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TrendForce：DRAM市场迎淡季调整，预计明年一季度整体均价环比下跌8%-13%
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，整体均价环比下跌8%-13%。若计入HBM产品，价格预计下跌0%至5%。 PC DRAM价格估跌幅为8-13%，Server DRAM则跌5-10% TrendForce集邦咨询表示，2024年第四季PC OEM在终端销售疲弱，DRAM价格反转下跌的情况下，加速DRAM库存去化力道，此情形将延续至2025年第一季，进一步影响位元采购量。DDR4供给部分，由于消费性需求低迷，然部分供应商持续扩大生产规模，以及现货市场的低价颗粒供给增加，导致跌价程度将持续大于DDR5。据此，预估2025年第一季PC DRAM价格将继续下跌，幅度较前一季扩大。在Server DRAM方面，2025年第一季同样受淡季因素影响，DDR5与DDR4 Server DRAM合约价走弱。此外，原厂大幅转移DDR4产能至DDR5，加上少数HBM产能转至DDR5，使DDR5的供应增加。DDR4则因渠道商货源充足、买方库存仍高，以及部分供应商有意于2025年扩大生产，卖方只能降价求售，导致DDR4跌势将加剧。 Mobile DRAM价格降幅收敛、Graphics DRAM短期续跌，Consumer DRAM跌幅扩大 TrendForce集邦咨询指出，智能手机品牌厂历经两个季度调节，平均库存已恢复至健康水位，预期2025年第一季品牌厂对Mobile DRAM将维持被动的采购策略，以获得更具吸引力的合约价格。从供给角度分析，原厂考量2024年底库存及年度财报压力，倾向将2025年第一季需求提前至今年底出货，间接造成明年第一季LPDDR4X和LPDDR5X合约价下滑，预估LPDDR4X季减8%至13%，LPDDR5X季减3%至8%。 2025年第一季Graphics DRAM整体需求仍较平淡，主要需求动能来自新显卡的GDDR7备货，价格走势也受其他DRAM产品拖累，预估平均季减5%至10%。TrendForce集邦咨询表示，虽然同类别的产能将陆续转往HBM领域，但Graphics DRAM的价格仍会受其他应用影响，加上买方库存依然偏高，短期而言价格将持续下滑。 Consumer DRAM价格于2024年第四季开始反转向下，买方预期后续将持续下跌，采购心态更为被动，并握有议价优势。从供给分析，因消费性产品销售不振、单机容量成长也有限，抑制整体Consumer DRAM出货增幅，造成供应商库存自2024年下半年逐季增加，加上现货市场的低价卖压，预期合约价跌幅将于2025年第一季持续扩大，DDR3将季减3%至8%，DDR4则季减10%至15%。
金融界2024-12-30
AI基建，拉爆不少牛股！
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，就是增加了GPU模组。从存力的角度，HBM容量带宽的增速赶不上芯片算力增长的速率，那就会有内存墙的问题，制约算法的发挥。从服务器的角度，算力网络内部光模块的用量由集群内GPU数量决定，每台服务器的网络端口数量同步增加，按照比例推算可知，这会带来多大的需求量。这个逻辑，其实在AI基建1.0版本已经兑现过。国内的光模块“三剑客”，美国的博通、迈威尔科技，都是受益者。而如今，逻辑有什么变化？首先是超大规模算力集群已经初具雏形。 Meta此前提出，要在2024年底继续扩大基础设施建设，包括35万颗H100的配置。未来，AI算力集群的规模上限将远远不止百万颗GPU。生成式AI的应用往往需要处理和分析大量数据，执行这些任务通常会超过单个计算节点的能力，因此需要跨多个计算节点分摊工作负载，前提是要让节点之间的通信畅通无阻。英伟达的做法叫做Scale up，通过NVLINK Switch提升GPU之间的通信速率，把多个GPU组成一个超级GPU节点，纵使单节点的性能已经趋近极限，在高速互联下张量并行的得以提升。而实现高速互联的方案，不再只是光模块，而纳入了铜互联。因为在短距离连接的场景里，相比光互连，铜互联在成本和功耗上占据优势。以英伟达GB200 NVL72为例，800G光模块的市场平均单价在430美金左右，那么整个机柜购置光模块就要花掉55.7万美元，相比之下，使用铜缆互联节省了差不多6倍的成本。