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事关国产芯片，官方发声！科创芯片直线拉升，中芯国际涨超5%，科创芯片50ETF(588750)蹿升涨超2%，量能爆发

侧，三大存储原厂2025年资本开支聚焦HBM等高端DRAM产品；逻辑侧，台积电近期日本熊本县12-28nm产线投产，公司2025年扩产主力仍为5/3nm，美国亚利桑那州4nm产线预计年初量产。UMC、GF等成熟制程晶圆厂扩产规划相对保守，聚焦22/28nm等节点。中国大陆中芯国际保持此前资本支出规划，华虹扩产聚焦无锡新产线，另外如粤芯、华润微等特色产线预计将有部分产能开出。（来源于招商证券20250113《半导体行业月度深度跟踪：AI与自主可控主线持续催化，关注算力需求、端侧创新、国产替代等机遇》）【半导体开启新一轮上行周期，国产替代大有可为】诚通证券指出，半导体行业开启新一轮上行周期。SIA表示24M10全球半导体销售额为568.8亿美元，同比+22%，同比连续第十二个月正增长且增幅保持较高，环比+2.8%，环比连续七个月实现环比正增长。当前，半导体国产替代空间较大，国产半导体设备公司、晶圆代工厂将持续受益于国产化进程。根据SEMI数据，2025- 2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过 1000 亿美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。（来源于诚通证券《2025年电子行业投资策略：AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇》）资料显示，科创板“含芯量”高，聚焦高精尖，可谓是A股芯片龙头“大本营”，近三年平均超九成数量的芯片类上市公司选择在科创板上市，平均市值占比高达96%！科创芯片50ETF（588750）跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！指数季度调仓更有助于敏捷地反映芯片行业新发展、新趋势。科创芯片50ETF（588750）提供了低门槛布局科创芯片核心环节、高效把握“新质生产力”大行情的投资利器，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型（C4）及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-17 12:02

