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ETF复盘日报｜中国5月PMI“乍暖还寒”，飞速轮动行情下如何布局？金融科技罕见逆市普涨，金融科技ETF（159851）劲涨1.2%

基金的重点支持领域。此外，高带宽内存HBM作为高算力GPU的重要组成部分，推动其产业能力提升或有助于实现算力与存力共同发展，HBM等存储芯片有望持续受益。甬兴证券表示，大基金三期注册资本规模或超市场预期，或将推动半导体设备、零部件和材料领域的国产替代加速，并进一步支持算力产业链发展。 “信创蓝海，指选龙头！”，看好信创板块发展前景的投资者，建议特别关注信创ETF基金（562030）。公开资料显示，信创ETF基金被动跟踪中证信创指数，汇聚信创龙头，指数具备高成长、大空间特性，可一键投资信创产业链核心环节。数据、图片来源：Wind、沪深交易所、华宝基金等。风险提示：金融科技ETF（159851）被动跟踪中证金融科技主题指数，该指数基日为2014.6.30，发布日期为2017.6.22；国防军工ETF（512810）被动跟踪中证军工指数，该指数基日为2004.12.31，发布于2013.12.26；信创ETF基金（562030）被动跟踪中证信创指数，该指数基日为2017.12.29，发布于2012.12.21；大数据产业ETF（516700）被动跟踪中证大数据产业指数，该指数基日为2012.12.31，发布日期为2016.10.18；标普红利ETF（562060）被动跟踪标普中国A股红利机会指数(CSPSADRP)，该指数基日为2004.6.18，发布日期为2008.9.11。指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，不作为任何个股推荐，不代表基金管理人和基金投资方向。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，本公司亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》、《基金产品资料概要》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，选择与自身风险承受能力相适应的产品。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。根据基金管理人的评估，金融科技ETF（159851）、国防军工ETF（512810）、信创ETF基金（562030）、大数据产业ETF（516700）、标普红利ETF（562060）风险等级为R3-中风险，适宜平衡型（C3）及以上的投资者，适当性匹配意见请以销售机构为准。销售机构（包括基金管理人直销机构和其他销售机构）根据相关法律法规对以上基金进行风险评价，投资者应及时关注基金管理人出具的适当性意见，各销售机构关于适当性的意见不必然一致，且基金销售机构所出具的基金产品风险等级评价结果不得低于基金管理人作出的风险等级评价结果。基金合同中关于基金风险收益特征与基金风险等级因考虑因素不同而存在差异。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎选择基金产品并自行承担风险。中国证监会对以上基金的注册，并不表明其对本基金的投资价值、市场前景和收益做出实质性判断或保证。基金投资需谨慎。

金融界2024-05-31

隔夜美股全复盘(5.31)| 戴尔盘后一度暴跌逾20%，FY25Q1 AI服务器收入创新高，但盈利承压未能打动投资者

达七成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，随着NVIDIA GPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3~4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。 4、机构：2024年全球AI芯片收入总额将同比增长33% 5.30 市场调查机构Gartner认为，2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元，同比增长33%。2025年全球AI芯片收入总额有望达到919.55亿美元，在今年的基础上再增长约29%。细分来看，今年来自计算电子产品领域的AI芯片收入将达到334亿美元，占到整体的47%。来自车用领域的AI芯片收入预计将达到71亿美元，而消费电子领域的相关收入则将为18亿美元。 5、美国确诊第三例乳业工人禽流感病例 5.31 美国官员周四表示，第三名美国乳业工人在接触受感染的奶牛后被检测出禽流感阳性，并且是第一个出现呼吸道问题的工人。此前两名检测呈阳性的工人只患了结膜炎或红眼病，并痊愈。美国疾控中心说，最新的病例不会改变它的评估，即禽流感对一般公众的风险很低。美国CDC数据显示，自今年3月以来，美国9个州的67头奶牛感染了持续爆发的禽流感。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）17:00 欧元区5月CPI年率初值（2）17:00 欧元区5月CPI月率（3）20:30 美国4月核心PCE物价指数年率（4）20:30 美国4月个人支出月率（5）20:30 美国4月核心PCE物价指数月率（6）21:45 美国5月芝加哥PMI

格隆汇2024-05-31

芯片业重磅频传！“天眸芯”问世，半导体股强势“起舞”