在短距离连接场景里，高速铜互连方案已经逐渐被海外大型云服务厂商所采用。其次，去年AI芯片的所有增量几乎都被英伟达一家所垄断，但随着以博通ASIC为代表的芯片合作方式得到验证，科技巨头逐渐加码了自研算力部署。因为过去英伟达可以将GPU和互联方案一起打包塞给科技巨头，但现在巨头和博通一起搞芯片集群，选择上更加多样化，激发了像高速互联、交换机的配套需求。亚马逊在今年12月初发布了 Trainium2 推理芯片，其单机柜可以放置两台Trainium2 服务器，两个机柜间就通过有源线缆连接。除此之外，谷歌、X.AI都在使用定制线缆。除了业绩指引亮眼的博通，数据中心的上游配套供应商今年终于能看到实际的业绩增长。安费诺是高速率连接器龙头，英伟达高速铜缆组件的主要供应商。在过去的三季度，公司销售额同比增长26%，其中用于AI产品的贡献最大。 Credo提供的是高速连接线材，近期大火的AEC是其主要产品。在月初公布的财报中，公司即表示AEC已经在下游AI领域放量，佐证了科技大厂对于高速线缆的旺盛需求。业绩公布后次日，公司市值一天就涨近50%。 02 什么是AEC？对于AI算力集群来说，最小化能耗和成本是极关键的。英伟达的策略是尽可能多地部署高速铜缆，今年推出的GB200机架方案中，采用了超过5000根铜缆连接GPU，长度超过2英里。按照下半年出货，明年成为主力产品的节奏，市场对铜缆潜在需求量的预期十分乐观。根据机构预测，仅GB200出货量拉动的铜缆需求，2025年的市场空间将达到约64亿美元。未来新产品方案的设计，对于高速铜缆的需求还会不断进行迭代。数据中心交换网络的连接方案包括光模块+光纤、有源光缆AOC和直连铜缆DAC。铜缆为短距离连接提供高带宽和性能，是经济高效的解决方案。而光缆利用光纤并提供更高的带宽，适合更长的距离，多用于不同机架之间的连接。想要实现成本最低的高速互联，且功耗和延迟统统降低，铜互连是性能和成本折中的方案。 DAC是一种两端带有固定接头的铜缆组件，广泛用于数据中心的短距离连接，长度通常为1至7米，传输速率最高可达到224Gps，可以进一步分为有源DAC和无源DAC。无源DAC在电缆端直接连接，通过铜线传输，在没有信号调节时可以进行传输。覆盖距离不超过3米，譬如用于系统内的机架连接。有源DAC则包含ACC（有线铜缆）和 AEC（有源电缆）。 ACC是通过内部添加了有源信号驱动器芯片，这些有源芯片补偿了铜传输造成的部分损耗，因此它们可以传输比无源DAC远 2-3 倍的距离。而AEC则是在ACC基础上，通过在线缆两端引入 Retimer 芯片，可以在传输开始和结束时清理、去除噪声并放大信号，从而进一步延长传输距离。虽然功耗和成本也会随之增加，但仍低于光缆AOC。比较来看，AEC和ACC的覆盖范围都比DAC更长，都适用于为短距离连接提供高带宽，是比较经济高效的解决方案。每年要投入上千亿资本开支的微软谷歌们，未来预算投入会将一部分投入到互联设施中，这是确定无疑的。因为NVLINK技术的存在，再加上机柜密度足够高，所以英伟达使用DAC和部分ACC就已经够用。但他们现在要围绕自己的芯片集群配套，整体算力密度不如英伟达的前提下，机柜内卡离得更远，于是就倾向于性能出色的AEC。机构大幅度的修正呼应了如今大型AI集群对高速电缆需求的积极变化。根据Lightcounting最新报告，预计未来五年高速电缆的销售额将增长两倍以上，到2029年将达到67亿美元。按照去年的报告，对2028年销售额的估计只有28亿美元。除了市场扩容本身，其中主要的变化是，到2029年，DAC将逐渐把市场份额让给AEC和ACC。但是不是一定能替代光模块呢？如果一些方案本来使用的是有源光缆，可能会被AEC替代一部分。但在1.6T甚至更高速率的互联域，跨机柜较长距离的连接场景依然首选光模块，整体方案来看还是会搭配使用。超大算力集群的竞赛不光只有海外巨头在参与，国内几个头部玩家也在持续投入。字节网传的明年1500亿元资本开支，以及字节在应用端的出色表现，或倒逼其他国内大厂奋起直追，在国内复制一场AI军备竞赛。对于国内A股，投资机会又可能在哪里？(注意：下文提到的上市公司仅是分析说明，并非推荐，读者需注意风险) 03 下一个光模块？ AI2.0基建对于高速互联的需求明确，同时随着自研ASIC队伍的不断壮大，超大规模XPU集群的建设将带动上游的光模块、交换机、PCB、高速线缆等用量的持续繁荣。来自英伟达的映射最为直接，当前B200在逐渐上量，供应商安费诺的配套产品线就集结了众多来自国内的上游供应商，譬如包括乐庭智联(沃尔核材)、神宇股份、鼎通科技、奕东科技等(仅作分析说明，并非推荐)。