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英伟达2024 年第 4 季度业绩电话会分析师问答

拆开它的话。另外，这是由于新产品中的 HBM 内容造成的吗？您认为该评论的驱动因素是什么？非常感谢。 Colette Kress 是的。谢谢你的提问。我们在开场白中重点强调了我们第四季度的业绩和第一季度的前景。这两个季度都是独一无二的。这两个季度的毛利率是独一无二的，因为它们包括我们的计算和网络以及制造过程的几个不同阶段的供应链中有利的组件成本带来的一些好处。因此，展望未来，我们可以看到本财年剩余时间的毛利率将达到 70 年代中期，这将使我们回到第四季度和第一季度峰值之前的水平。所以我们实际上只是在考虑我们的组合的平衡。混合始终将是我们今年剩余时间发货的最大推动力。这些实际上只是驱动因素。 C.J. Muse 下午好，黄仁勋，有更大的问题要问你。当您考虑过去十年 GPU 计算数百万倍的改进以及对未来类似改进的期望时，您的客户如何看待他们今天进行的 NVIDIA 投资的长期可用性？今天的训练集群会成为明天的推理集群吗？您如何看待此事的进展？谢谢。黄仁勋嘿，CJ。谢谢你的提问。是的，这就是最酷的部分。如果你看看我们能够如此大幅度提高性能的原因，那是因为我们的平台有两个特点。一是它正在加速。第二，它是可编程的。它并不脆。NVIDIA 是唯一一个从一开始，从 CNN、Alex Krizhevsky、Ilya Sutskever 和 Geoff Hinton 首次揭示 AlexNet 开始，一直到 RNN、LSTM、RL 到深度学习的架构。 RL 到变压器到每个版本。每一个版本和每一个出现的物种，视觉变换器，多模态变换器，每一个——现在是时间序列的东西，每一个变化，每一个出现的人工智能物种，我们已经能够支持它，优化我们的堆栈并将其部署到我们的安装基础中。这确实是最令人惊奇的部分。一方面，我们可以发明新的架构和新技术，比如我们的 Tensor 核心，比如我们的 Tensor 核心的变压器引擎，改进了新的数值格式和处理结构，就像我们对不同代的 Tensor 核心所做的那样，同时，支持同时安装的基础。因此，我们将所有新的软件算法投资——发明，所有的发明，行业模型的新发明，一方面它在我们的安装基础上运行。另一方面，每当我们看到一些革命性的东西——比如变形金刚，我们就可以创造一些全新的东西，比如霍珀变形金刚引擎，并将其应用到未来。因此，我们同时拥有将软件引入用户群并不断改进的能力，随着时间的推移，我们的新软件不断丰富我们客户的用户群。另一方面，对于新技术，创造革命性的能力。如果在我们的下一代中，大型语言模型突然实现了惊人的突破，请不要感到惊讶，并且这些突破（其中一些突破将在软件中，因为它们运行 CUDA）将可供安装基础使用。因此，我们一方面带着每个人。另一方面，我们取得了巨大的突破。 Aaron Rakers 我想问一下中国业务。我知道，在您准备好的评论中，您说过您开始向中国运送一些替代解决方案。您还表示，您预计这一贡献将继续占整个数据中心业务的中个位数百分比。所以我想问题是你们今天向中国市场运送的产品有多大，为什么我们不应该期待其他替代解决方案进入市场并扩大你们的广度以再次参与这个机会？黄仁勋想一想，从本质上讲，记住美国政府希望将 NVIDIA 加速计算和 AI 的最新能力限制在中国市场。美国政府希望看到我们在中国尽可能取得成功。在这两个限制之内，如果你愿意的话，在这两个支柱之内，就是限制，所以当新的限制出现时，我们不得不暂停。我们立刻停了下来。为了了解限制是什么，我们以软件无法以任何方式破解的方式重新配置了我们的产品。这需要一些时间。所以我们重新调整了我们向中国提供的产品，现在我们正在向中国的客户提供样品。我们将尽最大努力在该市场中竞争，并在限制范围内取得成功。就是这样。上个季度，当我们在市场上暂停时，我们的业务大幅下降。我们停止在市场上发货。我们预计本季度的情况大致相同。但之后，希望我们能够去竞争我们的业务并尽力而为，我们会看看结果如何。 Harsh Kumar 嘿，黄仁勋、Colette 和 NVIDIA 团队。首先，祝贺您获得了令人惊叹的季度和指南。我想谈谈你们的软件业务，很高兴听到它超过 10 亿美元，但我希望黄仁勋或 Colette 能帮助我们了解该软件的不同部分和组成部分商业？