CPO又集体大跌，这次又犯了什么事？lg...

节后第一天，CPO板块出现集体下跌。

截止发稿，源杰科技、长光华芯20CM跌停，仕佳光子跌超17%，东山精密10CM跌停，德科立跌超12%。

昨天还以为会因为英伟达股价创出新高，对国产CPO有带动，结果打脸啪啪响。

不过，今天CPO的下跌，并非空穴来风，而是一份摩根士丹利研报，叠加高位获利盘、减持信号和价格预期松动后的集中杀估值。

那到底大摩说了什么？

根据摩根士丹利研报，美国对华光模块限制可能通过FCC“受控清单”机制实施，核心是BOM中65%价值须来自美国企业。规则可能最早在3.2T光模块阶段落地，中国厂商仍可组装，但DSP、激光器等高价值器件采购权会被锁定在美系供应商手中。

表面看，这并非全面禁运，比原先的最坏预测好多了。

按理说已经算边际改善了，加上节前已经大跌过一次，不过市场并没有按常规剧本走修复路线，反而是继续大跌。

那市场这一次的逻辑，到底是什么呢？

实际上，市场担心新的机制会带来两层影响：

第一，国产光芯片替代空间始终被压缩。

如果必须提高美系DSP和激光器占比，国产EML、CW激光器等高端光芯片进入北美高端供应链的难度上升，源杰科技、长光华芯这类光芯片标的受影响预期最强。

第二，利润向上游美系器件转移。

中国模块厂可能保留份额，但毛利空间被压缩；美系激光器、DSP厂商议价权提升。

以上两点，都是杀估值的。

稍稍有点安慰的是，报告明确该规则短期冲击有限，3.2T大规模放量可能要到2028—2029年。

那为何今天的跌幅很极端？

从交易的层面看，真正让板块崩跌的，不只是研报本身，而是高位筹码结构太脆弱。

CPO和光芯片是本轮AI算力主线中最拥挤的赛道之一，源杰科技年内涨幅一度非常惊人，长光华芯也接近翻倍，获利盘本就丰厚。

所以，当一些利空出现了，就容易放大恐慌。

另外，源杰科技实控人节前披露减持计划，仕佳光子大股东也完成减持，产业资本在高位兑现，容易触发情绪退潮。

从基本面上看，之前过于坚挺的产品价格也可能会松动。

市场流传1.6T光芯片价格承压，虽然长光华芯、仕佳光子、永鼎股份均回应未获悉降价消息，但高估值+价格担忧足以引发资金先撤。

另外，有必要提一提大盘。

今天，科创板指数、创业板指均同步走弱。

截止发稿，科创50、科创100跌幅双双超过5%，光芯片、光模块、半导体都集体低迷。

再者，宏观流动性方面也不断有利空，美联储加息、多个发达国家的债券被集体抛售、无风险收益率不断上升，对于高估值板块也带来了很多压力，还有三季报的提前避险等等。

中长期看，AI算力需求并未消失，1.6T订单仍较充足，但市场对“利润是否被上游锁定、国产替代能否继续兑现”的定价会更谨慎。

一句话总结：

研报点燃了导火索，但真正引爆的是高位筹码、减持预期和利润再分配担忧。

这类杀估值行情，要么宏观层面有改善，要么基本面，例如订单、价格和业绩有利好对冲，才会重新进入修复行情。

否则，即使有反弹，大概率都是停留在技术面。