乐庭智联是沃尔核材的子公司，也是安费诺的核心线缆供应商，目前无论是产品线，技术，以及产能，都为承接大量订单做足了准备，可以预见未来由产能和价值量提升带来的业绩怎增长。公司在8月曾透露，部分单通道224G高速通信线产品完成了重要客户验证，已接到订单需求，陆续交付中，目前整体占比较小。作为核心映射标的，股价从2月最低点迄今，市值累计翻了接近4.5倍。类似的海外配套供应商还有精达股份、鸿腾精密等(仅作分析说明，并非推荐)。高速铜缆组件由线材和连接器组成，上游提供材料，下游是终端客户。在高速线材&连接器市场，国际巨头通过专利优势垄断大量份额。AEC的主要供应商包括 Astera labs，Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。国内企业如鼎通科技、奕东电子生产的组件经过客户集成其他功能后形成连接器模组，最终供应给下游客户。但未来随着国内算力建设，下游客户对国产化内部器件的需求增长，国内供应商有望从细分器件逐步突破海外垄断。譬如去年上市的华丰科技，在去年上半年已经成功研制224Gbps高速背板连接器。国内来看，新易盛在高速AEC电缆模块有所布局；瑞可达AEC系列产品目前相关项目正在推进中；兆龙互连已规模化生产应用于传输速率达到400G的高速传输电缆及组件产品，无源铜缆和有源铜缆产品可针对情况提供不同解决方案(仅作分析说明，并非推荐)。从成本来看，高速铜互连的单位价值量或无法与光模块相提并论，但随着算力基建在规模量级上的突破，成本和性能将是科技巨头们不得不去平衡的问题，一些短距离的互联场景将逐渐被高速铜缆填充。这意味着，一批新的“卖铲人”正在徐徐走进这个赛道，跟光模块的故事极其相似，预先享受到了估值端提升。技术路线的迭代只是一个契机，对于国内企业，高速铜缆仍然具备比较高的门槛，从技术研发，产品验证，到进入供应链，收获业绩爆发增长，这个过程仍存在着不及预期的可能性。（全文完）
格隆汇2024-12-27
A股翘尾冲高！科创芯片50ETF(588750)尾盘溢价走阔达0.16%，换手率超23%高居同类第一，芯片产业怎么看？机构：兼具周期和成长逻辑！
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1）英伟达拉动AI领域销售额增长；2）HBM等高端存储在AI拉动下需求增长。我们在剔除英伟达及存储板块后，发现传统半导体从2023Q1开始呈现同比下滑，延续至今，2024Q2继续同比下滑13%，传统需求仍待复苏。价格跟踪：存储价格阶段性回落。就后续价格趋势来看，我们预计算力相关产品涨幅好于消费级存储。算力需求持续强劲为DDR5价格带来支撑，而利基型存储市场海外原厂逐步退出，有望在长期维度上带来行业供需格局改善。库存跟踪：2Q24半导体各个细分领域库存环比较为平稳，其中IDM和Fabless有小幅提升。供给跟踪：伴随半导体周期触底回升，全球晶圆厂稼动率亦在2023年出现拐点，但受AI影响，不同制程稼动率走势出现分化。2024年第三季度，主要晶圆厂平均产能利用率回升至80%左右。由于AI芯片及高性能计算需求稳健，目前先进制程产能利用率较为饱满，24Q3台积电先进制程满载，成熟制程晶圆代工利用率亦回温，产能利用率陆续提高。（来源于民生证券20241225《半导体行业2025年度投资策略：如鱼跃渊，升腾化龙》）【成长角度：“AI+自主可控”是主要驱动力】国金证券表示，看好AI主线，AI将驱动半导体行业进入下一个大周期。但在AI发展初期，主要表现为基础大模型的持续迭代、各大云厂商争抢算力芯片和存储（HBM），而传统半导体芯片受限于终端需求低迷、叠加处于去库存周期，业绩和股价表现差强人意。随着可用有效数据遇到瓶颈，大模型迭代放缓，展望2025年生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，这主要表现为“AI+X”包括AI手机、AIPC、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI玩具、AI教育、AI陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。半导体链条上下游加快自主可控势在必行。2024年12月，海外扰动加剧，在此背景下，国产化率提升成为重中之重。对于fab来说，设备国产化率有望加速。对于设备厂来说，零组件国产化率提升有望成为立身之本。