政策端明确支持“硬科技”企业梯次发展，半导体、通信、CPO等板块概念领涨，创业板ETF广发(159952)跟踪指数涨超3%lg...

2026年9月7日盘中，元件、半导体、通信、CPO等板块概念领涨；个股方面，源杰科技涨超15%，聚辰股份、长光华芯等跟涨；“易中天”涨幅居前，其中中际旭创涨超10%，新易盛、天孚通信涨超7%。

9月4日，美国8月非农就业数据远超预期，加息预期升温压制美股三大指数收跌。值得一提的是，费城半导体指数逆势上涨3.37%，存储、芯片设备板块走强。有市场分析认为，海外半导体资产的强势表现，或为A股半导体及硬科技板块提供了明确的外部情绪指引。

政策层面，工业和信息化部办公厅印发《人工智能中小企业创业支持计划（2026-2028年）》，坚持市场主导、政府引导、创新驱动、环境优化，统筹发展与安全，促进人工智能中小企业创业创新与人工智能赋能中小企业高质量发展相结合，持续强化要素供给、主体培育、生态赋能、服务保障，切实降低人工智能领域创业门槛与试错成本，激发中小企业创业创新热情，引导创业主体向科技和创新型中小企业、专精特新中小企业、专精特新“小巨人”企业梯次发展。

此外，中央网信办等七部门联合发文，首次在国家层面提出探索算力设施800V高压直流供电架构，推动超百千瓦单机柜部署。东吴证券表示，AI算力爆发驱动光模块向800G/1.6T及CPO技术快速迭代，带动测试仪器量价齐升，采样示波器预计2027年市场规模突破300亿元，但国产化率不足20%，供需缺口显著。

近期，AI投资热潮持续升温，半导体材料需求显著受益。国盛证券指出，美国8月非农就业数据超预期显示经济韧性，叠加英伟达收购Hugging Face、OpenAI发布GPT-6 Astra等事件，表明AI基础设施投入仍在加速扩张。晶圆厂扩产与先进制程迭代推动CMP材料用量激增，14nm以下制程单片晶圆抛光次数突破30次，HBM封装占比提升亦带来新增需求，全球CMP材料市场2025-2030年复合增速预计达12.5%。

开源证券认为，短期市场整体处于“长叙事未破、新叙事未出、拥挤度初步消化”的阶段。AI产业趋势持续向上，但市场对其二阶导存在一定分歧；新叙事上，市场期待新的AI应用出现，但目前仍未出现第二款类似AI编程的应用。随着拥挤度和高估值的逐步消化，科技板块内部赔率逐步提升，板块动能蓄势。

场内ETF方面，截至2026年9月7日 14:30，创业板指数(399006)强势上涨3.38%，成份股斯菱智驱20cm涨停，长芯博创上涨10.58%。前十大权重股合计占比54.73%，其中第二大权重股中际旭创上涨10.21%，天孚通信、新易盛等个股跟涨。拉长时间看，截至2026年9月4日，创业板ETF广发(159952)近1年累计上涨11.80%。

资金流入方面，截至2026年9月4日，创业板ETF广发最新资金净流入2.24亿元。拉长时间看，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”3.73亿元。

创业板ETF广发(159952)，紧密跟踪创业板指数，由创业板中市值大、流动性好的100只股票构成，聚焦通信、电子、电力设备、医药生物等战略性新兴产业，集中反映中国创新创业企业的整体表现。场外联接(A：003765；C：003766；Y：022896)。

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