台积电2024Q4业绩电话会议分析师问答

老虎证券01-17 10:23

台积电2024Q4业绩电话会议高管解读财报

的 AI GPU、AI ASIC 和 HBM 控制器）的收入占我们 2024 年总收入的近 15%。即使在 2024 年增长了两倍多之后，我们预计 AI 加速器的收入在 2025 年将翻一番，因为 AI 相关需求将继续强劲增长。作为人工智能应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最高效、最具成本效益的方式大规模提供最先进的工艺和封装技术，我们技术平台的价值正在不断提升。为了应对长期市场需求的结构性增长，台积电正与客户密切合作，规划产能，并投资于尖端专业和先进封装技术，以支持其增长。正如我们之前所说，台积电采用严谨而粗略的产能规划系统来评估和判断市场需求，以确定适当的产能建设。当我们对人工智能相关业务的预测需求如此之高时，这一点尤其重要。同时，我们致力于获得可持续和健康的回报，使我们能够继续投资以支持我们的客户，当然，同时也为我们的股东带来盈利增长。凭借我们的技术领先地位和广泛的客户群，我们现在预测，从 2024 年已经较高的基数开始，AI 加速器的收入增长将在五年内接近 40% 的复合年增长率。我们预计，AI 加速器将成为我们 HPC 平台增长的最强大驱动力，并成为未来几年整体增量收入增长的最大贡献者。展望未来，作为全球最可靠、最有效的产能供应商，台积电在全球半导体行业中扮演着至关重要的角色。凭借我们的技术领先地位、卓越的制造能力和客户信任，我们有能力以差异化技术应对 5G、AI 和 HPC 等行业大趋势带来的增长。从 2024 年开始的五年内，我们预计我们的长期收入增长将接近 20% 的复合年增长率（以美元计算），这得益于我们四大增长平台，即智能手机、HPC、物联网和汽车。接下来，让我谈谈我们全球制造足迹的最新情况。我们所有的海外决策都是基于客户的需求，因为他们看重一些地理灵活性和必要的政府支持水平。这也是为了最大限度地为我们的股东创造价值。在美国，我们与美国政府有着长期良好的关系，甚至可以追溯到 2020 年 5 月我们宣布亚利桑那州工厂项目之前。我们得到了美国客户以及美国联邦、州和市政府的大力承诺和支持，并正在取得实质性进展。基于我们之前工程晶圆生产的成功，我们能够提前完成亚利桑那州第一家晶圆厂的生产计划。我们的第一家晶圆厂已于 2024 年第四季度采用 N4 工艺技术投入大批量生产，产量与我们在台湾的晶圆厂相当。我们预计产能提升过程将平稳进行，凭借我们强大的制造能力和执行力，我们有信心在亚利桑那州的晶圆厂提供与台湾晶圆厂同等水平的制造质量和可靠性。我们在亚利桑那州的第二座和第三座工厂的计划也在按计划进行。这些工厂根据客户的需求采用了更先进的技术，例如 N3、N2 和 A16。因此，台积电将继续在帮助客户取得成功方面发挥关键和不可或缺的作用，同时仍然是推动美国半导体行业发展的关键合作伙伴。其次，在日本，得益于日本中央、县和地方政府的大力支持，我们的进展也非常好。我们位于熊本的第一家专业技术工厂已于 2024 年底开始量产，产量创下了纪录。我们的第二家工厂，即专业工厂，计划于今年开始建设。在欧洲，我们已获得欧盟委员会以及德国联邦政府、州政府和市政府的大力支持。我们在德国德累斯顿建设专业技术工厂的计划进展顺利，该工厂将专注于汽车和工业应用。在台湾，我们继续得到台湾政府的支持，我们正在投资和扩大我们的先进技术和封装能力。鉴于我们 3 纳米技术的多年强劲需求，我们继续扩大台南科学园的 3 纳米产能。我们还在为新竹和高雄科学园的 2 纳米晶圆厂的多个阶段做准备，以支持客户强劲的结构性需求。我们还在台湾的多个地点扩建我们的先进封装设施。正如我们之前所说，在当今碎片化的全球化环境下，海外晶圆厂的成本对所有公司来说都更高，包括台积电和所有其他半导体制造商。我们正在利用制造技术领先地位和大规模制造基地的基本竞争优势，成为我们运营所在地区最高效、最具成本效益的制造商，同时支持客户的增长。最后，我将谈谈 N2 和 A16 的推出。我们的 2 纳米和 A16 技术在满足对节能计算的迫切需求方面处于行业领先地位，几乎所有创新者都在与台积电合作。我们预计，在智能手机和 HPC 应用的推动下，2 纳米技术在头两年的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术。与 N3E 相比，N2 将提供全节点性能和功率优势，在相同功率下速度提高 10 到 15 倍，在相同速度下功率提高 20% 到 30%，芯片密度提高 15% 以上。N2 有望按计划在 2025 年下半年实现量产，其产量上升曲线与 N3 类似。秉承持续改进的战略，我们还推出了 N2P 作为 N2 系列的扩展。N2P 在 N2 的基础上进一步提升了性能和功耗优势。N2P 将同时支持智能手机和 HPC 应用，预计于 2026 年下半年实现量产。我们还将推出采用 Super Power Rail（SPR）的 A16，这是一项单独的产品。台积电的 SPR 是一种创新的一流背面供电解决方案，在业界率先采用了新颖的背面网络方案，该方案可保持栅极密度和器件的灵活性，从而最大限度地提高产品效益。与 N2P 相比，A16 在相同功率下进一步提升了 8% 至 10% 的速度，或在相同速度下提升了 15% 至 20% 的功率，并额外提升了 7% 至 10% 的芯片密度。A16 最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品。批量生产计划于 2026 年下半年进行。我们相信 N2、N2P、A16 及其衍生产品将进一步扩大我们的技术领先地位，并使台积电能够在未来很好地抓住增长机会。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)

老虎证券01-17 10:13

美股盘前要点 | 12月“恐怖数据”来袭！台积电Q4业绩超预期

12. 消息称美光将加入16-Hi HBM3E竞争，已在进行最终设备评估。 13. 欧洲汽车制造商Stellantis第四季度合并出货量预估为139.5万台，同比下降9%。 14. 美国各州监管机构因洗钱政策不足对Block处以8000万美元罚款。 15. 美国联邦贸易委员会(FTC)起诉农业设备公司迪尔公司，称其垄断维修服务。 16. 杜邦表示，将如期在11月完成分拆电子业务，不再寻求分拆水务分支。 17. 美国运输部起诉西南航空，要求其为“长期、非法的航班延误”负责。 18. 力拓第四季度铝土矿产量1,540万吨，同比增长2%，预估1,362万。 19. 多邻国公布，1月13日，开始在App上学习中文的美国用户数同比暴增了约216%。美股时段值得关注的事件： 21:30 美国12月零售销售月率/美国12月进口物价指数月率/美国至1月11日当周初请失业金人数 23:00 美国至1月11日当周初请失业金人数