预测在AI需求带动、存储持续扩产及国产化率提升的带动下，半导体设备/零部件将积极受益。（来源于国金证券《2025年：AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行》）当前芯片板块基本面稳健，在AI+双轮驱动下，芯片产业持续释放出周期反转的信号，景气有望持续上行。布局科技之“矛”芯片板块，把握前沿技术驱动的“新质生产力”发展机遇，认准科创芯片50ETF（588750），汇添富上证科创芯片指数基金（A：020628；C：020629）支持7*24h申购！资料显示，科创芯片50ETF（588750）跟踪科创芯片指数，具备“多、快、好、省”四大优势，堪称极锋利的科技之“矛”：第一，芯片龙头“多”：横向维度，和主板、创业板相比，科创板是以高新技术产业和战略性新产业为主要上市标的板块，芯片行业在科创板的市值占比高达35.4%。纵向维度，A股芯片公司首选在科创板上市，科创板中的芯片公司市值占全市场的比例高居榜首，达到60.0%！近三年芯片类上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%！科创板作为A股芯片龙头“大本营”，可谓名副其实！第二， 20cm大长腿“快”、季频调仓“快”：首先，科创芯片指数选股范围聚焦科创板，其他指数为全市场范围选股，由于科创板涨跌幅限制为20%，因此一旦迎来大行情，聚焦科创板的科创芯片指数具备更高弹性，此为一“快”——抢反弹利器！其次，科创芯片指数编制方案规定“季度调仓”，且科创板证券上市满6个月即可纳入指数，此为另一“快”，更快反应芯片行业新发展、新趋势！第三，芯片核心环节“好”：从产业布局上来看，科创芯片在芯片核心壁垒环节（半导体材料、设备和芯片设计）的占比高达95%，科技含量、技术壁垒更高。超高“含芯量”，聚焦高精尖！锐度更高，弹性更强！第四，“低门槛”高效布局“省”：投资者开通科创板权限需要至少2年证券交易经验，且需满足开通前20个交易日日均资产不低于50万元，而复制跟踪科创芯片指数的科创芯片50ETF（588750），最低一手即可交易，低门槛高效把握“新质生产力”大行情！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型（C4）及以上的投资者，客户 - 产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-12-27
红利、科技跷跷板轮动，科技板块大反攻!科创芯片50ETF(588750)上市首日开门红，折价率持续收敛，受“聪明资金”关注，换手率高居同类第一
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依旧强劲，核心产品如GPU、ASIC、HBM、交换芯片等均会受到刺激，国产芯片如处理器等领域都面临较大市场机会。除了数据中心之外，未来随着应用的普及，AI将走向边缘端，国内的音视频处理器等相关企业也将获得较大市场空间。2025年，其他赛道的成长性虽不及AI领域强劲，但由于国产化诉求的提升，国内企业预计也能够有不错的市场机会可拓展。中信建投同样指出，国产AI芯片2025年值得期待，重视更可控、更具产品力的AI芯片 GPU具备图形渲染和并行计算两大核心功能。 GPU具有数量众多的运算单元，适合计算密集、易于并行的程序，一般作为协处理器负责图形渲染和并行计算。对于国内来说，民用图形渲染领域买单的人是游戏爱好者，GPU公司需要跟大型游戏厂商进行适配合作，背后的生态支持需要大量工作。对于智算领域，生态要求极高，需要基础算子及应用程序算法的持续积累和优化，英伟达的CUDA具备绝对的生态优势，其次互联能力要求也极高，并且由于海外对国内使用先进制程有诸多限制，也限制了国内AI芯片的迭代。（来源于20241222《中信建投：芯片产业链2025年投资展望》）半导体的核心成长逻辑来自国产替代。近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧，外部环境的变化更趋复杂化，先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链限制核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进，尤其在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。