CPO大跌5.44%多股跌停，“易中天”集体跌超6%，台积电英伟达密集催化，高速光芯片订单排至2028lg...

交易所数据显示，9月28日盘中，CPO板块下跌5.44%，板块内多股跌停。迅捷兴跌近13%，燕麦科技跌近12%，富信科技、金戈新材、亨通光电、澳弘电子、永鼎股份等10CM跌停，另外，“易中天”集体下跌，中际旭创、新易盛、天孚通信均跌超6%。

市场炒作的核心逻辑，在于CPO（共封装光学）被视为AI算力基础设施升级的关键技术方向。随着大模型训练与推理需求持续爆发，传统可插拔光模块在功耗、带宽和传输密度上逐步逼近瓶颈，而CPO将光引擎与交换芯片进行共封装，可大幅降低功耗和延迟、提升互连带宽，被业内视为下一代超大规模AI集群的核心互连方案。此外，从可插拔光模块到NPO、CPO的技术演进路线，也为市场提供了持续的题材想象空间和产业链价值重构预期。

消息面上，近期CPO产业链催化密集。台积电COUPE硅光整合平台在2026年启动量产，推动CPO正式进入商业化落地阶段；新思科技与台积电深化合作，围绕共封装光学等先进技术推进研发，并完成相关IP流片。英伟达在GTC大会明确将CPO作为破解AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线，Spectrum-Q CPO交换机推进规模化部署。产业链调研显示，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年，光模块订单能见度覆盖2027年及以后。同时，近期光博会透露出的产业信号显示，参展企业“锁订单、锁物料”趋势明确，2027年高速光互连需求确定性进一步增强，国内产业链在高速光芯片、光器件、光模块及封装环节的国产化进程亦明显提速。

相关行业：

光模块板块：CPO技术虽然属于下一代方案，但高速光模块仍是当前AI数据中心主力产品。随着业界对1.6T产品需求持续上调，光模块厂商在800G和1.6T等高端产品上的订单能见度提升，具备规模化交付能力的龙头公司直接受益于算力基建扩张。

光芯片板块：光芯片是光模块和CPO的核心壁垒环节，高速激光器芯片、硅光芯片及探测器等上游器件产能稀缺，部分企业订单已排至2028年。随着国产替代加速和高端产品占比提升，光芯片企业量价齐升的确定性较强。

光器件及封装板块：CPO技术对光引擎、FAU、TGV玻璃基板、高精度光学元件及先进封装提出更高要求。具备无源器件、精密光学、光电封装及配套测试能力的公司，成为产业链价值重构中的关键环节，有望获得新的增量订单。

设备与材料板块：CPO及玻璃基板等技术路线的推进，带动上游封装设备、测试设备、硅光制造设备和关键材料的配套需求。随着全球厂商加码布局和量产节奏加快，相关设备供应商和材料企业的成长弹性进一步凸显。