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SK海力士：预计二季度DRAM B/G季环比增幅将处于10%-20%区间的中部
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传统DRAM市场将在下半年复苏；将增加HBM3E的供应量和客户基础。
金融界2024-04-25
HBM霸主SK海力士产能版图再扩张：欲斥资近39亿美元在韩新建DRAM生产基地
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片霸主英伟达(NVDA.US)的最核心HBM存储系统供应商SK海力士(SK Hynix)计划扩大人工智能基础设施的核心硬件组件——HBM存储系统等下一代动态随机存取存储(DRAM)芯片的产能。据了解，这家韩国存储芯片制造商计划投资约5.3万亿韩元(大约38.6亿美元)，在韩国忠清北道的清州建造M15X晶圆厂，作为新的DRAM存储芯片大型生产基地。此前不久SK海力士宣布计划投资约40亿美元，在美国建立大型的芯片先进封装工厂。
金融界2024-04-24
AI需求火爆 SK海力士计划投资超1000亿元扩产
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SK海力士今天宣布，计划扩大包括 HBM在内的下一代 DRAM 的产能，以应对快速增长的AI需求。公司将投资约5.3万亿韩元（约279.84亿人民币）建设M15X晶圆厂，作为新的DRAM生产基地。该公司计划于4月底开工建设，目标于2025年11月竣工并尽早量产。随着设备投资计划逐步增加，新生产基地建设总投资长期将超过20万亿韩元（约1056亿人民币）。
金融界2024-04-24
广发证券：HBM高带宽优势成为AI大模型训练推理关键 GDDR具备性价比优势
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加速和AI等需要高带宽数据处理的场景。HBM是一种新型内存，得益于堆叠结构和垂直TSV互连，HBM具有更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸，高带宽优势对大模型训练和推理的效率提升至关重要。近年来，大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用HBM作为内存方案，GDDR在推理等场景中具备性价比优势。未来，HBM技术持续向更高带宽、更大容量发展，12Hi-16Hi HBM4有望2026年进入量产。
金融界2024-04-24
亚太精选ETF(159687)逆市涨近2%，冲击3连涨，台积电强劲财报备受关注
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回暖。AI相关需求持续增长，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。据了解，国内仅有亚太精选ETF（159687）一只ETF跟踪富时亚太低碳精选指数。跟踪精度高：截至2月2日按周计算跟踪误差为0.9696%，对于一只跟踪跨多市场指数的ETF而言，较为难能可贵。流动性稳定：亚太精选ETF基金最近的溢价率为-0.21%，长期看溢折率在-1.74%至2.94%之间，不存在溢价率过度上升的情形，申赎较为通畅。目前亚太精选ETF（159687）管理费率0.20%、托管费率0.05%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-04-24
华泰证券：看好全球半导体设备景气回暖
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回暖。AI相关需求持续增长，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。
金融界2024-04-22
