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潜在6亿美元合作落地，和铂医药-B（2142.HK）创新能力下的增长策略

2年，公司就与阿斯利康签订了临床前产品HBM7022全球授权协议，合作金额包括2500万美元的预付款，以及最高达3.25亿美元的里程碑付款及净销售额的特许授权费。阿斯利康作为全球肿瘤靶向治疗的领导者，其选择与和铂医药再续前缘，不仅预示着新型抗体药物的巨大潜力将有望得到充分挖掘，为双方带来共赢的局面，而且也展现出其对和铂医药创新研发实力的肯定和信任。不难判断，此次合作协议的签署，不仅为和铂医药带来了资金上的直接收益，更重要的是，它标志着公司在国际医药合作中的地位和影响力。通过与阿斯利康这样的全球医药巨头的合作，和铂医药能够借助其全球销售网络和成功市场经验，进一步扩大其在全球市场的足迹，提升其在创新药领域的竞争力。连续出海贡献业绩增量，打开价值提升新空间当然，诺纳生物能够引起阿斯利康的注意，背后很关键的原因在于其在生物医药领域的创新能力。作为和铂医药的一大支柱板块，诺纳生物以强大的抗体发现平台为基础，衍生出包括蛋白质工程平台、ADC开发平台、GPCR药物开发平台在内的多种应用平台。通过平台的创新、授权及服务，诺纳生物持续推进其“抗体+”战略，为全球合作伙伴提供全面的抗体解决方案。自诺纳生物成立以来的一年半时间里，其成绩有目共睹。凭借平台的创新优势，其已成功将多个早期研发阶段的产品授权给合作伙伴，合作伙伴数量从零增长至50余家。其中就包括艾伯维、阿斯利康、Moderna、Cullinan Oncology、辉瑞、百济神州、启德医药等国内外知名药企及机构，广泛覆盖ADC、双抗、新型蛋白降解治疗药物等多创新药物领域。值得一提的是，继上一次诺纳生物与辉瑞就ADC药物HBM9033达成全球临床开发和商业化独家授权协议后，诺纳生物在短短半年内就接着与阿斯利康达成许可协议，连续出海的动作彰显出其创新技术和产品正日益获得全球创新药领域的认可。另外，据不完全统计，诺纳生物至今达成的协议总金额已超25亿美元，充分展现出强劲的造血能力。和铂医药最新的业绩表现也印证了这一点。数据显示，2023年和铂医药实现首次年度盈利，净利润为2276万美元，盈利能力快速释放，诺纳生物在其中功不可没，为和铂医药的业绩增长做出了突出贡献。依托于诺纳生物自身平台的创新优势，相信其有望继续深化与全球药企的合作，不断拓展其创新药物的全球市场。随着更多合作协议的签订和新药的上市，诺纳生物的商业化潜力和造血能力有望得到进一步释放，为公司发展注入更多动力。小结站在行业层面，创新药的研发九死一生，BD或许是打破局面的策略之一。一方面，诺纳生物后续开发的更多创新管线有望通过此方式提前变现，并获得加速开发的新机遇。另一方面，短期BD合作所带来的现金收入，将为Harbour Therapeutics业务板块下创新药物的临床研究提供有力支持。可以预见，随着和铂医药“产品管线+平台合作”双驱动商业模式的跑通，资本市场有望对公司的估值进行重新评估，打开新的价值增长空间。

格隆汇2024-05-24

TrendForce：受HBM产能排挤 DRAM产品恐面临供不应求

GB200将于2025年放量，其规格为HBM3e 192/384GB，预期HBM产出将接近翻倍，且紧接各原厂将迎来HBM4研发，若投资没有明显扩大，因各家产能规划皆以HBM为优先，在产能排挤的效应之下，DRAM产品恐有供应不及的可能性。

金融界2024-05-21

大行评级｜高盛：上调应用材料目标价至240美元重申“买入”评级

辑芯片/晶圆及DRAM(即高频宽存储器HBM)业务展望改善，将驱动市场大幅上调对其2024至2026财年每股盈测。此外，就投资者对其潜在出口限制的持续忧虑，应用材料管理层回应称10月底止下半财年中国DRAM收入料大幅减少，市场料将有正面反应。该行重申对其“买入”评级，目标价由220美元升至240美元，料在其晶圆生产设备市场将是长期市占赢家。

金融界2024-05-21

大行评级｜高盛：上调应用材料目标价至240美元重申“买入”评级

辑芯片/晶圆及DRAM(即高频宽存储器HBM)业务展望改善，将驱动市场大幅上调对其2024至2026财年每股盈测。此外，就投资者对其潜在出口限制的持续忧虑，应用材料管理层回应称10月底止下半财年中国DRAM收入料大幅减少，市场料将有正面反应。该行重申对其“买入”评级，目标价由220美元升至240美元，料在其晶圆生产设备市场将是长期市占赢家。