换句话说，只需帮助我们稍微解开它，这样我们就可以更好地了解增长的来源。黄仁勋让我退后一步，解释一下NVIDIA在软件方面会非常成功的根本原因。首先，如您所知，加速计算确实在云中发展。在云中，云服务提供商拥有非常庞大的工程团队，我们与他们合作的方式允许他们运营和管理自己的业务。每当出现任何问题时，我们都会指派大型团队来处理。他们的工程团队直接与我们的工程团队合作，我们增强、修复、维护、修补加速计算所涉及的复杂软件堆栈。如您所知，加速计算与通用计算有很大不同。您不是从 C++ 等程序开始。你编译它，然后它就可以在你所有的 CPU 上运行。每个领域所需的软件堆栈，从数据处理 SQL 与 SQL 结构数据与所有非结构化的图像、文本和 PDF，到经典机器学习、计算机视觉、语音到大语言模型，所有这些——推荐系统。所有这些都需要不同的软件堆栈。这就是 NVIDIA 拥有数百个库的原因。如果没有软件，就无法打开新市场。如果您没有软件，则无法打开和启用新应用程序。软件对于加速计算至关重要。这是大多数人花了很长时间才理解的加速计算和通用计算之间的根本区别。现在，人们明白软件确实是关键。我们与 CSP 合作的方式非常简单。我们有大型团队正在与他们的大型团队合作。然而，现在生成式人工智能正在使每个企业和每个企业软件公司都能够拥抱加速计算——以及何时——拥抱加速计算现在至关重要，因为它不再可能，也不可能仅仅通过简单的方式来维持吞吐量的提高。通用计算。所有这些企业软件公司和企业公司都没有大型工程团队来维护和优化其软件堆栈以在全球所有云、私有云和本地运行。因此，我们将对他们的所有软件堆栈进行管理、优化、修补、调整和安装基础优化。我们将它们容器化到我们的堆栈中。我们将其称为 NVIDIA AI Enterprise。我们将 NVIDIA AI Enterprise 推向市场的方式是，将 NVIDIA AI Enterprise 视为一个像操作系统一样的运行时，它是一个人工智能操作系统。我们对每个 GPU 每年收取 4,500 美元的费用。我的猜测是，世界上每家企业、每家在所有云、私有云和本地部署软件的软件企业公司都将在 NVIDIA AI Enterprise 上运行，尤其是对于我们的 GPU 而言。因此，随着时间的推移，这可能会成为一项非常重要的业务。我们有了一个良好的开端。Colette 提到，它的运行速度已经达到 10 亿美元，而我们实际上才刚刚开始。谢谢。现在，我将把电话转回给首席执行官黄仁勋，让其致闭幕词。黄仁勋计算机行业正在同时进行两个同步平台转变。价值数万亿美元的数据中心安装基础正在从通用计算转向加速计算。每个数据中心都将得到加速，以便世界能够满足计算需求，增加吞吐量，同时管理成本和能源。NVIDIA 实现了令人难以置信的速度——NVIDIA 实现了一种全新的计算范式，即生成式 AI，软件可以学习、理解和生成从人类语言到生物结构和 3D 世界的任何信息。我们现在正处于一个新行业的开端，人工智能专用数据中心处理大量原始数据，将其提炼为数字智能。与上一次工业革命的交流发电厂一样，NVIDIA AI 超级计算机本质上也是本次工业革命的 AI 发电厂。每个行业的每家公司从根本上都是建立在其专有的商业智能之上，并且在未来，其专有的生成人工智能。生成式人工智能已经启动了一个全新的投资周期，以建设下一个万亿美元的人工智能生成工厂基础设施。我们相信，这两种趋势将推动全球数据中心基础设施安装基数在未来五年内翻一番，并代表每年数千亿的市场机会。这种新的人工智能基础设施将开辟一个今天不可能实现的全新应用世界。我们与超大规模云提供商和消费者互联网公司一起开启了人工智能之旅。现在，从汽车到医疗保健到金融服务，从工业到电信、媒体和娱乐，每个行业都参与其中。 NVIDIA 的全栈计算平台具有行业特定的应用程序框架以及庞大的开发者和合作伙伴生态系统，为我们提供了帮助每个公司的速度、规模和覆盖范围，帮助每个行业的公司成为人工智能公司。在下个月于圣何塞举行的 GTC 上，我们有很多东西要与您分享。所以一定要加入我们。我们期待向您通报下季度的最新进展。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)