隔夜美股全复盘(4.20)| 三大股指仅道指收红，大型科技股受挫，超微电脑重挫23%，英伟达大跌10%，市值蒸发超2千亿美元，奈飞大跌9%
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电子据悉最早将于今年上半年向英伟达供应HBM3E 4.19 三星电子据悉最早将于今年上半年向英伟达供应HBM3E，早于业界预计的第三季度末或第四季度初。据悉，样品相关的测试已进入最后阶段。（韩国每日经济新闻） SK海力士与台积电将合作开发HBM4和下一代封装技术 4.18 韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。 4、4.20 区块链公司Blockchain.com称，比特币“减半”已发生，比特币“减半”将支付给矿工的奖励减半。 5、Meta旗下VR头显Quest 2再次降价 4.19 Meta曾在2023年年底宣布Quest 2及其相关配件降价，2024年1月1日起生效。其中，128GB版从299.99美元降价至249.99美元，而256G版本则从349.99美元降至299.99美元。现在，Meta通过官方博文再次宣布Quest 2及其相关配件进一步降价。其中，128GB版本目前仅需199美元。不过，库存相对紧俏的256G版本没有提及说明，所以应该不纳入进一步降价的行列。 GPU不嫌多！微软据称今年将囤百万块GPU，还有千亿美元“大计” 4.18 根据媒体看到的一份文件，微软内部计划到2024年底能够拥有180万块人工智能芯片，这就意味着微软计划将今年拥有的图形处理单元（GPU）的数量增加两倍。知情人士透露，从当前财年到2027财年，微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。
格隆汇2024-04-20
三星电子据悉最早将于今年上半年向英伟达供应HBM3E
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电子据悉最早将于今年上半年向英伟达供应HBM3E，早于业界预计的第三季度末或第四季度初。据悉，样品相关的测试已进入最后阶段。
金融界2024-04-19
台积电2024Q1业绩电话会议分析师问答
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智能正在为您的客户带来巨大的利润池。 HBM 也为内存玩家带来了超常的回报。所以我的问题是，台积电是否相信他们今天在人工智能价值链中获得了公平的回报？台积电未来AI芯片定价还有空间吗？ Jeff Su 好的。谢谢你，布雷特。所以布雷特的第一个问题是看看人工智能相关的需求。他指出，AI 客户获得了非常好的回报，HBM 和其他组件也是如此。所以他的问题是，台积电是否认为我们正在赚取或获取我们的公允价值或正确价值的回报？我认为在定价方面，我们基本上会如何为人工智能定价。布雷特，抱歉，这是你的问题，对吧？ Brett Simpson，Arete 就是这样。 CC Wei 好吧，让我回答一下问题。我们总是说要出售我们的价值，但对于台积电来说这是一个持续的过程。让我告诉你，我们正在努力解决这个问题。我们很高兴我们的客户表现良好。如果客户做得好，台积电就会做得好。那么让我总结一下。我们正在努力，希望能够出售我们的价值。 Brett Simpson，Arete 正确的。对于我的后续问题，我想——是的，那太好了，杰夫。我的后续问题是关于台积电的照明边缘节点。从第一季度 12 纳米及以上节点的销售额来看，这些节点的总收入同比下降了 20%，仅占总销售额的 35%。您能否与我们分享一下今年这些节点是否会出现复苏？我们看到政府大力支持在美国和中国围绕照明边缘节点建设新工厂。那么，您是否担心周期中较旧节点的结构性产能过剩？ Jeff Su 好的。谢谢你，Brett。所以Brett的第二个问题更多的是关于成熟节点。他指出，对我们成熟节点（12 纳米及以上）的需求逐年下降。所以他想知道下半年成熟节点的恢复前景如何。我认为这是他问题的第一部分。 