截至2026年9月7日 10:36,科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪指数上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨1.30%。科创芯片设计ETF国联安盘中换手15.09%,成交1.51亿元。成分股普冉股份上涨7.11%,帝奥微上涨6.31%,中科蓝讯上涨6.12%,芯朋微,慧智微等个股跟涨。
半导体ETF国联安(512480)跟踪指数中证全指半导体产品与设备指数(H30184)强势上涨2.38%。半导体ETF国联安盘中换手3.31%,成交6.74亿元。成分股聚辰股份上涨9.84%,长川科技上涨6.01%,杰华特上涨5.79%,华峰测控,京仪装备等个股跟涨。
资金流入方面,半导体ETF国联安最新资金净流入7.61亿元。拉长时间看,近5个交易日内有3日资金净流入,合计“吸金”13.59亿元,日均净流入达2.72亿元。
科创芯片设计ETF国联安(588780)具备20%涨跌幅的弹性收益,跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业,芯片设计行业占比超九成,“含芯量”满满,瞄准半导体高景气度细分赛道,体现核心算力板块趋势。科创芯片设计ETF国联安(588780)是跟踪同指数的产品中,成立时间最早、场内流动性最好、同类成交最活跃的产品。
半导体ETF国联安(512480)备受市场关注,是目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF,一键布局中国半导体全产业链更均衡。场外联接(A类:007300;C类:007301)。
消息面上,华为半导体负责人何庭波9月4日在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv,再次发布相关论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》,提到热量是韬定律最棘手的隐忧,而麒麟芯片实测结果,颠覆了这一质疑。该论文详细披露了τ(韬)定律的底层原理,并且放出麒麟2026芯片的实测数据。数据显示,麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个,跃升55%。
国金证券指出,华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成,工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升,对半导体设备是积极利好。麒麟2026实测数据显示,晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个,跃升55%;在同等性能下,NPU功耗下降66%,GPU功耗下降58%,CPU大核功耗下降41%。
风险提示:以上所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎。
注:科创芯片设计ETF国联安为全市场跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF中,成立时间最早、场内流动性最好、同类成交最活跃的产品。
以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。