格隆汇01-16 20:36

台积电：2025 年资本开支提升至 380-420 亿（24Q4 电话会）

练和推理的 AI GPU、AI6 和 HBM 控制器）的营收占总营收的近 15% 左右。 2025 年及长期 AI 加速器营收预测 - 尽管 2024 年已增长两倍多，因 AI 相关需求持续强劲增长，预计2025 年 AI 加速器营收将再翻倍。 - 从 2024 年已较高的基数起，未来 5 年预计 AI 加速器营收增长的复合年增长率（CAGR）接近 40%。 - 预计未来几年 AI 加速器将成为 HPC 平台增长的最强驱动力及整体增量营收增长的最大贡献者。技术平台价值与应对措施 - 作为 AI 应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最有效和具成本效益的方式大规模提供最先进的制程和封装技术，其技术平台价值不断提升。- 台积电与客户密切合作规划产能，并投资前沿特殊工艺和先进封装技术以支持增长。 - 同时采用严谨的产能规划系统评估市场需求，确保在满足 AI 相关业务高需求的同时，实现可持续健康回报，为股东带来盈利增长。长期营收增长预期：从 2024 年起的 5 年期间，预计以美元计算的长期营收增长的 CAGR 接近 20%，由智能手机、HPC、IoT 和汽车这四个增长平台共同推动。全球制造布局更新美国布局：亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果，提前生产计划，已于 2024 年第四季度进入大批量生产，采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当，预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进，将根据客户需求采用更先进技术，如 N3、N2 和 A16 等，台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。日本布局：得益于日本中央、地方政府的大力支持，进展顺利。熊本县第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底开始量产，良率良好。第二座特殊工艺晶圆厂计划今年开工建设。欧洲布局：得到欧盟委员会及德国联邦、州和市政府的坚定支持，在德国德累斯顿建设特殊工艺晶圆厂的计划进展顺利，该晶圆厂将专注于汽车和工业应用。台湾地区布局：持续获得台湾地区政府支持，投资并扩大先进技术和封装产能。鉴于对 3 纳米技术的强劲多年需求，继续在台湾科学园区扩大 3 纳米产能。同时为新竹科学园区和高雄科学园区的 2 纳米晶圆厂多阶段建设做准备，以满足客户强劲的结构性需求。还在台湾多个地点扩充先进封装设施。海外晶圆厂成本情况：在当前碎片化的全球化环境下，包括台积电和其他半导体制造商在内，海外晶圆厂成本普遍较高。但台积电凭借制造技术领先和大规模制造基地的根本竞争优势，在运营地区保持高效和具成本效益的制造能力，同时支持客户增长。 N2 和 A16 技术介绍 N2 技术 - 2 纳米技术在满足计算需求方面引领行业，几乎所有创新者都与台积电合作。 - 由智能手机和 HPC 应用推动，预计前两年 2 纳米技术的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术同期数量。 - 与 N3E 相比，N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%，或在相同速度下功耗降低 20 - 30%，密度增加超过 15%，按计划将于 2025 年下半年量产，租金模式与 N3 类似。 - 通过持续改进策略，推出 N2P 作为 N2 家族的扩展，N2P 在 N2 基础上进一步提升性能和功耗表现。N2P 将支持智能手机和 HPC 应用，计划于 2026 年下半年量产。 A16 技术： - 台积电 SPR 是创新的行业领先背面电源传输解决方案，首次在行业内采用新型背面金属方案，在保持栅极密度和器件灵活性的同时最大化产品效益。 - 与 N2P 相比，A16 在相同功耗下速度进一步提升 8 - 10%，或在相同速度下功耗降低 15 - 20%，芯片密度额外增加 7 - 10%，最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品，计划于 2026 年下半年量产。