CC Wei 好的。Brett，让我回答这个问题。首先，成熟节点因站址问题需求依然低迷。正如我们刚刚宣布的那样，整个半导体行业正在逐步复苏，但速度还不够快。所以我们预计2024年下半年会逐步改善。正如您提到的，我们是否担心一些公司的产能过剩，他们继续建设大量成熟的节点产能。对于我们来说，实际上，我们在成熟节点的策略是与我们的战略客户紧密合作，开发专业技术解决方案来满足他们的需求。我们为客户创造持久的价值。因此，我们较少受到这种可能的产能过剩环境的影响。我们相信我们在成熟节点上的利用率和盈利能力可以得到很好的保障。 Jeff Su 这能回答你的第二个问题吗，布雷特？ Brett Simpson，Arete 很清楚。操作员下一位是瑞银集团的兰迪·艾布拉姆斯。兰迪·艾布拉姆斯我想问一个问题，跟进 CC 关于 2 纳米的斜坡轮廓类似于 3 纳米的评论。您能否澄清该节点有意义的收入增长的时间？这一预期是否会从 2026 年初开始，并在 2026 年之前急剧上升？或者有没有潜力把它拉进来？接下来的第二个问题是，您注意到流片率更高。一旦开始或展望几年，3 号和 5 号节点是否有可能实现更高的流片，或者比之前的节点更陡峭或斜坡更大？ Jeff Su 好的。所以 Randy 的第一个问题是关于 2 纳米的。所以他的第一个问题是向 CC 提出的，我们说过 N2 斜坡曲线将与 N3 类似。我们还说，当然，生产将于 2025 年开始。所以他的问题部分是，我们预计什么时候才能看到 N2 的收入贡献，有意义的收入贡献？然后，对于 N2，流片量更高，与 N3 或其他节点相比，N2 在收入方面的多年机会或贡献是多少？ CC Wei 兰迪，我们说 N2 的斜坡曲线与 N3 非常相似，因为看看周期时间，我们在 2025 年下半年开始 N2 生产，实际上是在 2025 年最后一个季度。并且由于周期时间和所有这种后端流程，因此我们预计有意义的收入将从 2026 年第一季度末或第二季度初开始。这就是我们的意思，即配置文件与 N3 非常相似。现在你的第二个问题是，已经有很多参与，流片会更高，我们是否看到了一种非常陡峭的制作？嗯，我们确实希望如此，但是我再说一遍，N2 是一个非常复杂的工作或者一个非常复杂的技术节点。所以我的客户，他们也需要更长的时间来准备流片。所以这就是他们早期都跟台积电接触的原因。而且，对于他们的产品升级，他们将有自己的产品路线图和自己的业务考虑。但是，我们仍然说N2对于台积电来说将是一个非常非常大的节点。兰迪，这能回答你的问题吗？兰迪·艾布拉姆斯好的。伟大的。不，这是有用的颜色。是的。是的，它确实。不，有用的颜色。我的第二个问题与您对人工智能加速器的向上期望有关。很好奇这与您如何看待资本支出有何关系，如果您说我们正在进入更高的增长或投资周期，其中资本强度可能需要升至您设定的 30 多岁左右的范围以上或至少在从今年 300 亿美元的绝对美元来看，我们应该开始增长或考虑资本支出至少与收入一起增长。 Jeff Su 好的。所以兰迪的第二个问题基本上是，我认为，随着人工智能相关需求如此强劲，这对我们的资本支出和产能规划意味着什么？而且，这对我们的资本密集度前景意味着什么？ Wendell Huang 是的。 Randy表示，对于台积电来说，较高的资本支出水平总是与未来几年较高的增长机会相关。我们与客户密切合作，我们的资本支出和产能规划始终基于多年大趋势支撑的长期结构性市场需求状况。我们始终持续审查我们的资本支出计划。作为人工智能的关键推动者，我们将与客户密切合作，规划适当的容量水平来支持他们的需求。 Jeff Su 然后是资本密集度和资本支出美元前景。 Wendell Huang 是的。资金密集度，过去几年我们投入大量资金来满足客户的强烈需求。现在，资本支出的增长率正在趋于平稳。因此，今年和未来几年，我们预计资本密集度在 30 多岁左右。但正如我刚才所说，如果未来几年有机会，我们就会进行相应的投资。 Jeff Su 这能回答你的第二个问题吗，兰迪？兰迪·艾布拉姆斯如果我能要求快速跟进的话。是的，它确实。抱歉，我会要求快速跟进。自从过去几年你们增加了大量 3 纳米支出以来，今年会被视为消化年吗？