高通与苹果续签长期专利协议，iPhone自研基带时代QTL收入仍有保障lg...

TradingKey - 美东时间周四（9月24日），高通（QCOM）宣布，已与苹果（AAPL）续签一项全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日正式生效。高通并未披露此次协议的具体期限、授权费用及其他财务条款。消息公布后，高通美股盘前一度上涨约1%。

此次续约延续了双方自2019年以来的专利授权关系。当年高通与苹果结束持续多年的全球专利诉讼，并签署一份为期六年的全球许可协议，同时包含两年延期选项。苹果后来行使延期权，使现有协议持续至2027年3月底，此次新协议将从次日无缝衔接。

这份协议主要涉及高通拥有的无线通信专利，与高通向苹果供应5G基带芯片属于两项不同业务。高通拥有覆盖3G、4G、5G及相关无线技术的大规模专利组合，目前已签署超过200份5G许可协议。苹果即使更多采用自研基带芯片，仍需要就其设备使用的相关蜂窝通信技术向专利持有人支付授权费用。

这一点在苹果加快自研基带替代高通芯片之际尤其受到关注。苹果近年来已经在部分iPhone和iPad中导入自研C系列基带，并继续扩大采用范围。最新拆解显示，美国版iPhone 18 Pro Max仍采用高通Snapdragon X80基带，但其他多款iPhone 18系列机型已经转向苹果C2芯片。

高通此前也预计，来自苹果的芯片销售收入将随着苹果自研基带普及而下降。不过，专利授权业务QTL与芯片供应相互独立，因此此次长期续约意味着，即使苹果未来进一步减少高通基带采购，高通仍可继续从苹果设备销售中获得专利授权收入。

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