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大行评级｜高盛：对英伟达开启90日上行催化观察维持目标价1030美元

预测模型相同。该行预计，主要代工厂和HBM芯片设备供应商将在业绩和6月2日的台湾计算机展上发表供应链评论，届时英伟达CEO黄仁勋将发表主题演讲，可能会对该股产生积极的催化作用。该行维持其目标价1,030美元，评级“买入”。

格隆汇2024-04-18

国芯科技(688262.SH)：与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作

8262.SH)在投资者互动平台表示，HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

格隆汇2024-04-16

消息称三星Q2供应超微HBM3E

据台湾电子时报，消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产，并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微，三星有望加速追赶SK海力士。

金融界2024-04-15

4月11日联瑞新材涨6.14%，宝盈半导体产业混合发起式A基金重仓该股

成交额2.08亿元。该股为高带宽存储器HBM、芯粒Chiplet概念热股。4月11日的资金流向数据方面，主力资金净流出272.41万元，占总成交额1.31%，游资资金净流入693.62万元，占总成交额3.33%，散户资金净流出421.2万元，占总成交额2.02%。融资融券方面近5日融资净流出1360.88万，融资余额减少；融券净流出885.0，融券余额减少。重仓联瑞新材的公募基金请见下表：该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级11家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为52.05。根据2023基金年报公募基金重仓股数据，重仓该股的公募基金共8家，其中持有数量最多的公募基金为宝盈半导体产业混合发起式A。宝盈半导体产业混合发起式A目前规模为0.9亿元，最新净值0.8798（4月10日），较上一交易日下跌3.0%，近一年下跌26.28%。该公募基金现任基金经理为张天闻。张天闻在任的基金产品包括:宝盈基础产业混合A，管理时间为2023年1月17日至今，期间收益率为-5.06%；宝盈人工智能股票A，管理时间为2023年4月15日至今，期间收益率为-17.51%；宝盈智慧生活混合A，管理时间为2023年4月15日至今，期间收益率为-20.39%。宝盈半导体产业混合发起式A的前十大重仓股如下：以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-04-11

Groq：最快AI推理芯片，对产业影响几何？

Computer），因此不必频繁地在HBM（高带宽内存模组）加载数据，而是直接利用SRAM来进行数据的处理，其速度比GPU中用的存储模组快20倍。数据来源：Groq公司官网四、前景判断综上所述，Groq芯片的特点是大算力小内存，速度快但单卡吞吐能力有限，需要更多的卡来保证同等级别的吞吐能力，这就意味着更高的成本，目前Groq想要在低延迟领域建立竞争优势，就需要拓宽应用场景并进一步降低总成本。原阿里技术副总裁贾扬清做过估算：由于Groq芯片单卡内存仅为230MB，在运行LLaMa2 70B大模型时，假设使用int8量化技术，需要使用572张卡，每张卡的价格为20000美元，因此购卡成本约为1144万美元；同时每张卡的功耗平均为185W，则总功耗为105.8Kw，目前数据中心电费为200美元/月，则运用过程中产生的年度电费为25.4万美元，因此假设运行三年，Groq的总成本约为1220万美元。而运行同样参数体量的模型，英伟达H100卡仅需8张，购置成本约为30万美元，一个8卡的H100服务器的功耗约为10kw，则运营过程中的年度电费为2.4万美元，因此假设运营三年，总成本为37.2万美元。从结果上看，LPU展现出来的推理能力，虽然在成本上仍不满足实际应用的需求，但仍对AI行业带来了冲击和新的思路，未来随着硬件技术和生产层面的逐步成熟，成本端有望得到改善，届时LPU或将提供新的发展路线。 AI行业日新月异，不存在规律的产品更新规划，这一点从Sora的突然问世、Deepmind Genie模型的发布等事件皆可得到验证。站在投资者角度，AI产业投资技术门槛高、技术发展快、产品迭代频率高，且价格上呈现较大波动，更适宜用AI相关指数指数进行低位定投，降低选股风险和择时难度。同时，考虑到AI主权的影响，尽管人工智能海内外发展存在差异，国内人工智能产业仍存在较大的软硬件市场，相关的投资机会包括人工智能ETF（159819），场外联接（A类：012733；C类：012734）、半导体芯片ETF（516350），场外联接（A类：018411；C类：018412）等。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-04-10

