日本三大光刻胶巨头全线提价！科创硬科技爆发，中船特气涨超6%，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数涨超3%！AI热潮引爆金刚石散热赛道lg...

今日，A股硬科技继续强势爆发，科创50涨超3%，创业板指涨超2%。科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数大涨超3%！热门成分股多数飘红：盛合晶微、广钢气体涨超8%，中船特气、嘉元科技涨超6%，有研硅涨超2%。

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

消息面上，据报道，日本JSR、东京应化、信越化学等企业宣布，自2026年10月1日起对全球客户的光刻胶新定价整体上调15%。其中高端ArF系列长协报价上调16%至22%，HBM专用浸没式ArF最高上调24%，现货散单涨幅达32%至38%，KrF系列常规牌号涨价9%至14%，3D NAND厚膜专用KrF涨幅达18%至20%。光刻胶是晶圆制造中壁垒最高的耗材之一，日本三家企业合计占全球约60.5%份额，在高端光刻胶领域合计控制约八成出货量。

国金证券认为，光刻胶为晶圆制造核心材料，受益于AI浪潮，需求景气向上光刻胶是一类对光或其他辐射敏感的高分子材料，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。全球供给格局高度集中，日本厂商占据主导，国内高端产品依赖进口。

AI热潮正从算力芯片蔓延到金刚石散热赛道，近几个月多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告切入该领域，部分公司的金刚石散热产品已进入送样与小批量供货阶段。CVD金刚石热沉被视为破解高功率芯片散热痛点的关键材料，产业化节奏正加快。

今年8月末沃尔德发布定增预案，拟募资不超过14.5亿元投向金刚石功能部件产业化等项目，建成后将形成年产65万片金刚石散热衬底的生产能力。惠丰钻石拟投资10亿元在包头建设CVD金刚石热沉片项目，四方达拟投资4.5亿元在新疆建设年产2.5万片CVD金刚石项目，力量钻石变更10.28亿元募集资金投向金刚石功能材料生产研发建设项目。

方正证券指出，AI算力功耗持续抬升背景下，先进热管理材料的投资机会。短期关注金刚石铜复合材料在服务器中的渗透率；中期关注大尺寸CVD金刚石热沉片产能落地、客户送样验证及小批量订单，以及8英寸等大尺寸产品的良率和设备爬坡，以及单GPU价值量由局部小面积热沉向更大面积Package级均热方案升级；长期关注12英寸及更大尺寸CVD金刚石量产能力、与微通道液冷/封装结构的一体化集成，以及金刚石材料从“单一散热片”向芯片级、封装级、系统级热管理平台延伸的能力。

政策面上，工业和信息化部、国家发展改革委9月15日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，产业研发投入强度达到3.5%。规划明确促进电子元器件和电子材料高端化发展，并专设“电子元器件及电子材料高端化跃升”专栏，点名发展大尺寸晶片等半导体材料、高频高速覆铜板材料、低轮廓铜箔、高性能电子纱与电子布、高导热热界面材料，同时推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。

硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料+电子化学品合计占比超44%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

注：申万三级行业分类，截至2026/8/31

截至2026/08/31

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