那么，当你开始时——就像我的意思是，我们应该以较低的角度看待它——还是我们应该将其视为该趋势中的一种常态？ Jeff Su 所以我认为兰迪的问题是——兰迪，你还在问资本支出。那么这是正确的吗？兰迪·艾布拉姆斯是的。抱歉，仍在资本支出上。如果今年是资本支出消化年，那么由于您已经在 2 纳米领域增加了大量 3 支出，因此其中很多支出仍然摆在我们面前。 Wendell Huang 是的，兰迪，我不会称之为消化年。我的意思是，每年我们都会根据前瞻性的商业机会进行投资，并且我们会不断地对此进行审查。这就是我们未来看到的情况，这就是我们投资的基金的原因。所以不，我不会称其为消化年。好的？兰迪·艾布拉姆斯好的。好的。操作员下一位提问者是摩根士丹利的陈查理。陈查理所以我的第一个问题是关于出售价值。我认为另一个来电者也谈到了这个话题，但我想更深入一点。因为考虑到您所做的所有努力，以及即将到来的美国晶圆厂面临的持续成本挑战，电力成本上涨，我不确定您是否可以向投资者提供有关潜在价格调整或价值的范围你将把产品卖给你的客户。根据我们的回测，我认为根据你们2022年和2023年的收入和出货量，我们计算你们2022年的价格上涨可能在10%左右，2023年的价格上涨5%左右。所以CC，我不确定是否您计划在 2025 年以这种幅度或幅度提高价格，因此我们可以放心，您可以在 2025 年实现 53% 的毛利率。 Jeff Su 好的。所以查理的第一个问题是关于台积电的定价策略。他指出，台积电当然付出了很多努力，为客户提供技术领先和卓越制造，但我们也面临很多成本挑战，无论是电价上涨还是海外晶圆厂成本上升。所以他的问题是，我想，第一，我们通过定价策略来出售我们的价值的意图是什么？然后，第二，他想知道百分比范围是多少（如果有的话）？ CC Wei 好的，查理，我是 CC Wei。首先，我想再次强调，这种定价策略是非常保密的，完全是台积电和客户之间的事。然而，让我扩大一点，我们确实在海外甚至最近遇到了某种更高的成本，通货膨胀和电力。我们希望客户与我们分担一些较高的成本，我们已经开始与客户进行讨论。正如我所说，对于海外晶圆厂，我们希望分享我们的价值，其中还包括地点的灵活性或类似的东西。如果我的客户要求在某个特定领域，那么台积电和客户肯定必须分担增量成本。查理，我回答你的问题了吗？陈查理是的，我想这回答了我的问题。我认为将部分成本或全部成本转嫁给客户的增量成本应该是公平的，特别是你正在为客户创造大量价值。我的第二个问题是关于人工智能的。我知道——你们的成本能力非常紧张，非常具有战略意义。但我想知道你们将如何判断需求并将产能分配给所有不同类型的人工智能半客户。因为我们听说您的主要客户明年需要 2 倍的容量。所以我想知道你们将如何分配，所以我的意思是，你们还会为一些较小的或战略客户保留一定的比例，无论是ASIC还是较小的GPU供应商？那么，您将把这些容量分配给客户的基准是什么？如果你无法满足主要客户的需求，你能接受吗？您可以向一些行业竞争对手赠送或分享一些市场份额吗？ Jeff Su 好的。所以查理的第二个问题基本上是围绕我们的先进封装，更具体地说，是 CoWoS。当然，他指出 CoWoS 的产能、需求非常强劲，而且到 2025 年也是如此。因此产能非常紧张。那么他的问题是，台积电如何决定如何将产能分配给客户，我们有大客户，但我们是否也会保留产能来支持小客户？最后，可以这么说，如果客户想使用其他人，我们可以吗？这个问题有几个部分。 CC Wei 查理，让我再说一遍，需求非常非常强烈，我们已经尽了最大努力来增加产能。与去年相比，今年可能增加一倍以上。然而，这仍然不足以满足客户的需求，我们利用我们的 OSAT 合作伙伴来补充台积电的能力，以满足客户的需求。当然，还不够。但在我看来，我的首要任务是让我们的客户取得成功，无论是哪一个。当然，长期合作伙伴在技术和加工复杂度方面会与台积电有更好的合作，因此更容易提升。但是，不管怎样，我再说一遍，要求很高，极高。我们尽最大努力增加产能以缓解短缺。我们还利用 OSAT 合作伙伴。我们希望确保所有客户都能得到支持，但今年可能还不够；但明年，我们会努力，我们会非常努力。