台积电先进封装报价拟涨最高20%，科创50再度下挫跌逾2%，寒武纪跌超3%，科创50ETF汇添富(588870)逆市“吸金”，近5日净流入超8000万元lg...

截至2026年10月27日13:31，科创50ETF汇添富(588870)跟踪指数上证科创板50成份指数(000688)下跌2.49%。成分股方面涨跌互现，盛合晶微领涨1.61%，晶合集成上涨1.12%，澜起科技上涨0.96%；九号公司领跌6.91%，翱捷科技下跌6.84%，盛美上海下跌5.78%。

截至10月26日，资金流入方面，科科创50ETF汇添富(588870)近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”8005.95万元。（数据来源：Wind）

消息面上，据最新市场报道称，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。台积电等晶圆代工及封测从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装报价上调10%至20%，该技术广泛应用于高端AI处理器。CoWoS需求已从GPU延伸至服务器CPU以及定制专用集成电路，芯片设备交期也从3至6个月延长至6至8个月。

分析师测算，台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片。台积电目前是唯一实现五倍光罩规模量产的厂商，五倍光罩尺寸封装已投入量产且良率优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案与CoPoS技术。上游设备厂商透露，往年台积电开展年度设备采购通常会要求供应商降价，或在报价不变前提下增加设备功能，今年则在规格与功能维持不变的基础上直接按原有价格下单。

野村证券分析表示，尽管AI企业营收增速放缓、融资前景引发担忧，全球存储芯片需求仍将在2028年前保持快速增长。该机构预计，存储芯片需求增速将继续超过供应增速，从而为价格提供支撑。三星电子、SK海力士等9家半导体企业，合计净现金将从今年第二季度的2,820亿美元增至2028年末的2万亿美元。

国内方面，根据国家统计局最新数据，1—9月份，电子行业利润同比增长1.0倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.6个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。从细分行业看，受AI算力、先进存储等领域需求带动，电子专用材料制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长2.2倍、51.7%；新一代信息技术加速发展，带动光电子器件制造、电子电路制造行业利润分别增长69.8%、62.5%。

Wind数据显示，截至10月25日晚，已有66家科创板公司披露2026年三季报，前三季度合计实现营业收入1620.46亿元，同比增长36.27%，合计实现归母净利润153.85亿元，同比增长101.38%。同期全A已有1028家公司披露三季报，其中548家归属于上市公司股东的净利润同比增长，占比约53.31%，半导体、化工、玻纤、电池、电子元件等行业业绩回暖明显。科创板公司利润增速显著快于收入增速，盈利弹性集中释放，与半导体、电子元件等行业的回暖方向一致。

东海证券认为，AI驱动下半导体需求持续旺盛，三季度报告或继续保持高增长趋势，但全球半导体估值整体处于较高分位，国内经过调整后风险有所释放，宜以AI与国产化的结构性机会为主。

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