2022年11月21日,有投资者在互动平台上提问快克股份(603203.SH):公司在半导体封测上有哪些设备?公司有歌尔声学的AirPods Pro生产线的应收账款吗?
公司对此回复表示,在半导体封装领域,公司目前主要布局高端系列固晶机、功率半导体封装成套解决方案以及面向第三代半导体功率芯片的微纳金属烧结设备,其中功率半导体封装设备具体包括:锡膏固晶+真空共晶炉方案、锡片固晶+甲酸共晶炉方案、纳米银烧结设备等;公司未受歌尔近期事项的影响。
(来源:界面AI)
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