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异动快报：宏昌电子（603002）3月4日10点52分触及涨停板

。领涨股为思泉新材。该股为高带宽存储器HBM，铜箔/覆铜板，环氧树脂概念热股，当日高带宽存储器HBM概念上涨4.19%，铜箔/覆铜板概念上涨0.86%。 3月1日的资金流向数据方面，主力资金净流入150.31万元，占总成交额1.94%，游资资金净流入157.96万元，占总成交额2.04%，散户资金净流出308.26万元，占总成交额3.99%。近5日资金流向一览见下表：宏昌电子主要指标及行业内排名如下：以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-03-04

三星考虑将MUF技术应用于服务器DRAM内存

司得出结论，MUF不适用于高带宽内存(HBM)，但非常适合3DS RDIMM，而目前3DS RDIMM使用硅通孔(TSV)技术制造，主要用于服务器。

金融界2024-03-04

「香港RWA合规发行与香港稳定币的机遇与挑战」创新论坛成功举行

2024年2月29日，由圆币科技（RD Technologies）和NVT联合主办、Uweb协办，围绕「香港RWA合规发行与港元稳定币的机遇与挑战」的Web3创新论坛在香港成功举办。

金色财经2024-03-01

半导体板块震荡走强，半导体ETF(159813)上涨2.13%

ry/Logic、NAND、DRAM的HBM等领域需求将呈现持续增长态势。海通证券研报指出，半导体设备端的优秀公司在2024年全年则是面临结构性的成长机会，包括先进制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等领域，需求呈现持续增长的态势；东吴证券预计锂电产业24H1行业盈利见底，加速产能出清，25年供需格局改善，板块重拾成长性。半导体ETF(159813)，场外联接(A类：012969；C类：012970)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-01

AI赛道火爆，芯片、光模块领涨，费率最低的芯片50ETF(516920)飙涨超5%，电信50ETF(560300)涨近3%！

期复苏主线、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链。且英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。截至2024年2月29日 11:19，中证电信主题指数(931235)强势上涨2.18%，成分股紫光股份(000938)上涨10.00%，光迅科技(002281)上涨9.27%，威胜信息(688100)上涨9.10%，中兴通讯(000063)，锐捷网络(301165)等个股跟涨。电信50ETF(560300)盘中涨近3%，现涨1.81%，最新价报1.02元，盘中成交额已达441.55万元，换手率14.56%，市场交投活跃。电信50ETF紧密跟踪中证电信主题指数，中证电信主题指数选取50只业务涉及电信运营服务、电信增值服务、通信设备、通信技术服务与数据中心等领域的上市公司证券作为指数样本，反映电信主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2024年1月31日，中证电信主题指数(931235)前十大权重股分别为中国移动(600941)、中国电信(601728)、中国联通(600050)、中国卫通(601698)、中兴通讯(000063)、中际旭创(300308)、梦网科技(002123)、紫光股份(000938)、银之杰(300085)、中天科技(600522)，前十大权重股合计占比78.02%。银河证券表示：AI产业焕新等政策不断加码、AI新应用融合背景下，数字经济新基建有望夯实助力算力网络升级，高景气度结合低估值是选股重点方向，看好网络基建升级+AI央企引领新空间的电信运营商。电信50ETF(560300)，场外联接(A类：020632；C类：020633)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-29

行业持续复苏提振需求，半导体设备订单有望快速提升

ry/Logic、NAND、DRAM的HBM等领域需求将呈现持续增长态势。国内半导体公司同样会受益于相应领域对半导体设备的需求爆发，预期2024年国内大半导体制造商的资本开始将大幅提升，一方面是随着晶圆厂稼动率的修复，头部晶圆厂的招标量将会得到释放，另外一方面是随着国产设备的成熟，招标中国产设备的比例或将大幅度提升。半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导指数，主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股囊括北方华创、中微公司、中芯国际、韦尔股份、海光信息、拓荆科技、华海清科等股，合计占比超七成，集中度较高。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多领域落后较大，国产替代空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-28