老虎证券2024-02-22

英伟达超预期业绩提振A股半导体板块，半导体设备ETF(561980)涨超1％！海光信息、芯源微领涨

ry/Logic、NAND、DRAM的HBM等领域，需求呈现持续增长的态势。海通表示中国大陆的半导体设备优秀公司同样会受益于相应领域对半导体设备的需求爆发。资料显示，半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导体产业指数（简称中证半导），该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，截至今年1月底，前十大成份股合计占比近76%，指数集中度相对较高。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多领域落后较大，国产替代空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。数据来源：中证指数公司以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-22

三星电子全面抛售阿斯麦股份，加速进军芯片制造新领域

的一部分。目前，三星正瞄准高带宽内存(HBM)芯片领域，力图赶超竞争对手SK海力士。HBM芯片在支持英伟达等公司的人工智能加速器方面发挥着重要作用。此外，三星还在寻求缩小与台积电在代工芯片制造领域的差距，以实现其在半导体行业的全面领先。三星电子的这一战略调整，无疑将对其未来的芯片制造业务产生深远影响。全面抛售阿斯麦股份，不仅为三星提供了资金支持，以加速其在芯片制造领域的研发和生产，同时也显示了三星在半导体市场竞争中的决心和野心。

金融界2024-02-22

民生证券：给予德邦科技买入评级

求提升。先进封装加速拉动材料需求，例如HBM需使用底部填充胶。　　（2）智能终端封装材料：期待消费电子拐点。近期PCB、手机镜头出货等视角反映消费电子需求拐点渐现，同时消费电子行业需求出现新亮点如华为、苹果MR等。　　（3）新能源应用材料：新能源车渗透率迅速提升。电池技术更新迭代提供市场空间增量，动力电池封装材料是取代传统结构件，实现轻量化、高可靠性的关键材料之一。　　集成电路：先进封装材料国产稀缺、加速导入　　2018-2022年公司集成电路封装材料业务收入CAGR为44.1%，2022年收入0.94亿元，同比+13%，增速放缓预计主因系半导体封装行业景气度下行及终端库存影响。目前公司已批量供货的产品结构为热界面材料、UV膜、固晶胶，4款芯片级封装材料底部填充胶、AD胶、固晶胶膜、TIM1在配合多家设计公司、封测公司推进验证，高精尖材料壁垒高企，主要应用于先进封装，以上4款在验证产品进展公司均处于国内前列。　　智能终端：关注苹果新品导入、安卓系新客户放量　　2018-2022年公司智能终端封装材料业务收入CAGR为30%，2022年收入1.82亿元，同比+1%，预计主因系消费电子行业景气度下行及终端库存影响。公司客户结构约50%份额为苹果、50%份额为安卓，关注苹果新品导入、安卓系新客户放量。　　新能源：动力电池胶龙头，期待光伏新技术0BB材料　　2018-2022年公司新能源应用材料业务收入CAGR为72.9%，2022年收入5.9亿元，同比+121%，主因系下游新能源车行业高景气+公司国产替代加速。（1）动力电池胶：市占率迅速提升，抢占外资市场份额。我们测算2022年公司动力电池胶国内市占率约29%。后续看点还包括①CTP结构提高单车胶粘剂使用量，②储能电池胶市场空间较为广阔，③借助动力电池胶业务拓展整车市场。（2）光伏：关注叠晶材料海外客户、0BB焊带固定材料上量节奏。叠瓦导电技术专利主要由美国SunPower公司掌握，目前公司在SunPower及其在国内合资公司东方环晟（中环和SunPower合资）已完成导入、正在逐步上量。此外，目前公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定批量供货。0BB（无主栅）结构大幅降低电池片上银耗，HJT电池因单W银浆成本高、降低银耗诉求最为迫切。　　投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.22、1.46和2.06亿元，现价对应2023-2025年动态PE分别为40x、34x、24x。我们看好①集成电路封装材料国产厂商稀缺，国产化进程提速，先进封装带动板块增量，②智能终端封装材料盈利能力优，期待消费电子拐点，③新能源应用材料完成国产替代，跟随下游大客户放量，期待光伏新技术0BB材料。首次覆盖，给予“推荐”评级。　　风险提示：新产品、大客户导入不及预期；市场竞争格局恶化；原材料价格大幅波动风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，首创证券翟炜研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为79.93%，其预测2023年度归属净利润为盈利1.74亿，根据现价换算的预测PE为28.27。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为70.6。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-02-21

