近日，芯迈半导体向港交所递交招股书，拟在香港主板IPO上市，华泰国际担任独家保荐人。

芯迈半导体是一家功率半导体公司，采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。

公司核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售。其产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大技术领域，应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用、消费电子产品等多个领域。

在电源管理IC领域，公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC，为全球领先客户提供全面的一站式电源管理解决方案，该部分业务收入占总收入的九成以上。

收入下滑，亏损呈扩大趋势 

在2022年至2024年期间，芯迈半导体的收入呈现逐年下滑态势，分别为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元。收入下滑主要受海外客户面临下游消费需求疲软，以及消费电子市场全行业不利因素等影响。

同时，公司深陷亏损泥潭，净亏损额分别为1.72亿元、5.06亿元及6.97亿元，亏损呈现逐年扩大趋势，三年累计净亏损13.75亿元。

毛利率方面，三年间分别为37.4%、33.4%、29.4%，呈下降趋势，主要源于海外市场竞争加剧以及中国业务起步阶段毛利率相对较低。

此外，公司研发投入较高，报告期内研发开支分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元，研发费用率分别为14.6%、20.5%、25.8%。

股权结构分散，最近一次估值约200亿元 

芯迈半导体成立于2019年，公司最近一次融资为2022年完成的B轮融资，投前估值达到200亿元。

在港股IPO前，公司股权结构较为分散。旗下3个员工股份激励计划平台杭州模芯、智益及智富形成的一致行动人是最大的股东集团，合计持有公司13.29%的股权。

本次芯迈半导体H股募集资金预计用于提升公司的研发能力，扩大产品供应；用于潜在战略投资或收购交易；提高销售及运营效率；补充营运资金及用于一般公司用途。

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