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长电科技(600584.SH)：推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

格隆汇2024-04-30

澜起科技(688008.SH)：不涉及HBM产品线

.SH)在互动平台表示，公司目前不涉及HBM产品线。

格隆汇2024-04-30

内存需求大爆发！三星电子Q1业绩超预期，利润飙增9倍多

格隆汇2024-04-30

三星电子：预计下半年先进DRAM产品的供应将受到额外限制

三星电子称，由于专注于高带宽内存(HBM)生产，预计下半年先进DRAM产品的供应将受到额外限制。

金融界2024-04-30

隔夜美股全复盘(4.30)| 特斯拉涨逾15%，百度大涨6%，特斯拉中国官方的FSD购买页面描述由“稍后推出”改为“即将推出”，特斯拉据悉将在中国与百度就地图和导航功能展开合作

6） 3、传三星与AMD签订30亿美元HBM3E出售协议 4.25 根据外媒报导，三星已经与处理器大厂AMD 签订价值30 亿美元（4.134万亿韩元）的新协议，将供应HBM3E 12H DRAM，计划于今年上半年量产，三星于二月份开始向客户提供样品，预计会用在Instinct MI350 系列AI 芯片上。在此协议中，三星还同意购买AMD 的GPU 以换取HBM 产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。Trend Force报告称，与其前身 MI300 相比，MI350 的带宽增加了30％以上。 4、飞利浦就呼吸机致癌指控达成11亿美元和解 4.29 飞利浦(PHG.US)宣布达成有关呼吸机有致癌风险的和解，将因此支付11亿美元，但公司不承认任何过失或责任。另外公司表示，与保险公司达成5.4亿欧元的产品责任保险赔偿协议，预计可于今年第二季入帐。此前2021年6月，飞利浦宣布召回数百万台睡眠呼吸暂停和呼吸机，称患者使用这些设备时可能会吸入一种会降解并释放有害的、可能致癌的泡沫颗粒和气体；之后事件不断发酵，仅2021年一年，飞利浦在全球召回的呼吸设备数量高达520万台，远高于最初预计的300万至400万台。 5、英伟达收购两家AI创企，要让AI芯片变得更便宜其中以约7亿美元收购以色列AI公司Run:ai 4.24 据以色列媒体Calcalist，英伟达将在未来几天以约7亿美元的价格收购人工智能基础设施编排和管理平台Run:ai。此次收购将成为英伟达自2019年3月以69亿美元收购Mellanox以来在以色列最大的一笔收购。英伟达在以色列的员工约占其3万多名员工的10%，Run:ai的员工将加入当地的研发中心。英伟达表示，将继续投资Run:ai产品路线图，以作为AI平台NVIDIA DGX Cloud的一部分，该平台提供针对生成式AI进行优化的集成全栈服务。根据LinkedIn，Run:ai约有150名员工，累计融资1.18亿美元；Deci拥有约100名员工，累计融资5500万美元。英伟达与Deci的交易未公开披露，交易价未知。据The Information报道，被英伟达最近达成收购交易的这两家创企，旨在降低开发或运行生成式AI模型的成本，帮助客户更有效地利用AI计算资源，进而提振英伟达AI芯片的需求。成立于2019年的Deci，侧重点则不同，通过调整AI模型使其可以在AI芯片上更便宜地运行，并为使用英伟达CUDA软件开发的机器学习应用提供动力——例如通过使模型变小。根据其网站，Deci为包括Adobe、应用材料在内的客户提供服务。其方法与另一家初创公司英伟达去年悄悄收购的OmniML相似，OmniML旨在缩小机器学习模型。这家创企最初协助在手机、汽车等端侧设备上启用相对简单的AI应用，随后转向自研大模型，在开源领域展开竞争。其自研模型已上传至其网站及Hugging Face社区。微软也是Deci的合作伙伴，通过微软Azure AI Studio可访问Deci的技术。去年12月，Deci的模型DeciLM在Hugging Face包含70亿参数的模型排名中名列第一，在开源领域超过Llama、Mistral等对手。但在2月底谷歌推出全新Gemma模型后，Deci失去领先地位。据估计，Deci的年度经常性收入（ARR）为数百万美元，已拥有几十家客户。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）17:00 欧元区4月CPI年率初值及月率（2）17:00 欧元区第一季度GDP年率初值（3）18:00 日本政府公布月度外汇干预数据（4）20:30 美国第一季度劳工成本指数季率（5）21:00 美国2月FHFA房价指数月率（6）21:00 美国2月S&P/CS20座大城市房价指数年率（7）21:45 美国4月芝加哥PMI （8）22:00 美国4月谘商会消费者信心指数