AI\DePIN\Sol生态三重光环加身：浅析发币在即的IO.NET

始就专为AI而生的H100 80GB HBM3显卡（市场价40000$+），其训练性能是A100的3.3倍，推理性能是A100的4.5倍，实际在线数量为86张。在选定集群的硬件类型后，用户还需要选择集群的地区、通信速度、租用的GPU数量和时间等参数。最后，IO.NET根据综合的选择，会为你提供一个账单，以笔者的集群配置为例：通用（General）任务场景 16张A100-SXM4-80GB芯片最高连接速度（Ultra High Speed）地理位置美国租用时间为1周该总账单价格为3311.6$，单张卡的时租单价为1.232$ 而A100-SXM4-80GB在亚马逊云、谷歌云和微软Azure的单卡时租价格分别为5.12$、5.07$和3.67$（数据来源：https://cloud-gpus.com/，实际价格会根据合约细节条款产生变化）。因此仅就价格来说，IO.NET的芯片算力确实比主流厂商便宜不少，且供给的组合与采购也非常有弹性，操作也很容易上手。业务情况供给端情况截至今年4月4日，根据官方数据，IO.NET在供应端的GPU总供给为371027张，CPU供给为42321张。此外，Render Network作为其合作伙伴，还有9997张GPU和776张CPU接入了网络的供给。数据来源：https://cloud.io.net/explorer/home，下同笔者撰文时，IO.NET接入的GPU总量中的214387处于在线状态，在线率达到了57.8%。来自Render Network的GPU的在线率则为45.1%。以上供应端的数据意味着什么？为了进行对比，我们再引入另一个上线时间更久的老牌分布式计算项目Akash Network来进行对比。 Akash Network早在2020年就上线了主网，最初主要专注于CPU和存储的分布式服务。2023年6月，其推出了GPU服务的测试网，并于同年9月上线了GPU分布式算力的主网。数据来源：https://stats.akash.network/provider-graph/graphics-gpu 根据Akash官方数据，其GPU网络推出以来，供应端尽管持续增长，但截至目前为止GPU总接入数量仅为365张。从GPU的供应量来看，IO.NET要比Akash Network高出了好几个数量级，已经是分布式GPU算力赛道最大的供应网络。需求端情况不过从需求端来看，IO.NET依旧处于市场培育的早期阶段，目前实际使用IO.NET来执行计算任务的总量不多。大部分在线的GPU的任务负载量为0%，只有A100 PCIe 80GB K8S、RTX A6000 K8S、RTX A4000 K8S、H100 80GB HBM3四款芯片有在处理任务。且除了A100 PCIe 80GB K8S之外，其他三款芯片的负载量均不到20%。而官方当日披露的网络压力值为0%，意味着大部分芯片供应都处于在线待机状态。而在网络费用规模上，IO.NET已经产生了586029$的服务费用，近一日的费用为3200$。数据来源：https://cloud.io.net/explorer/clusters 以上网络结算费用的规模，无论是总量还是日交易量，均与Akash处在同一个数量级，不过Akash的大部分网络收入来自于CPU的部分，Akash的CPU供应量有2万多张。数据来源：https://stats.akash.network/ 此外，IO.NET还披露了网络处理的AI推理任务的业务数据，截至目前其已经处理和验证的推理任务数量超过23万个，不过这部分业务量大部分都产生于IO.NET所赞助的项目BC8.AI。数据来源：https://cloud.io.net/explorer/inferences 从目前的业务数据来看，IO.NET的供给端扩张顺利，在空投预期和代号“Ignition”的社区活动刺激下，让其迅速地汇聚起了大量的AI芯片算力。而其在需求端的拓展仍处于早期阶段，有机需求目前还不足。至于目前需求端的不足，是由于消费端的拓展还未开始，还是由于目前的服务体验尚不稳定，因此缺少大规模的采用，这点仍需要评估。