时隔仅三个月，壁仞科技再启40亿港元新股配售融资，上一轮承配人已亏损33%lg...

国产GPU企业壁仞科技（06082.HK）近日公告称，公司与配售代理订立配售协议，拟按每股H股31.08港元的价格，向不少于6名承配人配售1.30亿股新H股，预计所得款项总额为40.40亿港元，净额约40.20亿港元。

这是壁仞科技自2026年1月在港交所上市以来的第二次配股融资，今年7月8日公司刚以每股46.2港元配售1.53亿股，募资净额约70.4亿港元，截至10月9日收盘，公司股价报31港元/股，上一轮承配人已浮亏近33%。距离上一次配售仅过去三个月。

根据公告，本次配售价较10月7日收市价34.44港元折让约9.76%，较此前五个交易日的平均收市价36.03港元折让约13.73%。配售股份占已发行H股约9.54%，占扩大后总股本约4.76%。本次配售的整体协调人及配售代理为中金公司和瑞银集团。

壁仞科技在公告中明确了募资用途：约70%的所得款项净额将用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化；约20%将用于提升研发能力及软件生态系统；其余约10%将用作营运资金及一般公司用途。

公告同步披露了壁仞科技新一代旗舰产品BR20X的最新进展。公司表示，BR20X已成功点亮，完成启动测试并进入流片后验证阶段，整体进度较此前配售时的预期更快。BR20X基于自研指令集与Chiplet架构，支持FP8/FP4低精度计算，自研BLink™ 2.0互连协议最大支持1024卡Scale-up扩展。公司正积极与现有及潜在客户就产品部署进行接洽，预计将于未来数个季度内进行客户送样及量产。

大和证券在配售公告发布后即发布研报，重申壁仞科技“买入”评级，并对此次配股融资持正面态度。大和指出，虽然股份发行预计将令2027年预期每股盈利摊薄约5%，但此次集资显示公司旗舰产品BR20X开发取得进展。

大和测算，壁仞科技于7月已集资70亿港元，其中约40亿港元用于供应链管理，两次集资合共提供约70亿港元用于产能预订及物料采购。考虑到公司将2027年收入目标设定为200亿元人民币，而2026年预测收入约为20亿元，大和认为额外的供应链采购资金是必要的。

此前，大和已于9月将壁仞科技目标价由100港元上调至130港元，并将2027至2028年净利润预测上调10%至34%，至43亿至121亿元人民币。里昂证券亦在近期将壁仞科技目标价微升至67.5港元，维持“跑赢大市”评级，并将其2026至2028年收入预测上调15%至23%。

尽管机构层面态度积极，市场对频繁配售的反应较为谨慎。10月8日配售公告发布当日，壁仞科技股价收报30.36港元，跌幅达11.85%，总市值约789亿港元。自2026年6月创下70.75港元的阶段高点以来，该公司股价累计回撤超过50%。