（来源于民生证券20241225《半导体行业2025年度投资策略：如鱼跃渊，升腾化龙》）国产化进入深水区。在“小院高墙”政策指引下，海外对我国半导体产业从点到面进行限制，2024年12月，BIS将我国140家半导体相关企业列入实体清单。半导体行业协会等几大协会也都发出倡议，提示美国芯片风险，建议谨慎采购，后续相关领域的国产化深度和广度预计将达到空前水平。目前，国内已经能替代的一些量大面广的产品，如功率、模拟、逻辑芯片、CIS等，客户接受度会上升，市场空间也将打开。同时，产业链上游相关的EDA工具、IP、材料、设备、制造和封测等环节的自主可控，2025年还会提速。（来源于平安证券20241226《半导体行业2025年年度策略报告：AI将是强引擎，国产化有望进深水区》）当前芯片板块基本面稳健，在AI+国产替代双轮驱动下，芯片产业持续释放出周期反转的信号，景气有望持续上行。布局科技之“矛”芯片板块，把握前沿技术驱动的“新质生产力”发展机遇，认准科创芯片50ETF（588750），无证券账户者可关注汇添富上证科创芯片指数基金（A：020628；C：020629），支持7*24h申购！资料显示，科创芯片50ETF（588750）跟踪科创芯片指数，具备“多、快、好、省”四大优势，堪称极锋利的科技之“矛”：第一，芯片龙头“多”：横向维度，和主板、创业板相比，科创板是以高新技术产业和战略性新产业为主要上市标的板块，芯片行业在科创板的市值占比高达35.4%。纵向维度，A股芯片公司首选在科创板上市，科创板中的芯片公司市值占全市场的比例高居榜首，达到60.0%！近三年芯片类上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%！科创板作为A股芯片龙头“大本营”，可谓名副其实！第二， 20cm大长腿“快”、季频调仓“快”：首先，科创芯片指数选股范围聚焦科创板，其他指数为全市场范围选股，由于科创板涨跌幅限制为20%，因此一旦迎来大行情，聚焦科创板的科创芯片指数具备更高弹性，此为一“快”——抢反弹利器！其次，科创芯片指数编制方案规定“季度调仓”，且科创板证券上市满6个月即可纳入指数，此为另一“快”，更快反应芯片行业新发展、新趋势！第三，芯片核心环节“好”：从产业布局上来看，科创芯片在芯片核心壁垒环节（半导体材料、设备和芯片设计）的占比高达95%，科技含量、技术壁垒更高。超高“含芯量”，聚焦高精尖！锐度更高，弹性更强！第四，“低门槛”高效布局“省”：投资者开通科创板权限需要至少2年证券交易经验，且需满足开通前20个交易日日均资产不低于50万元，而复制跟踪科创芯片指数的科创芯片50ETF（588750），最低一手即可交易，低门槛高效把握“新质生产力”大行情！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型（C4）及以上的投资者，客户 - 产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-12-26
全线大爆发！铜缆高速连接板块领跑A股，多只个股年内已翻倍
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业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。建议关注： 1）AI芯片：海光信息、寒武纪、龙芯中科。 2）服务器整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、中国长城、高新发展、神州数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑。 3）服务器组件：①散热：飞荣达、曙光数创、英维克、同方股份、申菱环境、高澜股份、奇鋐科技、双鸿、VERTIV；②主板：沪电股份、深南电路、胜宏科技、技嘉、华擎；③HBM：SK海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材；④铜连接：安费诺、沃尔核材。 4）光模块：天孚通信、中际旭创。 5）数据中心：奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字。
格隆汇2024-12-26
AI芯片板块持续拉升，AI人工智能ETF(512930)午后涨超3%，英伟达全新B300曝光