不过考虑到AI算力的落差短期内较难填补，有大量的AI工程师和项目在寻求替代方案，可能会对去中心化的服务商产生兴趣，加上IO.NET目前尚未开展对需求端的经济和活动刺激，以及产品体验的逐渐提升，后续供需两端的逐渐匹配仍然是值得期待的。 2.3 团队背景和融资情况团队情况 IO.NET的核心团队成立之初的业务是量化交易，在2022年6月之前，他们一直专注于为股票和加密资产开发机构级的量化交易系统。出于系统后端对计算能力的需求，团队开始探索去中心化计算的可能性，并且最终把目光落在了降低GPU算力服务的成本这个具体问题上。创始人&CEO：Ahmad Shadid Ahmad Shadid在IO.NET之前一直从事量化和金融工程相关的工作，同时还是以太坊基金的志愿者。 CMO&首席战略官：Garrison Yang Garrison Yang在今年3月才正式加入IO.NET，他此前是Avalanche的战略和增长VP，毕业于加州大学圣巴巴拉分校。 COO：Tory Green Tory Green 是 io.net 首席运营官，此前是 Hum Capital 首席运营官、Fox Mobile Group 企业发展与战略总监，毕业于斯坦福。从IO.NET的Linkedin信息来看，团队总部位于美国纽约，在旧金山有分公司，目前团队人员规模在50人以上。融资情况 IO.NET截至目前仅披露了一轮融资，即今年3月完成的A轮估值10亿美金融资，共募集了3000万美金，由Hack VC领投，其他参投方包括Multicoin Capital、Delphi Digital、Foresight Ventures、Animoca Brands、Continue Capital、Solana Ventures、Aptos、LongHash Ventures、OKX Ventures、Amber Group、SevenX Ventures和ArkStream Capital等。值得一说的是，或许是因为收到了Aptos基金会的投资，原本在Solana上进行结算记账的BC8.AI项目，已经转换到了同样的高性能L1 Aptos上进行。 2.4 估值推算根据此前创始人兼CEO Ahmad Shadid的说法，IO.NET将在4月底推出代币。 IO.NET有两个可以作为估值参考的标的项目：Render Network和Akash Network，它们都是代表性的分布式计算项目。我们可以用两种方式推演IO.NET的市值区间：1.市销比，即：市值/收入比；2.市值/网络芯片数比。先来看基于市销比的估值推演：从市销比的角度来看，Akash可以作为IO.NET的估值区间的下限，而Render则作为估值的高位定价参考，其FDV区间为16.7亿~59.3亿美金。但考虑到IO.NET项目更新，叙事更热，加上早期流通市值较小，以及目前更大的供应端规模，其FDV超过Render的可能性并不小。再看另一个对比估值的角度，即“市芯比”。在AI算力求大于供的市场背景下，分布式AI算力网络最重要的要素是GPU供应端的规模，因此我们可以以“市芯比”来横向对比，用“项目总市值与网络内芯片的数量之比”，来推演IO.NET可能的估值区间，供读者作为一个市值参考。如果以市芯比来推算IO.NET的市值区间，IO.NET以Render Network的市芯比为上限，以Akash Network为下限，其FDV区间为206亿~1975亿美金。相信再看好IO.NET项目读者，都会认为这是一个极度乐观的市值推算。而且我们需要考虑到，目前IO.NET如此庞大的芯片在线张数，有受到空投预期以及激励活动的刺激，在项目正式上线后其供应端的实际在线数仍然需要观察。因此总体来说，从市销比的角度进行的估值测算可能更有参考性。 IO.NET作为叠加了AI+DePIN+Solana生态三重光环的项目，其上线后的市值表现究竟如何，让我们拭目以待。 3.参考信息 Dephi Digital：The Real Merge Galaxy：Understanding the Intersection of Crypto and AI 来源：金色财经