美股开盘：道指跌近50点中概造车新势力普涨理想汽车涨超7%、蔚来涨超2%

15亿美元股票回购计划。美光科技官宣HBM3E量产，用于英伟达H200 当地时间周一，美光科技称已开始量产HBM3E，该芯片目前的容量为24GB，高于上一代芯片HBM 3的16GB，功耗比竞争对手产品低30%。该公司还表示，HBM3E未来将用于英伟达H200的生产，预计今年二季度开始发货。 SoundHound AI与英伟达建立合作关系媒体分析称，SoundHound AI的股价飙升，得益于英伟达宣布与多家有影响力的硬件和软件厂商建立新的合作伙伴关系，以推进电信行业的人工智能技术。SoundHound AI作为智能语音平台，很有可能受益于这一技术的发展，此外，在上周公开的持股信息中，英伟达透露其拥有SoundHound AI的股份，也促使该股走强。理想Q4财报亮眼，获机构唱多理想汽车Q4营收417.3亿元，2022年同期为176.5亿元，同比大幅增加136.4%；净利润57.5亿元，同比增加2068.2%。中金报告称，尽管面临激烈的市场竞争，理想汽车仍保持了毛利率和各项财务指标的稳健，季度盈利和单车盈利都达到了新高，超出了市场预期。阿里旗下多家公司高管变动 2月23日，阿里巴巴旗下多家公司多家公司发生工商变更，其中，汪海卸任浙江天猫技术有限公司法定代表人、董事长、经理，由蒋芳担任法定代表人、执行董事兼总经理，同时，公司注册资本由约1.14亿美元增至约1.16亿美元；刘鹏卸任浙江天猫网络有限公司法定代表人、董事长、总经理，由刘博担任法定代表人、执行董事兼总经理；王明强卸任浙江淘宝网络有限公司法定代表人、董事长、总经理，由谌伟业担任法定代表人、执行董事兼总经理；汪海卸任杭州阿里巴巴广告有限公司法定代表人、执行董事兼总经理，由余涌接任。

