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跌出来的机会!硬科技回调布局机遇备受关注,科创芯片设计ETF国联安(588780)、半导体ETF国联安(512480)持续获资金布局

2026-11-03 10:04:21
有连云
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截至2026年11月3日 09:46,科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪指数上证科创板芯片设计主题指数(950162)一度跌超2%。科创芯片设计ETF国联安盘中换手3.96%,成交3196.90万元。资金流入方面,科创芯片设计ETF国联安近20个交易日内有11日资金净流入,合计“吸金”1.12亿元。

半导体ETF国联安(512480)跟踪指数中证全指半导体产品与设备指数(H30184)一度跌超2%。半导体ETF国联安盘中换手1.5%,成交2.32亿元。资金流入方面,半导体ETF国联安近10个交易日内有7日资金净流入,合计“吸金”2.98亿元

科创芯片设计ETF国联安(588780)具备20%涨跌幅的弹性收益,跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业,芯片设计行业占比超九成,“含芯量”满满,瞄准半导体高景气度细分赛道,体现核心算力板块趋势。科创芯片设计ETF国联安(588780)是跟踪同指数的产品中,成立时间最早、同类流动性较好的产品。

半导体ETF国联安(512480)备受市场关注,是目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF,一键布局中国半导体全产业链更均衡。场外联接(A类:007300;C类:007301)。

消息面上,南韩公布财政预算案,2027年度预算达到820.9万亿韩元,其中将倍增投资人工智能(AI)及半导体等科技产业。这份预算案等同正式宣告,半导体竞争已进入国家级军备竞赛。政府同时在全国推广以芯片、实体AI和数据中心为核心的巨型项目,包括由三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix)牵头,在该国西南部建造价值800万亿韩元的私营芯片工厂。

天风证券认为,AI基础设施持续扩张叠加HBM代际升级,或推动HBM、服务器DRAM及企业级SSD需求同步增长,存储供需偏紧有望延续,并带动存储制造、先进封装及测试设备需求提升。

风险提示:以上所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎。

注:科创芯片设计ETF国联安为全市场跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF中,成立时间最早、同类流动性较好的产品。

以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。

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