韬定律论文再度更新，打开3D堆叠新空间！立体集成时代到来？HBM扩产再提速，芯片ETF汇添富(516920)标的指数大涨近3%！lg...

9月7日，A股市场三大指数早盘高开后分化，硬科技大涨，市场风格明显向成长方向倾斜。科技板块情绪迎来修复。值得注意的是，芯片ETF汇添富(516920)近5日吸金2700万元，资金借道ETF积极布局芯片全产业链！

截至14:21，芯片ETF汇添富(516920)标的指数——中证芯片产业指数震荡走高，盘中一度涨超3%，现涨2.7%，四连阴后迎来首度反弹！

芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股多数上涨：长川科技涨近7%，澜起科技涨超5%，拓荆科技涨近5%，兆易创新、北方华创涨超3%，中芯国际涨近3%，华海清科、中微公司涨超2%，寒武纪涨近2%；下跌方面，海光信息跌超1%。

【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】

【截至14:24，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】

国内消息面上，9月4日，何庭波更新τ（韬）定律论文，此前5月25日发布的韬定律V1版本、7月4日更新V2版本，不到四个月时间内，发表三次韬定律相关学术论文。最新论文回应了3D堆叠芯片存在发热问题的质疑。

9月4日，芯片龙头华虹宏力公告称，公司拟将8英寸厂优化升级项目及特色工艺技术创新研发项目结项，并将华虹制造（无锡）项目结项。公司拟使用合计55.56亿元投资建设华虹宏力无锡三期项目，该项目总投资69.5亿美元，建设一条月产能5.5万片的12英寸特色工艺生产线。

9月3日，上交所信息显示长江存储控股科创板IPO审核状态更新为“已问询”，拟募资330亿元。此次进入问询阶段，代表公司上市进程持续提速。

海外消息面上，美光科技计划到2026年底将HBM月产能提升至约10万片晶圆，较2025年水平接近翻倍。同时，美光还在加速推进面向英伟达“Vera Rubin”的12层HBM4的量产爬坡，预计其产能占比将在年底提升至50%。

三星电子正与芯片架构巨头ARM深化合作，基于2纳米制程共同开发面向端侧AI的定制芯片，ARM提供技术，三星负责设计及量产。业内人士透露，该项目的最终客户候选人为OpenAI。

存储芯片方面，Counterpoint Research发布的全球DRAM市场分析报告显示，2026年二季度全球DRAM市场总营收同比上升385%，环比增长57%。从具体厂商表现来看，三星电子（38%）、SK海力士（25%）、美光（24%）份额仍占据着全球DRAM市场前三。

“韬定律”相关论文再度更新，最新论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》回应了3D堆叠芯片存在发热问题的质疑。这让半导体产业重新面对一个更底层的问题：当先进芯片的性能提升不再只依赖制程微缩，产业增量会流向哪里？

答案正在变得清晰。从平面集成走向立体集成，AI持续推高算力、存储与先进封装需求。两条技术路线看似不同，最终却共同指向一个变化——芯片正在变得更立体、更复杂，单位算力背后的制造步骤、互连数量、测试难度和设备投入同步增加。因此，相比单纯追逐某一代芯片性能，半导体产业更值得关注的，是技术复杂度提升之后制造价值量的系统性上移。

【当摩尔定律走向纵深：韬定律打开芯片“向上生长”的空间】

此次“韬定律”论文更新最大的产业意义，不只是给出一组更低的功耗数据，而是进一步验证了一条不同于单纯制程微缩的性能提升路径。

国金证券指出，麒麟2026晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升至2.38亿个，跃升55%；在同等性能测试条件下，相较前代平面架构麒麟9030 Pro，NPU功耗下降66%、GPU功耗下降58%、CPU性能大核功耗下降41%。更关键的是背后的机制：芯片绝大部分能耗并非消耗于晶体管计算，而是消耗于金属走线的数据搬运；逻辑折叠大幅缩短信号走线长度，直接削减占据功耗大头的互连电容开销。走线缩短后，电路又可以进一步降低工作电压，由于动态功耗与电压平方成正比，最终形成更大的功耗收益。

这意味着，当传统二维微缩越来越困难，性能提升可以从“晶体管尺度”继续向“空间结构和互连效率”寻找增量。但对产业链而言，结构创新从来不是免费的：国金证券明确指出，韬定律芯片从平面集成走向立体集成后，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升。