金融界2024-02-27

美股盘前三大股指期货涨跌不一 Zoom涨超10%

Mistral AI；美光科技开始量产HBM3E内存。

金融界2024-02-27

Groq加速AI芯片领域革新，CXL市场大爆发，古鳌科技参股公司新存科技关联产业链或受催化

LPU在其系统中没有采用高带宽存储器（HBM），它使用的是SRAM，其速度比GPU所用的存储器快约20倍。但有业内人士表示，搭载高容量SRAM的方式成本过于高昂，基本上没有大规模使用的可能性。目前来看，不论是GPU还是LPU，都是在利用存储器的技术上，进行着不同方向的革新。英伟达创始人黄仁勋曾表示计算性能扩展的最大弱点就是内存带宽。最开始数据中心通过提高CPU、GPU 的性能进而提高算力，但处理器与存储器的工艺、封装、需求不同，导致二者之间的性能差距逐步加大。虽然用 GPU 运行神经网络的方法已经为AI领域带来了惊人的发展，但两者之间的结合并不完美，处理和存储分开的架构使得两者之间传递数据需要耗费大量的时间和精力。提高速度和能效需要更优越的方案。就存算一体技术而言，目前既有使用DRAM、SRAM、NAND等传统存储器的方案，也有使用PCM、MRAM、RRAM等新型存储器的方案。而新型存储器天然具备存算融合优势，正在赋能存算一体技术加速落地，为AI芯片的发展提供助力。此前，IBM Research AI团队曾通过模拟实验，提出了一种全新芯片的设计，该芯片可以通过在数据存储的位置执行计算来加速全连接神经网络的训练。这种芯片的设计中引入了相变存储技术（PCM），能在全连接神经网络上与GPU竞争，是未来AI领域重点的发展方向之一。方正证券在研报中指出，PCM利用相变材料可逆转换实现信息存储，研究表明相变材料在2nm厚度仍可发生相变，有望突破存储工艺的物理极限；3DPCM有望在数据中心服务器领域大规模应用。产业化方面，英特尔与美光合作生产的3DXpoint产品业务高开低走已停止，国内一家半导体公司武汉新存科技依托长江存储创新中心核心技术及人员，正在大力推进3DPCM国产化，预计至2024年底开始实现规模量产。无独有偶，近日在AI芯片行业里又有消息传出。三星电子准备于2024年3月份在硅谷举行的MemCon 2024全球半导体会议上，推出 Compute Express Link (CXL) DRAM 尖端技术，展示其被称为HBM下一代技术的CXL DRAM的技术和愿景，以此提高数据处理速度并巩固其在AI存储芯片市场的领先地位。据了解，相比起传统的PCle，CXL标准在接口规格上可兼容PCle5.0，也就是说未来服务器CPU仍是置于主板 CPUSocket，GPU等加速器也是插在PCle插槽上，但CPU与GPU并非以 PCle协议进行沟通，而是采用新的CXL协议。 2022年全球CXL市场的规模约为1700万美元，随着市场规模的不断扩大。市场研究公司Yole Group预测，2026年预计CXL市场规模将激增至21亿美元，到2028年将达到约150亿美元。相比起传统的 PCle，CXL标准在接口规格上可兼容 PCle5.0，也就是说未来服务器CPU 仍是置于主板 CPUSocket，GPU 等加速器也是插在 PCle 插槽上，但CPU 与GPU 并非以 PCle 协议进行沟通，而是采用新的 CXL协议。此外，CXL最高带宽可达 128GB/s，几乎能够满足所有的数据传输需求，可以在更大程度上允许更高的带宽，更多的连接设备和更低的延迟，解决目前 PCle协议存在的 CPU与加速器之间高延迟、带宽不足等问题，而又不排除 PCle的简单性和适应性。正因为 CXL构建于 PCle逻辑和物理层级之上，所以其兼容性很高更容易被现有支持 PCle 端口的处理器(绝大部分的通用 CPU、GPU和 FPGA)所接纳，代表了互联协议的未来方向。因此CXL可以更好的配合 SCM 技术的各个维度，打开相应应用场景和市场。上市公司古鳌科技（SZ.300551）下属参股子公司武汉新存科技的三维新型存储内存芯片产品是建立在CXL协议的基础之上。新存科技的三维新型存储内存芯片产品建立在CXL协议的基础之上，规划产能目前达到了10000片/月，未来在AI领域存储硬件方面是否会有发力，值得期待。据了解，新存科技由长江先进存储产业创新中心（简称“创新中心”）的三维新型存储器项目的相关科技成果孵化而成，是新型存储赛道中唯一实现产业化的公司，在国内处于除DRAM、NAND的新型存储领域的第三极。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-27

被市场忽视的AI龙头！

大厂美光宣布了一条重磅消息，称其领先的HBM3E产品将于2024年第二季度开始发货： HBM指的是将DRAM像积木一样层层堆叠，再透过先进封装的方式包起来，使其密度增加、但体积维持不变甚至更小，以达到更好的储存效果。 HBM3E则是业界速度最快、容量最高的 HBM 记忆体，推动生成式 AI 创新，是英伟达AI GPU必备零件：相比于竞争对手，美光的HBM3E功耗比竞争对手产品低30%，HBM3E将用于英伟达H200的生产，有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。消息公布之后，美光昨日股价上涨4%，报收89.46美元，距98.45元的历史最高价仅一步之遥！由于存储芯片价格变动较大，因此，美光的业绩波动剧烈，带动股价暴涨暴跌，被誉为半导体行业最强周期股。步入2024年，存储芯片的价格不断回升，美光再次迎来顺风，加上HBM产品受益AI需求井喷，如美光竞争对手SK海力士称，2024年的HMB产能已经被预定一空！可以预见，最近2年将是美光业绩暴增的两年，根据季报，管理层预计2024财年2季度（截止2月28日的三个月业绩）营收将达到53亿美元左右，同比暴增43.5%：在HBM领先一步的SK海力士，其去年四季度的营收同比大增47.4%，分析师预计今年一季度的营收增速将高达127%：周期股的魅力莫过于此，投资美光，最佳时机是营收暴跌、毛利率奇低之时，其次是当下，从估值上看，目前的市净率仍有上升空间：退而求其次，美光历史新高是妥妥的了，或许此轮景气周期会在AI的带动下，将估值再提高一个台阶！ $美光科技(MU)$

老虎证券2024-02-27

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