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HBM领涨，半导体材料ETF(562590)涨超2%，权重股长川科技涨超9%

2024年3月8日，沪指午后继续高开，HBM领涨，光模块、光通信跟涨，截至14:21，半导体材料ETF（562590）涨2.04%，权重股长川科技领涨，涨幅超9%，雅克科技跟涨，涨幅超7%。国金证券认为，AI大模型不断升级，AI芯片、HBM芯片、AI服务器、光模块光芯片及交换机等相关产业链持续受益。SEMI指出，半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年下滑6.1%。同时预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，并在2025年继续增长到1240亿美元的新高。在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-08

半导体复苏趋势进一步确认，中国或为主要看点！半导体设备ETF(561980)近5日累获3775万元资金净申购

设备、运算基础设施、汽车、高带宽内存（HBM）和小芯片（Chiplet）驱动下，2029年半导体营收有望逼近1万亿美元规模，2032年增长至超过1万亿美元。 SIA最新数据也显示，1月份全球半导体行业销售总额为476亿美元，同比增幅扩大3.6个百分点至15.20%。从地区来看，中国（26.6%）、美洲（20.3%）和亚太/所有其他地区（12.8%）的销售额同比均有所增长。SIA表示，新年伊始，全球半导体市场表现强劲，全球销售额同比增幅创下自2022年5月以来的最高水平。预计市场增长将在今年剩余时间内持续，2024年的年销售额预计将比2023年增长两位数。【中国市场为今年主要看点之一】受益于AI需求拉动以及中国需求旺盛，2023年全球半导体设备销售额好于2023年年初市场预期，Lam 将2023年WFE（半导体晶圆制造设备）市场规模预测由800亿美元上调至略超800亿美元，TEL则将2023年WFE预测调高至950亿美元。根据华泰证券统计，在海外先进工艺设备投资疲软，以及中国区成熟工艺设备需求旺盛双重作用下，海外主要设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计占比持续走高，2023年全年达到37%的高位，同比提升9%。此外，国内本土主要设备厂商快速发展，2023年收入同比增长32%，2023年总收入占中国市场的14.8%。未来在全球产业持续复苏趋势下，受益于产业链国产替代以及AI强劲需求拉动，叠加“新质生产力”对关键设备、关键材料的研究，中国半导体设备公司市场份额有望进一步拉升，有机构预计中国设备企业2024年收入同比增长44%。半导体设备ETF（561980）为场内唯一跟踪中证半导指数的ETF，该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股合计占比近76%，指数集中度相对较高；行业分布上更侧重设备，“半导体设备”细分行业占比近53%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-08

SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术

业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。 “半导体行业的前50年一直是前端”，即芯片本身的设计和制造，Lee在接受采访时说，“但未来50年都将是后端”，即封装。

金融界2024-03-07

大公司动向 | 乐视宣布面试简历无需填写年龄和婚育信息、娃哈哈宗馥莉“接棒”后首次公开亮相、阿里云等发起成立“物流智能联盟”

业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。

金融界2024-03-07

3月7日晚间要闻盘点：央行连续第16个月增持黄金储备、首批中证A50ETF下周上市险资大手笔配置

业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。

金融界2024-03-07

SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术

望抓住市场对高带宽内存需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。

金融界2024-03-07

华海诚科：3月5日接受机构调研，开源证券、华安证券参与

进。问：请公司是否有材料可以应用于 HBM存储产业链？答：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于 HBM 的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。问：请公司的材料是否应用光模块生产中？答：光模块(optical module)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。问：请 QFN 和 DFN 的主要差别？答：QFN，即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP小，高度比 QFP 低；DFN，即双边扁平无引脚封装，DFN 的设计和应用与 QFN 类似，都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN 和 QFN 的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周。注本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。华海诚科（688535）主营业务：半导体封装材料的研发及产业化。华海诚科2023年三季报显示，公司主营收入2.04亿元，同比下降2.65%；归母净利润2357.95万元，同比下降6.66%；扣非净利润2202.27万元，同比上升2.25%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入7800.27万元，同比上升28.34%；单季度归母净利润1148.71万元，同比上升31.79%；单季度扣非净利润1114.92万元，同比上升77.17%；负债率12.85%，投资收益-6.78万元，财务费用-888.33万元，毛利率27.53%。该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出6181.32万，融资余额减少；融券净流出4816.91万，融券余额减少。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-03-06

东吴证券：AI拉动景气度向上叠加业绩拐点，存储板块成长动能充足

性堪忧，但公司认为下游需求逐步回暖叠加HBM新品需求及DDR5渗透率持续提升，存储板块成长动能持续接力。存储国产化势在必行，重点关注存储产业链。通过对产业链主要玩家减产动作、库存及涨价传导业绩改善观测，大厂HBM及DDR5等新品扩产明确，国产化存储产品突破、AI及下游需求回暖等持续催化，公司在当前时点看好存储涨价传导业绩反弹及AI算力存储国产主线。伴随下游AI服务器、新能源汽车等新需求及消费电子、家电、工控等多领域需求复苏催化拉动，基于产业配套及国产化替代等逻辑，公司认为存储板块重点看两条主线：1)涨价逻辑业绩反弹标的。2)HBM及AI算力存储国产化相关标的。

金融界2024-03-06

华金证券：给予长电科技买入评级

AM/NANDFlash回暖，AI带动HBM需求持续增长。公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。1）DRAM：根据CFM闪存市场数据，在HBM、DDR5以及LPDDR5等高价值产品出货占比提高作用下，四季度各原厂DRAM收入发生较大增长。2023年四季度全球DRAM市场规模环比增长32.1%至172.6亿美元。其中，从全年来看，SK海力士在2023年表现最为突出，并逐渐缩小与三星的差距。2）NANDFlash：根据CFM闪存市场数据，2023年，NANDFlash平均价格在四季度明显改善，带动各原厂四季度收入增长，尤其是三星和SK海力士在四季度的NANDFlash收入增长超过30%。而长江存储也策略性增加了在OEM市场的供应，其2023年的市场份额也随之扩大。2023年四季度全球NANDFlash市场规模环比24.6%至122.3亿美元。3）HBM：AI带动HBM需求持续增长，2025年规模有望突破百亿美元。在人工智能的驱动下，HBM内存芯片有望需求持续增长。TrendForce测算，2023年HBM市场规模预计为31.6亿美元，到2025年市场规模有望突破100亿美元。　　投资建议：收购完成后，长电科技将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，我们调整公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来291.91/322.41/369.71亿元调整为291.91/356.97/407.03亿元，增速分别为-13.5%/22.3%/14.0%；归母净利润由原来14.52/24.71/33.24亿元调整为14.52/28.98/37.88亿元，增速分别为-55.1%/99.6%/30.7%；对应PE分别为37.8/18.9/14.5倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险；收购后资源整合实现不及预期；截止日期前未完成交割风险。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级11家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为35.99。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-03-05

AI需求强劲三星和SK海力士考虑增加高价值DRAM产量

由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代和第五代版本的过渡，生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。

金融界2024-03-04

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