财务表现 2024 年第四季度财务亮点营收：得益于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求，营收环比增长 14.3%（新台币）。毛利率：环比增长 1.2 个百分点至 59%，主要因产能利用率提高和生产率提升，但 3 纳米技术量产的稀释效应部分抵消了这一增长。运营费用与利润率：因运营杠杆作用，总运营费用占净营收的 10%，运营利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：第四季度 EPS 为新台币 14.45 元，ROE 为 36.2%。按技术划分的营收 3 纳米制程技术占第四季度晶圆营收的 26%。 5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。先进技术（7 纳米及以下）贡献占晶圆营收的 74%。按平台划分的营收高性能计算（HPC）：环比增长 19%，占第四季度营收的 53%。智能手机：增长 17%，占第四季度营收的 35%。物联网（IoT）：下降 15%，占第四季度营收的 5%。汽车：增长 6%，占第四季度营收的 4%。数据中心设备（DCE）：下降 6%，占第四季度营收的 1%。资产负债表现金与有价证券：第四季度末持有现金和有价证券 2.4 万亿新台币（740 亿美元）。负债：流动负债增加 1840 亿新台币，主要因应付账款增加 710 亿新台币、应计负债及其他增加 990 亿新台币。财务比率应收账款周转天数减少 1 天至 27 天。库存天数减少 7 天至 80 天，主要因 3 纳米和 5 纳米晶圆出货。现金流与资本支出（Capex）第四季度运营现金流约 6200 亿新台币，资本支出 3620 亿新台币（112 亿美元），2024 年第一季度现金股息分配 1040 亿新台币。季度末现金余额增加 2410 亿新台币至 2.1 万亿新台币。 2024 年全年财务状况营收：以美元计算增长 30% 至 900 亿美元，以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。全年营收情况 - 3 纳米营收占 2024 年晶圆营收的 18%。 - 5 纳米占 34%，7 纳米占 17%。 - 先进技术占总晶圆营收的 69%，高于 2023 年的 58%。毛利率：增长 1.7 个百分点至 56.1%，主要因整体产能利用率提高，但 3 纳米技术稀释和电费上涨部分抵消增长。运营利润率：增长 3.1 个百分点至 45.7%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：全年 EPS 增长 39.9% 至新台币 45.25 元，ROE 增长 4.1 个百分点至 30.3%。现金流：资本支出 298 亿美元（9560 亿新台币），运营现金流 1.8 万亿新台币，自由现金流 8700 亿新台币。2024 年支付现金股息 3630 亿新台币，同比增长 24.5%。 2025 年第一季度业绩指引营收：预计受智能手机季节性影响，但同时 AI 相关需求持续增长部分抵消影响。预计营收在 250 亿至 258 亿美元之间，按中点计算环比下降 5.5%，同比增长 34.7%。毛利率与运营利润率：基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设，毛利率预计在 57% - 59% 之间，运营利润率在 46.5% - 48.5% 之间。税率：2024 年实际税率为 16.7%，2025 年预计在 16% - 17% 之间。 2025 年全年盈利能力影响因素积极因素：3 纳米量产的稀释影响预计逐渐降低，2025 年整体利用率预计适度提高。消极因素： - 海外晶圆厂量产预计产生 2% - 3% 的利润率稀释影响，2025 年第一季度影响小于 100 个基点，全年影响随日本熊本和美国亚利桑那州晶圆厂量产而增大； - 通胀成本（包括台湾地区电价上涨）预计 2025 年对毛利率影响至少 1%； - 2 纳米相关爬坡成本及 5 纳米转 3 纳米产能转换预计对毛利率影响约 1%； - 汇率因素也可能产生影响。 - 长期来看，排除汇率影响并考虑全球制造布局扩张计划，长期毛利率 53% 及以上仍可实现。 