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行业ETF热点收评｜内外承压，科技ETF尾盘回落！三大投资热点扎堆涌现，叠加估值低位，科技龙头配置正当时？

望在GTC大会上发布，内存上或继续沿用HBM3e，有望搭配高速率Spectrum系列交换机与高速率光模块，800G光模块有望持续放量，加速转向1.6T光模块。建议持续关注光模块投资机会。【估值回落明显，科技龙头配置性价比凸显】从估值来看，中证科技龙头指数当前动态市盈率约为35倍，处于近5年约30%的历史分位点，较高点回落明显。叠加板块当期投资热点催化的“预期高增”，板块或处于左侧战略布局重要窗口，投资价值相对凸显。资料显示，中证科技龙头指数从沪深市场的电子、计算机、通信、生物科技等科技领域中选取规模大、市占率高、成长能力强、研发投入高的50只上市公司，集中代表A股科技核心资产。风险收益特征相较其它单一科技赛道品种更加均衡。

金融界2024-03-19

内外承压，科技ETF(515000)尾盘回落！三大投资热点扎堆涌现，叠加估值低位，科技龙头配置正当时？

望在GTC大会上发布，内存上或继续沿用HBM3e，有望搭配高速率Spectrum系列交换机与高速率光模块，800G光模块有望持续放量，加速转向1.6T光模块。建议持续关注光模块投资机会。【估值回落明显，科技龙头配置性价比凸显】从估值来看，中证科技龙头指数当前动态市盈率约为35倍，处于近5年约30%的历史分位点，较高点回落明显。叠加板块当期投资热点催化的“预期高增”，板块或处于左侧战略布局重要窗口，投资价值相对凸显。图片来源：Wind 一键配置科技龙头，相关产品科技ETF（交易代码：515000.SH，联接A：007873.OF，联接C：007874.OF）。资料显示，科技ETF（515000）跟踪中证科技龙头指数，该指数从沪深市场的电子、计算机、通信、生物科技等科技领域中选取规模大、市占率高、成长能力强、研发投入高的50只上市公司，集中代表A股科技核心资产。风险收益特征相较其它单一科技赛道品种更加均衡。数据、图片来源：沪深交易所、Wind、中证指数公司等，截至2024.3.19。风险提示：科技ETF被动跟踪中证科技龙头指数，该指数基日为2012.6.29，发布于2019.3.20，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险，适宜平衡型（C3）及以上投资者。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-19

音频 | 格隆汇3.19盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这

上行周期； 12、四川长虹要帮华为代工HBM芯片？四川长虹：尚未收到相关消息； 13、港股百乐皇宫处于申购期； 14、北上资金加仓宁德时代、五粮液、美的集团； 15、南下资金加仓小米、快手、中国移动； 16、公告精选︱爱旭股份：拟60亿元投建滁州一期年产15GW高效晶硅太阳能电池项目；越剑智能：主营业务不涉及人形机器人业务及产品； 17、公告精选(港股)︱阅文集团公布年度业绩自有平台产品月付费用户增长超20% 正式进军精品短剧市场。

格隆汇2024-03-19

SK海力士开始量产HBM3E，本月下旬起向客户供货

明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。

金融界2024-03-19

苹果iPhone或将引入谷歌Gemini大模型 AI手机产业链望迎来发展机遇

议关注算力产业链。其中，算力需求的带动HBM需求同步增长，建议关注HBM产业链。相关标的：雅克科技、华海诚科等。AI PC、AI手机的推出叠加换机周期的到来，有望促进消费电子终端销量重回增长轨道，建议关注AI硬件产业链。相关标的：维信诺等。半导体经济周期有望于2024年迎来反弹，建议关注国产IC制造产业链。相关标的：中芯国际、长电科技、芯源微等。中泰证券指出，受益三星Galaxy S24热卖，建议关注三星手机相关核心标的：力芯微（电源管理芯片）、格科微（CIS芯片）、兴森科技（HDI板）、长盈精密（钛合金中框）、飞荣达（散热器件）、比亚迪电子（钛合金中框）等。受益三星、苹果等头部厂商加速AI 手机布局，建议关注AI 手机相关核心标的：传音控股、立讯精密、华勤技术、韦尔股份等。

金融界2024-03-19

华为增资旗下半导体投资平台行业浮现周期上行信号

上行通道，持续看好与AI相关的GPU、HBM、DDR5等芯片的强劲需求。该机构进一步表示，看好AI相关算力与存储主线和周期向上，业绩有望转好的方向，重点看好：澜起科技、香农芯创、兆易创新、圣邦股份、晶晨股份等。德邦证券从以下几个维度进行了解析，建议关注：（1）算力链：寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等；（2）存储：江波龙、兆易创新、澜起科技、聚辰股份等；（3）复苏链：晶晨股份、纳芯微、韦尔股份、帝奥微、乐鑫科技、新洁能、斯达半导等；（4）自主可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、龙芯中科等。

金融界2024-03-19

机构：2024全年HBM供给位元年增长预估高达260%

024年年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能(约1800K/m)约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年年底将扩大至20.1%。

金融界2024-03-18

机构：2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DRAM产业14%

2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。

金融界2024-03-18

2024年半导体行业有望步入周期上行通道，半导体ETF(159813)上涨2.10%

好未来几年与 AI 相关的 GPU、 HBM、 DDR5 等芯片的强劲需求。半导体ETF(159813)，场外联接(A类：012969；C类：012970)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-18

Counterpoint：2023年全球五大晶圆厂设备制造商营收小幅下滑，ASML拔得头筹

厂投产、DRAM 技术节点升级以支持 HBM 存储器、以及改善的 NAND Flash 支出将推动 2024 年 WFE 市场增长。

金融界2024-03-18

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