三星电子完成对ASML股份的全面出售，集中资源夯实领先技术地位

股份。据悉，三星正在努力在高带宽内存（HBM）芯片领域追赶竞争对手SK.，这些芯片可以用于帮助英伟达的加速器训练人工智能。它还寻求缩小与台积电在代工芯片制造领域的领先地位的差距。

金融界2024-02-21

三星电子完成对ASML股份的全面出售集中资源夯实领先技术地位

股份。据悉，三星正在努力在高带宽内存（HBM）芯片领域追赶竞争对手SK.，这些芯片可以用于帮助英伟达的加速器训练人工智能。它还寻求缩小与台积电在代工芯片制造领域的领先地位的差距。

金融界2024-02-21

SK海力士将于3月大规模生产HBM3E 产业链公司有望受益

体报道，SK海力士于1月中旬正式结束了HBM3E的开发工作，顺利完成了英伟达历时半年的性能评估，并计划于3月开始大规模生产五代HBM3E高带宽内存产品，并在下个月向英伟达供应首批产品。 HBM3E是海力士旗下第五代高带宽内存产品，HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级，市场需求激增。HBM相比较传统DRAM具有高带宽、高容量、低延迟、低功耗等优势，特别适合ChatGPT等高性能计算场景。分析师认为，HBM有效解决了内存瓶颈问题，为当前满足AI需求的最佳方案，HBM需求强劲也让封装、材料、设备等环节随之受益。SK海力士预计2024年HBM在整个DRAM市场比重将达到15-19%，其中，SK海力士2024年HBM3及HBM3E产能已预订一空，且客户还在讨论追加需求。华西证券表示，算力需求带动HBM爆发式增长，上游原材料受益标的： 1）华海诚科：公司为国内环氧塑封材料龙头，主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂，是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的专业工厂。在环氧塑封料方面，公司聚焦先进封装领域，充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。目前已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SIP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。2022年公司高性能环氧模塑料收入占全部收入超过50%，占比持续提升，正逐步实现国产替代。公司颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，并且GMC技术上可以实现对日系两家公司产品的替代。公司相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。 2）联瑞新材：公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。其持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。 GMC中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球形氧化铝，其中Low α球铝主要应用于高导热存储芯片封装等高端芯片封装领域。公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。 3）雅克科技：公司为全球领先前驱体供应商，HIGH-K、硅类、金属类前驱体产品覆盖先进1b DRAM、200X层以上NAND、3nm先进逻辑电路等。根据公司公告，雅克科技通过收购UP Chemical，成功跻身高端前驱体材料市场，深度绑定全球领先的储存芯片制造商海力士、三星电子。公司产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片。AI驱动HBM市场扩容，带动ALD前驱体需求高增长。 4）壹石通：公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Low α球形二氧化硅、Low α球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。其中，Low α球形二氧化硅产品的新增产能正在施工建设中；Low α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产，规划年产能200吨。在全球范围内，目前能达到Low α射线控制及磁性异物控制，同时在形貌控制上可以实现纳米级产品的企业较少，公司目前已完成研发Low α射线球形氧化铝产品，有望打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。

