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联想混合式AI进展迅猛,与AMD宣布一系列重大成果
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ric完全互连,提供1.5TB高带宽(
HBM3
)内存容量和高达1TB/s峰值聚合理论GPU I/O带宽性能,以及训练和部署AI模型所需的速度 ● 通过空气冷却,可以维持高功率 CPU 和 GPU 的最大性能 ● 极致的灵活性,包括支持NVIDIA最新的HGX (H100/H200/B100) GPU和下一代AMD CPU的直接支持。 AMD数据中心解决方案集团执行副总裁兼总经理Forrest Norrod表示:"与联想一起,我们正在以多种方式加速企业的人工智能转型,帮助引导客户完成计算领域的这一重大转变,同时提供强大的端到端大规模解决方案。"我们在共同为市场带来令人惊叹的解决方案方面有着良好的记录,并且很高兴将AMD Instinct MI300X加入联想的产品组合,帮助企业快速采用人工智能。" 市场上最强大的 Azure Stack HCI 解决方案之一 此外,联想推出了搭载AMD EPYC 8004处理器的全新ThinkAgile MX455 V3 Edge Premier解决方案,将人工智能推理和实时数据分析带到边缘,并具有任何Azure Stack HCI解决方案的最佳电源效率。该解决方案提供与本地部署和 Azure 云的统包无缝集成,使客户能够通过独特的生命周期管理降低TCO,获得增强的客户体验,并能够更快地采用软件创新。它是零售、制造业和医疗保健行业的理想选择,其主要功能包括: ● 通过自动化、接近零接触的配置和独特的联想开放云自动化(LOC-A)功能降低管理开销,从而使用支持Azure Arc的架构从云中的任何位置更快地部署和管理 ● 通过单点接触支持和集中式、基于云的集群管理,减少维护时间和成本 ● 通过经过微软和联想验证的持续测试和自动化软件更新,提高安全性、可靠性并减少停机时间 "我们每天都听到客户说,他们需要微软Azure的强大功能来扩展到他们多样化的现实环境中——从制造车间和零售空间到快餐店和其他分布式地点。我们与联想的合作使我们能够为这些关键边缘站点提供足够的Azure,同时简化部署和生命周期管理,"Azure edge +平台公司副总裁Douglas Phillips表示。"ThinkAgile MX455 V3 Edge Premier解决方案为我们的共享客户提供了从云到边缘的无缝体验,无论他们的数据位于何处。这种新的解决方案和我们自适应云方法的强大功能使企业能够统一团队、简化运营并利用云原生和人工智能技术的力量,以便他们可以专注于业务转型,而不是管理基础设施。" 解决计算密集型工作负载 联想和AMD推出了一款多节点、高性能、热效率高的服务器,旨在最大限度地提高每个机架的性能,以进行密集的事务处理。联想ThinkSystem SD535 V3是一款1S/1U半宽服务器节点,由单颗第四代AMD EPYC处理器驱动,旨在最大限度地提高处理能力和热效率,满足各种规模企业的工作负载,包括云计算和大规模虚拟化、大数据分析、高性能计算和实时电子商务交易。主要特点包括: ● 允许客户在相同的2U机箱中充分灵活地优化基于AMD或英特尔架构的工作负载 ● 允许配置2、3或4个节点安装在一个机箱内 ● 使用联想XClarity系统管理软件简化大规模自动化、编排和部署 ● 与标准1U机架服务器相比,统一的电源和冷却实施可将功耗降低30%。 通过专业服务简化人工智能体验 为了赋能企业并加速人工智能应用的成功,联想推出了联想人工智能咨询和专业服务,提供广泛的服务、解决方案和平台,旨在帮助各种规模的企业驾驭人工智能,找到合适的解决方案,使人工智能能够快速、经济高效地大规模为组织服务,将人工智能从概念变为现实。该实践可以分为五个步骤: ● AI Discover:帮助客户可视化并规划其采用 AI 的战略和资源。联想的专家使用经过验证的方法,评估组织在安全、人员、技术和流程方面的人工智能准备情况,并提出建议,使客户走上人工智能成功之路。 ● AI咨询:联想专家根据客户战略和目标,推荐最有效的安全态势、变更管理计划、技术架构和人工智能采用计划。联想帮助定义从口袋到云端的任何规模的人工智能的预期结果,并共同制定实现这一目标的路线图。 ● 人工智能快速启动:联想专家设计和构建关键的人工智能元素,以展示如何实现这些关键的客户成果,无论是业务、运营还是技术成果。这可能会以概念验证或MVP(最小可行产品)的形式出现在联想或客户实验室。 ● AI部署和扩展:联想部署工具和框架,以实现完全安全且可扩展的AI系统。客户可以选择通过联想TruScale即服务进行部署,这可以进一步降低前期成本,帮助轻松部署 GenAI 和扩展。 ● AI托管:联想提供专门的指导来维护、管理和优化 AI 系统。联想与客户合作,为客户的IT部署提供终身支持,并不断培育和完善人工智能创新者生态系统,以便人工智能用例能够随着人工智能的成熟而增长。 借助联想人工智能咨询和专业服务,客户可以利用经验丰富的专家团队的支持,降低人工智能实施的复杂性,并快速看到真正的业务成果。通过端到端服务、硬件和人工智能应用的结合,联想助力客户在人工智能之旅的每个阶段取得成功。通过简化人工智能的部署,联想使各种规模的组织都可以使用人工智能,并在所有行业实现变革性智能。
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格隆汇
2024-04-25
SK海力士:12层堆叠
HBM3E
开发三季度完成,下半年整体内存供应可能面临不足
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SK海力士表示,12层堆叠(12Hi)
HBM3E
内存开发有望三季度完成,而下半年整体内存供应可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi
HBM3E
内存,SK海力士将为明年客户对12Hi
HBM3E
