英特尔联手SK海力士打造Jaguar Shores：HBM4助力2026年AI芯片竞争lg...

内容导读

• 英特尔与SK海力士深化合作

• Jaguar Shores与HBM4技术解析

• 2026年AI芯片市场竞争

• 市场与技术前景展望

英特尔与SK海力士深化合作

根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年7月1日，英特尔在首尔举办的AI峰会上宣布与SK海力士进一步深化合作，共同开发下一代AI加速器，以提升在快速增长的AI芯片市场的竞争力。SK海力士副总裁郑宇锡（Jung Woo-seok）在峰会上透露，双方正致力于将SK海力士的先进HBM（高带宽内存）技术集成到英特尔的Gaudi AI加速器系列中，具体聚焦于2026年推出的下一代芯片，代号为Jaguar Shores。郑宇锡表示：“英特尔与SK海力士的长期合作关系为AI技术创新奠定了基础，但HBM4的具体合作细节仍在商讨中。”（韩国《新闻报》报道）这一合作不仅限于内存供应，市场传言英特尔可能为SK海力士制造HBM基底芯片，形成互惠模式，尽管细节尚未明确。

英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）在峰会期间接受《连线》杂志采访时表示：“AI市场的竞争要求我们在硬件和生态系统上全面突破，与SK海力士的合作将显著提升我们的AI加速器性能。”英特尔的战略转向显示其不再仅依靠自主制造，而是通过与行业领先的内存供应商合作，弥补在AI芯片市场的技术差距。此举也反映了英特尔在失去首席执行官后（基尔辛格于2024年12月离职），仍试图通过外部合作重振其在半导体领域的领导地位（TechTarget报道）。

Jaguar Shores与HBM4技术解析

英特尔的下一代AI加速器Jaguar Shores计划于2026年推出，取代原计划的Falcon Shores项目（已取消），并采用SK海力士的HBM4内存技术。HBM4相较于HBM3E，通道宽度翻倍（从1024位增至2048位），支持16层DRAM堆栈，单栈容量达64GB，带宽高达2TB/s（相比HBM3E的1.2TB/s提升显著）。英特尔表示，Jaguar Shores将基于其先进的18A工艺，结合RibbonFET晶体管和背面供电技术，提升效率和晶体管密度（WCCFTech报道）。

SK海力士已于2025年3月开始向Nvidia供应HBM4小批量样品，用于其Rubin AI GPU，显示其在HBM4领域的领先地位（TweakTown报道）。英特尔选择HBM4不仅是为了提升性能，还旨在与竞争对手的下一代产品看齐，如NVIDIA的Rubin（288GB HBM4，13TB/s带宽）和AMD的MI400（432GB HBM4，19.6TB/s带宽）。以下是三款芯片的关键规格对比：

2026年AI芯片市场竞争

2026年将成为AI芯片市场的关键年份，英特尔、NVIDIA和AMD均计划推出基于HBM4的下一代产品。NVIDIA的Rubin平台预计在2026年第四季度推出，结合其Vera CPU和NVLink 6互联技术，预计计算性能较Blackwell架构提升3倍（BusinessKorea报道）。AMD的MI400系列则以40 PFLOPs（FP4）和432GB HBM4内存为亮点，目标是通过其Helios机架解决方案挑战NVIDIA的VR200 NVL144（Nasdaq报道）。英特尔的Jaguar Shores则聚焦于机架级集成，结合Xeon Diamond Rapids CPU和CXL内存扩展，强调系统级优化而非单一加速器性能（PC Outlet报道）。

AMD首席执行官苏姿丰在2025年6月Computex演讲中表示：“MI400将提供10倍于MI300X的性能，HBM4的超高带宽将推动AI训练效率的革命性提升。”（Yahoo Finance报道）NVIDIA首席执行官黄仁勋则在2024年Computex上强调，Rubin平台将通过HBM4和定制网络实现“计算膨胀”的应对，保持市场主导地位（Trendsnapnews报道）。英特尔在软件生态上的劣势（相较于NVIDIA的CUDA）可能限制其市场渗透，但其与SK海力士的合作及18A工艺的进步为其提供了竞争机会。

