英伟达押注玻璃基板，AI芯片封装迎“材料革命”，科创新材料ETF博时(588010)盘中成交额超7000万元lg...

截至2026年9月29日 11:13，科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数上证科创板新材料指数(000689)下跌0.17%。成分股方面涨跌互现，三孚新科领涨5.09%，万润新能上涨4.75%，天奈科技上涨4.49%；有研硅领跌7.96%，中船特气下跌3.84%，航材股份下跌3.29%。

流动性方面，科创新材料ETF博时盘中换手7.64%，成交7377.21万元。拉长时间看，截至9月28日，科创新材料ETF博时近1年日均成交8321.73万元。

半导体封装行业正迎来后摩尔时代的关键变革，玻璃基板技术打破传统芯片封装散热差、密度低、功耗高的桎梏。据海外多家媒体报道，英伟达正全力推进玻璃基板在下一代AI芯片中的落地应用，目前已与德国设备制造商SCHMID及产业链多家企业展开深度合作，试图通过封装材料的底层革新，突破当前AI算力提升的物理瓶颈。

据了解，英伟达推进玻璃基板的核心目标，是通过大幅提升单颗芯片封装内可容纳的高带宽内存（HBM）容量，从底层拉高GPU的数据处理速度。当前主流AI芯片普遍采用硅中介层承载GPU与HBM，随着大模型对算力需求的指数级增长，这种传统方案在尺寸扩展、成本控制上的短板日益凸显。英伟达希望通过玻璃基板替代或部分替代硅中介层，在更薄的封装空间里塞进更多HBM，同时大幅缩短数据传输路径，实现带宽的跨越式提升。

光大证券指出，玻璃基板有望成为AI算力芯片先进封装的下一代核心载体，产业正逐步迈向商业化。市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模复合增速约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。

资金流入方面，科创新材料ETF博时近19个交易日内，合计“吸金”5971.18万元。

科创新材料ETF博时(588010)紧密跟踪上证科创板新材料指数，上证科创板新材料指数从科创板市场中选取50只市值较大的先进钢铁、先进有色金属、先进化工、先进无机非金属等基础材料以及关键战略材料等领域上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性新材料产业上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板新材料指数(000689)前十大权重股分别为安集科技、中船特气、沪硅产业、南亚新材、广钢气体、天岳先进、西部超导、嘉元科技、联瑞新材、有研硅，前十大权重股合计占比49.02%。

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