截至2026年4月16日 14:19,中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨1.12%,半导体设备ETF易方达(159558)上涨0.87%,盘中换手3.52%,成交1.87亿元。
截至4月15日,半导体设备ETF易方达(159558)最新规模达52.77亿元,创近1月新高。半导体设备ETF易方达(159558)近1周份额增长9600.00万份,实现显著增长。资金流入方面,半导体设备ETF易方达(159558)最新资金净流入2.55亿元。
华源证券指出,WSTS预计全球半导体市场规模2025年同比增长22.5%至7722亿美元,设备投资增长较为突出。中国大陆半导体设备市场规模快速增长,半导体设备国产化率已快速提升至约35%。
(1)在AI驱动下,前道设备市场持续高景气。2024年全球半导体前道设备市场规模达1063亿美元,预计2031年增至1638亿美元(2025至2031年CAGR6.6%),其中刻蚀设备与薄膜沉积设备为增长核心,中国市场刻蚀设备市场规模2022-2025年CAGR高达37.73%,2025年规模达486.7亿元。
(2)半导体后道设备市场或将迎来快速增长,增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装,预计先进封装全球市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元。
(3)受益于HBM与Chiplet技术的驱动,热压键合(TCB)与混合键合设备成为增长较快的细分领域,预计2025-2030年热压键合与混合键合设备市场规模CAGR分别达11.6%和21.1%,其中混合键合设备是影响下一代封装性能的关键设备,且国产化进程刚刚起步,机遇显著。
相关标的:半导体设备ETF易方达(159558,A/C:021893/021894),紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本,反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
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