金融界2024-02-21

英伟达财报披露前重挫4%！市值一夜蒸发逾5500亿，周三公布的财报或成市场转向关键

q芯片完全抛开了英伟达GPU颇为倚仗的HBM与CoWoS封装，其采用14nm制程，搭载230MB SRAM，内存带宽达到80TB/s。算力方面，其整型（8位）运算速度为750TOPs，浮点（16位）运算速度为188TFLOPs。值得注意的是，“快”是Groq芯片主打的优点，也是其使用的SRAM最突出的强项之一。 SRAM是目前读写最快的存储设备之一，但其价格昂贵，因此仅在要求苛刻的地方使用，譬如CPU一级缓冲、二级缓冲。华西证券指出，可用于存算一体的成熟存储器有Nor Flash、SRAM、DRAM、RRAM、MRAM等。其中，SRAM在速度方面和能效比方面具有优势，特别是在存内逻辑技术发展起来之后，具有明显的高能效和高精度特点。SRAM、RRAM有望成为云端存算一体主流介质。（综合财联社、智通财经网）

金融界2024-02-21

SK海力士将于3月大规模生产HBM3E

于3月开始大规模生产五代高带宽内存产品HBM3E。

金融界2024-02-20

文生视频模型Sora影响几何？券商观点来揭秘！

显著大于文本和图像，有望带动AI芯片、HBM等高性能存储、服务器、光模块等行业的需求持续高增。【华鑫证券：AI产业链将获得巨大产业机会，推动半导体增长】展望2024大周期：AI正在将人类带入前所未有的新时代，Sora等模型出台证明了AI对生产力的革命有多强大，AI产业链将获得巨大产业机会。半导体行业周期见底，AI+硬件创新带来新增长动力2023年底产业链大部分库存逐步出清，整体产能扩张显著放缓，半导体行业周期底部基本确认，AI+革命带来的硬件创新有望成为未来半导体增长的主要推动力。国产替代方面，国内半导体设备和材料公司也开始从低端向高端突破，目前仍然处在突破进程中。建议关注AI算力芯片、半导体设备和材料、先进封装、半导体存储器的投资机会。【中信证券：Sora视频展现AI重构传统行业的巨大潜力】多模态大模型Sora视频demo表现惊艳，再次体现了AI重构传统行业的巨大潜力。如果文生视频AI爆款应用出现，将带来巨大的网络升级需求，网络设备提供商将显著受益。同时目前AI产业发展趋势亦在不断明确，有望缓解市场对于算力投入持续性的担忧，光模块等算力设施板块的估值空间亦有望打开。【平安证券：预计美股科技板块牛市带来3~5年的周期机会】 Sora的发布意味着AI在视频技术领域取得突破性进展。随着 AI在多模态领域陆续实现飞跃式发展，相关领域及产业在带动下也将迎来深度变革。预计2024年以AI为核心的众多相关产业有望被带动，众多被提振的产业叠加一条明确的AI技术发展路径，预计2023年AI带动的美股科技板块牛市将带来3~5年的周期机会。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-20

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