格隆汇2024-04-30

CPT Markets：推动智能驾驶技术革命! 抓住智慧汽车AI应用新机遇!

mer会需要8-16GB的GDDR6／HBM。自动驾驶NAND Flash目前多采用8-64GB(e.MMC界面)，未来将采用512GB-2TB(UFS界面)。因此，从投资角度来看，CPT Markets分析师建议可以关注与传感器、摄影机、雷达、内存和汽车智能系统相关的产业链，因为它们将受惠于ADAS/AD自动驾驶技术的发展。这包括半导体制造商、传感器供货商、相机模块供货商、内存制造商以及汽车电子系统集成商等，以捕捉ADAS/AD自动驾驶技术带来的增长机会。 CPT Markets风险提示及免责条款 : 以上文章内容仅供参考，不作为未来投资建议。CPT Markets 发布的文章主要根据国际财经数据报告及国际新闻为参考依据。

CPT_Markets2024-04-26

大行评级｜美银：上调ASMPT目标价至130港元重申“买入”评级

；利用更先进的TCB扩大高频宽存储器(HBM)容量；确认HB订单。该行基于对传统设备销售预测下调，将ASMPT今年每股盈利预测下调26%，但由于TCB订单增加，将明年每股盈测上调5%。另预期公司2025及2026年每股盈利预测复苏至分别6港元及8港元，相对于2023及2024年的2港元及3港元。考虑人工智能主题，该行上调估值基础，由原先预测今明两年合并市账率2.8倍上调至3.1倍，接近3.3倍的历史高位。该行将ASMPT目标价相应由117港元上调至130港元，重申“买入”评级。

金融界2024-04-26

大行评级｜美银：上调ASMPT目标价至130港元重申“买入”评级

；利用更先进的TCB扩大高频宽存储器(HBM)容量；确认HB订单。该行基于对传统设备销售预测下调，将ASMPT今年每股盈利预测下调26%，但由于TCB订单增加，将明年每股盈测上调5%。另预期公司2025及2026年每股盈利预测复苏至分别6港元及8港元，相对于2023及2024年的2港元及3港元。考虑人工智能主题，该行上调估值基础，由原先预测今明两年合并市账率2.8倍上调至3.1倍，接近3.3倍的历史高位。该行将ASMPT目标价相应由117港元上调至130港元，重申“买入”评级。

格隆汇2024-04-26

光大证券：维持ASMPT(00522.HK)“增持”评级看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货

长；积极发展先进封装业务，在AI芯片和HBM需求驱动下，TCB设备和HB设备营收有望长期保持高速增长。

金融界2024-04-26

隔夜美股全复盘(4.26)| Snap盘后一度飙升31%，Q1业绩和日活超预期，Q2指引好于预期；谷歌一度涨逾16%，首次宣布派息并至多回购700亿美元

长。 3、传三星与AMD签订30亿美元HBM3E出售协议 4.25 根据外媒报导，三星已经与处理器大厂AMD 签订价值30 亿美元的新协议，将供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在Instinct MI350 系列AI 芯片上。在此协议中，三星还同意购买AMD 的GPU 以换取HBM 产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。 4、台积电重要发布新型芯片制造技术A16，预计2026年量产 4.25 据台媒，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能（AI）芯片的速度。 5、苹果开源大模型OpenELM来了，可能用在下一代iPhone上 4.25 据报道，苹果最近在AI代码社区HuggingFace上发布了OpenELM大模型。该模型是一系列开源大型语言模型，具有不同的参数大小，可在端侧设备上运行。据了解，该系列模型包含4个不同参数版本，分别为2.7亿、4.5亿、11亿和30亿。由于参数较小，这些模型可以在端侧设备上独立运行，而无需连接云端服务器。总体而言，该系列包括4个预训练模型和4个指令调优模型。这些模型可以在笔记本电脑甚至智能手机上运行。苹果举例称，其中一款模型在MacBookPro上运行，配备了M2Max芯片和64GBRAM，操作系统为macOS14.4.1。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）20:30 美国3月核心PCE物价指数年率（2）20:30 美国3月个人支出月率（3）20:30 美国3月核心PCE物价指数月率（4）22:00 美国4月密歇根大学消费者信心指数终值（5）22:00 美国4月一年期通胀率预期

格隆汇2024-04-26

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