业绩炸裂，起飞了！lg...

10月9日晚间，景旺电子披露2026年前三季度业绩预增公告。

第三季度单季表现亮眼，预计归母净利润9.12亿元到10.89亿元，同比增205.46%到264.74%，环比增147.20%到195.18%；扣非净利润9.39亿元到11.16亿元，同比增294.34%到368.68%。

关键是，前三季度归母净利润落在15.14亿元到16.91亿元之间，九个月的利润里，第三季度一个季度占了大头。

10月12日开盘，景旺电子A股高开在98.50元，盘中一度摸到103.02元，回落至早盘97.82元，涨0.87%，总市值1052亿元，市盈率（TTM）约87倍。同日港股景旺电子H股涨2.20%，报81.25港元。

（景旺电子股价表现；格隆汇）

这只票从4月3日至今累计涨幅超过80%，9月创下113.60元的历史高点，从高位回撤约14.6%。今天的走势不算凌厉，高开后并未延续上冲。

这份业绩跟上半年对比具有明显反差。2026年上半年营业收入86.11亿元，同比增21.37%，归母净利润6.02亿元，同比降7.38%，归母净利率7.0%。第二季度净利率7.8%，到第三季度中值约15.3%，中间只隔了一个季度。

增收不增利的账，主要记在成本和汇率上，高毛利的AI算力产品尚未上量，通用PCB又要面对同行的价格竞争，利润被两头挤压。

公司把第三季度的变化归到几件事上。

高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速，通用产品领域的成本价格合理传导，加上订单结构优化和内部成本管控。

公司在AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，良率较高。2026年第二季度，公司800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。截至半年度报告期末，珠海金湾基地已建成3条mSAP产线，年内计划建成5条，原扩产项目调整为「超高多层PCB智能制造项目」，总投资43.88亿元。

这批产线的主角是mSAP，也就是改良型半加成法。它用极薄的铜层做图形转移，能在同样面积上刻出更细的线路、更高的互连密度，专门供给800G以上光模块。这类板卡尺寸小、叠层多。

工艺窗口窄，良率爬坡慢，行业里能稳定量产的厂商不多，交付节奏因此比产能数字更被看重。

东山精密和胜宏科技这两家都是此前AI算力PCB的主要受益品种，前期涨得急，回撤也来得快。

7月初到10月12日这段时间，东山精密区间跌幅约44.7%，最低探到138元附近，胜宏科技同期跌约39.3%。但在同一个区间里，景旺电子反而涨了约46.2%。资金在板块内部重新排队的痕迹也很清楚。

外围的光模块方向同时承压。摩根士丹利一份关于光模块限制路径的推演报告在市场流传，称可能要求美国本土物料价值占比达到65%以上，最早2028年落到3.2T产品上。

景旺电子的生态站位目前别具一格，它一边承接AI服务器与数据中心的算力PCB订单，一边在高速光模块的mSAP工艺上拿到了批量交付资格，800G、1.6T光模块PCB覆盖数据中心与云计算的主流场景。

2024年下半年以来，多数PCB厂商都在往AI算力PCB上砸产能，高阶HDI和超高多层板的新增产能预计2026年下半年到2027年陆续释放，就竞争格局而言，未来产品交付良率可能比产能规模更能决定订单份额怎么划分。

订单饱满，良率领先，产能到位，景旺电子第三季度的利润给市场提供了一个明确的参照，这份预增验证了mSAP这条细分赛道的爆发力。

但利润兑现和估值抬升往往走不到同一张时间表上，中间的落差通常由波动来填。今年4月以来超过80%的涨幅里，多少来自已经落地的利润，多少来自对明年订单的提前定价，需要自己掂量。

看好这条赛道的人，把持有周期拉长一些，用仓位和成本去消化短期波动，比在冲高的分时图上做决定要稳妥。