而且你提到放弃一些市场份额，这不是我的考虑。我的考虑是帮助我们的客户在他们的市场上取得成功。陈查理我懂了。既然你们的主要客户说没有其他类型的人工智能计算芯片的空间，但台积电似乎很高兴看到一些类似的客户，对吗？那么，这是对您的评论的正确解释吗？ CC Wei 是的。 Jeff Su 是的。 CC对所有顾客说，是的。谢谢你，查理。操作员下一位提问者是来自高盛的 Bruce Lu。 Bruce Lu 我认为，问题仍然回到了人工智能。我认为目前大多数的AI加速器大多是5纳米，与目前的智能手机相比是N-1。那么我们预计他们什么时候能够在技术节点上赶上或者超越呢？我们是否认为它们是 2 纳米或以上纳米技术的驱动力？ Jeff Su 好的。因此，布鲁斯的第一个问题再次是关于人工智能加速器。他指出，在他看来，目前的技术水平是 5 纳米。他的问题是，我们期望他们能赶上吗？我们如何看待人工智能加速器以及整个 HPC 成为台积电最前沿或先进技术节点的驱动者或采用者？这是正确的吗，布鲁斯？ Bruce Lu 对，那是正确的。 CC Wei 好的。布鲁斯，让我回答问题。是的，你的观察是正确的。如今，所有的人工智能加速器大部分都采用 5 或 4 纳米技术。但我的客户正在与台积电合作开发下一个节点。即使对于下一个节点，他们也必须快速移动，因为正如我所说，人工智能数据中心必须考虑功耗。所以节能是相当重要的。所以我们的3纳米比5纳米好很多。再次，它会在2纳米上得到改进。所以我只能说我所有的客户都在致力于这种从 4 纳米到 3 纳米到 2 纳米的趋势。布鲁斯？ Bruce Lu 但如果是这样的话，我们是否会看到——是的，如果是这样的话，我们是否会在 2 纳米技术的头两年看到更大的收入？因为在过去，它只是智能手机。但在 2 纳米技术中，它将同时是智能手机和 HPC 客户。 Jeff Su 因此，Bruce 会问，那么，鉴于人工智能相关需求如此强劲，与过去的节点相比，我们是否应该在前两年看到 2 纳米技术带来更多收入？ Wendell Huang 是的，布鲁斯，正如我们所说，我们相信，我们的先进技术将是持久的节点和更大的节点，N2，然后是 N3 或 N5。所以美元价值肯定会更大。 Jeff Su 布鲁斯，我认为我们将在多年的时间内寻找这些机会。正如 Wendell 和 CC 刚才所说，当然，根据我们所看到的需求，我们确实预计 N2 的收入贡献会比 N3 更大，就像 3 比 5 具有更大的贡献或更大的节点，等等，等等。 Bruce Lu 我懂了。所以我的第二个问题是股息。我们确实看到第一季度的自由现金流非常强劲。正如温德尔所说，资本密集度正在趋于稳定。我们甚至开始缴纳巨额的退税。那么，我们能否在股息方面变得更加激进？根据粗略计算，目前的股息水平远低于自由现金流的 70%。那么我们可以期望在未来几个季度看到更多股息吗？ Jeff Su 好的。谢谢你，布鲁斯。那么Bruce的第二个问题是关于现金分红政策的。他指出，在第一季度，我们产生了非常非常强劲的自由现金流。正如我们所说，资本密集度开始稳定，而且我们正在缴纳非常高的留存收益税。所以我认为他的问题是，前景如何？我们可以在未来几个季度支付更多股息吗？或者投资者应该期待什么？ Wendell Huang 是的。布鲁斯，我们的股息政策原则上是每年支付 70% 的自由现金流作为现金股息。所以我不会只看季度现金、自由现金流来做出判断。但事实上，正如我们之前所说，现在我们正在收获过去几年的大量投资，我们预计我们的股息政策将从过去几年的可持续转向稳步增长。操作员下一位是花旗银行的 Laura Chen。 Laura Chen 我的问题是关于边缘人工智能。我们知道CC提到智能手机和PC的复苏可能仍需要较长时间，但我们也看到AI PC或AI智能手机变得相当热门。所以我只是想知道，台积电对这种边缘人工智能设备可能在晚些时候或 2025 年起飞有何看法？这对台积电有何影响？这是我的第一个问题。 Jeff Su 好的。谢谢你，劳拉。因此，劳拉的第一个问题是关于人工智能，但更具体地说是边缘或我们所说的设备上人工智能。