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得到了显著增强，将配备高达288GB的HBM3e显存，相比之前的192GB有了大幅增加，意味着其采用了12层堆叠的HBM3e技术。国金证券表示，我们通过复盘半导体周期发现2025年有望迎来需求-产能-库存三种周期共振，从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，看好AI基础设施与AI应用相关主线，并持续看好半导体产业链自主可控的方向。 AI人工智能ETF紧密跟踪中证人工智能主题指数，中证人工智能主题指数选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2024年11月29日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为中科曙光(603019)、寒武纪(688256)、中际旭创(300308)、海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、韦尔股份(603501)、新易盛(300502)、金山办公(688111)、澜起科技(688008)、紫光股份(000938)，前十大权重股合计占比53.07%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-12-26
AI算力、半导体拉升，科创100指数ETF(588030)涨近2%
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元年。重点看好对AI算力芯片、存储器（HBM）、数字Soc芯片的需求，其他如CIS、模拟芯片、射频、驱动IC、MCU等也将随之受益。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-12-26
2025年存储器市场展望：AI推动HBM需求激增，资本支出大幅转向DRAM和HBM
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等数据密集型应用的需求激增。 AI推动HBM需求激增在数据密集型应用中，如机器学习和深度学习，AI对高带宽内存的需求日益高涨。据业界观察，2025年HBM的出货量预计将同比增长70%。这一增长主要得益于数据中心和AI处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的迫切需求。随着制造商优先生产HBM以满足市场需求，DRAM市场格局有望重塑，HBM将成为存储器市场的新宠。 QLC NAND技术迎来新机遇与此同时，AI技术的普及也推动了对大容量SSD的需求。QLC NAND技术，以其较低的成本和更高的密度，成为满足这一需求的理想选择。尽管QLC SSD的写入速度较慢，但其成本效益和适合AI驱动的数据存储需求的特点，使其在市场中备受青睐。预计2025年，数据中心NAND bit需求将继续保持强劲增长态势，继2024年约70%的爆炸性增长之后，增长率仍将超过30%。资本支出大幅转向DRAM和HBM 受AI应用激增的推动，存储器市场的资本支出（capex）也发生显著变化。越来越多的资金流向DRAM领域，特别是HBM的生产。预计2025年，DRAM资本支出将同比增长近20%。然而，这一转变也导致对NAND生产的投资减少，可能在市场上造成潜在的供应瓶颈。尽管如此，NAND领域的盈利能力持续改善，有望在2026年重新点燃该领域的投资热情。边缘AI崭露头角，市场影响待观察边缘AI技术将AI处理功能更接近数据源，如智能手机和PC等设备。预计这一技术将在2025年进入市场，但其全面影响可能要到2026年才会显现。具有真正设备端AI功能的设备预计将在2025年底推出，但初期销量可能不足以立即影响存储器市场。然而，随着边缘AI技术的普及，其对适合新功能的内存解决方案的需求将逐渐增长，为存储器市场带来新的发展机遇。数据中心AI延迟传统服务器更换周期值得注意的是，对AI驱动的数据中心的关注也导致传统服务器基础设施的更换周期被延迟。许多企业正在将资源转移到升级其AI能力上，导致传统服务器需要更新但尚未进行。虽然这种延迟在短期内可能是可控的，但长期来看，这些服务器的更新将推动DRAM和NAND需求的突然激增。因此，存储器市场需密切关注这一趋势的发展，以应对未来可能的市场变化。
金融界2024-12-25
引爆！强势板块持续跑赢大盘