于是，技术创新最终会转化成制造端的资本开支：前道环节，刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合设备需求增加；后道则更加直接，芯片堆叠层数和互连数量增加之后，测试复杂度、测试时长及良率管理要求同步提升，芯片CoT倍数级提升，带动ATE、分选机、探针台、SLT和老化设备需求增长。

因此，韬定律真正值得关注的并不是一个新的技术名词，而是一条产业链传导：二维微缩受限 → 立体集成提升性能密度 → 工艺步骤与互连复杂度增加 → 前道设备、键合、先进封装与测试价值量同步提升。半导体竞争的边界，正在从“谁能把晶体管做得更小”，扩展到“谁能把更复杂的芯片制造出来、封起来，并且测得出来”。

（来源：国金证券20260906《“韬定律”与业绩斜率，AI PCB及半导体设备迎来布局良机》）

【半导体景气正从“芯片需求”传导至“产能稀缺”】

韬定律解决的是“芯片怎么继续进化”，AI算力持续扩张解决的，则是这轮半导体资本开支为什么仍有韧性。

最典型的变化出现在存储。国信证券将本轮周期定义为“由AI算力驱动的超级景气周期”，并指出其核心运行逻辑已经脱离传统周期框架：需求转向“AI算力主导、企业级支撑、消费电子托底”；供给端则是三大原厂将高端产能定向投向HBM和企业级产品，同时先进封装及配套设备成为关键供给瓶颈。

更值得注意的是，技术升级本身反而在消耗更多制造资源。国信证券测算，相同位元产出下，HBM较DDR5约需消耗3倍投片量；HBM晶圆投入占DRAM总投片比例预计从2025年底的18%升至2026年底22%、2027年底30%。与此同时，2026年HBM位元需求同比增速仍在70%以上，因此技术迭代无法改变产能倾斜的核心分配逻辑，也无法从根本上扭转高端存储供需紧平衡的格局。

这就形成了与韬定律高度一致的产业逻辑：芯片性能越高，并不意味着制造资源越省，反而可能意味着单位产品消耗更多晶圆、封装和设备资源。

此外，这一趋势已经向设备端传导。SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额达到1659亿美元，同比增长23.2%，并预计2028年达到2295亿美元；三大存储原厂HBM扩产中，刻蚀、薄膜沉积、测试与先进封装键合设备成为采购核心。

因此，这轮AI半导体周期不能只理解为GPU、ASIC“卖得更多”。更深层的变化是：**AI正在提高单位算力对应的硅片、存储、封装和设备投入强度。需求增长最终变成产能稀缺，而产能稀缺又进一步转化成上游设备和制造环节的价值重估。

（来源：国信证券20260824《存储行业周期的历史回顾、现状解析与未来展望》）

【从扩产到涨价：真正的景气，要看需求能否穿透到制造端利润】

技术路线和资本开支之外，还有一个更直接的产业信号——晶圆代工开始涨价。

国元证券指出，AI芯片需求推高产能紧张程度，三星部分先进晶圆代工新订单涨幅最高达到15%，4nm、5nm价格上涨10%-15%；台积电计划自2027年起对成熟及先进制程涨价5%-10%，中芯国际也表示第三季度产出的晶圆将适用更高定价。

涨价的重要性在于，它把AI景气从“订单故事”推进到了制造端盈利能力。国元证券指出，尽管市场对AI资本开支持续性存在担忧，但从产业链反馈来看，相关芯片需求仍处较高景气水平，部分扩产已经提前锁定未来2—3年的客户需求；而供给释放速度仍可能难以匹配需求增长，模拟IC、PMIC及功率半导体供需紧张格局短期或难明显缓解，相关产品涨价趋势亦有望延续。

由此看，半导体产业当前真正值得跟踪的不是单一催化，而是三层验证能否形成闭环：技术复杂度提升制造价值量，AI需求推动扩产，产能紧张最终体现为价格与盈利能力改善。当这三者同时出现，产业景气才真正从预期进入业绩。

（来源：国元证券20260825《AI算力需求持续向上游扩散，关注产业链盈利能力变化》）

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风险提示：基金有风险，投资需谨慎。芯片ETF汇添富（516920）属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。

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