场。这里面还不单单说下行期，也包括上涨期。比如在股价疯狂上涨的阶段，不能迷失，更不能因为股价上涨，就把一些长期的压力抛之脑后，甚至认为国产半导体已经完全击败外部势力，否则会让你在高位的时候，仍然会大幅加仓，结果就是在股价回撤时出现大的亏损。理性投资是必须的，而理性投资的关键因素，是平衡好收益和风险，用接地气的话说，就是好的时候不要看得太好，差的时候也没有必要看得太差。具体一点，悲观时择时加仓，狂热时择时减持，大抵不会错，也能够确保自己在投资的路上真正行稳致远。另外，选择一个好的投资工具，也很重要。相信大家已经注意到，有不少资金正在借道ETF去布局半导体，如跟踪国证半导体芯片指数的半导体ETF(159813)，最近11个交易日“吸金”4.93亿元，位居同类产品第一，最新规模56.72亿元。为何会有如此表现？第一，是因为ETF跟踪的是指数，相当于一篮子股票，收益率可能会低于某一个强势个股，但胜在波动率相对低，具有稳健性。很多芯片股在科创板上市，开通科创板需要日均50万元的资金和两年以上的交易经验，门槛较高，投资者可以借道ETF参与。此外，买一手寒武纪要5.92万元，5.92万元可以买7.56万份半导体ETF，ETF参与门槛较低。第二，前文已经介绍过，国证半导体芯片指数的成分股，纳入了国内半导体各细分领域的，基本面优质的龙头公司，等于指数已经筛选出了好股票。如果资金要布局半导体板块，这些龙头个股往往会成为优选对象。所以，ETF正受到越来越多专业投资者和一般投资者的青睐。半导体ETF(159813)，为投资者提供了一键布局半导体产业的便捷工具。场外投资者，也可通过半导体芯片ETF联接基金(A类：012969，C类：012970，I类：022863)分享半导体产业的增长红利。 04 结语或许有人会问，目前还是不是好的时间选择？走势上看，国证芯片指数处于去年10月以来的中间位置，理论上说，可以上也可以下，各位投资者可以根据自己的风险偏好和资金实力，自行做出选择。需要最后说明的，半导体是国内具有长线增长逻辑的大产业之一，对于科技行业的长线投资者而言，半导体是一个始终无法绕开的领域，潜在的投资回报也不低。当然，因为处于大国博弈最前线，半导体行业时常会面临不同的压力，这些压力有大有小，从而导致股价出现波动。但波动不害怕，反而有可能会提供不错的低位买入机会。所以，选择一个好的适合长期的投资工具，或者看好长线同时做好短线，或许会有一个不错的回报。（全文完）

格隆汇01-17 20:41

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