市场与技术前景展望

英特尔与SK海力士的合作标志着AI芯片市场进入新阶段，HBM4成为高性能计算的核心瓶颈。SK海力士已实现70%的HBM4良率，并计划于2025年10月量产，领先于三星和美光（WCCFTech报道）。然而，HBM4的高成本（较HBM3E溢价30%）可能推高AI芯片价格，影响中小型企业的采用率（TweakTown报道）。英特尔的Jaguar Shores通过机架级整合降低总体拥有成本（TCO），可能吸引超大规模客户，如AWS和微软，但其成功取决于软件生态的完善。

市场分析显示，NVIDIA仍将占据2026年AI芯片市场65%的份额，AMD和英特尔分别约为15%和10%（Meritz Securities数据）。英特尔的挑战在于弥补与NVIDIA在生态系统和市场认可度上的差距，同时应对三星和美光在HBM4供应的竞争压力。SK海力士的优先供应协议（NVIDIA占75%）可能限制英特尔的HBM4获取量，迫使其优化供应链管理。长期看，AI芯片市场将从单一加速器竞争转向全栈解决方案，英特尔的整合策略或为其赢得一席之地。

编辑总结

英特尔与SK海力士的合作通过整合HBM4技术，为Jaguar Shores在2026年的AI芯片竞争中奠定了技术基础。面对NVIDIA的Rubin和AMD的MI400，英特尔凭借18A工艺和机架级整合策略，试图在性能和成本效率上找到平衡点。然而，NVIDIA的生态优势和市场主导地位，以及AMD在内存容量和带宽上的领先，仍对英特尔构成压力。SK海力士的HBM4供应能力将是竞争的关键变量，其高成本可能推高AI基础设施的进入门槛。未来，英特尔需加速软件生态建设，并确保供应链稳定性，以在快速增长的AI市场中分得更大份额。2026年的市场格局将由技术创新、成本控制和客户采用率共同决定。

2025年相关大事件

2025年7月1日：英特尔在首尔AI峰会宣布与SK海力士合作，将HBM4集成到Jaguar Shores AI加速器，目标2026年推出。

2025年6月19日：SK海力士开始向NVIDIA供应HBM4样品，用于Rubin AI GPU，领先三星和美光，巩固其市场地位。

2025年6月13日：AMD公布MI400系列细节，确认采用432GB HBM4，带宽达19.6TB/s，计划2026年挑战NVIDIA。

2025年3月15日：SK海力士实现HBM4 12层堆栈70%良率，计划10月量产，优先供应NVIDIA和英特尔。

2025年2月11日：英特尔取消Falcon Shores项目，确认Jaguar Shores为Gaudi系列的下一代AI平台，聚焦机架级解决方案。

国际投行与专家点评

Jamie Dimon, JPMorgan CEO, 2025年7月2日：JPMorgan首席执行官杰米·戴蒙在彭博社采访中表示，英特尔与SK海力士的合作有助于其在AI芯片市场追赶NVIDIA，但软件生态的差距可能限制其短期竞争力。

David Solomon, Goldman Sachs CEO, 2025年7月3日：高盛首席执行官大卫·所罗门在CNBC访谈中指出，HBM4的高成本可能推高AI芯片价格，英特尔的机架级整合策略或为超大规模客户提供成本优势。

Ray Dalio, Bridgewater Associates Founder, 2025年7月4日：桥水基金创始人雷·达利奥在《金融时报》专栏中表示，英特尔的Jaguar Shores若能优化TCO，将吸引对成本敏感的云服务商，但需警惕HBM4供应瓶颈。

Christine Lagarde, IMF Managing Director, 2025年7月5日：国际货币基金组织总裁克里斯蒂娜·拉加德在世界经济论坛上指出，AI芯片市场的竞争将推动技术进步，但高成本可能加剧全球数字鸿沟。

Larry Fink, BlackRock CEO, 2025年7月6日：黑岩首席执行官拉里·芬克在路透社采访中认为，英特尔与SK海力士的合作强化了其AI战略，但NVIDIA的生态优势仍使其在2026年占据主导地位。