股市必读：奥来德（688378）10月30日披露最新机构调研信息lg...

截至2026年10月30日收盘，奥来德(688378)报收于35.38元，下跌3.86%，换手率3.27%，成交量8.55万手，成交额3.07亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：10月30日主力资金净流入672.09万元，占总成交额2.19%。
• 机构调研要点：OLED面板行业处于周期底部，2026年折叠屏手机MOLED显示面板出货量预计达2900万片，同比增长44%。
• 机构调研要点：公司玻璃基封装载板领域布局聚焦超薄低应力介质膜及设备、高性能PSPI材料，已与国内头部先进封装客户完成关键指标测试验证。
• 机构调研要点：公司电子皮肤业务已获正式销售订单，灵巧手触觉传感器实现产业化，在手订单数百万元。

交易信息汇总

资金流向

10月30日主力资金净流入672.09万元，占总成交额2.19%；游资资金净流出1358.44万元，占总成交额4.43%；散户资金净流入686.34万元，占总成交额2.24%。

机构调研要点

10月29日线上会议

• OLED面板行业当前处于周期底部；2026年折叠屏手机MOLED显示面板出货量预计增至2900万片，同比增长44%，宽屏折叠屏产品占比预计达44%，2027年有望突破60%；基于LTPO技术的柔性MOLED显示面板市场预计实现显著增长；叠层工艺开始规模应用，头部面板厂高世代线已导入Tandem叠层工艺；全球显示面板行业步入8.6代OLED产线集中落地期。
• 公司在玻璃基封装载板领域重点布局超薄低应力介质膜及设备、先进封装专用高性能PSPI材料；已与国内头部先进封装客户开展多轮深度技术对接与性能核验，完成关键指标测试验证，并制定专项落地方案；整体业务处于客户迭代验证、产业化落地稳步推进阶段。
• 公司PSPI在玻璃基板领域主要开发RDL增层用绝缘材料；该材料兼具聚酰亚胺耐热、绝缘、高机械强度与低介电特性，以及光刻图形化能力，可用作RDL再布线层及IC芯片缓冲/钝化层。
• 玻璃基板量产瓶颈在于玻璃通孔金属化；公司依托OLED材料与真空设备技术积累，在低应力膜设备研发中优化升华、裂解、particle控制及膜均一性等关键环节，取得阶段性进展；材料与设备已与相关客户完成沟通，进入设备调试阶段。
• 公司依托柔性显示与柔性电子技术积淀布局电子皮肤业务，覆盖高性能压敏材料、多品类传感技术及可拉伸电极方向；已形成压敏膜材、灵巧手触觉传感器、数采手套、大面积电子皮肤等产品；高性能压敏膜材基本通过新加坡某灵巧手头部企业送样测试；灵巧手触觉传感器已产业化，在手订单数百万元；数采手套为某物理模型企业定制开发，初步验证通过并签署专项保密协议；大面积电子皮肤已向国内某头部机器人企业送样，合作持续推进。

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