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重要会议热议人工智能，AI人工智能ETF(512930.SH)回调跌逾2%
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建立。国外方面，韩国力捧AI存储，将HBM确定为国家战略技术。据了解，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并将为三星电子和SK海力士等HBM供应商提供税收优惠。相比一般研发活动，国家战略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至40%减免。山西证券指出，存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。 AI人工智能ETF(512930.SH)紧密跟踪中证人工智能主题指数，中证人工智能主题指数从沪深市场中选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2023年12月29日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、韦尔股份(603501)、金山办公(688111)、中际旭创(300308)、澜起科技(688008)、中科曙光(603019)、紫光股份(000938)、用友网络(600588)、大华股份(002236)，前十大权重股合计占比47.28%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-01-29
加注AI SK海力士计划将HBM产能增加一倍以上
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年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E，以应对高性能AI产品需求的增加。消息显示，韩国半导体制造商SK海力士（SK hynix Inc．）将扩大其高带宽内存（High Bandwidth Memory）生产设施投资，以应对高性能AI产品需求的增加。该公司计划，对通过硅通孔（TSV）相关的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。 SK海力士财报显示，该公司第四财季实现了1131万亿韩元（约84.6亿美元）的营收和3460亿韩元（约2.59亿美元）的运营利润，这标志着该公司连续五个季度营业亏损后再度转为盈利。 SK海力士扭亏为盈主要归因于HBM3（High Bandwidth Memory 3）和DDR5（Double Data Rate 5）的强劲销售。与上一年相比，SK海力士在2023年的DDR5和HBM3销售额分别增加了四倍和五倍以上。为了继续这一上升趋势，SK海力士计划开始大规模生产人工智能芯片HBM3E，并加快第六代HBM4的开发。 “我们预计HBM3E产品在2024年将会有巨大的需求，计划在年初开始大规模生产。我们打算根据这一需求将TSV产能翻倍，”公司在一次电话会议中表示。关于是否追加投资，公司还表达了更谨慎的立场，“要等经过对长期需求、市场条件和供应链状况的慎重考虑后再做决定。” SK海力士计划准备生产MCRDIMM和LPCAMM2，前者是一种将多个DRAM集成到一个基板上的高容量服务器模块，后者是一种基于低功耗（LP） DDR5X的高性能移动模块，二者旨在满足AI服务器需求和设备端AI市场。在专注于生产高附加值产品的同时，SK海力士计划将资本支出的增长最小化，强调稳定的业务运营。“与上一年相比，我们将投资削减了一半以上，以应对需求疲软的情况。我们在2024年的策略是保持谨慎的态度，专注于确保增长和(5.1298,0.06,1.18%)盈利的领域，同时避免增加投资导致进入供应过剩的周期。”首席财务官金宇贤表示。 SK海力士解释说，自从2023年第三季度以，该公司来一直保持谨慎的生产策略，包括减产，导致销售超过了生产，随后改善了库存水平。“我们将继续保持谨慎的生产策略，直到2024年实现库存正常化，同时预计DRAM的产量将在上半年保持稳定，NAND闪存的产量将在下半年保持稳定，”该公司表示。分析师预计，该芯片制造商2024年的的运营利润将10万亿韩元（约合88.5亿美元）。还有分析师预计该公司2024年运营利润将达到10.6万亿韩元（约合94.2亿美元），分析师认为，主要因为人工智能芯片需求预计将增加。自2023年年初以来，SK海力士股价因其AI能力上涨近50%。
金融界2024-01-27
韩国将HBM指定为国家战略技术，拟为三星、SK海力士等提供税收优惠
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每日经济新闻消息，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并将为三星电子和SK海力士等HBM供应商提供税收优惠。
金融界2024-01-26
SK海力士Q4扭亏对芯片业意味着什么？
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芯片行业开始解冻。在AI浪潮推动下，HBM芯片需求井喷，拉动SK海力士走出亏损，同时也带领存储芯片行业复苏。周四，SK海力士公布去年四季度业绩，这份财报亮点满满，超出分析师预期，营业利润扭亏为盈，AI存储芯片HBM3销量增长超过五倍，资本开支也开始步入上行。财报显示，SK海力士上一季度营业利润超预期转正，结束了连续四个季度的亏损，尽管仍报告净亏损，但部分原因是由于减记了其在铠侠的股份价值。尽管3%的营业利润率与几年前50%的峰值水平相去甚远，但这表明过去一年多一直处于调整期的存储芯片行业开始解冻。随着制造商慢慢消耗上个繁荣周期留下的大量库存，手机和电脑领域的芯片需求开始复苏，而芯片行业复苏的主要动力还是人工智能需求激增。去年四季度，SK海力士最新一代HBM3销售额同比增长了五倍多。由于AI技术对算力的巨大需求，HBM作为一种高带宽、大容量的内存解决方案，其重要性日益凸显。