2025 年资本预算与折旧资本预算：2025 年预计资本预算在 380 亿至 420 亿美元之间，约 70% 用于先进制程技术，10% - 20% 用于特殊技术，10% - 20% 用于先进封装、测试、掩模制造等。折旧：2025 年折旧费用预计同比高个位数增长，新产生折旧将部分被其他折旧到期抵消。公司在进行资本支出投资未来增长的同时，致力于为股东实现盈利增长，并坚持年度和季度可持续稳定增加每股现金股息。 2.2、Q&A 分析师问答 Q：关于台积电美国未来战略如何，是否会考虑在美国投资最新节点技术？与即将上任的特朗普政府讨论的反馈如何？另外，上次提到不太热衷于接管任何 IDM 晶圆厂，这种想法是否改变，特别是考虑到台积电有潜力成为美国更强有力的本地制造合作伙伴？ A：技术节点方面：并非不想在美国采用与台湾相同的技术，但引入新技术到生产环节时，过程复杂，需靠近研发人员，所以新技术量产初期通常在靠近研发的晶圆厂进行，因此台湾会是首选。扩张战略方面：海外建厂基于客户需求，若客户需求高，在有必要政府支持的情况下会建更多晶圆厂。与现任及未来政府都有坦诚开放的沟通。 IDM 晶圆厂方面：IDM 厂商是重要客户，台积电战略并非基于 IDM 竞争对手的状况。 Q：毛利率方面，目前毛利率接近 60%，上一周期峰值也在此水平附近，基于对 AI 及非 AI 领域改善的指引，预计周期会更强。那么本周期内毛利率应如何看待？达到 60% 以上是否现实？另外，美国晶圆厂的稀释情况，关键因素是什么？既然良率已接近台湾晶圆厂，是周期时间更长，还是其他成本更高？A:毛利率方面：有 6 个因素影响盈利能力，每年不同因素作用不同。若利用率极高，如上次周期，达到 60% 以上并非不可能。美国晶圆厂成本方面：美国晶圆厂成本更高，主要原因包括规模较小、供应链价格较高、生态系统处于早期阶段。未来 5 年，海外晶圆厂每年会带来 2% - 3% 的稀释影响。 Q：台积电更新了长期复合年增长率（CAGR）接近 20%，除了强劲的 AI 需求，对传统应用如 PC 和智能手机增长的看法如何，特别是今年（2025 年）？A:今年 PC 和智能手机仍将温和增长。但因 AI 因素，智能手机会加入 AI 功能，增加硅含量，缩短更换周期，采用更先进技术，即便单位增长为低个位数，硅含量、更换周期和技术迁移带来的增长也高于调整后的单位增长，PC 同理。 Q：关于 AI 方面，将 HBM 控制器纳入 AI 业务收入定义，能否提供更多 HBM 相关业务机会的最新信息？之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作，能否提供合作进展的更多细节？A：台积电与所有内存供应商合作，因自身芯片或逻辑技术先进，满足客户需求。目前已看到一些产品推出，但大规模量产并对营收有重大贡献可能还需半年时间。 Q：美国似乎对中国 AI 业务出台新限制框架，这对台积电中国业务有何影响，该如何应对？对于一些中高端芯片，如加密货币挖矿、自动驾驶芯片，是否存在云 AI 相关情况，台积电能否继续为中国客户服务？A：目前初步分析影响不大，可控。客户正在申请特殊许可，相信只要不在 AI 领域（尤其是汽车、工业甚至加密货币挖矿领域），会获得一定许可。 Q：关于 CPO，主要合作伙伴 James Ng（来自台湾）可能与台积电会面以促成供应链。基于近期技术研讨会，已准备好光学引擎，但人才供应链能否助力 CPO 发展？另外，对于台积电代工服务，光网络向 CPO 迁移是否有显著上升空间，因为一些传统产品如光收发器 DSP 可能被替代？A：台积电正在进行硅光子学研究并取得良好成果，但大规模量产可能还需 1 - 1.5 年，初期结果令客户满意。 Q：关于亚利桑那州项目，Wendell 提到会有更高规模，能否更新第二阶段（P2）进展？另外，美国晶圆定价如何计划，是有美国价格和台湾价格，还是全球统一价格？A：定价方面：由于地理灵活性价值及美国制造的溢价，美国晶圆价格会稍高，已与客户讨论并达成一致。项目进展方面：第一座晶圆厂已进入量产，第二座晶圆厂建筑基本完工，开始安装设施，今年将搬入工具，第三座晶圆厂计划不久后启动并会宣布。 Q：高通首席执行官近期为 AI 超大规模数据中心定制硅片规划了庞大市场，未来 2 - 3 年每个客户将有百万个加速集群。台积电对此有何看法，对这种规模的信心如何？A：不回应具体数字，但无论是 ASIC 还是图形芯片，都需要前沿技术，且都与台积电合作，客户所说的需求是强劲的。 