算力向上，材料先行！天承科技涨超7%，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数逆市涨超1%！半导体含氟材料加速国产化lg...

今日，沪指小幅飘绿，半导体材料逆市上攻，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数逆市涨超1%！热门成分股多数飘红：天承科技涨超7%，嘉元科技、天岳先进、新锐股份涨超4%，有研硅、联瑞新材涨超3%，中船特气涨超1%，沪硅产业微涨；聚和材料、南亚新材跌超1%。

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

消息面上，AI模型价格战愈演愈烈，Opus5.5与GPT-6新品同日亮相。Anthropic推出全新高性能模型Opus5.5，综合性能与Fable5.1持平，但使用成本较Opus5降低40%。OpenAI推出GPT-6SOL与GPT-6LUNA；即日起，面向所有Plus、Pro、Business及Enterprise用户，在ChatGPTWork和Codex中提供GPT-6Sol与GPT-6Luna。GPT-6SOL与GPT-6LUNA的API价格较其GPT-5.6促销定价下调50%。

【先进封装材料的增量逻辑：算力向上，材料先行】

AI/HPC需求增长推动先进封装由后道工艺向系统级集成平台升级，2029年全球先进封装市场有望达674亿美元。华创证券指出，关注先进封装领域材料增量空间，工艺步骤增加和材料性能升级将扩大本土供应商的导入空间。

全球先进封装进入平台化竞争阶段，国内企业产业化速度加快。1）台积电、英特尔和三星分别围绕3D Fabric、EMIB/Foveros及I-Cube/X-Cube构建先进封装平台，竞争范围已经覆盖设计、晶圆制造、中介层、封装和测试，先进封装能力逐渐成为高端芯片制造体系的重要组成部分。2）国内长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微和甬矽电子以倒装、晶圆级封装和SiP为基础，持续向Fan-out、FCBGA及2.5D/3D封装延伸，部分项目已经进入规模生产、小量试产或客户验证阶段。

工艺复杂度提升有望带动全球先进封装材料市场2030年增长至1647亿元，中国市场有望达365亿元。1）多层RDL、细间距凸点、TSV、晶圆减薄和混合键合将增加封装基板、介电材料、光刻胶、电镀液、金属靶材、CMP材料及清洗液需求；大尺寸和高功耗封装则推动底部填充料、塑封料、胶黏剂及热界面材料向低翘曲、高可靠和高导热方向升级。2）根据弗若斯特沙利文数据，全球先进封装材料市场规模预计由2025年的1,044亿元增长至2030年的1,647亿元；中国市场预计由203亿元增长至365亿元，中国同期增速高于全球。

（华创证券20260922《先进封装材料的增量逻辑：算力向上 材料先行》）

【先进工艺抬升材料价值量，半导体含氟材料加速国产化】

先进工艺提升半导体化学品使用强度，高端光刻胶、电子特气价值量弹性和国产替代空间更突出。根据SEMI，2026年全球半导体化学品市场预计超过200亿美元，其中电子气体、湿电子化学品占比约31%、19%，贡献主要基础价值量。随着先进工艺产能增速快于行业整体，光刻、刻蚀及CMP循环次数增加，推动单位晶圆材料用量与高端品占比同步提升。分品类看，先进制程对光刻胶、CMP及电子特气的边际拉动更明显；国产替代方面，2025年，湿化学品整体国产化率预计已达50%-60%，而KrF/ArF光刻胶国产化率预计不足3%/1%，电子特气国产化率预计约25%，高端光刻胶与电子特气仍是国产替代空间更大的方向。

具体来看：1）氟化液及氢氟酸：3M退出打开PFPE/HFE替代窗口，HF受晶圆扩产与高等级化驱动。2）含氟电子特气：需求重心由成熟清洗气向先进刻蚀/沉积气体升级，WF6、C4F6供需偏紧、量价弹性突出。3）含氟聚合物：PFA和FFKM弹性较大，高端有效供给仍受纯度、洁净加工及认证体系约束。

（东吴证券20260922《先进工艺抬升材料价值量，半导体含氟材料加速国产化》）

【斗山斥资近万亿韩元扩产CCL，建议关注上游材料发展机遇】

近日，韩国斗山集团宣布投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料CCL的生产。斗山拟首先在韩国投资4200亿韩元扩建光模块用CCL生产线，同时投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂，计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。此次大规模扩产，较大程度的缓解了市场对于CPO技术可能导致的CCL材料降级的担忧，进一步说明了在当前AI高速发展、算力基础设施建设加码的背景下，CCL仍处于技术迭代升级带动的超级周期中。

上游材料端，随着CCL需求快速提升，电子布、HVLP铜箔等供需紧平衡逻辑未改。电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等上游材料或将继续维持量价齐升格局。

（山西证券20260922《斗山斥资近万亿韩元扩产CCL，建议关注上游材料发展机遇》）

硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料+电子化学品合计占比超44%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

注：申万三级行业分类，截至2026/8/31

截至2026/08/31

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