沃格光电前三季度营收18.66亿元，产学研协同强化玻璃基技术攻关，抢占AI先进封装与光通信产业化先机lg...

10月29日，沃格光电（603773.SH）发布2026年第三季度报告。公司前三季度实现营业收入18.66亿元；研发费用1.33亿元，同比增长约5.3%。持续稳定的研发投入，正为公司玻璃基技术在新型显示、泛半导体、光通信等领域的产业化落地提供坚实支撑，推动公司从技术储备阶段向商业化放量阶段稳步迈进。

作为目前全球极少数掌握GCP（Glass Circuit Plate/玻璃电路板）全制程工艺能力和制备装备的公司，沃格光电多年的研发沉淀正逐步转化为行业级技术成果。

今年7月，由沃格光电子公司通格微牵头联合华工正源与武汉大学刘胜院士团队申报的“先进封装高性能载板玻璃关键技术开发”项目获批湖北省科技厅2026年度省级科技计划（第一批）重点研发项目（高新领域）。该项目面向AI算力、高速数据中心等重大应用需求，聚焦高性能玻璃基载板材料、TGV玻璃通孔互连及先进封装制造三大关键技术展开攻关，致力于通过产学研深度协同推动关键材料国产替代与产业化应用，助力湖北打造先进封装及光电产业创新高地。

当前，高端AI芯片与高速通信芯片封装仍以ABF有机载板为主，该类材料不仅全球供给集中度高、供应链韧性不足，还存在热膨胀系数与硅芯片失配、高频信号损耗大等技术局限，已难以适配Chiplet异构集成、大尺寸高算力芯片的封装发展需求。玻璃基载板凭借低热膨胀系数、低介电损耗、高平整度以及适配大尺寸面板级加工等天然优势，被视作后摩尔时代先进封装领域的重要技术路线。此次省级重点研发项目落地，标志着通格微的玻璃基技术路线从产业协同迈向核心技术攻坚的深化阶段，也将进一步夯实沃格光电在半导体封装材料赛道的技术壁垒。

在技术攻坚的基础上，沃格光电将玻璃基TGV技术延伸至光通信领域，将其作为重点布局赛道。光模块将成为玻璃基板下一个快速放量的领域，其中近封装光学（NPO）路径清晰，叠加国内光通信产业集群配套优势，预计将于2027年率先量产出货；复杂度更高的共封装光学（CPO）则预计在2029年至2030年进入规模化应用阶段。据相关资料显示，公司已投入近10亿元进行产能建设，后续将根据产业发酵速度决定扩产节奏。在产能规划方面，以4层线路（1+2+1 结构）的TGV计算，月产能达到1万片规模，规格以510×515mm面板级尺寸为主，换算面积约2,000~3,000平方米。

以往业界对TGV的认知多停留在“玻璃打孔”。但事实上，打孔仅是基础，更核心的制程在于微孔金属化处理（填铜导通）、表面金属线路制作，以及后续设计玻璃基板与ABF载板、AI先进封装中对于硅电容或主被动元件的结构互联整合。

沃格光电具备该种整合能力，其核心专利聚焦孔壁金属化材料结构与物理气相沉积结合层工艺，有效解决了玻璃与金属在热循环过程中易因应力不均裂损的行业痛点。目前，公司已在美国硅谷设立专项对接团队，参与国际头部IC设计企业封装架构定制化设计；国内市场也在同步推进光模块客户的产品送样与验证工作。

产业生态的协同完善，是玻璃基技术实现规模化推广的重要前提。张春姣在第四届Mini/Micro-LED产业生态大会上表示，玻璃线路板是电子信息产业的革新性产品，国内产业尚处于起步期，原材料、设备、制造、封装各环节缺乏统一标准与配套体系。行业必须打破边界，实现研发、制造、应用系统协同。作为中国玻璃线路板产业联盟核心发起单位与理事长单位，沃格光电愿开放先发积累的工艺数据与量产经验，与联盟伙伴共同制定标准、联合攻关。

随着AI算力、高速光通信等下游需求持续升级，玻璃基板产业正临近规模化应用拐点，凭借前瞻性的技术与产能布局，沃格光电有望在行业增长周期中占据先发优势。