当地时间7月16日,全球晶圆代工龙头台积电发布2026年第二季度财报,交出一份创历史新高的经营成绩单,然而亮眼业绩未能支撑股价上行,反倒成为全球半导体板块集体回调的导火索,存储芯片龙头单日暴跌超一成,市场上演典型的“利好出尽”行情。
财报数据显示,台积电二季度净利润达7066亿新台币,同比大幅增长77.4%,营收1.27万亿新台币(折合402亿美元),同比增长36%,毛利率稳定在67.7%,全部指标超出华尔街分析师一致预期。公司增长完全由AI算力需求拉动,高性能计算业务占总营收66%,7纳米及以下先进制程贡献77%晶圆收入,3纳米、5纳米工艺合计占比超六成;消费电子端需求疲软,智能手机芯片业务增长乏力,行业增长高度依赖AI赛道。
管理层同步上调全年经营指引,将美元计价营收增速从此前“超30%”提升至“略高于40%”,同时大幅抬升资本开支上限,2026年全年资本支出由原先520亿—560亿美元上调至600亿—640亿美元,新增80亿美元全部投向先进制程扩产与先进封装产能建设,其中70%至80%资金用于2纳米、3纳米等尖端工艺产线搭建。
本次发布会最重磅的战略规划,是加码美国本土产能布局。台积电董事长魏哲家宣布,向亚利桑那州厂区追加1000亿美元投资,新建4座2纳米及以下晶圆厂与配套先进封装设施,叠加原有投资,台积电在美国总投资额攀升至2650亿美元,未来美国园区将拥有10座晶圆厂、2座封装厂,打造北美核心AI芯片制造基地,匹配英伟达、苹果等美国科技巨头长期订单需求。魏哲家表示,代理型AI需求持续爆发,长期算力缺口明确,巨额扩产是匹配客户未来数年订单的必要布局。
但资本市场对这份乐观规划给出截然相反的反馈。财报披露后,台积电美股ADR收盘大跌超2%,盘前最大跌幅接近4%,并直接带动整个半导体板块集体抛售,费城半导体指数单日暴跌4.29%,较高点回撤超22%,正式跌入技术性熊市。细分赛道中存储芯片跌幅最为惨烈,SK海力士ADR暴跌13.69%,闪迪大跌12.63%,西部数据、美光、英特尔、博通跌幅全部超过5%,板块市值单日蒸发数百亿美元。
市场抛售逻辑集中在三重核心担忧。其一,巨额资本开支压制短期盈利与现金流,持续大规模扩产将抬升折旧成本,一旦后续AI需求增速放缓,行业极易陷入产能过剩、价格下行周期,压缩全产业链利润率;其二,美国建厂生产成本远高于本土,千亿美元海外投资长期拉低单厂盈利水平,拉长投资回报周期,削弱长期收益预期;其三,前期AI芯片板块持续上涨积累大量获利盘,资金借台积电超预期业绩落地集中兑现收益,叠加美联储官员偏鹰表态、市场加息预期升温,高估值成长股估值持续承压。
行业分析师指出,当下半导体市场逻辑已从“单纯炒需求景气”转向“担忧供给过剩”。台积电作为全球芯片制造风向标,大幅扩产计划让投资者预判未来2—3年先进芯片、配套存储芯片供给将大幅放量,而消费电子需求持续低迷,仅靠AI单一赛道难以消化新增产能,存储芯片作为算力配套环节,供需失衡预期下成为资金首要减持标的。
尽管短期股价承压,台积电管理层仍维持长期乐观判断,明确未来三年资本投入规模将显著高于过往周期,同步规划在中国台湾新建13座先进封装工厂,兼顾本土与海外产能布局;同时承诺2027年现金分红力度持续提升,对冲市场对盈利稀释的担忧。后续板块走势,将高度依赖全球云厂商AI资本开支落地速度、美联储货币政策节奏与存储芯片现货价格走势三大变量。