她指出，智能手机中添加了人工智能，个人电脑中也添加了人工智能。很有话题性。所以她想知道我们如何看待这个趋势，更重要的是，对台积电意味着什么。这是正确的吗，劳拉？ Laura Chen 是的。 CC Wei 好吧，劳拉。让我来回答这个问题。边缘人工智能或设备上人工智能，第一个数量级是芯片尺寸。我们看到没有人工智能——里面有神经处理器的人工智能。模具尺寸会增加，好吗？这是我们观察到的第一个现象。它正在发生。然后对于未来，我认为智能手机或此类个人电脑的更换周期至少在未来会加快一点。这还没有发生，但我们确实预计它很快就会发生。总而言之，我想说，设备上的人工智能对于台积电来说将是非常积极的，因为我们占据了更大的市场份额。我回答了这个问题吗，劳拉？ Laura Chen 是的。所以在这种情况下——是的，非常有帮助。因此，在这种情况下，我们能否预期我们的需求——看看吧，因为现在它仍然主要在智能手机或移动设备上。那么我们是否可以预期N3下半年或明年的收入贡献会更大，比如今年下半年20%以上？ Jeff Su 好的。那么，劳拉对第一个问题的后续问题是，我们是否应该预计下半年或 2025 年 N3 的需求。抱歉，我没有掌握确切的百分比，但百分比很大，或者比今天大得多。这是正确的吗，劳拉？ Laura Chen 是的。 CC Wei 好的。当然，正如我所说，我们希望在更大的芯片尺寸上实现这一点。正如我所说，我们已经观察到了这一点。对于加速的更换周期，这是会发生的，但我无法给你一个明确的数字，因为现在预测 2025 年还为时过早。但毫无疑问，这是一个上升趋势，我们预计我们有一个好工作。 Wendell Huang 只是为了跟进CC的评论。上次我们也说过，今年N3的收入将比2023年的收入增长三倍以上。 Laura Chen 好的。这非常清楚。我的第二个问题又是关于先进封装。我们知道台积电在3DIC上已经研究了很多年。所以我想知道目前进展如何？随着我们的 N2 升级，我们是否会期望看到像高计算 PC 那样的更有意义的起飞？在混合键合或TSV等不同技术之间，台积电主要考虑什么？ Jeff Su 好的。我想，劳拉的第二个问题是——是的，很好。第二个问题是关于我们的先进封装解决方案和3DIC解决方案。她想知道未来几年的需求前景或增长情况如何？她还希望我们评论 TSV 与混合键合等的考虑。 CC Wei 哇，您问了一个关于 TSV 和混合键合的非常技术性的问题。一切都在一起。 3DIC的封装技术非常复杂，我们的客户开始采用它。目前数量还不是很大，但我们预计从今年开始会开始增长。会有多大？很难说，但我认为这是一个趋势。是微凸块连接还是混合连接，这取决于客户的产品要求。 Jeff Su 好吧，劳拉？ Laura Chen 所以从今年开始，我们会看到——是的，是的，很快。那么从今年晚些时候开始，我们将会看到我们客户的3DIC产品，这就是目前的进展吗？ Jeff Su 所以 Laura 问，我们什么时候会开始看到客户提供 3DIC 产品？ CC Wei 现在。抱歉，我只是说客户从现在开始采用它，你会期望该产品很快就会上市。好的？ Jeff Su 谢谢你，劳拉。好的。由于时间关系，也许我们会回答电话会议最后两位参与者的问题。谢谢。操作员！操作员下一位是来自 New Street Research 的 Rolf Bulk。 Rolf Bulk 在电话会议的早些时候，您提到了将大量 N5 容量转换为 N3 的可能性。但我想知道的是，考虑到对 AI 芯片的强劲需求和智能手机的复苏，考虑到利用率和收入仍远低于峰值，您是否会考虑从 N7 等一些旧节点进行类似的转换水平？ Jeff Su 好的。所以Rolf的第一个问题是关于我们工具的通用性和转换。他指出，我们已经说过，我们正在转换一些能力——使用一些 N5 工具来支持人工智能相关等领域对 N3 的多年强劲需求。他的问题是，鉴于我们的7纳米仍然没有得到充分利用，我们是否也会考虑转换7纳米工具来支持更领先的更强劲的需求？ CC Wei 好吧，让我来回答这个问题。我们可以把一种技术节点的能力转换到下一种技术节点，是因为我们GI的物理优势，也就是说，我举个例子，我们的3纳米和5纳米是相邻的晶圆厂，它们都是相连的。