需求的全面增长做好准备。SK海力士预估,如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽,内存市场将面临紧张局势。
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金融界
2024-04-25
大行评级|摩根大通:上调ASMPT目标价至120港元 对AP业务增长信心较强
go
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12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(
HBM
)的兴趣提升。但另一边厢,传统的封装及SMT解决方案复苏步伐则较缓慢,预期要推迟两至三个季度。由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎,该行将ASMPT今明两年每股盈利预测下调31%及29%,目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调,对公司AP业务增长信心较强,憧憬AI相关业务增量贡献提升,预期估值有上升空间,将目标价由100港元上调至120港元,评级“增持”。
lg
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金融界
2024-04-25
大行评级|摩根大通:上调ASMPT目标价至120港元 对AP业务增长信心较强
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12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(
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)的兴趣提升。但另一边厢,传统的封装及SMT解决方案复苏步伐则较缓慢,预期要推迟两至三个季度。 由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎,该行将ASMPT今明两年每股盈利预测下调31%及29%,目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调,对公司AP业务增长信心较强,憧憬AI相关业务增量贡献提升,预期估值有上升空间,将目标价由100港元上调至120港元,评级“增持”。
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格隆汇
2024-04-25
HBM
需求激增提振业绩 SK海力士Q1营收创2010年以来最快同比增速
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全球第二大内存制造商SK海力士在2024年第一季度实现了至少自2010年以来最快的营收增速,并预计内存市场将全面复苏。财报显示,SK海力士第一季度营收为12.43万亿韩元(约合90亿美元),同比增长144%。营业利润为2.89万亿韩元,这是该公司有记录以来第二高的第一季度营业利润,远超市场预期的1.8万亿韩元,上年同期营业亏损为3.40万亿韩元;净利润为1.92万亿韩元,上年同期净亏损为2.59万亿韩元。
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金融界
2024-04-25
海力士正与数家
HBM
客户洽谈长期交易
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海力士正与数家
HBM
客户洽谈长期交易。
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金融界
2024-04-25
HBM
霸主SK海力士产能版图再扩张,
HBM
市场有望快速增长
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AI芯片霸主英伟达的最核心
HBM
存储系统供应商SK海力士计划扩大人工智能基础设施的核心硬件组件——
HBM
存储系统等下一代动态随机存取存储(DRAM)芯片的产能。据了解,这家韩国存储芯片制造商计划投资约5.3万亿韩元(大约38.6亿美元),在韩国忠清北道的清州建造M15X晶圆厂,作为新的DRAM存储芯片大型生产基地。此前不久SK海力士宣布计划投资约40亿美元,在美国建立大型的芯片先进封装工厂。 此前还有消息称,三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的
HBM3E
供货合同。AMD采购三星的
HBM
,而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡,但具体换购数量目前尚不清楚。三星日前表示将于今年上半年量产
HBM3E
12H内存,而AMD预估将会在今年下半年开始量产相关的AI加速卡。 广发证券发布研报指出,GDDR是专为图形处理应用设计的高速内存技术,搭配GPU用于图形处理、数据中心加速和AI等需要高带宽数据处理的场景。
HBM
是一种新型内存,得益于堆叠结构和垂直TSV互连,
HBM
具有更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸,高带宽优势对大模型训练和推理的效率提升至关重要。近年来,大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用
HBM
作为内存方案,GDDR在推理等场景中具备性价比优势。未来,
HBM
技术持续向更高带宽、更大容量发展,12Hi-16Hi
HBM4
有望2026年进入量产。 中信证券研报认为,在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下,存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度,
HBM