Q：长期毛利率目标未改变感到惊讶，认为台积电价值不止于转嫁成本，需大量研发投入维持领先地位。2022 年提高了毛利率目标，现在价格谈判已完成，为何不提高盈利目标？A：有 6 个因素影响盈利能力，每年权重不同。今年起海外晶圆厂扩张，未来 5 年每年有 2 - 3 个百分点影响；宏观环境不确定可能影响全球经济和终端市场需求。行业资本密集，需获得健康回报以持续投资支持客户和股东盈利增长。2022 年将长期毛利率提高到 53% 及以上，此后也实现了较高水平，因此认为 53% 及以上仍可实现，并努力追求更高。 Q：台积电积极扩张 CoWoS 产能，但目前应用高度集中于 AI，存在一定波动风险。何时能看到非 AI 应用（如服务器、智能手机等）采用 CoWoS 产能？A：目前 CoWoS 产能紧张，专注于 AI 需求都难以满足，但其他产品采用这种方法是未来趋势，会在 CPU 和服务器芯片上有所体现。 Q：对于海外（美国和日本）扩张，是否有运营策略减轻海外晶圆厂与台湾晶圆厂的成本差距？如何在保持高良率的同时降低成本？A：会将台湾的改进复制到美国，但并非每年都一成不变，会持续改进，优化台湾和美国的成本结构，还在尝试新方法以缩小成本差距。 Q：海外晶圆厂 2% - 3% 的利润率稀释，能否进一步细分是可变成本还是固定成本导致，哪部分占比更高？A：不提供具体细分数据，但两者成本都较高。 Q：能否分享对今年全球半导体收入预测的看法，特别是按应用划分的驱动因素？能否用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标？A：今年内存业务会较大增长，HBM 增长很快，其他内存因规模尚小暂不评论。已预测 Foundry 2.0 同比增长 10%，可以用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标。 Q：关于 CoWoS 和 SOI 产能爬坡，近期市场有很多订单增减的传言，今年情况如何？A：市场传言不可信，台积电正努力满足客户需求，订单不会削减，而是持续增加，正在努力提高产能。 Q：在 AI 需求方面，是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情况？ A：虽不知其他供应商情况，但台积电为支持 AI 需求产能紧张，一直在努力与客户合作满足需求。 Q：市场对智能手机客户采用 SOIC 讨论增多，在 PC 或智能手机领域是否有应用转折点，还是仍主要集中在数据中心领域？A：目前 SOIC 主要仍集中于 AI 应用，PC 或其他领域应用趋势会出现，但不是现在。 Q：关于 2025 年云业务增长情况，从长期看技术有需求潜力，但 2025 - 2026 年可能因宏观支出或供应链挑战存在不确定性。管理层预计今年 AI 相关业务销售翻倍，2025 年增长上行空间和下行空间如何，如何看待今明两年需求情况？中期 40% 是未来几年的长期增长预期，如何看待增长轨迹？今年增长强劲，是否会出现暂时放缓然后再回升的情况？A：希望有上行空间，团队会努力提供足够产能支持。基于 2024 年高基数，预测未来 5 年复合增长率为 40% 左右，可据此估算。现在讨论 2026 年情况为时尚早。 Q：去年管理层认为到 2025 年年中是边缘 AI 更多内容的转折点，基于目前可见性，今年下半年客户是否会增加边缘 AI 产品？之前提到边缘 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%，是一次性增加还是可持续增加？A：客户开始在设备中加入更多神经处理功能，估计会多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增长不太可能，随着技术迁移到下一个节点，会带来更换周期缩短，这对台积电有利，整体影响大于 5% 的增长。 Q：观察到先进封装利润率增加，能否告知去年 CoWoS 的贡献，以及今年价值体现后，利润率是否会接近甚至超过平均水平？A：不细分先进封装不同部分，总体而言，去年先进封装占收入超过 8%，今年将超过 10%。毛利率比以前好，但仍低于公司平均水平。 Q：IDM 越来越依赖台积电，IDM 业务是否仍支撑台积电长期增长？A：IDM 是重要合作伙伴，希望保持长期合作关系，支撑长期增长。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研01-16 20:17