因此，台积电从 5 个节点转换为 3 个节点要容易得多。但这并不意味着每个节点都可以做同样的事情。这是一个。你关于 N7 转换为 N5 的问题，大概是这样。不，因为我们预计 N7 在未来几年内会回升，需求会再次回升。你想要重复——可能重复我们在 28 纳米技术中拥有的相同经验。所以今天，不，我们没有任何将 N7 转换为 N5 的可靠计划。 Jeff Su 好的。罗尔夫，这回答了你的第一个问题吗？ Rolf Bulk 是的。不相关的后续行动？ Jeff Su 当然。 Rolf Bulk 是的，它确实。不相关的后续行动，实际上是对劳拉问题的后续行动。在 SoIC 方面，鉴于该技术现在得到更广泛的采用，您是否认为您的智能手机客户群也开始有兴趣采用该技术？您能否评论一下智能手机中采用 SoIC 的可能时间表？ Jeff Su 好的。因此，Rolf 的第二个问题基本上回到了 SoIC 的采用。他的问题确实很简单。我们是否看到了智能手机应用采用 SoIC 的时间表，或者能否给出时间表？ CC Wei 好吧，让我来回答这个问题。只是HPC产品是第一个。 HPC客户是第一个采用的，即3DIC或SoIC的先进封装技术。而其他区域，让我们拭目以待。我无法发表任何评论。我们正在做这件事。好的？ Jeff Su 好吧，罗尔夫？ Rolf Bulk 是的。操作员最后一个提问的是 SIG 的 Mehdi Hosseini。 Mehdi Hosseini 从我这边算两个。你们对 24 年上半年的收入预期有很大的上升，但年末保持不变。这是否反映了您所强调的缓慢复苏？或者您是否愿意等待获得更多可见性后再更新 2024 年目标？ Jeff Su 好的。因此，迈赫迪的第一个问题是关于我们的收入前景和指导。他的问题是，今年上半年我们的收入有很大的上升空间，但我们将全年指导保持在 20 多岁左右的低增长水平。这是因为我们下半年更加谨慎吗？或者是因为我们会看看事情会如何发展？但我不确定你所说的上半场的优势是否是好的，迈赫迪。当然，您是说，正如 CC 所说，我们的第一季度略高于我们以美元计算的指导，但非常细微。但是，是的？ Wendell Huang 是的。迈赫迪，我们对季度概况的指导没有改变。我们总是说，季度环比将会增长。此外，全年指导将保持不变。所以我认为不存在你刚才所说的所谓的好处。 Jeff Su 到上半场，是的。 Wendell Huang 是的。 Mehdi Hosseini 好的。那么在美国的投资，特别是2纳米，是否包括先进封装？还是先进封装主要集中在台湾地区？ Jeff Su 好的。所以Mehdi的第二个问题是，当然，鉴于人工智能相关的强劲需求，我们已经宣布在美国建设3座晶圆厂，其中包括2纳米晶圆厂。所以他的问题是，那么先进封装方面呢？我们也会在亚利桑那州建造先进封装吗？或者是的，我们的计划是什么？ CC Wei 好吧，让我来回答这个问题。在何处为其产品提供后端服务始终由客户决定。因此，在亚利桑那州，我们很高兴看到 Amkor 最近宣布在距离我们的亚利桑那州晶圆厂非常近的地方建造一座先进的封装设施。事实上，我们正在与 Amkor 合作，努力为 AZ 的所有客户提供支持，满足他们的需求。 Jeff Su 好的，Mehdi，这解决了你的第二个问题吗？ Mehdi Hosseini 是的。 Jeff Su 好的。伟大的。好的。大家好，我们的问答环节到此结束。再次，我们对技术困难表示歉意。如果您有任何不清楚或需要跟进的情况，请联系台积电的 IR，我们将非常乐意为您提供帮助。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)
老虎证券2024-04-19
SK海力士与台积电签署谅解备忘录
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士与台积电签署谅解备忘录，共同合作开发HBM4。
金融界2024-04-19

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