美联储9月加息靴子落地，科创芯片设计ETF天弘(589070)基金经理洪明华解读上周行情lg...

上周（9月14日—9月18日），上证科创芯片设计指数（950162.CSI）强势反弹，全周累计上涨7.86%，收报2382.19点。节奏上，周一（9月14日）小幅下跌1.14%，周二、周三分别上涨1.16%、4.21%，周四微跌0.57%，周五（9月18日）放量上涨4.09%、盘中最高触及2413.29点。上周上涨的核心驱动来自三个层面：一是美联储9月加息"靴子落地"，上上周压制板块的最大不确定性正式解除；二是华为全联接大会发布昇腾960超节点、并宣布芯片研发进度超出预期，国产算力产业化节奏整体前移；三是海关总署8月外贸数据显示集成电路出口同比增长130%，高景气持续得到验证。

一、美联储9月加息"靴子落地"，压制科技估值的最大不确定性解除

上上周板块下跌3.09%的核心压制，来自市场对美联储9月加息概率由8月底的36%一路升至约90%所引发的全球"紧缩交易"共振。上周这一预期正式兑现：北京时间9月17日凌晨，美联储联邦公开市场委员会（FOMC）公布9月15—16日议息会议决议，将联邦基金利率目标区间上调25个基点至3.75%—4.00%。这是美联储自2023年7月以来的首次加息，并罕见地获得12名投票委员的全票赞成。会议声明指出，美国经济活动正以稳健步伐扩张、国内支出保持韧性，但通胀仍处于高位，"今天的政策行动将有助于更及时地实现委员会2%的通胀目标"。更值得关注的是沟通层面的刻意克制：美联储主席沃什否认本次行动是"市场引导的加息"，将加息目的定义为"取消宽松"而非"增强限制"。

伴随决议公布的《经济预测摘要》与点阵图，为后续路径提供了相对温和的指引。本次加息更接近一次"经济韧性背景下的预防性调整"——下调失业率、上调增长，说明美联储对经济基本面的判断偏强，而后续是否需要进一步加息，仍取决于通胀的持续性、成本传导以及劳动力市场的实际演变。市场对此的解读是典型的"利空出尽"。

二、华为全联接大会：昇腾960进度超预期、NPO全球首发，国产算力迈向"系统级创新"

上周最直接的产业催化，来自9月17日在上海启幕的第十一届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2026）。华为轮值董事长汪涛在主题演讲中披露，昇腾960芯片研发进度超出预期、性能实现倍增：昇腾960DT比原目标提前三个季度、将于2027年第一季度准备就绪，昇腾960PR比原计划提前一个季度、将于2027年第三季度就绪。汪涛同时表示，昇腾系列芯片将坚持"一年一代"的演进节奏，2028年和2029年将陆续推出昇腾970、昇腾980芯片，依托"韬定律"的创新方向实现算力规格继续翻倍。从已部署规模看，昇腾910C超节点累计部署已超过1000套、客户超过370家，昇腾950超节点亦已实现规模商用，国产算力的商业化规模落地正在兑现。

比芯片本身更具标志性意义的，是本次发布的昇腾960超节点——全球首个采用NPO（近封装光学）技术的超节点。其核心突破在于华为自研的NPO光引擎Hi-ONE：这是业界首个量产的NPO产品、也是目前行业传输能力最大的NPO产品，单引擎容量高达7.2T，并且是唯一实现内置光源的NPO产品。通过搭载5500个Hi-ONE模块，昇腾960超节点可替代原本需要的4.8万颗800G光模块，系统功耗降低超过550千瓦，无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。多个昇腾960超节点可通过灵衢网络或RoCE互联，集群规模最高可达51.2万卡，叠加多轨道拓扑技术后最大可支撑100万卡昇腾超节点集群。

这一系列进展对芯片设计环节的指向意义，在于需求侧的量级跃升与节奏前移。华为在大会上给出的产业判断是：大模型参数规模正向10万亿级迈进、2030年有望突破100万亿，国内AI推理算力高速增长、日均推理Token量已达500万亿、2030年将迈入百万万亿级；同时端侧智能快速升级，手机端大模型从3B级迭代至30B级、未来将向100B级突破。

三、出口数据实锤："量跌价升"的价格弹性

海关总署9月8日公布的8月外贸数据，为半导体景气度提供了最直接的量化证据。以美元计，8月我国出口总值4014.4亿美元、同比增长25.0%；其中集成电路出口额407.3亿美元、同比增长130%（前值116.6%），首次突破400亿美元大关，连续第六个月刷新月度出口新高、连续34个月同比增长，稳居我国第一大出口商品。

短期来看，上周反弹由"利空落地、产业催化与出口数据"三重因素共振驱动，市场情绪修复力度明显。但需注意上周涨幅高度集中于9月16日与9月18日两个交易日，短线资金推动的特征较为明显，指数在快速反弹后存在获利回吐压力，且国庆假期临近、节前有效交易日有限。中长期看，AI算力扩张与国产替代两大核心逻辑上周均得到进一步强化：华为昇腾路线图整体前移、NPO技术全球首发，标志着国产算力从"单点突破"进入"系统级创新"阶段；存储的结构性短缺已被产业界普遍预期将延续至2027年、甚至2028年。科创芯片设计指数作为A股唯一聚焦"科创板+芯片设计"赛道的主题指数，数字芯片设计与模拟芯片设计合计权重超过94%，前十大权重股覆盖佰维存储、海光信息、澜起科技、寒武纪、普冉股份等存储芯片与AI芯片龙头，并将于12月迎来长鑫科技的纳入，精准卡位国产算力与存储涨价的双重主线。随着三季报窗口临近，行情有望由估值修复进一步切换至盈利驱动。

后续关注

1．存储涨价的延续性与出口价格弹性：10月起半导体出口价格基数将显著抬升，出口同比增速可能边际放缓。重点跟踪TrendForce第四季度DRAM/NAND合约价指引、国内移动端与PC库存水平，以及"量跌价涨"的结构是否会演变为"量价齐跌"——这是判断本轮存储周期位置的关键。

2．华为Mate 90系列发布会与麒麟9050：华为预计于9月23日召开Mate 90系列发布会，届时有望推出基于"韬定律"架构的首款手机SoC——麒麟9050，其量产落地将为半导体产业链带来积极催化；上周大会已公布昇腾960进度超出预期，端侧芯片的后续进展同样值得关注。

3．长江存储IPO进展：8月21日，上交所正式受理长江存储控股股份有限公司科创板IPO申请，并于同日预先披露招股说明书（申报稿）；9月3日，审核状态即更新为"已问询"，节奏极快。公司拟募资330亿元，募集资金净额投向量产线技术升级与下一代存储技术研发。据TrendForce数据，2026年Q1长江存储按销售金额和出货量双重口径均位列NAND全球第三、中国第一，单季营收470亿元，归母净利润333.8亿元，毛利率达76.8%，后两项指标均超过同期长鑫科技（营收508亿元、净利润248亿元、毛利率55%）。参考长鑫科技的经验，长江存储上市前夕的预期升温，将持续为A股半导体行业提供正向催化。

风险提示

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