ETF盘中资讯|暴涨3%！电子ETF（515260）荣登ETF互联互通产品名单！科技自主可控方向涨势如虹，超百亿主力资金狂涌！

材料等上游环节、与AI服务器密切相关的HBM/先进封装环节、AI需求带动的算力芯片/EDA/IP等核心卡脖子环节、受益于AI端侧创新的SoC/存储等环节。布局工具上，电子ETF（515260）紧密跟踪电子50指数，覆盖半导体芯片和苹果产业链，截至三季度末，含“芯”量47%，含“果”量33%，全面覆盖AI芯片、消费电子、汽车电子、5G、云计算等热门产业龙头公司，一键布局A股电子核心资产。看好消费电子和半导体发展机遇的投资者，或可重点关注。

金融界01-14 13:55

1月13日证券之星午间消息汇总：2024年我国货物贸易进出口总值创历史新高

素(TSLP)单克隆抗体SKB378/HBM9378订立独占性许可协议。根据协议，Windward Bio获授予该药物在全球(不包括大中华地区及部分东南亚和西亚国家)的独家许可，科伦博泰和和铂医药有资格收取合计最高9.7亿美元的首付款和里程碑付款，以及基于药物净销售额计算的个位数至双位数百分比的特许权使用费。产业视点： 1、中信证券发布研报称，OpenAI重启机器人项目，网络公开招聘项目管理、系统集成、机械结构各方面领导型人才。中信证券认为，此次OpenAI重启机器人项目意味着公司当下具备了资金、人才条件，且开始重视AGI领域探索中自研自产机器人的重要性，符合中信证券之前对全球科技公司会在2025年重点投入机器人的判断，该趋势在特斯拉、英伟达、OpenAI陆续加码后有望愈演愈烈。 2、开源证券研报称，有机硅产品具备粘结密封性、耐高低温性、耐候性等优异性能，下游广泛应用于建筑、电子电器、加工制造业、纺织业等领域。但过去三年间，受行业扩产进程加速等因素影响，国内有机硅盈利整体承压。展望未来，供给端，国内有机硅行业新增产能已经十分有限。需求端，地产领域需求逐步企稳，同时以光伏、新能源汽车为代表的新兴领域有望贡献重要需求增量。此外，国内有机硅出口稳步增长，产品结构升级也依旧存在较大空间。伴随供需格局的逐步改善，2025年开始有机硅行业盈利水平也或将随之修复。 3、东莞证券研报称，以旧换新补贴政策延续，终端新能源汽车需求预期持续向好，动力电池需求保持较高预期。中期而言，随着产能扩张放缓，落后产能持续出清，供需结构逐步改善，产业链盈利有望向上修复。固态电池产业化进程有加速之势，将驱动材料体系迭代升级需求。建议关注业绩有较强支撑的电池环节，边际改善预期的材料环节头部企业，以及固态电池产业链相关受益环节。

证券之星01-13 11:43

台积电2024年营收大增34%，创历史新高，受AI芯片热潮推动

CoWoS，将AI处理器与高带宽内存（HBM）芯片结合，以提升性能。台积电还为包括苹果、高通和联发科在内的大多数领先芯片开发商提供服务。联发科是台湾领先的移动芯片制造商，最近与英伟达合作推出了一款AI个人电脑。台积电还帮助英特尔制造处理器，这家拜登政府给予巨额补贴的美国科技巨头已经不得不推迟一些芯片的内部生产。英伟达AI服务器的主要供应商富士康、广达电脑和英业达在2024年也录得创纪录的年度营收，得益于在AI生态系统中的领先地位。富士康（前称鸿海精密工业）2024年营收激增11.37%，达到6.85万亿新台币；广达电脑增长30%，达到1.4万亿新台币；英业达增长25%，达到6462.8亿新台币。富士康董事长刘扬伟最近表示，这家合同电子制造巨头的营收预计将在2025年超过7万亿新台币，再创纪录，主要得益于对英伟达AI服务器的持续需求。台积电的股价在2024年也大幅上涨，全年上涨超过81%，收于1075新台币。其市值达到27.88万亿新台币，成为台湾证券交易所去年表现最强劲的股票之一。富士康的股价去年也上涨76.08%，达到184新台币。台积电计划于1月16日股市收盘后公布2024年10月至12月的完整财报数据。来源：加美财经