AI升级需要更多的算力以及高带宽存储(HBM)，拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。据其测算，基于先进存储、逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国内地半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。在新一轮行情到来之际，那么哪些方向值得关注？光大证券认为，随着国家大基金三期成立，设计工具（EDA）、高端芯片（高端存储芯片）、关键材料（光刻胶、第四代半导体材料）有望受益。瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳也表示，大基金三期的注册资本规模超前两期总和，显示国家在半导体的投资支持力度或将继续加大。由于半导体制造环节的资本密集属性，芯片制造领域将很可能是该基金投资重点。其中，存储以及与我国优势下游产业（如电车等）相关的半导体供应链端，最有可能获得资金持续支持。

格隆汇2024-05-30

A股收评：沪指跌0.62%失守3100点，商业航天、半导体板块逆市活跃

线走强，存储芯片、汽车芯片、中芯概念及HBM概念等方向领涨，中芯国际一度涨超7%，西测测试、国科微等多股涨停；汽车拆解板块走高，超越科技涨超12%；船天基互联、EDA概念及电子化学品等板块涨幅居前。另外，现货黄金冲高回落，黄金、贵金属板块走低，湖南黄金盘初创新高后跌停；电力板块调整，明星电力等多股跌停；房地产服务、小金属及煤炭等板块跌幅居前。具体来看：商业航天概念领涨，陕西华达20cm涨停，航天晨光、天箭科技、神开股份10cm涨停，航天环宇、航宇微跟涨。消息面上，5月29日下午4点左右，日照近海实施一次海上卫星发射任务；国电高科将通过星河动力的谷神星一号火箭在海上发射平台进行天启星座“一箭四星”（第25-28星）专箭海上发射。存储芯片概念涨幅居前，国科微、西测测试20cm涨停，上海贝岭、万润科技10cm涨停，灿芯股份涨超7%，复旦微电、中京电子涨超5%。高盛分析师公布报告预计，全球HBM(高带宽存储芯片)市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。汽车拆解板块走高，超越科技涨超12%，怡球资源涨超8%，德众汽车涨超7%，华新环保、启迪环境涨超5%。 AI PC概念股反复活跃，英力股份涨超15%，鹏鼎控股涨超4%，华勤技术、奥海科技、闻泰科技涨超2%。贵金属概念跌幅居前，晓程科技跌超12%，湖南黄金跌停，银泰黄金、四川黄金、西部黄金、赤峰黄金跌超4%。消息面上，美国10年期国债收益率升至4.6%以上水平，加上美联储官员日前发出鹰派言论，美元走强，金价下跌。伦敦金现昨日收跌1%后，今日盘中再度跌0.4%至2327.8美元。电力板块回调，明星电力、大连热电、惠天热电跌停，西昌电力跌超8%，乐山电力、广安爱众跌超7%。油气开采板块受挫，准油股份跌停，贝肯能源、中曼石油跌超5%，通源石油、潜能恒信跌超4%，仁智股份、海油发展、海油工程、中国海油跟跌。地产股走低，南国置业跌超6%，荣盛发展、京能置业、光明地产、渝开发、金地集团、招商蛇口跌超4%。展望后市，光大证券表示，市场持续缩量、观望情绪不断升温，主要是因为近期进入了政策的相对“空窗期”；接下来，在新的重大刺激因素出现之前，市场大概率延续缩量震荡磨底的态势，热点轮动的风格或将延续。

