三星电子明年上半年将量产HBM4E，下半年扩大产量，半导体ETF博时(159582)今年以来累计上涨近24%lg...

截至2026年10月29日 13:25，半导体ETF博时(159582)跟踪指数中证半导体产业指数(931865)下跌3.35%。成分股方面，盛美上海领跌12.92%，华峰测控下跌6.19%，矽电股份下跌5.82%，中科飞测下跌5.39%，中微公司下跌5.26%。拉长时间看，截至2026年10月28日，半导体ETF博时今年以来累计上涨23.85%。

流动性方面，半导体ETF博时盘中换手6.97%，成交4790.02万元。拉长时间看，截至10月28日，半导体ETF博时近1月日均成交7701.08万元。

10月29日，三星电子最新业绩公布，第三季度销售额195.25万亿韩元，营业利润107.44万亿韩元；净利润75.21万亿韩元，预估89.06万亿韩元。与此同时，三星电子抛出2026 年股东回报规划。三星电子预计2026年股东总回报将达到90—110万亿韩元，其中35万亿韩元已规划或完成。剩余回报资金将包括一项大规模的股票回购和注销计划，以及现金分红。

公司方面表示，DRAM方面将依托技术领先优势扩大HBM4（第六代）的销售，同时HBM4E（第七代）计划于明年上半年启动量产。HBM4E将在明年下半年进入产量扩大阶段，也就是通常所说的产能爬坡。

国盛证券认为，AI算力建设带来的封装需求扩张有望持续支撑产业景气，国内企业加快产能建设与技术布局，将为承接增量需求、拓展高端封装业务提供支撑。

平安证券表示，晶圆代工承担推动半导体工艺制程向前推进的重任，地位举足轻重。AI需求爆发推动先进制程产能满载，台积电确定2027年晶圆代工涨价3%至6%。CSP资本支出预计增长90%，晶圆代工成熟制程涨价效应延续。AI服务器与交换机需求快速增长，带动高端半导体市场持续扩容。8英寸受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，12英寸成熟制程因TSMC启动减产带动转单效应，55nm以上Power IC订单强劲，涨价氛围延伸至2027年。

资金流入方面，半导体ETF博时近10个交易日内有7日资金净流入，合计“吸金”7755.88万元，日均净流入达775.59万元。

半导体ETF博时(159582)紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2026年9月30日，中证半导体产业指数(931865)前十大权重股分别为中微公司、北方华创、寒武纪、拓荆科技、长川科技、海光信息、华海清科、中科飞测、中芯国际、华峰测控，前十大权重股合计占比79.04%。

（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。ETF基金在基金的投资运作过程中可能面临如下特有风险，包括标的指数波动的风险、基金投资组合回报与标的指数回报偏离的风险、标的指数变更的风险、基金份额二级市场交易价格折溢价的风险、流动性风险、投资人申购/赎回失败的风险、基金场内份额赎回对价的变现风险、成份股停牌的风险、成份股退市的风险等风险。

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