加美财经01-13 00:00

今日晚间重要公告抢先看——6连板粤宏远A可能存在短期涨幅较大后下跌的风险聚灿光电年产240万片红黄光外延片、芯片项目已投产

响。科伦药业：子公司就SKB378/HBM9378订立独占性许可协议科伦药业公告，子公司科伦博泰及和铂医药已与Windward Bio AG就共同开发的抗胸腺基质淋巴细胞生成素（TSLP）单克隆抗体SKB378/HBM9378订立独占性许可协议。根据协议，Windward Bio获授予该药物在全球（不包括大中华地区及部分东南亚和西亚国家）的独家许可，科伦博泰和和铂医药有资格收取合计最高9.7亿美元的首付款和里程碑付款，以及基于药物净销售额计算的个位数至双位数百分比的特许权使用费。首付款及近期付款合计4500万美元，包括现金对价和Windward Bio母公司的股权。SKB378/HBM9378是科伦博泰与和铂医药共同开发的项目，双方平分全球权利。该药物用于治疗慢性阻塞性肺疾病（COPD）的临床试验申请已递交至国家药品监督管理局药品审评中心。聚灿光电：年产240万片红黄光外延片、芯片项目已投产聚灿光电公告，公司募集资金投资项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”已具备投产条件。该项目由公司全资子公司聚灿宿迁负责实施，已于2025年1月11日举行项目投产仪式并开始投产运行。项目全面达产后，公司正式转型为全色系LED芯片供应商，年均营业收入增加超6亿元，年均利润总额增加超1亿元。增减持上海莱士：控股股东增持公司股份取得专项贷款承诺函上海莱士晚间公告，近日，公司收到控股股东海盈康通知，海盈康取得中国农业银行股份有限公司青岛市分行(以下简称“农业银行”)出具的《中国农业银行贷款承诺函》，农业银行同意为海盈康提供贷款支持，贷款额度4.5亿元，贷款期限3年，贷款用途仅限于增持上海莱士股票，承诺函有效期自出具之日起1年。

金融界01-12 20:55

科创芯片异动飙升！寒武纪涨超6%续创新高，科创芯片50ETF(588750)爆量大涨超2%，高居同类第一！AI席卷“科技春晚”，有何深远影响？

材料等上游环节、与AI服务器密切相关的HBM/先进封装环节、AI需求带动的算力芯片/EDA/IP等核心环节，建议关注各科创指数和半导体指数，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。（来源于招商证券20241209《半导体行业月度深度跟踪：美国出口管制逐步升级，持续关注自主可控和国产替代进程》）【AI仍是技术发展的主线，或为半导体产业的核心增长动力】国信证券表示，AI仍是技术发展的主线，AI基建和应用正互相强化，成为半导体产业的核心增长动力。应用侧，OpenAI连续开了12天产品发布会并推出o模型；字节召开火山引擎原动力大会并正式推出视觉理解模型，输入价格为每千tokens0.003元，比行业平均价格降低85%，相当于一块钱可以处理284张720P的图片；联想召开天禧生态伙伴大会，主题为“AI生态，未来已来”，继续推荐AI端侧标的。基建侧，博通CEO表示公司的客户们正在制定三到五年的AI基础设施投资计划，预计大科技公司对人工智能的投资热潮将持续到2030年底，在AI应用不断突破且格局未定的情况下，各大厂商加大AI军备竞赛，继续推荐AI基建相关标的。另外，TechInsights预计2025年全球IC销量将增长17%，IC销售额将增长26%，继续推荐产能稼动率受益于销量增长和本土化生产的芯片公司。（来源于国信证券20250110《半导体1月投资策略：AI基建和应用互相强化，预计2025年IC销量增长17%》）资料显示，科创板聚焦高精尖，“含芯量”超高，可谓是A股芯片龙头“大本营”，近三年平均超九成数量的芯片类上市公司选择在科创板上市，平均市值占比高达96%！科创芯片50ETF（588750）跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！指数季度调仓更有助于敏捷地反映芯片行业新发展、新趋势。科创芯片50ETF（588750）提供了低门槛布局科创芯片核心环节、高效把握“新质生产力”大行情的投资利器，抢反弹快人一步！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型（C4）及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

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