高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求,与AI算力规模快速扩容相辅相成,带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求;此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度,端侧大模型落地带动SoC算力提升,内存作为算力的核心配套,对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储
HBM
,公司建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商;对于传统存储DRAM/NAND Flash,公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商,以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。
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金融界
2024-04-25
隔夜美股全复盘(4.25)| 三大股指持续震荡,特斯拉绩后大涨12%,意外宣布力推平价车型助推股价上升;Meta盘后一度跌逾18%,Q2营收指引逊于预期
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统DRAM市场将在24H2复苏。将增加
HBM3E
的供应量和客户基础。 2、SK海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能 以满足人工智能开发需求 4.24 SK海力士计划斥资约20万亿韩元(146亿美元)在韩国构建新的存储芯片产能,进行重大的产能升级,以满足快速增长的人工智能开发需求。这家韩国公司将初步拨出5.3万亿韩元(约38.6亿美元),于4月底左右开始在韩国忠清北道的清州建造M15X晶圆厂,计划在2025年11月完工。根据声明,SK海力士将长期逐步发展该设施,总投资将超过20万亿韩元。 另外,SK海力士还计划按照当初制定的计划,向韩国龙仁半导体产业园区投资120万亿韩元左右。 此前不久SK海力士宣布计划投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建立大型的芯片先进封装工厂,力争扩张
HBM
存储产能以满足英伟达庞大需求,预计该先进封装厂将于2028年开始运营并初步投产。 SK海力士将于周四发布季度业绩,目前正在忙于供应一种专为人工智能量身定制的高带宽内存(
HBM
)芯片。该芯片能与英伟达供应的加速器形成良好配合,而SK海力士在此方面已经领先三星电子。 3、Meta盘后一度重挫逾18%,营收指引让华尔街失望 4.25 Meta上调了今年的支出预期,但其对第二季度营收的预期低于华尔街的预估,市场质疑Meta对未来科技的押注能否最终为投资者带来回报。Meta报告称,第一季度营收为365亿美元,同比增长超过27%,这是一个小惊喜。然而,Meta预计第二季度销售额为365-390亿美元。中值377.5亿美元,代表18%的年度增长,低于分析师的平均估计383亿美元。 公司不再报告每日活跃用户和每月活跃用户。现在它提供了一个称为“家庭每日活跃人数”的数字。2024年3月,这一数字为32.4亿,比去年同期增长了7%。 Meta表示,由于“我们继续加快基础设施投资以支持我们的AI路线图”,2024年的资本支出将为350-400亿美元,高于之前的300-370亿美元的预测。 4、首批三只香港比特币ETF、以太币ETF费率出炉 4.24 华夏基金 (香港)、博时基金(国际)、嘉实国际旗下比特币ETF、以太币ETF今日在港获批,三家产品费率也同步披露。其中,嘉实国际旗下产品收取0.3%管理费率,持有6个月内减免管理费;博时基金(国际)旗下产品收取0.6%管理费,发行后4个月内减免管理费;华夏基金(香港)旗下产品则持有收取0.99%管理费。 5、郭明錤称苹果已削减2024年头显出货量至40-45万台 4.24 天风国际证券分析师郭明錤认为由于需求降幅“严重超出预期”,苹果已经削减了Vision Pro头显的出货量。郭明錤表示,苹果已下修2024年VisionPro出货量至40–45万台。苹果在非美国市场发售VisionPro头显前便砍单,代表美国市场需求急剧下滑超过预期,让苹果更保守看待非美国市场需求。苹果正在重新审视与调整头显发展蓝图,因此可能不会在2025年推出VisionPro头显继任或者衍生机型,苹果目前预期2025年VisionPro出货量可能会同比下滑。 04 今日前瞻 今日重点关注的财经数据 (1)20:30 美国至4月20日当周初请失业金人数 (2)20:30 美国第一季度实际GDP年化季率初值 (3)20:30 美国第一季度实际个人消费支出季率初值 (4)20:30 美国第一季度核心PCE物价指数年化季率初值 (5)22:00 美国3月成屋签约销售指数月率
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格隆汇
2024-04-25
SK海力士营收猛增 预计存储芯片市场全面回升
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四的财报公告中表示,计划增加其领先芯片
HBM3E
芯片的供应,并吸引更多客户。
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金融界
2024-04-25
SK海力士:预计二季度DRAM B/G季环比增幅将处于10%-20%区间的中部
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传统DRAM市场将在下半年复苏;将增加
HBM3E
的供应量和客户基础。
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金融界
2024-04-25
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