金色财经2024-04-09

半导体巨头命运各异：KeyBanc揭示英伟达、美光、高通等行业新趋势

。美光科技方面，由于其高带宽内存产品HBM3E获得了强烈的市场反馈，分析师将其目标价格上调至150美元。而高通则因高端智能手机需求强劲、中端市场份额增长以及个人电脑和智能手机的人工智能优势等因素，其目标价格也被上调至205美元。此外，报告还提到博通获得了正面的市场反馈，而Cirrus Logic和Qorvo则因与苹果关联而受到中国市场销售趋势不佳的影响，反馈略显负面。总体来看，KeyBanc的报告揭示了半导体行业的复杂性和多样性，各家公司面临着不同的市场机遇与挑战。

金融界2024-04-08

复苏势头不减，2月中国芯片销售同比增28.8%！半导体设备ETF(561980)单日获639万元资金净申购

司；2）先进封装产业链标的；3）其他 HBM 产业链标的；4）受管制影响较大、国产化率较低的设备和零部件标的。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-04-08

紫光国微(002049.SZ)：公司HBM产品为特种集成电路产品，目前还在研发阶段

49.SZ)在投资者互动平台表示，公司HBM产品为公司特种集成电路产品，目前还在研发阶段。

格隆汇2024-04-07

内存周期来了利润“十倍提升” 三星进入“黄金期”

新回暖。与此同时，为了在高带宽内存（HBM）芯片市场上迎头赶上，三星正致力于提升其HBM芯片的生产。这类芯片尤其适用于英伟达图形处理器进行AI计算。目前，HBM市场主要由SK海力士控制，而英伟达创始人兼CEO黄仁勋上月表示有意购买三星的HBM芯片。此前文章提到，摩根大通发布研报，详细解析了关于三星在半导体领域的各项关键问题，包括三星高带宽存储器（HBM）业务的最新进展以及同业比较。摩根大通在研报表示，截至2023年底，三星已完成与三大GPU客户的HBM3资格认证，并进入大规模生产阶段。HBM3E 12-Hi的样品测试正在进行中，预计2024年第二季度开始晶圆贴片，第三季度起将大规模增产。摩根大通估计，到2024年底，三星的HBM产能将从2023年底的60k提升至130k/月。摩根大通在2024年2月的全球内存市场更新中预测，三星的HBM收入将在2024年至2025年达到56亿至95亿美元，较去年的19亿美元大幅增长。随着HBM芯片级密度的增加和更高高度混合比例，存在合理的上行风险。不过，数据显示，三星电子相对于SK海力士的估值差距已扩大至36%的折扣，而Micron目前的交易价格约为未来12个月市净率的2.2倍，与三星电子的1.1倍市净率相比存在显著溢价。摩根大通认为，这种低估主要是由于市场对三星HBM进展的预期低迷所致。摩根大通表示，HBM执行进展和DRAM利润率与同业之间的差距缩小，是三星电子股价表现超越同业的关键前提。随着预计三星的普通DRAM利润率到年底可能与HBM相当甚至更高，当市场叙事从“AI内存”转向“整体内存周期复苏”时，股票可能会更积极地反应。最新股价走势证明了这一观点，3月20日以来，三星电子股价已累计涨超15%。此外，分析人士还称，三星第一款搭载AI的智能手机也为公司业绩带来了积极影响。自1月起，三星开始销售其Galaxy S24系列旗舰手机，该手机配备了多种基于Google生成式AI技术的功能，如实时通话翻译和通过在手机上圈选图像来搜索相关信息的工具。

金融界2024-04-07

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