格隆汇2024-05-30

【擒牛记】三期基金助力存储与逻辑芯片扩产：引领半导体产业新高峰

期基金可能将高附加值的DRAM芯片（如HBM）列为重点投资对象，同时关注人工智能芯片、先进半导体设备（如光刻机）、半导体材料（如光刻胶）等领域。市场影响：前两期基金的投资为我国芯片产业初期发展奠定了基础。随着数字经济和人工智能的发展，三期基金将进一步推动国内芯片产业的升级和技术进步。近年来，许多国内芯片企业在A股上市，背后都有国家集成电路产业投资基金的支持。三期基金的成立将为我国集成电路产业带来新的增长动力。我们请到了海南三花私募基金管理合伙企业(有限合伙)的杨文帆，来分享一下他对大基金三期的相关看法。国家集成电路产业投资基金三期的成立与意义大基金三期的成立和注册资本大幅增加对国内半导体行业的重要意义：杨文帆认为，大基金三期的成立和注册资本的大幅增加对国内半导体行业具有重要意义。首先，这一举措表明了对前两期基金成果的高度认可，前两期基金在推动技术创新、提升企业竞争力和改善产业链等方面取得了显著成效。其次，这也反映了国家对半导体产业发展的坚定信心和决心，半导体作为现代科技和经济发展的基础产业，其重要性不言而喻。三期基金的规模超越了前两期的总和，展示了国家在新时期下对半导体产业加速发展的迫切需求和战略重视。通过持续的资金投入，三期基金将进一步支持关键技术的突破、核心设备的国产化和产业链的完善，从而增强国内半导体企业的自主创新能力和国际竞争力，保障国家科技和经济安全。大基金三期对半导体行业整体发展的重大意义及其投资方向：杨文帆指出，大基金三期的成立对半导体行业具有重大意义，尤其是在国内存储芯片自给率较低、受制于进口的背景下。2023年，中国进口存储芯片规模达到约900亿美元，国产自给率低于15%。面对这一结构性安全与经济问题，三期基金资金主要用途是为了存储与逻辑的扩产。这次3440亿元人民币的注册资本预计将撬动2万亿元的社会资金，并在10年内花完，平均每年投入约2000亿元。三期基金以优先解决国产半导体设备和材料的研发与生产，从根本上帮助提升NAND和DRAM的产量，并推动先进制程逻辑芯片的发展。总体来看，这一大规模的资金投入将实质性地推动半导体行业的自主研发和国产替代，促进产业链的全面升级与竞争力的提升。半导体行业“卡脖子”问题及大基金三期的作用：杨文帆认为，大基金三期旨在通过资金支持和技术创新，提升国内半导体设备的国产化水平，降低对进口设备的依赖，解决行业的“卡脖子”问题，推动整个半导体产业的发展。这将帮助国内企业在设备制造方面取得重大突破，提高产品质量和技术水平，以满足国内市场需求。在半导体产业不断发展的过程中，薄膜设备、等离子体刻蚀和光刻机等高端设备将面临更高的工艺要求。大基金三期的成立对国内半导体设备和材料厂商将产生积极影响。国内湿电子化学品、光刻胶、电镀液、抛光液等关键材料也会成为关注重点。国内设备制造商将获得更多机会和支持，提升技术研发和生产能力；国内材料供应商也将受益于大基金的支持，提高生产能力和创新能力。未来半导体制造技术与设备需求：杨文帆认为，随着先进存储和逻辑芯片制造技术的进步，对于关键半导体制造设备的需求和价值都有显著提升。在高端工艺节点上，如每万片晶圆的投资额较成熟工艺有大幅增长，具体表现在核心设备的使用量和单台设备的价值上升。特别是在先进逻辑器件的生产中，相较于成熟工艺，对于刻蚀、原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（EPI）、精确检测和热处理等设备的需求大幅增加，使得具有平台化竞争能力的设备公司更加凸显其优势。同时，存储器技术正向三维结构迈进，这一趋势带动了对于能够实现高深宽比刻蚀和薄膜沉积的核心设备的需求增长。此外，HBM（高带宽存储器）技术在完成先进DRAM芯片的生产后，需要依靠2.5D和3D封装技术，这进一步推动了键合、精确检测、刻蚀等设备的需求提升。简而言之，随着制造技术的演进，对高端半导体制造设备的需求不断加剧，这反映在设备的数量和成本上都呈现出上涨趋势。本文所载信息不构成任何投资建议，请根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。

金融界2024-05-30

高盛上调HBM预测未来三年每年翻倍，关注产业链三大投资方向

难求的背景下，短短两个月内高盛两度上调HBM（高带宽存储芯片）市场预测。高盛分析师公布报告预计，全球HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。高盛指出，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，此外，HBM技术正在快速发展，每块AI芯片中使用的HBM容量将会增加，也将对其需求形成提振。高盛重申未来几年HBM供不应求的观点，表示需求预测的上调幅度，超过了他们对HBM产能和良率估计的小幅上调。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级，市场需求激增。TrendForce集邦咨询表示，今年HBM3e将是市场主流，集中在今年下半年出货。分析师认为，HBM有效解决了内存瓶颈问题，为当前满足AI需求的最佳方案，HBM需求强劲也让封装、材料、设备等环节随之受益。国金证券推荐三个投资方向：方向一：核心关注国内与HBM上下游相关产业链厂商。我们认为23年是AI训练的元年，24年将是AI推理的元年，主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品，叠加国内国央企发力AI应用，这将有力带动AI推理的需求。芯片领域，我们认为算力和存储是两个率先受益的领域，特别是在当前国产化大趋势下，算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键，国产HBM未来有较大的需求空间，国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。方向二：HBM对DRAM先进制程造成排挤效应，有望推动主流DRAM持续涨价，重点关注存储模组。归因于三个方面：1）三大原厂继存储器合约价翻扬后，开始加大先进制程的投片，产能提升将集中在24年下半年；2）受益于AIPC、AI手机和服务器持续升级，预期今年DDR5、LPDDR5(X)渗透率增加至50%，将消耗更多DRAM先进制程产能；3）由于HBM3e出货将集中在今年下半年，期间同属存储器需求旺季，DDR5与LPDDR5(X)市场预期需求也将看增，但受到2023年亏损压力影响，原厂产能扩张计划也较谨慎。在各家优先排产HBM情况下，有望导致DRAM产能紧张，重点建议关注受益于主流存储涨价逻辑的存储模组公司以及相关的存储封测和材料公司。方向三：存储大厂产能转向DDR5/HBM，有望加速退出利基存储市场，将为国内利基型存储芯片厂商带来发展机会。由于三大厂商加大投入HBM与主流DDR5规格内存，有望减少供应DDR3等利基型DRAM的供应，而随着终端需求复苏，利基市场有望迎来短期的产能紧缺，价格有望迎来上扬，核心建议关注国内利基存储厂商。

