长电科技接待225家机构调研，包括淡水泉、易方达基金、华夏基金、平安资管等lg...

2026年10月12日，长电科技披露接待调研公告，公司于7月1日至9月30日接待淡水泉、易方达基金、华夏基金、平安资管、泰康资管、富国基金等225家机构调研。

调研情况显示，本轮半导体景气周期与传统周期波动不同，主要由AI基础设施及相关新应用、新产品带来的长周期结构性变化驱动，公司对景气度保持乐观，并判断后道尤其高端封测将逐步成为行业放量的瓶颈环节，封测已成为决定芯片性能与交付的关键环节、价值贡献得到更好体现。

公司2026年固定资产投资预算约100亿元，资本开支延续“扩产＋研发”方向：产能扩充重点投向先进封装，并按客户订单扩张主流封装产能；研发投入主要集中在运算与汽车电子。公司今年上半年资本开支47亿元、同比增幅接近80％，投入大部分用于先进封装、模组及测试，高端先进封装占比超过一半；同时推进AI先进封装布局，江阴高端先进封装工厂扩产、上海临港建设第二座高端先进封装工厂，海外晶圆大厂先进封装项目溢出趋势为公司带来新增空间，明年将有更大规模产能释放，未来几年先进封装产能预计处于紧平衡状态，并加快导入存储、算力、电力相关平台技术以推进量产落地。

公司韩国工厂正推进面向AI的转型升级与两厂资源整合，通过调整产能与资本开支导向、释放产能空间向高附加值产品集中，相关成果预计从今年下半年起至明后年明显释放，并推动下游市场从通信延伸至AI算力、电力、存力以对冲手机增长乏力。公司稼动率方面，国内工厂持续满载、海外星科金朋下半年利用率将提升并向数据中心优化；价格方面建立价格联动机制并实行价值导向的动态定价。汽车电子方面，临港汽车工厂新增产能迅速满产，已追加车规级晶圆级封装产能布局，预计明年投产；毛利率改善主要来自高稼动率规模效应、成本管控降本及封测价值认同提升，预计下半年在国内满产与海外旺季及结构优化带动下有望继续提升；费用方面销管费用率预计下半年低于上半年，研发投入持续加强且研发费用率近年来保持在5％以上并逐步攀升。

调研详情如下：

问题一：公司对当前半导体行业景气度走势是如何判断的？

答：尊敬的投资者，您好。本轮景气周期有别于传统周期波动，主要驱动力来自 AI 基础设施及相关 AI新应用、新产品带来的长周期结构性变化，公司对景气度保持乐观。当前后道特别是高端封测将逐渐成为行业放量的瓶颈环节。封测环节的价值贡献与价值创造正得到更好体现，其已成为决定芯片性能与交付的关键环节。

问题二：公司 2026 年资本开支投资方向的拆分及上半年的执行情况，相关投入对应的产能投放进度？

答：尊敬的投资者，您好。2026年固定资产投资预算约 100亿元，资本开支投向延续既有方向：一是产能扩充，重点投向先进封装领域，同时根据客户订单需求进行主流封装产能扩张；二是持续加大研发投入，应用领域主要集中在运算与汽车电子。从资本开支执行进度看，公司今年上半年资本开支 47 亿元，同比增长接近80％，上半年公司的资本开支投入大部分投向先进封装、模组及测试等领域，其中高端先进封装占比超过一半。

问题三：公司对韩国工厂业务的展望？

答：尊敬的投资者，您好。韩国工厂面向 AI 的转型升级是公司近两年的重大战略，目前已取得积极进展。面向 AI 基础设施应用，公司一方面有序调整产能与资本开支导向，另一方面推进韩国两家工厂资源整合，通过腾笼换鸟释放产能空间，向高附加值产品集中。受益于先进封装产能溢出及整体需求扩张，相关成果将从今年下半年开始至明后年明显释放。这将推动韩国工厂下游市场从通信领域向 AI 算力、电力、存力延伸，有效对冲消费类手机增长乏力的影响，与公司战略布局高度匹配。

问题四：请介绍一下公司在 AI 先进封装相关的布局情况和业务进展？

答：尊敬的投资者，您好。当前国内市场对 AI 的投入已显著超出原有预期，先进封装需求随之超预期增长。公司正积极推进江阴高端先进封装工厂扩产，今年 6 月也宣布将在上海临港建设第二座高端先进封装工厂。海外市场方面，海外晶圆大厂先进封装项目溢出趋势日益明显，为公司先进封装打开新的增长空间。公司今年积极扩充产能，明年将有更大规模产能释放；从行业特征看，AI 需求具有显著的持续性与结构性特点，下半年需求将大于上半年，未来几年先进封装产能预计处于紧平衡状态。公司正加快推进涵盖存储、算力、电力相关平台的技术导入，随着相关技术逐步量产落地，将更快、更好地满足客户对整体平台产品的需求。

问题五：今年的稼动率展望和价格趋势？

答：尊敬的投资者，您好。当前国内工厂持续满载同时加快验证新增产能满足客户需求，海外星科金朋工厂产能利用率下半年将进一步提升，产品结构进一步向数据中心优化。价格方面，公司建立了价格联动机制，客户接受度不断提升。与此同时，公司顺应产业发展趋势和客户需求，加大资本开支力度，先进封装在产业链中的价值持续提升。公司秉持价值导向、动态优化的定价原则，推动新产能向更高附加值方向释放。

问题六：公司如何看待汽车电子业务的发展情况？

答：尊敬的投资者，您好。新兴车厂电子电气架构持续向集中化、平台化演进，单车半导体价值量及芯片用量均有较为明显提升。上海临港汽车工厂当前正加速设备导入，新增产能迅速达到满产状态，需求景气度清晰可见。鉴于客户技术平台持续升级、需求超出原有预期，公司已在临港工厂追加布局车规级晶圆级封装产能，并加速推进，预计将于明年实现投产，以满足智能汽车对先进封装的强劲需求。

问题七：公司上半年毛利率改善的原因及展望后续毛利率的走势？

答：尊敬的投资者，您好。公司毛利率改善主要来自三方面驱动：一是产能利用率处于高位，规模效应得以体现；二是公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本；三是封测环节价值日益得到客户与行业认同，封测环节的价值贡献与价值创造正得到更好体现。展望下半年，毛利率有望在上半年的较好表现基础上继续提升：一方面国内工厂持续满产，另一方面海外星科金朋工厂下半年将进入相对旺季，并持续加速向数据中心等高附加值业务转型，产品结构进一步优化，整体盈利水平与毛利率有望持续改善。

问题八：公司最近几个季度运营效率提升显著，请问下半年及明年研发以及销售管理费用的指引如何？

答：尊敬的投资者，您好。销管费用方面，二季度环比一季度已有所下降。展望全年，临港工厂与长电微工厂产能爬坡态势良好，公司将持续加强销管费用管控；随着下半年营收规模增长，预计销管费用率下半年有望低于上半年。研发方面，公司持续加强投入，近年来研发费用率保持在 5％以上，并呈逐步攀升趋势。

（市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。）