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在300mm00B2及以上；2、使用了HBM或CoWoS工艺；3、晶体管数大于300亿个(此前是500亿个晶体管)。其二，为AI芯片设定全球出口限制，未来非盟友国家可能仅VEU白名单企业可以采购。不过，最终是否会出台这个管制，还需要等待证实。在AI芯片的售卖和代工逐渐收紧的趋势下，国产先进制程的重要性进一步拉升，半导体自主可控产业链的市场价值再次得到认可。譬如整体国产化率约15%的半导体材料，先进封装材料是制备先进制程的关键，去年我国先进封装渗透率约39%，低于全球的48.8%。国内厂商正在积极切入前驱体、环氧塑封料、Low-a 球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等HBM相关细分领域。除了外部环境刺激，半导体作为众多下游行业的基础，直接受益于像AI，人形机器人等高质量发展领域的成长。而这些领域的迅速发展，都在倒逼上游芯片的迭代。据不完全统计，特斯拉Optimus、魔法原子MagicBot、华为夸父、字树科技G1等人形机器人明年有望迎来量产。国内巨头布局的动作加速起了产业链的整合步伐。上月华为新成立了全球具身智能产业创新中心，并且与乐聚机器人、大族机器人、拓斯达、兆威机电等16家企业签署了战略合作备忘录。从特斯拉近期公布的Optimus演示视频中，机器人秀了一把“蒙眼行走”的能力，在环境感知和自主决策方面的能力得到了显著提升。而上个月刚刚升级了配置有22个自由度的灵巧手，视频中接球所展示的迅速响应能力也得到了体现。训练机器人，如同FSD一样，本质就是用大量的现实数据教会机器人如何决策。今年以来，已经陆续有机器人整机厂和制造企业达成合作，譬如优必选机器人就开始到比亚迪工厂里“打工”。而中国庞大而丰富的制造业态对于机器人是比较优质的学习资源，预计在宁德时代、长安汽车等更多制造业巨头加入后，明年国产人形机器人产业能够更早进入规模化量产阶段。类似的，AI硬件也处于从0到1的阶段，明年或将是各类智能穿戴硬件迎来爆发的一年。本周AI眼镜概念反复活跃，周五华灿光电、亿道信息、国星光电等领涨。消息面上，周五闪极科技正式发布旗下首款AI眼镜，首发售价999元。据介绍，闪极A1搭载闪极自研全球首款AI记忆系统——Loomo OS。该系统融入AI云盘、AI闪记、Agent Store、云端AI中心、数据安全系统、Hi闪极等服务。其实今年以来，AI眼镜新品就在密集发布，而且科技巨头正在加速布局，包括Meta、百度、Rokid、XREAL等厂商均发布新品AI眼镜，据媒体报道，目前，OPPO、vivo、华为、腾讯都在评估AI眼镜项目。譬如近期火爆的字节豆包，曾在10月份推出一款接入豆包大模型的同名耳机，有不少知名硬件厂商的手机/电脑助理已经接入该大模型服务。科技巨头布局AI硬件的战略意义，目前在于普及他们的AI大模型使用。尤其在训练端，Scaling Law由于训练数据的限制，已经触及到了瓶颈，但模型依然能在推理端继续学习和思考，重点就在于深度结合私域用户数据学习提高准确率，同时降低推理成本。并且，智能穿戴硬件的迭代，往往围绕主要功能的提升，譬如之前要求的是低延迟，低功耗，快速响应，而将来的重点方向将是多模态的处理能力，比如视觉，听觉的分辨感知，这对于系统集成芯片（SOC），自然提出了新的要求。 02 能否持续？实际上，半导体、机器人、消费电子这些板块走强，并不意外。首先是，12月科技圈的催化非常多。国外的open AI、谷歌、特斯拉、苹果、博通，国内的字节、华为、腾讯、比亚迪，等等，都传出关于AI技术和产品的新进展。如此密集的催化，给已经沉寂了一段时间的AI主题新的刺激。其次，自11月中旬之后，不管是整体市场，还是科技板块，都已经调整过一轮，加上总体流动性宽松，本就利好科技股。从技术面上看，这些板块也回调至支撑位。于是，资金重新涌入AI、半导体、机器人等领域。其实，从中长线逻辑上看，AI这类科技产业，以及相关的配套产业链，特别是核心部分，都是有强力支撑的。从一个技术的生命周期看，参考最近两次技术革命，PC互联网、移动互联网，从基建到应用，一般都需要十年以上，而AI才刚起步，未来有长长的坡，厚厚的雪。更重要的是，AI的基建热潮尚未结束，AI应用又开始崭露头角，这是很好的承接。可以确定的是，未来随着各种应用产品的推出，商业价值、投资价值会持续释放，上、中、下游都能享受到产业红利，特别像中上游的核心--半导体，下游的AI消费电子、自动驾驶、机器人等等，值得长线看多。