金融界2024-05-30

美股盘前要点 | 瑞银再上调标普500指数年终目标油气行业再添两宗并购

过关”。 7. 美光：预计2024财年HBM内存将创造数亿美元收入，2025财年增加到数十亿美元。 8. 两家主要代理咨询公司建议丰田股东反对丰田章男连任董事长。 9. 赫斯的股东批准了与能源巨头雪佛龙的530亿美元收购交易。 10. 康菲石油将以全股票交易方式收购马拉松石油，交易价值225亿美元。 11. 必和必拓称需要更多时间与英美资源接触，以达成492亿美元收购交易。 12. 微芯科技宣布非公开发行11亿美元2030年到期的可转换债券，以减少债务。 13. 美国联合航空公司重申预期第二季度每股收益将在3.75美元至4.25美元之间。 14. 美国航空公司将第二季度调整后每股收益指引从1.15-1.45美元下调至1-1.15美元。 15. 滴滴一季度总收入491亿元，同比增长14.9%；经调整EBITA盈利9亿元。 16. 纽约证券交易所与CoinDesk指数公司合作，推出追踪比特币现货价格金融产品。 17. 惠誉：将多伦多道明银行的信用评级展望下调至“负面”，指其面临监管风险。 18. 越南电动汽车制造商Vinfast考虑推迟在北卡罗来纳州投资40亿美元建厂的计划。 19. Robinhood宣布一项高达10亿美元的股票回购计划，预计将在第三季度启动。 20. 法拉第未来表示，由于各种原因，FF可能永远无法实现或维持盈利。

格隆汇2024-05-29

美股盘前要点 | 瑞银再上调标普500指数年终目标油气行业再添两宗并购交易

“过关”。7. 美光：预计2024财年HBM内存将创造数亿美元收入，2025财年增加到数十亿美元。8. 两家主要代理咨询公司建议丰田股东反对丰田章男连任董事长。9. 赫斯的股东批准了与能源巨头雪佛龙的530亿美元收购交易。10. 康菲石油将以全股票交易方式收购马拉松石油，交易价值225亿美元。11. 必和必拓称需要更多时间与英美资源接触，以达成492亿美元收购交易。12. 微芯科技宣布非公开发行11亿美元2030年到期的可转换债券，以减少债务。13. 美国联合航空公司重申预期第二季度每股收益将在3.75美元至4.25美元之间。14. 美国航空公司将第二季度调整后每股收益指引从1.15-1.45美元下调至1-1.15美元。15. 滴滴一季度总收入491亿元，同比增长14.9%；经调整EBITA盈利9亿元。16. 纽约证券交易所与CoinDesk指数公司合作，推出追踪比特币现货价格金融产品。17. 惠誉：将多伦多道明银行的信用评级展望下调至“负面”，指其面临监管风险。18. 越南电动汽车制造商Vinfast考虑推迟在北卡罗来纳州投资40亿美元建厂的计划。19. Robinhood宣布一项高达10亿美元的股票回购计划，预计将在第三季度启动。20. 法拉第未来表示，由于各种原因，FF可能永远无法实现或维持盈利。

格隆汇2024-05-29

令人瞠目结舌的走势！

备和材料的支持外，大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

格隆汇2024-05-28

大基金三期启航！3440亿大资金，着眼解决卡脖子问题，这些领域有望迎来风口

对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象，AI相关芯片或成为新的投资重点。

金融界2024-05-28

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