格隆汇2024-05-21

大行评级｜摩根大通：上调应用材料目标价至240美元未来数年有望在WFE市场跑赢

重大技术创新的初始投资，先进DRAM及HBM开支，以及ICAPS事业部持续付运，公司对收入、毛利率及每股盈利的预测都高于市场预期，但被中国市场支出放慢所局部抵销。报告料应用材料7月底止现财季的势头将扩至今年下半年，及延续至2025年。整体而言，报告料公司在未来多项技术创新上处有利位置，未来数年有望在半导体晶圆厂设备(WFE)市场持续跑赢，目标价由230美元上调至240美元，评级“增持”。

格隆汇2024-05-20

兆易创新(603986.SH)：没有HBM产品线规划

动平台表示，公司基于自身经营规划，没有HBM产品线规划。关于用先进封装技术做近存计算等方案，公司有关注此技术趋势，一方面在积极评估技术可行性，另一方面和一些下游潜在合作伙伴积极探索可能的技术方案。目前处于技术和方案评估阶段，如果看到合适应用，公司会布局相应的产品和项目。

格隆汇2024-05-17

赛腾股份(603283.SH)：完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控

续对晶圆边缘检测设备研发升级，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控。

格隆汇2024-05-17

应对全球气候挑战，联想拿下欧洲重要HPC项目

80 CPU，这是首款具有高带宽内存（HBM）的x86处理器，可达到1.2 PetaFlops的峰值处理能力，与CMCC目前运行的解决方案相比提升了100%。 Cassandra还确保了更高的能源效率，通过使用能够捕获高达98%热量的联想温水水冷技术，使系统冷却的电力消耗比同类风冷解决方案低15%。液冷可以节省风扇的能源，并且由于效率的提高，CPU的温度不会达到临界值，从而避免了核心最高频率的降低。此外，CMCC还计划将该系统与基于2个节点（每个节点配有8个Nvidia H100 GPU）的专用 AI 工作负载解决方案集成。该系统计划于今年下半年安装。 HPC解决气候变化挑战 CMCC成立于2005年，在当时的水利部、环境部、农林部和财政部的资助下成立，其具体目标是开展气候系统研究，确保可靠、及时和严格的结果，有助于设计可持续增长、保护环境以及制定基于知识科学的适应和减缓政策。如今，CMCC已成为气候相关问题综合研究的全球样板点，也是欧洲为数不多的专门致力于气候变化及其与社会和经济系统相互作用研究的机构之一。HPC对于CMCC科学家来说是宝贵的工具，他们的任务是通过HPC处理现场收集的数据，以预测气候将如何变化以及这些变化将对地球和人类活动产生什么影响。在新的Cassandra高性能计算机上，将执行地球系统、海洋、全球和区域季节性预报系统的气候模拟模型、基于人工智能的气候变化应用程序。强有力的合作伙伴关系联想的新型HPC将于2024年安装在CMCC超级计算中心 (SCC)，该中心自 2008 年以来一直活跃，目前是意大利最大的完全致力于气候变化研究的计算设施，也是欧洲最先进的计算设施之一。该超级计算中心已经托管了联想的HPC系统：总计算能力约为 1,134 TFlops，基于 Intel Xeon 处理器和 NVIDIA GPU。联想集团基础设施解决方案业务集团Alessandro de Bartolo表示:“我们很高兴与CMCC重新合作，CMCC今天是欧洲气候变化研究的卓越中心，气候变化是我们这个时代和子孙后代的重要课题。”“高性能计算是解决研究机构、实验室和企业复杂性挑战的宝贵工具，因为它使以前耗时且昂贵的计算、分析和模拟变得可用。联想是全球领先的HPC供应商，同时在Green500(衡量高性能计算系统能效的排名)中位居榜首。我们的目标是通过确保我们的HPC系统保持可持续的能耗水平，不断提高HPC的性能。” CMCC超级计算中心主任Giovanni Aloisio教授指出:“多年来，自SCC首次安装高性能计算系统以来，联想已经证明了自己是一个非常可靠的技术合作伙伴，它提供了尖端的解决方案，使CMCC研究人员能够在气候模拟中获得重要的结果。” 新的HPC将由联想认证的商业合作伙伴Ricca IT安装，该公司多年来在高性能计算和人工智能领域积累了丰富的经验，是意大利最知名的公司之一。

格隆汇2024-05-17

中信建投：二季度DRAM、 NAND Flash合约价预估涨幅扩大

两端的考量。展望未来，由于担忧后续出现HBM产能对DDR5供给量排挤效应，买方转而愿意第二季提前备货；随着节能成为AI推理服务器优先考量，北美云端服务业者扩大采用QLC Enterprise SSD作为存储解决方案，带动QLC Enterprise SSD需求，并加速部分供应商的库存去化，推动部分供应商出现惜售心态，DRAM和NAND Flash价格增长趋势或将持续。

金融界2024-05-17

精智达(688627.SH)：配合客户业务稳步推进开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备

新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备，为客户提供可应用于HBM领域的完整测试方案。其中，公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片进展顺利，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年度内该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单。

格隆汇2024-05-16

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