行业追踪机构TrendForce预计，本季度DRAM的合同价格将比上一季度增长18%至23%，部分原因是产品结构将进一步向HBM等高价产品倾斜，这也预示着SK海力士利润率将进一步提高。值得一提的是，SK海力士在HBM领域已经领先于竞争对手三星，不过今年两家公司可能会展开正面竞争。TrendForce预计，到2024年，两家公司将各占HBM市场的一半左右。此外，SK海力士表示将在2024年增加资本开支，而去年其将资本支出削减了50%以上。SK海力士对扩大产能仍持谨慎态度，表示资本开支将保持在“最低水平”，支出可能会集中在热门的AI相关产品上。自2023年年初以来，SK海力士股价因其AI能力上涨近50%，该公司周四表示它的目标是成为“全面的人工智能内存供应商”。存储芯片行业在年初开始解冻，而SK海力士仍有很多事情需要证明，要使利润率提高到疫情时期的高点附近，它就必须充分利用AI的发展，并与三星等强劲对手一决高下。
金融界2024-01-26
芯片需求复苏 SK海力士第四季度实现一年来首次盈利
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” 该公司表示，第四季度其AI存储芯片HBM3和大容量移动DRAM等旗舰产品的销售额分别比上年同期增长了4倍和5倍以上。 2023年全年，SK海力士报告净亏损9.13万亿韩元，而上年同期为盈利2.24万亿韩元。该公司去年的营业亏损总额为7.73万亿韩元，营收为32.76万亿韩元，同比下降了26.6%。
金融界2024-01-25
OpenAI首席执行官本周访韩或与SK集团会长讨论AI芯片合作
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测称，奥特曼可能会与三星电子讨论代工和HBM合作事宜。
金融界2024-01-22
和铂医药发布正面盈利预告
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化改善了成本控制，以及包括巴托利单抗和HBM7008在内的Harbour Therapeutics创新产品的授权与合作，为2023年6月30日止六个月收入做出了重大贡献；与全球制药公司持续建立战略合作伙伴关系，例如与辉瑞/Seagen合作开发及商业化HBM9033；诺纳生物在全球产业和业务方面持续发展的强劲势头，这也反映在其收入的显著增长上。和铂医药创始人、董事长兼首席执行官王劲松博士表示："在充满挑战的市场环境下，公司业务展现出了显著提升和适应能力。凭借创新的Harbour Mice®平台和全球化的运营策略，我们不断拓展未来的增长空间。我们相信，公司的业务战略必将持续创造价值，我们亦将坚定不移地致力于释放尖端技术创新力，以满足患者的医疗需求。" 关于和铂医药和铂医药（股票代码：02142.HK）是一家专注于肿瘤及免疫性疾病领域创新药研发及商业化的全球化生物制药企业。公司通过自主研发、联合开发及多元化的合作模式快速拓展创新药研发管线。抗体技术平台Harbour Mice®可生成双重、双轻链（H2L2）和仅重链（HCAb）形式的全人源单克隆抗体。基于HCAb抗体平台开发的免疫细胞衔接器（HBICE®）双抗技术能够实现传统药物联合疗法无法达到的抗肿瘤疗效。Harbour Mice®，HBICE®与单B细胞克隆筛选平台共同组成了和铂的下一代创新治疗性抗体研发引擎。更多资讯，请访问：www.harbourbiomed.com 声明该新闻稿所载资料仅为董事会根据截至2023年12月31日止未经审核综合管理帐目数据作出的初步评估，并非基于董事会辖下审计委员会已审阅或确认或由本公司核数师审阅或审计的任何数字或资料，年度实际结果可能与本新闻稿中披露的结果不同。因此，以上数字仅供参考，不作任何其他用途。
美通社2024-01-19
三星电子和海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂
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2万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。
金融界2024-01-16
花旗：AI需求增长利好9只存储芯片股，其中一只60%+上涨潜力
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在人工智能应用中的适用性，高带宽存储（HBM）和多排缓冲DIMM（MRDIMM）这两种专业存储芯片将被广泛采用。HBM提供更大的带宽以加速并行计算，而MRDIMM支持扩展内存容量。花旗预计，这些芯片在2024年将占总DRAM出货量的3.8%，到2027年将增长到8.8%。花旗认为SK Hynix和Micron都有望从这些“半定制”存储芯片的增长中受益。该投行预计，SK Hynix和Micron Technology在未来12个月内分别将上涨63%和11%。人工智能处理也正在从集中式服务器场扩展到个人电脑和手机等个人设备。花旗预测，新的存储芯片将出现，以实现设备上的人工智能，提供低功耗和高带宽。戴尔也是为超薄笔记本电脑开发下一代存储芯片的最“活跃”公司之一，这种芯片被称为“压缩附加内存模块”。花旗预计，在这一趋势的推动下，这家个人电脑制造商的股价未来12个月将上涨9.8%，至84美元。
金融界2024-01-11
半导体牛市远未结束！
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将在未来三年翻一番。 SK海力士旗下的HBM产品被英伟达应用在AI GPU中，是世界上唯三的HBM供应商，而且产品处于领先地位，力压美光。从AMD的市销率估值来看，当下较历史高点仍有空间，而且，分析师预计AMD2024年营收增速将达到17%，历史新高已是必然： $美国超微公司(AMD)$ $英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$ $英特尔(INTC)$ $高通(QCOM)$
老虎证券2024-01-10

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