当然，具体到股价层面，波动是难免的。因为影响价格走势的因素很多，宏观经济、货币、政策，以及市场情绪等等，市场错误定价也时有发生。不过，拉长时间看，只要有向上趋势确定，螺旋式上涨才是常态，即涨得多会回调，跌得多又会有资金去抄底。从近段时间的走势上看，似乎也验证了这个逻辑。不管是做长线还是做短线，大方向都应该长期看多。短线投资者可以考虑根据股价波动做高抛低吸，而对于长线投资者，指数基金这类兼具稳健和收益的投资工具，在合理的价位介入，然后长期持有，也不失为一个好策略。如果是机器人主题的ETF，可以看看规模最大、流动性最好的是机器人ETF(562500)，其最新规模为33.9亿元，今年日均成交额超1亿元，期内净流入23.5亿元，全部位居同类产品第一名。如果是半导体，则可以看看同类产品中规模最大的芯片ETF(159995)，它跟踪的指数是国证芯片指数，从芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等选取样本股，涵盖了国内芯片产业上下游的优质企业，具有很强的市场代表性和产业链代表性。相比同类指数，国证芯片更聚焦龙头股，30只成分股里就囊括了芯片行业市值最大的25只股票，能受益于芯片行业恒强越强带来的龙头溢价。从历史业绩看，自2012年1月1日以来，在同样的回撤幅度和更低的波动率下，国证芯片指数年化收益率15%，高于同期中华半导体芯片指数与中证全指半导体指数。芯片ETF(159995)的交投也相当活跃，年内日均成交额高达6.3亿元，位居同类产品第一梯队，最新规模逼近300亿元。更上游一点的，像半导体材料、设备行业，可以关注半导体材料ETF(562590)，它跟踪的40只成分股，均是半导体材料和半导体设备等领域的上市公司。 03 结语过去两年，因为AI产业革命，催化出了全新的科技浪潮，全球资本都疯狂地涌入像英伟达这类科技公司。虽然国内由于经济下行压力，股市整体处于盘整状态，但科技板块的涨幅一直都不错，尤其是在“924”之后，像AI、半导体、新能源、机器人板块率先跑出，并持续跑赢大盘，显示出不一般的吸金力。投资收益，就是企业未来盈利的折现。实际上，从1980年代开始，全球范围内，科技股的收益率一直位列股票市场前列，主要原因在于，科技公司有强大的盈利能力，且能够以快速增长的业绩去兑现市场预期，尽管中间出现过跌宕起伏，甚至有类似2000年科网股泡沫破裂的极端事件，但瑕不掩瑜，拉长时间看，科技公司依然位居C位。这似乎已经成为一个规律。目前，以AI为代表的新一轮科技革命，正越来越显示出其有能力复制，甚至超越PC互联网、移动互联网的能力。作为投资者，不应该错过这场多年一遇的科技盛宴。而选择一个好的投资工具，如指数基金，或能更好地参与这场盛宴，也有机会获得更好的收益。（全文完）
格隆汇2024-12-22
中美突传大消息！美媒：中国为特朗普上台后的下一阶段对美科技战做准备
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安全局扩大对生产半导体和高带宽存储器(HBM)芯片的软件工具的出口管制，“以进一步削弱中华人民共和国生产可用于下一代先进武器系统以及人工智能和先进计算的先进节点半导体的能力。” 中国指责美国将贸易武器化，破坏供应链稳定，并誓言要捍卫中国的工业。作为报复，中国宣布禁止进口锑、锗和镓等关键材料——这些材料对国防、航天、绿色能源和制造业等部门至关重要——突显中国在全球高科技投入中的影响力。汇丰银行(HSBC)首席亚洲经济学家Fred Neumann表示：“我们必须把这看作是与美国谈判的开端，而不是单方面提高关税。” 半导体专业人士、SemiWiki.com创始人Daniel Nenni告诉《新闻周刊》：“中国已经投资数千亿美元，努力实现半导体独立，他们正在实现这一目标的路上。” 中国外交部批评美国滥用国家安全，故意“为政治目的阻挠经贸交流”。在持续的贸易争端中，中国商务部最近宣布对美国芯片制造商英伟达(Nvidia)进行反垄断调查，理由是该公司涉嫌违反反垄断法。 2025年1月2日，美国财政部的新规定将进一步限制在人工智能等敏感领域的投资。中国正在迅速缩小与美国在这一领域的差距。批评人士认为，过度监管可能会使美国公司在全球市场上处于不利地位。《新闻周刊》通过电子邮件联系美国财政部，请其置评。
天马行空2024-12-22

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