港股开盘：恒指跌近200点，科指跌2.21%，存储、PCB及科网股集体下挫，联想跌超7%、智谱跌超6%lg...

10月15日，港股股指集体低开，其中恒生指数下跌195.03点，跌幅0.8%报24119.14点；恒生科技指数下跌92.41点，跌幅2.21%报4082.06点；国企指数下跌58.95点，跌幅0.72%报8124.22点；红筹指数下跌13.65点，跌幅0.34%报4050.4点。

盘面上，大型科技股普跌，阿里巴巴跌2.08%，腾讯控股跌1.98%，京东集团跌1.13%，小米集团跌1.44%，网易跌1.93%，美团跌1.49%，快手跌2.44%，哔哩哔哩跌2.72%，联想跌超7%；存储概念股低开，南方东英SK海力士每日杠杆最多（2x）产品跌超14%；PCB概念股低迷，建滔积层板跌超8%；AI应用股走弱，智谱跌超6%；今日1只新股上市，传音控股低开0.96%。

热点聚焦

1、央行公告，10月15日将开展7000亿元买断式逆回购操作，期限为6个月。

2、央行数据显示，初步统计，2026年前三季度社会融资规模增量累计为27.46万亿元，比上年同期少2.63万亿元；前三季度人民币存款增加20.76万亿元；前三季度人民币贷款增加11.52万亿元。9月末，广义货币（M2）余额359.63万亿元，同比增长7.2%。

3、一箭十星，国星宇航“星算”02组8星入轨，太空计算星座再扩容。

4、美国9月消费者价格指数（CPI）同比增长3.7%，预估为3.6%，前值为3.4%。9月CPI环比增长0.6%，预估0.6%。数据公布后，交易员增加对10月美联储加息的押注。

5、美联储褐皮书显示，许多辖区企业提到其他大宗商品、关税和保险带来的通胀压力。报告称：“企业表示柴油价格处于高位，燃油附加费正在将上涨的成本传导至整个供应链。”

6、美联储古尔斯比表示，美国9月通胀数据高于预期令人失望，如果核心通胀持续维持在月度涨幅年化约4%的水平，将完全不可接受，美联储必须采取政策行动。

个股动态

中船防务(00317.HK)：发盈喜，预计前三季度归母净利润11亿元到12.5亿元，同比增加67.91%到90.80%。

国恩科技(02768.HK)：预计前9月净利润约9.5亿-11亿元，同比增长54.45%-78.84%。

新城发展(01030.HK)：预计前9月累计合同销售88.25亿元，同比减少41.36%，租金收入101.46亿元，同比增长3.46%。

交个朋友控股(01450.HK)：前三季度累计完成GMV约人民币90.6亿元，同比下降约5.0%。其中三季度GMV约人民币25.3亿元，同比下降约0.7%。

华能国际电力股份(00902.HK)：三季度境内完成上网电量1133.21亿千瓦时，同比下降9.90%。

公告称，主要受全国新能源、水电挤占公司机组发电空间影响，公司发电利用小时同比下降，叠加公司煤电机组装机份额降低，整体电量同比下降。

中国神华(01088.HK)：前9月煤炭销售量为4.6亿吨，同比增长0.1%。

五矿资源(01208.HK)：第三季度铜总产量同比增长3%达13.12万吨。

嘉利国际(01050.HK)：二季度收入同比上升约45%。其中，通用及人工智能分部收入同比取得约48%增长，存储产品分部收入同比增长51%。

湾区发展(00737.HK)：广深珠公司与广东飞达订立京港澳高速公路深圳段改扩建项目既有机电管线临时迁改施工合同为人民币9277.4万元。

中创新航(03931.HK)：拟6.92亿元收购中创新航科技(武汉)8.4958%股权，持股比例增至67.8113%。

德祥新云算力(00199.HK)：已开展人工智能算力基础设施及算力服务相关业务，业务已进入商业营运阶段。

中国生物制药(01177.HK)：TQ-A3334“TLR7激动剂”及Bepirovirsen“ASO”最新研究结果将于2026 AASLD公布。

东方证券(03958.HK)：获批发行面值总额不超过600亿元公司债券。

剑桥科技(06166.HK)：完成配售1844.6万股新H股及发行本金额为39.6亿元的债券。

腾讯控股(00700.HK)：斥资1亿港元回购23.7万股，回购价416.6至430.2港元。

极兔速递-W(01519.HK)：斥资3150.95万港元回购350万股，回购价8.885港元至9.175港元。

机构策略

华泰证券：极端压力下短期反弹属合理走势，但中期流动性和基本面约束未解，且年底解禁高峰在前，建议以结构应对而非追逐贝塔。浙商国际认为，市场经历阶段性调整后风险偏好趋于谨慎，短期或继续维持震荡及结构性行情。

国盛证券：国产光刻机空间国内需求大于国产供给，高端光刻机方面仍处于研发阶段，尚未实现大规模量产。在地缘政治风险的持续缩紧下，国产光刻机产业链替代空间广阔。

华福证券：ABF载板已成为AI时代关键材料。由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料。它通过逐层热压堆积的方式，用于构建高性能的封装载板，为载板上的精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护。