台积电9月营收同比大增54.6%，超预期！韬定律芯片裸片照片首次曝光！芯片ETF汇添富(516920)探底回升，连续4日吸金！lg...

10月9日，A股市场午后上演“V”型反转行情，三大指数全线翻红，沪指小幅收涨，创业板指收涨0.22%，盘中一度跌超3%，科创50指数微涨0.07%，盘中一度跌超4%。全市场超3200只个股上涨，成交额超1.9万亿元，较上一日放量2224亿元。科技板块分化，软件开发、电池板块涨幅居前，CPO、先进封装、存储芯片板块延续此前回调。值得注意的是，芯片ETF汇添富(516920) 已连续4日吸金3600万元，资金逢跌积极布局芯片全产业链！

截至收盘，芯片ETF汇添富(516920)标的指数——中证芯片产业指数金针探底，尾盘在平盘处窄幅震荡，最终小幅收跌0.33%！

芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股涨跌互现：中芯国际、华海清科涨超1%，寒武纪、澜起科技、拓荆科技小幅上涨；下跌方面，兆易创新跌超2%，北方华创跌超1%，中微公司跌近1%，海光信息、长川科技小幅下跌。

【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】

【截至收盘，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】

消息面上，10月8日，三星发布初步业绩指引，第三季度营业利润约107.4万亿韩元，同比增长782.5%；销售额约195万亿韩元，增长126.6%，分析师预期201.9万亿韩元，这是三星电子单季营业利润首次突破100万亿韩元，也是连续第四个季度刷新历史纪录，但仍略低于部分市场预期。与此同时，因手机内存价格暴涨，三星正大幅削减第四季度智能手机供应量20%至30%。

10月8日，台积电公布的最新营收报告显示，就单月表现而言，台积电2026年9月合并营收约为新台币5118.57亿元。与2025年同期的3309.80亿元相比，实现了54.6%的大幅增长；相较于2026年8月份，营收则出现了0.6%的微幅回落。

台积电截至9月的第三季度营收达1.49万亿新台币（约467亿美元），同比增长51%，超出分析师平均预期的1.46万亿新台币。

拉长周期来看，台积电在2026年前三个季度的整体营收表现亮眼。2026年1月至9月，公司累计营收已达到新台币38987.27亿元，较去年同期实现了超四成的大幅跨越。

昨日，A股光芯片板块大幅下挫，长光华芯、源杰科技双双20%跌停，仕佳光子跌逾17%，长芯博创跌逾13%，东山精密10%跌停。

“韬”芯片近日再传新进展。半导体分析机构Kurnal Insights发布了国产芯片巨头的麒麟9050 Pro（Hisilicon Hi36E0）芯片的裸片照片（Die Shot），首次从物理层面清晰展示了这款基于华为“韬定律”逻辑折叠（LogicFolding）技术的全新SoC的内部结构。这款SoC采用两个尺寸相同的Die进行垂直堆叠，并通过逻辑折叠技术，将运算逻辑与SRAM、缓存存储分散到不同硅层，有望在不完全依赖先进制程微缩的情况下，进一步提高芯片的整体运算密度。

据报道，博通正在为其与OpenAI合作开发定制人工智能(AI)芯片项目安排超过500亿美元的融资。该报道援引知情人士称，阿波罗全球管理和黑石集团是洽谈参与这笔融资的贷款机构之一。与此同时，甲骨文也在与阿波罗和高盛商谈，为购买芯片筹措资金。

【算力芯片：新品迭代提速，存储带宽成为性能突围的关键】

国产AI芯片的产品节奏正在加快。中原证券指出，阿里新一代自研芯片V900将在2027年一季度上市，较原先计划提前两个季度，2027年即将上市的昇腾960同样计划提前。

新品发布计划前置，反映的是国内算力投入持续加速。中原证券指出，排名前十的智算企业及机构智算总规模达到1266 EFLOPS，占全国总规模的57.9%，呈现高度集中化特征。阿里计划将全球数据中心容量从2022年的2GW提升至2032年的20GW。算力基础设施持续扩张，为国产AI芯片提供了需求基础，也推动芯片产品迭代提速。

然而，芯片性能的提升，并不只取决于计算核心。国海证券指出，HBM在AI芯片中扮演核心配套内存组件角色，其带宽与容量直接影响大模型的推理与训练效率。推理场景中若带宽不足，GPU将长时间处于等待状态；训练场景中，前向与反向传播所需数据均通过HBM流转，HBM的带宽与容量直接决定大规模模型的训练效率与可扩展性。

从技术演进看，国海证券指出，HBM凭借3D堆叠架构具备超高带宽、高能效比和低延时三大核心优势，HBM3E单堆栈带宽已达1.2TB/s，HBM4预计跃升至2.0TB/s。由此可见，国产算力的竞争已不只是芯片计算性能的比拼，更是计算能力与存储带宽能否协同提升的考验。当芯片新品加速推出，HBM供应及配套能力的重要性也随之上升。

（来源：中原证券20260930《计算机行业月报：国产芯片发布计划大幅提前，算力投入呈现加速趋势》；国海证券20260916《国产算力的HBM供应何解？》）

【半导体设备：AI扩产打开空间，国产替代迈向纵深】

随着AI芯片架构持续升级，设备需求正受到扩产与工艺复杂度提升的双重拉动。方正证券指出，受益于器件架构复杂度提升、先进及异构封装加速渗透，以及AI与HBM对性能的严苛要求，设备需求继续保持强劲增长。据SEMI报告，预计2026年全球半导体设备销售额达到1659亿美元，同比增长23.2%；到2028年市场规模将达到2295亿美元，实现连续五年增长。 这一增长预期主要来自AI基建投资加速，以及高计算密度、HBM和更复杂器件架构所需的逻辑、存储与后端技术投资增加。

更值得关注的是，技术升级正在改变设备需求的形成方式。方正证券指出，芯片制造工艺升级使晶圆制造的复杂度和工序量大幅提升，为保证产能，产线上需要更多设备。 在FLASH存储芯片领域，主流制造工艺由2D NAND发展为3D NAND，结构复杂化也带动薄膜沉积设备需求逐步增加。

需求增长之外，国产设备的供给能力也在改善。方正证券指出，国内半导体设备厂商经历多年产品打磨，在刻蚀、沉积、清洗、CMP等领域已经取得国产化率提升的突破，部分厂商甚至实现从国产替代到出口的跨越，并有多家头部企业向平台化发展。

这意味着，半导体设备的长期机会不仅来自新增产线建设，也来自制造工艺升级带来的设备用量提升，以及低国产化率环节的持续突破。AI提供需求增量，技术迭代提高设备需求强度，国产替代则决定国内厂商能够承接多少产业价值。

（来源：方正证券20261007《AI带动半导体设备需求增长，国产替代加速》）

一键布局“科技之矛”，首选芯片ETF汇添富（516920）！芯片ETF汇添富（516920）跟踪的中证芯片产业指数包含芯片板块50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节！

值得重点关注的是，芯片ETF汇添富（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档品种，仅为市场主流费率——“管理费率0.5%，托管费率0.1%”的三分之一，拉长时间看省到就是赚到！

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。芯片ETF汇添富（516920）属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。

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