粤芯半导体上市、微软AI芯片发布等催化密集，芯片ETF易方达（516350）资金持续涌入lg...

10月13日，截至13:37，芯片产业指数上涨0.74%。个股方面，拓荆科技涨超4%，华海清科、寒武纪等涨超2%，长川科技、北方华创等涨超1%，中微公司、中芯国际等上涨。

芯片ETF易方达连续8日净流入。

消息面上，10月13日，粤芯半导体登陆深交所创业板，成为今年以来广州最大的芯片IPO，该公司是广东省自主培育、首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为芯片设计公司和终端客户提供制造服务，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等应用领域；同日，广东风华芯电、苏州永科电子分别取得芯片焊线、芯片测试相关专利，可提升芯片生产环节的加工效率与良品率；江波龙公告已与多家主芯片厂商完成HLC相关技术适配，搭载该技术的SSD产品可支撑更大参数规模的端侧AI模型部署，提升内存利用效率。当地时间10月12日，微软发布最新人工智能芯片Azure Maia 300，将与现有Maia系列产品共同构成AI芯片产品阵容，预计2027年投入部署，该芯片AI推理任务的Token处理效率领先行业现有主流GPU系统。10月12日，中国国际工业博览会集成电路高峰论坛举办，国内芯片产业链头部企业齐聚交流产业进展；本周将有2家芯片产业链企业启动IPO上会，其中羲禾科技专注高性能硅光集成芯片研发，产品已应用于AI集群领域。10月10日，上海朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，资金将用于硅基先进封装器件芯片化平台研发，推动产品规模化量产。

中银国际证券指出，受AI基础设施、高性能计算与先进存储投资高景气延续，以及半导体材料涨价进一步向报表端传导，叠加新建产能陆续释放、国产化持续推进，材料企业收入端预计维持较快增长，其中先进制程及先进封装相关材料、国产替代兑现节奏较快的品类有望延续领跑态势，电子材料领域有望持续迎来发展良机。

芯片ETF易方达（516350）紧密跟踪芯片产业（H30007.CSI），该指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，半导体行业占比超95%，聚焦半导体产业全生态布局。

该ETF另有联接基金为（018411、018412）覆盖场外渠道。

统计显示，易方达是业内半导体产业链指数产品布局最全的公司之一，旗下既有聚焦上游材料设备环节的半导体设备ETF易方达（159558），布局中游芯片设计环节的科创芯片设计ETF易方达（589030），也有覆盖半导体全产业链的芯片ETF易方达(516350)以及科创芯片ETF易方达（589130）。

风险提示：基金有风险，投资须谨慎。ETF为场内交易型指数基金，二级市场价格存在折溢价与流动性风险，基金表现与跟踪指数可能存在跟踪误差，过往业绩不代表未来收益。